CN112955278B - 激光加工装置 - Google Patents

Abstract

在本发明中执行：在激光加工装置的控制部和第1激光加工头以及第2激光加工头被排列在线上的第1状态下，使来自所述第1激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第1位置，并且使来自所述第1激光加工头的所述激光相对于所述线在第1方向上扫描的第1扫描处理；以及在所述第1状态下，使来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第3方向上的第2位置，并且使来自所述第2激光加工头的所述激光相对于所述线在所述第1方向上扫描的第2扫描处理。

Description

激光加工装置

技术领域

本发明涉及激光加工装置。

背景技术

在专利文献1中记载了一种激光加工装置，包括：将保持工件的保持机构、以及将激光照射在被保持于保持机构的工件的激光照射机构。在专利文献1的激光加工装置中，具有聚光透镜的激光照射机构是被固定于基台，沿着与聚光透镜的光轴垂直的方向的工件的移动由保持机构实施。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5456510号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，如上所述的激光加工装置，为了处理能力的提高，例如考虑将由保持机构所产生的工件的移动速度增大。但是，即使将工件的移动速度增大，工件的移动在到达目标的速度的等速移动为止所需要的加速时间也增大。因此，在工件的移动速度的增大中，一定以上的处理能力的提高是困难的。这样，在上述技术领域中，期望处理能力的提高。

另一方面，在上述技术领域，是具有通过激光的照射来在工件的内部形成改性区域，利用改性区域和从改性区域延伸的裂纹将工件切断的情况。尤其是，为了将从改性区域延伸的裂纹充分地进展，具有在工件的厚度方向形成多排的改性区域的情况。这种加工也同样地期望处理能力的提高。

本发明的目的是提供一种可提高处理能力的激光加工装置。

用于解决问题的技术方案

本发明的激光加工装置包括：支承部，其能够沿着第1方向移动，用于沿着第1方向和与第1方向交叉的第2方向支承对象物；第1激光加工头和第2激光加工头，其沿着第1方向排列，用于对被支承于支承部的对象物的至少内部照射激光而形成改性区域；第1安装部，其安装有第1激光加工头，能够沿着与第1方向和第2方向交叉的第3方向移动；第2安装部，其安装有第2激光加工头，能够沿着第3方向移动；移动部，其使第1安装部、第2安装部、以及支承部中的至少一者沿着第2方向移动；和控制部，其控制支承部、移动部、第1安装部和第2安装部的移动、以及来自第1激光加工头和第2激光加工头的激光的照射，在对象物设定有沿着第1方向延伸且沿着第2方向排列的多条线，控制部执行第1加工处理，该第1加工处理执行：第1扫描处理，在第1激光加工头和第2激光加工头被排列在多条线中的一条线上的第1状态下，使来自第1激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第1位置，并且使来自第1激光加工头的激光相对于一条线在第1方向上扫描；和第2扫描处理，在第1状态下，使来自第2激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第2位置，并且使来自第2激光加工头的激光相对于一条线在第1方向上扫描，第2位置是第3方向上的比第1位置靠对象物的激光的入射面一侧的位置，控制部在第1加工处理中，一边使来自第2激光加工头的激光的聚光点位于从来自第1激光加工头的激光的聚光点朝第1方向的相反方向离开距离L以上的位置，一边执行第1扫描处理和第2扫描处理。

在该装置中，第1激光加工头和第2激光加工头能够沿着第1方向排列。并且，控制部在第1激光加工头和第2激光加工头被排列在线上的第1状态下执行使用第1激光加工头的第1扫描处理和使用第2激光加工头的第2扫描处理。在第1扫描处理中，控制部使来自第1激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第1位置且使来自第1激光加工头的激光在第1方向上扫描。在第2扫描处理中，控制部使来自第2激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第2位置且使来自第2激光加工头的激光相对于线在第1方向上扫描。由此，对于1条线，能够使用2个激光加工头在对象物的至少内部几乎同时形成2排改性区域。

在此，根据本发明人等的认知，在使用1个激光加工头的情况下，通过在对象物的深度方向(第3方向)上错开位置进行多次扫描，能够使从各个的改性区域延伸的裂纹充分地进展。但是，在此情况下，无法实现处理能力的提高。对此，在使用2个激光加工头在对象物的内部形成2排改性区域的情况下，使来自各个激光加工头的激光的聚光点对于第1方向一致，从改性区域延伸的裂纹不易进展。对此，在该装置中，使来自第2激光加工头的激光的聚光点位于从来自第1激光加工头的激光的聚光点朝第1方向的相反方向离开了距离L以上并执行第1扫描处理和第2扫描处理。由此，通过来自先行的第1激光加工头的激光的扫描而形成第1排改性区域，且通过在其之后追加距离L地扫描的来自第2激光加工头的激光，能够形成第2排改性区域而使裂纹能够充分地进展。因此，本装置能够提高处理能力。

在本发明的激光加工装置中，控制部在第1加工处理之后执行第2加工处理，该第2加工处理执行：第3扫描处理，在第1激光加工头和第2激光加工头被排列在与多条线中的一条线相邻的另一条线上的第2状态下，使来自第1激光加工头的激光的聚光点位于第2位置，并且使来自第1激光加工头的激光相对于线在第1方向的相反方向上扫描；和第4扫描处理，在第2状态下，使来自第2激光加工头的激光的聚光点位于第1位置，并且使来自第2激光加工头的激光相对于另一条线在第1方向的相反方向上扫描，控制部在第2加工处理中，一边使来自第1激光加工头的激光的聚光点位于从来自第2激光加工头的激光的聚光点朝第1方向离开了距离L以上的位置，一边执行第3扫描处理和第4扫描处理。在此情况下，在相对于第1激光加工头和第2激光加工头的对象物的去路(第1加工处理)和返路(第2加工处理)中，无需调换第1激光加工头和第2激光加工头的第1方向的位置，能够适当地进行激光加工。

在本发明的激光加工装置中，控制部也可以按对应多条线的条数的次数交替地反复执行第1加工处理和第2加工处理。在此情况下，例如通过沿着第1方向的支承部的往复动作以及朝第1激光加工头和第2激光加工头的第2方向的依次移动，能够沿着所有线进行激光加工。

在本发明的激光加工装置中，距离L可以是300μm。根据本发明人的认知，通过将距离L设定成300μm，能够使裂纹更充分地进展。

在本发明的激光加工装置中，也可以是第1安装部和第2安装部被一起安装于移动部，移动部使第1安装部和第2安装部在第2方向上移动。在此情况下，第1激光加工头和第2激光加工头的第2方向的移动变得容易。

发明效果

依据本发明，能够提供可提高处理能力的激光加工装置。

附图说明

图1是一个实施方式的激光加工装置的立体图。

图2是图1所示的激光加工装置的一部分的前视图。

图3是图1所示的激光加工装置的激光加工头的前视图。

图4是图3所示的的激光加工头的侧视图。

图5是图3所示的激光加工头的光学系统的构成图。

图6是变形例的激光加工头的光学系统的构成图。

图7是变形例的激光加工装置的一部分的前视图。

图8是表示激光加工装置的动作的示意的俯视图。

图9是表示激光加工装置的动作的示意的俯视图。

图10是表示激光加工装置的动作的示意的剖面图。

图11是表示裂纹量的图表。

图12是表示安装部和激光加工头的变形例的图。

图13是表示安装部和激光加工头的变形例的图。

图14是表示安装部和激光加工头的变形例的图。

图15是表示安装部和激光加工头的变形例的图。

具体实施方式

以下，参照图面详细说明一个实施方式。其中，在各图中对于同一或是相当部分附加同一附图标记，并省略重复的说明。

[激光加工装置的构造]

如图1所示，激光加工装置1包括：多个移动机构5、6；支承部7；1对激光加工头(第1激光加工头、第2激光加工头)10A、10B；光源单元8；和控制部9。以下，将第1方向称为X方向，将与第1方向垂直的第2方向称为Y方向，将与第1方向和第2方向垂直的第3方向称为Z方向。在本实施例中，X方向和Y方向是水平方向，Z方向是垂直方向。

移动机构5包括：固定部51、移动部53以及安装部55。固定部51被安装于装置框架1a。移动部53被安装于设于固定部51的轨道，能够沿着Y方向移动。安装部55被安装于设于移动部53的轨道，能够沿着X方向移动。

移动机构6包括：固定部61、1对移动部(第1移动部，第2移动部)63、64、以及1对安装部(第1安装部、第2安装部)65、66。固定部61被安装于装置框架1a。1对移动部63、64的各个被安装于设于固定部61的轨道，能够各别独立沿着Y方向移动。安装部65被安装于设于移动部63的轨道，能够沿着Z方向移动。安装部66被安装于设于移动部64的轨道，能够沿着Z方向移动。即，对于装置框架1a，1对安装部65、66的各个能够沿着Y方向和Z方向的各方向移动。

支承部7被安装于设于移动机构5的安装部55的旋转轴，能够以与Z方向平行的轴线为中心线旋转。即，支承部7能够沿着X方向和Y方向的各个方向移动，能够以与Z方向平行的轴线为中心线旋转。支承部7沿着X方向和Y方向将对象物100支承。对象物100例如是晶片。

如图1和图2所示，激光加工头10A(例如第1激光加工头)被安装于移动机构6的安装部65。激光加工头10A用于在Z方向上与支承部7相对的状态下，将激光(第1激光)L1照射于被支承于支承部7的对象物100。激光加工头10B(例如第2激光加工头)被安装于移动机构6的安装部66。激光加工头10B用于在Z方向与支承部7相对的状态下，将激光(第2激光)L2照射于被支承于支承部7的对象物100。

光源单元8具有1对光源81、82。光源81输出激光L1。激光L1从光源81的射出部81a被射出，经由光纤2而朝激光加工头10A被导光。光源82输出激光L2。激光L2从光源82的射出部82a被射出，经由另一光纤2而朝激光加工头10B被导光。

控制部9控制激光加工装置1的各部(多个移动机构5、6、1对激光加工头10A、10B、以及光源单元8等)。控制部9作为包含处理器、内存、储存器和通信设备等的计算机装置而构成。在控制部9中，被读入内存等的软件(程序)被处理器执行，内存和储存器中的数据的读出和写入、以及通信设备所进行的通信被处理器控制。由此，控制部9能够实现各种功能。

说明由如上所述构造的激光加工装置1进行加工的一例。该加工的一例，是为了将晶片也就是对象物100切断成多芯片而沿着被设定成格子状的多条线的每一条在对象物100的内部形成改性区域的例子。

首先，移动机构5沿着X方向和Y方向的各方向使支承部7移动，以使支承对象物100的支承部7在Z方向上与1对激光加工头10A、10B相对。接着，移动机构5以与Z方向平行的轴线作为中心线使支承部7旋转，以使在对象物100中朝一个方向延伸的多条线沿着X方向。

接着，移动机构6沿着Y方向移动激光加工头10A，以使激光L1的聚光点位于朝一个方向延伸的一条线上。另一方面，移动机构6沿着Y方向移动激光加工头10B，以使激光L2的聚光点位于朝一个方向延伸的另一条线。接着，移动机构6沿着Z方向移动激光加工头10A，以使激光L1的聚光点位于对象物100的内部。另一方面，移动机构6沿着Z方向移动激光加工头10B，以使激光L2的聚光点位于对象物100的内部。

接着，光源81输出激光L1而使激光加工头10A朝对象物100照射激光L1，并且光源82输出激光L2而使激光加工头10B朝对象物100照射激光L2。与此同时，移动机构5沿着X方向移动支承部7，以使得激光L1的聚光点沿着朝一个方向延伸的一条线相对地移动(激光L1扫描)且激光L2的聚光点沿着朝一个方向延伸的另一条线相对地移动(激光L2扫描)。这样，激光加工装置1在对象物100中沿着朝一个方向延伸的多条线的每一条而在对象物100内部形成改性区域。

接着，移动机构5以与Z方向平行的轴线作为中心线使支承部7旋转，以使在对象物100中朝与一个方向垂直交叉的另一个方向延伸的多条线沿着X方向。

接着，移动机构6沿着Y方向移动激光加工头10A，以使激光L1的聚光点位于朝另一个方向延伸的一条线。另一方面，移动机构6沿着Y方向移动激光加工头10B，以使激光L2的聚光点位于朝另一个方向延伸的另一条线。接着，移动机构6沿着Z方向移动激光加工头10A，以使激光L1的聚光点位于对象物100的内部。另一方面，移动机构6沿着Z方向移动激光加工头10B，以使激光L2的聚光点位于对象物100的内部。

接着，光源81输出激光L1而使激光加工头10A朝对象物100照射激光L1，并且光源82输出激光L2而使激光加工头10B朝对象物100照射激光L2。与此同时，移动机构5沿着X方向移动支承部7，以使得激光L1的聚光点沿着朝另一个方向延伸的一条线相对地移动(激光L1扫描)且激光L2的聚光点沿着朝另一方向延伸的另一条线相对地移动(激光L2扫描)。这样，激光加工装置1在对象物100中沿着朝与一个方向垂直交叉的另一个方向延伸的多条线的每一条在对象物100的内部形成改性区域。

此外，在上述加工的一例中，光源81例如以脉冲振荡方式将对于对象物100具有透射性的激光L1输出，光源82例如以脉冲振荡方式将对于对象物100具有透射性的激光L2输出。这样的激光是被聚光在对象物100的内部时，在对应激光的聚光点的部分中激光是特别被吸收，在对象物100的内部形成改性区域。改性区域是密度、曲折率、机械强度、其他物理特性与周围的非改性区域不同的区域。改性区域例如包括熔融处理区域、裂纹区域、绝缘破坏区域、曲折率变化区域等。

以脉冲振荡方式输出的激光被照射于对象物100，沿着被设定于对象物100的线使激光的聚光点相对地移动时，多个改性点沿着线而排成1排地形成。1个改性点因1脉冲的激光的照射而形成。1排改性区域排列成1排的多个改性点的集合。相邻的改性点，因对于对象物100的激光的聚光点的相对的移动速度及激光的反复频率而彼此连接或彼此离开。

[激光加工头的构造]

如图3和图4所示，激光加工头10A包括：壳体(例如第1壳体)11、入射部12、调整部13、以及聚光部(例如第1聚光部)14。

壳体11包括：第1壁部21及第2壁部22、第3壁部23及第4壁部24、以及、第5壁部25及第6壁部26。第1壁部21及第2壁部22在X方向上彼此相对。第3壁部23及第4壁部24在Y方向上彼此相对。第5壁部25及第6壁部26在Z方向上彼此相对。

第3壁部23与第4壁部24之间的距离比第1壁部21与第2壁部22之间的距离小。第1壁部21与第2壁部22之间的距离比第5壁部25与第6壁部26之间的距离小。并且，第1壁部21与第2壁部22之间的距离也可以与第5壁部25与第6壁部26之间的距离相等，或者也可以比第5壁部25与第6壁部26之间的距离大。

在激光加工头10A中，第1壁部21位于移动机构6的固定部61一侧，第2壁部22位于与固定部61相反一侧。第3壁部23位于移动机构6的安装部65一侧，第4壁部24位于与安装部65相反一侧且位于激光加工头10B一侧(图2参照)。即，第4壁部24是沿着Y方向与激光加工头10B的壳体(第2壳体)相对的相对壁部。第5壁部25位于与支承部7相反一侧，第6壁部26位于支承部7一侧。

壳体11，在第3壁部23被配置于移动机构6的安装部65一侧的状态下使壳体11安装于安装部65地构成。具体如下。安装部65具有基座托板65a和安装托板65b。基座托板65a被安装于设于移动部63的轨道(图2参照)。安装托板65b被立设在基座托板65a中的激光加工头10B一侧的端部(图2参照)。壳体11在第3壁部23与安装托板65b接触的状态下，通过经由台座27使螺栓28被螺合于安装托板65b，而被安装于安装部65。台座27被设置在第1壁部21及第2壁部22的各个。壳体11相对于安装部65可装拆。

入射部12被安装于第5壁部25。入射部12将激光L1入射至壳体11。入射部12在X方向上偏倚于第2壁部22一侧(一个壁部一侧)，在Y方向上偏倚于第4壁部24一侧。即，X方向上的入射部12与第2壁部22之间的距离，比X方向上的入射部12与第1壁部21之间的距离小，Y方向上的入射部12与第4壁部24之间的距离，比X方向的入射部12与第3壁部23之间的距离小。

入射部12构成为能够与光纤2的连接端部2a连接。在光纤2的连接端部2a中，设有将从光纤的射出端射出的激光L1准直(校准)的准直透镜，未设抑制回射光的隔离器。该隔离器设置在比连接端部2a更靠光源81一侧的光纤的中途处。由此，能够实现连接端部2a的小型化，进一步实现入射部12的小型化。此外，隔离器也可以设置在光纤2的连接端部2a。

调整部13配置在壳体11内。调整部13调整从入射部12入射的激光L1。调整部13所具有的各构造被安装于设于壳体11内的光学基座29。光学基座29以将壳体11内的区域分隔成第3壁部23一侧的区域和第4壁部24一侧的区域的方式安装于壳体11。光学基座29与壳体11成为一体。调整部13所具有的各构造在第4壁部24一侧被安装于光学基座29。对于调整部13所具有的各构造的详细后述。

聚光部14配置于第6壁部26。具体而言，聚光部14在插通形成于第6壁部26的孔26a的状态下配置于第6壁部26。聚光部14将由调整部13调整了的激光L1聚光并将其朝壳体11外射出。聚光部14在X方向上偏倚于第2壁部22一侧(一个壁部一侧)，在Y方向上偏倚于第4壁部24一侧。即，聚光部14在从Z方向看时偏倚于壳体11中的第4壁部(相对壁部)24一侧地配置。即，X方向上的聚光部14与第2壁部22之间的距离，比X方向上的聚光部14与第1壁部21之间的距离小，Y方向上的聚光部14与第4壁部24之间的距离，比X方向上的聚光部14与第3壁部23之间的距离小。

如图5所示，调整部13包括：衰减器31、扩束器32和反射镜33。入射部12、以及调整部13的衰减器31、扩束器32和反射镜33配置在沿着Z方向延伸的直线(第1直线)A1上。衰减器31和扩束器32在直线A1上配置于入射部12与反射镜33之间。衰减器31调整从入射部12入射的激光L1的输出。扩束器32扩大由衰减器31输出的被调整了的激光L1的直径。反射镜33将由扩束器32扩径后的激光L1反射。

调整部13还包括反射式空间光调制器34和成像光学系统35。调整部13的反射式空间光调制器34和成像光学系统35以及聚光部14，配置在沿着Z方向延伸的直线(第2直线)A2上。反射式空间光调制器34将由反射镜33反射的激光L1调制。反射式空间光调制器34例如是反射式液晶(LCOS：Liquid Crystal on Silicon)的空间光调制器(SLM：Spatial LightModulator)。成像光学系统35构成与反射式空间光调制器34的反射面34a和聚光部14的入射瞳面14a成成像关系中的两侧远心光学系统。成像光学系统35由3个以上的透镜构成。

直线A1和直线A2位于与Y方向垂直的平面上。直线A1相对于直线A2位于第2壁部22一侧(一个壁部一侧)。在激光加工头10A中，激光L1从入射部12入射至壳体11内而在直线A1上前进，由反射镜33和反射式空间光调制器34依次反射之后，在直线A2上前进并从聚光部14朝壳体11外射出。其中，衰减器31和扩束器32的排列顺序也可以相反。而且，衰减器31也可以配置在反射镜33与反射式空间光调制器34之间。而且，调整部13也可以具有其他光学部件(例如配置在扩束器32之前的转向反射镜等)。

激光加工头10A还包括：分色镜15、测量部16、观察部17、驱动部18以及电路部19。

分色镜15在直线A2上配置在成像光学系统35与聚光部14之间。即，分色镜15在壳体11内配置于调整部13与聚光部14之间。分色镜15在第4壁部24一侧被安装于光学基座29。分色镜15使得激光L1透射。分色镜15在抑制散光像差的观点下例如能够成立方体型或具有扭转的关系地配置的2个托板型。

测量部16在壳体11内相对于调整部13配置在第1壁部21一侧(与一个壁部一侧相反的一侧)。测量部16在第4壁部24一侧安装于光学基座29。测量部16输出用于测量对象物100的表面(例如激光L1入射侧的表面)与聚光部14之间的距离的测量光L10，经由聚光部14检测由对象物100的表面反射的测量光L10。即，从测量部16输出的测量光L10经由聚光部14照射在对象物100的表面，被对象物100的表面反射的测量光L10经由聚光部14而被测量部16检测。

更具体而言，从测量部16输出的测量光L10，在第4壁部24一侧由被安装于光学基座29的分束镜20和分色镜15依次反射，从聚光部14朝壳体11外射出。被对象物100的表面反射的测量光L10从聚光部14入射至壳体11内而被分色镜15和分束镜20依次反射，入射至测量部16而被测量部16检测。

观察部17在壳体11内相对于调整部13配置在第1壁部21一侧(与一个壁部一侧是相反的一侧)。观察部17在第4壁部24一侧被安装于光学基座29。观察部17输出用于观察对象物100的表面(例如激光L1入射侧的表面)的观察光L20，经由聚光部14检测被对象物100的表面反射的观察光L20。即，从观察部17输出的观察光L20经由聚光部14照射在对象物100的表面，由对象物100的表面反射的观察光L20经由聚光部14被观察部17检测。

更具体而言，从观察部17输出的观察光L20透过分束镜20并被分色镜15反射，从聚光部14朝壳体11外射出。由对象物100的表面反射的观察光L20，从聚光部14入射至壳体11内并被分色镜15反射，透过分束镜20并入射至观察部17，被观察部17检测。此外，激光L1、测量光L10和观察光L20各自的波长彼此相异(至少各自的中心波长互相错开)。

驱动部18在第4壁部24一侧被安装于光学基座29。驱动部18例如利用压电元件的驱动力而使配置于第6壁部26的聚光部14沿着Z方向移动。

电路部19在壳体11内相对于光学基座29配置在第3壁部23一侧。即，电路部19在壳体11内相对于调整部13、测量部16和观察部17配置在第3壁部23一侧。电路部19例如是多个电路基板。电路部19处理从测量部16输出的信号和输入至反射式空间光调制器34的信号。电路部19基于从测量部16输出的信号来控制驱动部18。作为一例，电路部19基于从测量部16输出的信号，以使对象物100的表面与聚光部14之间的距离维持为一定的方式(即以使对象物100的表面与激光L1的聚光点之间的距离维护为一定的方式)控制驱动部18。并且，在壳体11中，设有连接有将电路部19与控制部9(图1参照)等电连接用的配线的连接器(图示省略)。

激光加工头10B与激光加工头10A同样地，包括：壳体(例如第2壳体)11、入射部12、调整部13、聚光部(例如第2聚光部)14、分色镜15、测量部16、观察部17、驱动部18以及电路部19。但是，激光加工头10B的各构造如图2所示，配置成关于通过1对安装部65、66间的中点且与Y方向垂直的假想平面，与激光加工头10A的各构造具有面对称的关系(为后述的一例)。

例如，激光加工头10A的壳体11，以使第4壁部24相对于第3壁部23位于激光加工头10B一侧且使第6壁部26相对于第5壁部25位于支承部7一侧的方式，安装于安装部65。相对于此，激光加工头10B的壳体11，以使第4壁部24相对于第3壁部23位于激光加工头10A一侧且使第6壁部26相对于第5壁部25位于支承部7一侧的方式，安装于安装部66。即，在激光加工头10B中，第4壁部24是在激光加工头10A的壳体沿着Y方向相对的相对壁部。且在激光加工头10B中，聚光部14从Z方向看时朝其壳体11中的第4壁部(相对壁部)24一侧偏倚地配置。

激光加工头10B的壳体11，在第3壁部23被配置于安装部66一侧的状态下使壳体11安装于安装部66地构成。具体如下。安装部66包括基座托板66a和安装托板66b。基座托板66a被安装于设于移动部63的轨道。安装托板66b被立设在基座托板66a中的激光加工头10A一侧的端部。激光加工头10B的壳体11，在第3壁部23与安装托板66b接触的状态下被安装于安装部66。激光加工头10B的壳体11相对于安装部66可装拆。

[激光加工头的作用和效果]

在激光加工头10A中，输出激光L1的光源因为未设置在壳体11内，所以能够实现壳体11的小型化。进一步，在壳体11中，第3壁部23与第4壁部24之间的距离比第1壁部21与第2壁部22之间的距离小，被配置于第6壁部26的聚光部14在Y方向上偏倚于第4壁部24一侧。由此，在沿着与聚光部14的光轴垂直的方向使壳体11移动的情况下，例如，在第4壁部24一侧即使存在其他的构造(例如激光加工头10B)，仍可以使聚光部14靠近该其他的构造。因此，激光加工头10A适于使聚光部14沿着与其光轴垂直的方向移动。

此外，在激光加工头10A中，入射部12被设于第5壁部25，在Y方向上偏倚于第4壁部24侧。由此，能够在壳体11内的区域之中对于调整部13在第3壁部23一侧的区域配置其他的构造(例如电路部19)等，能够有效利用该区域。

此外，在激光加工头10A中，聚光部14在X方向上偏倚于第2壁部22一侧。由此，在沿着与聚光部14的光轴垂直的方向移动壳体11的情况下，例如，即使在第2壁部22一侧存在其他的构造，仍可以使聚光部14靠近该其他的构造。

此外，在激光加工头10A中，入射部12被设于第5壁部25，在X方向上偏倚于第2壁部22一侧。由此，壳体11内的区域之中能够相对于调整部13将其他的构造(例如测量部16和观察部17)配置在第1壁部21一侧的区域等，能够有效利用该区域。

此外，在激光加工头10A中，测量部16和观察部17在壳体11内的区域之中相对于调整部13被配置于第1壁部21一侧的区域，电路部19在壳体11内的区域之中相对于调整部13被配置于第3壁部23一侧，分色镜15在壳体11内被配置于调整部13与聚光部14之间。由此，能够有效利用壳体11内的区域。进一步，在激光加工装置1中，基于对象物100的表面与聚光部14之间的距离的测量结果的加工成为可能。并且，在激光加工装置1中，基于对象物100的表面的观察结果的加工成为可能。

此外，在激光加工头10A中，电路部19基于从测量部16输出的信号来控制驱动部18。由此，能够基于对象物100的表面与聚光部14之间的距离的测量结果来调整激光L1的聚光点的位置。

此外，在激光加工头10A中，入射部12、以及调整部13的衰减器31、扩束器32和反射镜33，配置在沿着Z方向延伸的直线A1上，调整部13的反射式空间光调制器34、成像光学系统35和聚光部14、以及聚光部14，被配置在沿着Z方向延伸的直线A2上。由此，能够将具有衰减器31、扩束器32、反射式空间光调制器34和成像光学系统35的调整部13构成为小型。

此外，在激光加工头10A中，直线A1相对于直线A2位于第2壁部22一侧。由此，在壳体11内的区域之中相对于调整部13的第1壁部21一侧的区域中构成使用聚光部14的其他光学系统(例如测量部16和观察部17)的情况下，能够提高该其他光学系统的构成自由度。

以上的作用和效果通过激光加工头10B也能够同样地实现。

[激光加工头的变形例]

如图6所示，入射部12、调整部13和聚光部14也可以配置在沿着Z方向延伸的直线A上。由此，能够将调整部13构成为小型。在该情况下，调整部13也可以不具有反射式空间光调制器34和成像光学系统35。并且，调整部13也可以具有衰减器31和扩束器32。由此，能够将具有衰减器31和扩束器32的调整部13构成为小型。并且，衰减器31和扩束器32的排列顺序也可以相反。

此外，从光源单元8的射出部81a去往激光加工头10A的入射部12的激光L1的导光、以及从光源单元8的射出部82a去往激光加工头10B的入射部12的激光L2的导光中的至少1者，也可以由反射镜实现。图7是激光L1被反射镜导光的激光加工装置1的一部分的前视图。在图7所示的构造中，反射激光L1的反射镜3以在Y方向上与光源单元8的射出部81a相对且在Z方向上与激光加工头10A的入射部12相对的方式，被安装于移动机构6的移动部63。

在图7所示的构造中，即使将移动机构6的移动部63沿着Y方向移动，也能够在Y方向上使反射镜3与光源单元8的射出部81a相对的状态被维持。并且，即使使移动机构6的安装部65沿着Z方向移动，也能够在Z方向上使反射镜3与激光加工头10A的入射部12相对的状态被维持。因此，可以无关于激光加工头10A的位置，将从光源单元8的射出部81a射出的激光L1，可靠地入射至激光加工头10A的入射部12。而且，也可以使用由光纤2不易产生导光的高输出长短脉冲激光等的光源。

并且，在如图7所示的构造中，反射镜3也可以以成为可角度调整和位置调整中的至少1者的方式安装在移动机构6的移动部63。由此，能够将从光源单元8的射出部81a射出的激光L1更可靠地入射至激光加工头10A的入射部12。

并且，光源单元8也可以具有1个光源。在该情况下，光源单元8将从1个光源输出的激光的一部分从射出部81a射出且将该激光的其它部分从射出部82a射出地构成即可。

[关于激光加工装置的动作等]

接着说明激光加工装置1的动作。图8是表示激光加工装置的动作的示意的俯视图。在之后的图中表示激光加工头10A、10B的被示意化的内部。如图8所示，对象物100被支承于支承部7。并且，图中的附图标记S如上述的测量部16和观察部17那样，代表地表示用于形成改性区域的激光L1、L2的照射所涉及的光学系统以外的光学系统。

此外，激光加工装置1具有倍率不同的一对定位摄像机AC。定位摄像机AC与激光加工头10B一起被安装于安装部66。定位摄像机AC例如将使用透过对象物100的光的设备图案等进行摄像。由此所得的画像被用在对对象物100的激光L1、L2的照射位置的定位。

其中，在此，激光加工头10A和激光加工头10B沿着X方向排列。在激光加工头10A和激光加工头10B中，对于第2壁部22设有安装部65、66。安装部65、66经由移动部63、64一起安装于延长部件(移动部)EM。延长部件EM安装于固定部61。延长部件EM被安装于设于固定部61的轨道，能够沿着Y方向移动。即，在此，激光加工头10A和激光加工头10B在Z方向上彼此能够独立移动，另一方面，在Y方向上一起移动。

在对象物100中，设定有沿着X方向延伸并沿着Y方向排列的多条线C。线C虽是假想的线，但是也可以是实际被描画的线。并且，在对象物100中，虽也设定有沿着Y方向延伸且沿着X方向排列的多条线，但省略图示。

激光加工装置1按照控制部9的控制，实施沿着各线C的激光加工。根据激光加工装置1，能够进行各种的激光加工，但在此例示在对象物100的至少内部形成改性区域的激光加工。即，激光加工头10A、10B在此用于在被支承于支承部7的对象物100的至少内部将激光L1、L2照射而形成改性区域。

控制部9在此控制支承部7、安装部65、安装部66和延长部件EM的移动、以及来自激光加工头10A和激光加工头10B的激光L1、L2的照射。在激光加工装置1中，控制部9执行第1加工处理和第2加工处理。第1加工处理包含第1扫描处理和第2扫描处理。第2加工处理包含第3扫描处理和第4扫描处理。

第1扫描处理是对于多条线C中的一条线C将来自激光加工头10A的激光L1在X方向上扫描的处理。第2扫描处理是对于该一条线C将来自激光加工头10B的激光L2在X方向上扫描的处理。第3扫描处理是对于多线C之中的另一条线C将来自激光加工头10A的激光L1在X方向的相反方向(在图中为X负方向)上扫描的处理。第4扫描处理是对于该另一条线C将来自激光加工头10B的激光L2在X方向的相反方向上扫描的处理。

控制部9将激光L1、L2在X方向(或是其相反方向)上扫描，首先透过安装部65、66和延长部件EM将激光加工头10A、10B在Y方向和Z方向移动，将激光L1、L2的聚光点定位于在各个的线C上且在对象物100的内部的状态。在该状态中，通过使支承部7在X方向移动，在对象物100内沿着线C在X方向(或是其相反方向)上移动激光L1、L2的聚光点。

尤其是，在此，控制部9在至少一部分时间内反复执行第1扫描处理和第2扫描处理、以及第3扫描处理和第4扫描处理。即，控制部9至少部分地同时实现激光L1被扫描的状态、以及激光L2被扫描的状态。即，控制部9使激光加工头10A和激光加工头10B反复地运转。由此，与使用1个激光加工头的加工相比能够明确地实现处理能力的提高。

接着，对于激光加工装置1的动作具体说明。在此，控制部9首先从如图8所示的状态至如图9和图10所示，通过使激光加工头10A、10B在Y方向上移动，使激光加工头10A和激光加工头10B成为排列在多条线C中的一条线C上的第1状态。在此，其中一例为，一条线C是多线C之中的位于对象物100的第2方向的一个端部的线C。此外，在图9中，为了说明的必要，由实线表示改性区域M，但是不需要从对象物100的表面看见实际改性区域M。

控制部9在其第1状态下，通过根据需要使激光加工头10A在Z方向上移动，使来自激光加工头10A的激光L1的聚光点P1位于Z方向上的第1位置。并且，控制部9在第1状态下，通过根据需要使激光加工头10B在Z方向上移动，使来自激光加工头10B的激光L2的聚光点P2位于Z方向上的第2位置。第2位置是对于Z方向比第1位置更靠对象物100的激光L1、L2的入射面100a一侧的位置。

控制部9在如上所述设定聚光点P1、P2之后，通过使支承部7朝X方向相反方向移动来执行第1加工处理，该第1加工处理执行：使来自激光加工头10A的激光L1相对于该一条线C在X方向上扫描的第1扫描处理、以及使来自激光加工头10B的激光L2相对于该一条线C在X方向上扫描的第2扫描处理。由此，在对象物100的内部，在相当于第1位置的区域形成改性区域M1，并且在相当于第2位置的区域形成改性区域M2。

在此，控制部9在第1加工处理中，一边使来自激光加工头10B的激光L2的聚光点P2位于在从来自激光加工头10A的激光L1的聚光点P1朝X方向的相反方向(X负方向：下游侧)离开了距离L以上(在此为距离L)的位置，一边执行第1扫描处理和第2扫描处理。因此，改性区域M1形成为相对于改性区域M2在X方向上先行了距离L。换言之，改性区域M2在改性区域M1之后追加距离L地形成。如图11所示，由此，通过形成改性区域M2而产生的裂纹的进展量成为充分的量。

控制部9在对该一条线C的激光加工完成的情况下，对多条线C中的与该一条线C相邻的另一条线C实行第2加工处理的激光加工。即，控制部9在第1加工处理之后，首先通过使激光加工头10A、10B在Y方向上移动，激光加工头10A和激光加工头10B成为排列在多条线C中的该另一条线C上的第2状态。

控制部9在其第2状态下，通过使激光加工头10A在Z方向上移动，而使来自激光加工头10A的激光L1的聚光点P1位于第2位置。并且，控制部9在第2状态下，通过使激光加工头10B在Z方向上移动，而使来自激光加工头10B的激光L2的聚光点P2位于第1位置。即，在第2加工处理中，相对于第1加工处理，将聚光点P1、P2的Z方向的位置彼此调换。

控制部9如上所述设定了聚光点P1、P2之后，通过使支承部7在X方向(与第1加工处理相反的方向)上移动来执行第2加工处理，该第2加工处理执行：使来自激光加工头10A的激光L1相对于该另一条线C在X方向的相反方向上扫描的第3扫描处理、以及使来自激光加工头10B的激光L2相对于该另一条线C在X方向的相反方向上扫描的第4扫描处理。由此，在对象物100的内部，在相当于第1位置和第2位置的各个区域形成改性区域M。

在此，控制部9在第2加工处理中，一边使来自激光加工头10A的激光L1的聚光点P1位于从来自激光加工头10B的激光L2的聚光点P2在X方向(上游侧)上离开了距离L以上(在此为距离L)的位置，一边执行第3扫描处理和第4扫描处理。因此，改性区域M2成为相对于改性区域M1在X方向上先行距离L地形成。换言之，改性区域M1在改性区域M2之后追加地形成距离L。由此，通过形成改性区域M1而产生的裂纹的进展量是成为充分的量。

控制部9以对应多条线C的条数的次数(对于全部的线C)交替地反复执行上述第1加工处理和第2加工处理。由此，能够对所有线C形成改性区域M1、M2，并且能够使从改性区域M1、M2延伸的裂纹充分地进展。其后，依据需要，通过使支承部7旋转来设定成与线C交叉的线沿着X方向，能够反复上述动作。

[激光加工装置的作用和效果]

如以上说明，激光加工装置1包括：能够沿着X方向，用于沿着X方向和与X方向交叉的Y方向支承对象物100的支承部7、以及沿着X方向排列且用于将激光L1、L2照射在被支承于支承部7的对象物100的至少内部而形成改性区域M的激光加工头10A、10B。此外，激光加工装置1包括：安装有激光加工头10A且能够沿着Z方向移动的安装部65、安装有激光加工头10B且能够沿着Z方向移动的安装部66、以及使安装部65、66沿着Y方向移动的延长部件EM。进一步，激光加工装置1具有控制部9，其控制支承部7、延长部件EM、安装部65和安装部66的移动、以及来自激光加工头10A、10B的激光L1、L2的照射。

在对象物100中，被设定沿着X方向延伸且沿着Y方向排列的多条线C。控制部9执行第1加工处理，该第1加工处理执行：在激光加工头10A、10B被排列在多条线C中的一条线C上的第1状态下，使来自激光加工头10A的激光L1的聚光点P1位于Z方向上的第1位置，且使来自激光加工头10A的激光L1相对于一条线C在X方向上扫描的第1扫描处理；以及在第1状态下，使来自激光加工头10B的激光L2的聚光点P2位于Z方向上的第2位置，且使来自激光加工头10B的激光L2相对于一条线在X方向上扫描的第2扫描处理。第2位置是对于Z方向比第1位置更靠对象物100的激光L1、L2的入射面100a一侧的位置。并且，控制部9在第1加工处理中，一边使来自激光加工头的激光L2的聚光点P2位于从来自激光加工头10A的激光L1的聚光点P1朝X方向的相反方向离开了距离L以上的位置，一边执行第1扫描处理和第2扫描处理。

在该激光加工装置1中，激光加工头10A、10B沿着X方向排列。并且，控制部9在激光加工头10A、10B被排列在线C上的第1状态下执行使用激光加工头10A的第1扫描处理和使用激光加工头10B的第2扫描处理。在第1扫描处理中，控制部9使来自激光加工头10A的激光L1的聚光点P1成为Z方向上的第1位置且使激光L1在X方向上扫描。在第2扫描处理中，控制部9使来自激光加工头10B的激光L2的聚光点P2成为Z方向上的第2位置且对于线C使激光L2在X方向上扫描。由此，能够对于1条线C，使用2个激光加工头10A、10B在对象物100的至少内部几乎同时形成2排改性区域M。

在此，根据本发明人等的认知，在使用1个激光加工头的情况下，在对象物的深度方向(Z方向)错开位置进行多次扫描，能够使从各个改性区域延伸的裂纹充分地进展。但是，在此情况下，无法达成处理能力的提高。对此，在使用2个激光加工头10A、10B在对象物100的内部形成2排的改性区域M的情况下，使来自各激光加工头10A、10B的激光L1、L2的聚光点P1、P2对于X方向一致，则从改性区域M延伸的裂纹不易进展。

对此，在该激光加工装置1中，使来自激光加工头10B的激光L2的聚光点P2位于来自激光加工头10A的激光L1的聚光点P1朝X方向的相反方向离开了距离L以上的位置并执行第1扫描处理和第2扫描处理。由此，通过来自先行的激光加工头10A的激光L1的扫描而形成第1排改性区域M1，并通过在其后追加距离L被扫描的来自激光加工头10B的激光L2，而形成第2排改性区域M2且能够充分地使裂纹进展。因此，根据该激光加工装置1，能够提高处理能力。

此外，在激光加工装置1中，控制部9在第1加工处理之后，在激光加工头10A、10B被排列在另一条线C上的第2状态下执行第2加工处理，该第2加工处理执行：使激光L1的聚光点P1位于第2位置且使激光L1对于线C朝X方向的相反方向扫描的第3扫描处理、以及在第2状态下，使激光L2的聚光点P2位于第1位置且使激光L2对于线C朝X方向的相反方向扫描的第4扫描处理。控制部9在第2加工处理中，一边使激光L1的聚光点P1位于激光L2的聚光点P2朝X方向远离了距离L以上的位置，一边执行第3扫描处理和第4扫描处理。因此，在对于激光加工头10A、10B的对象物100的去路(第1加工处理)和返路(第2加工处理)中，不需要调换激光加工头10A、10B的X方向的位置而能够方便地进行激光加工。

并且，在激光加工装置1中，控制部9按对应多线C的条数的次数交替地反复执行第1加工处理和第2加工处理。因此，例如，通过沿着X方向的支承部7的往复动作和朝激光加工头10A、10B的Y方向的依次移动，能够沿着所有线C进行激光加工。

此外，在激光加工装置1中，距离L是300μm。根据本发明人的认知，通过这样将距离L设定成300μm，能够更充分地使裂纹进展。

进一步，在激光加工装置1中，安装部65、66一起安装于延长部件EM，延长部件EM使安装部65、66在Y方向上移动。在此情况下，易于进行激光加工头10A、10B的Y方向的移动。

此外，在激光加工装置1中，激光加工头10A具有：壳体11；以及设于壳体11中的支承部7一侧的第6壁部26，用于将激光L1朝向被支承于支承部7的对象物100聚光的聚光部14。并且，激光加工头10B具有：壳体11；以及被设于壳体11中的支承部7侧的第6壁部26，用于将激光L2朝向被支承于支承部7的对象物100聚光的聚光部14。进一步，安装部65、66分别被安装于与沿着壳体11中的X方向彼此相对的第4壁部24(相对壁部)不同的壁部(在此为第2壁部22)。聚光部14分别从Z方向来看偏倚于壳体11中的第4壁部24一侧地配置。

因此，安装部65、66不在激光加工头10A与激光加工头10B之间。因此，能够相对于Y方向使激光加工头10A和激光加工头10B更靠近。进一步，激光加工头10A、10B各自的聚光部14偏倚于各自的壳体11的彼此相对的第4壁部24一侧地配置。因此，使激光加工头10A与激光加工头10B靠近时，能够缩小彼此的聚光部14之间的距离。结果是能够提高距离L的设定自由度。

[变形例]

以上的实施例例示了激光加工装置的一个实施方式。因此，本发明的激光加工装置不限定于上述激光加工装置1而能够任意地变形。

图12～图15是表示安装部和激光加工头的变形例的图。如图12的(a)所示，也可以将安装部65设于激光加工头10A的壳体11的第1壁部21，且将安装部66设于激光加工头10B的壳体11的第1壁部21。并且，如图12的(b)所示，在将安装部65设于激光加工头10A的壳体11的第3壁部23，且将安装部66设于激光加工头10B的壳体11的第3壁部23的方式中，安装部65、66中的移动部63、64的位置也可以在X方向上彼此不同。进一步，如图12的(c)所示，在将安装部65设于激光加工头10A的壳体11的第3壁部23，且将安装部66设于激光加工头10B的壳体11的第3壁部23的方式中，也可以变更安装部65、66中的移动部63、64的Y方向的位置。

此外，如图13的(a)所示，也可以将安装部65设于激光加工头10A的壳体11的第5壁部25，且将安装部66设于激光加工头10B的壳体11的第5壁部25。并且，如图13的(b)所示，也可以将安装部65设于激光加工头10A的壳体11的第6壁部26，且将安装部66设于激光加工头10B的壳体11的第6壁部26。如上述，安装部65、66分别安装于与沿着X方向彼此相对的第4壁部24不同的壁部即可。进一步，如图13的(c)所示，也可以扩大第1壁部21与第2壁部22之间的间隔，且对于Y方向在壳体11的中央部设置聚光部14。

此外，如以上的例子所述，在激光加工装置1中，一对激光加工头也可以不使用激光加工头10A和激光加工头10B。即，在激光加工装置1中，可以如图14所示使用一对(1种)激光加工头10A，也可以如图15所示使用一对(另1种)激光加工头10B。在这些情况下，在对于一个激光加工头10A、10B将另一个激光加工头10A、10B以Z轴方向为中心旋转180°的状态下，各聚光部14的X方向的中心位置配置成一致。在这些情况下，不必准备2种激光加工头。并且，在这些情况下，如图14的各图、图15的各图所示，将安装部65、66设于第1壁部21和第2壁部22，也可以设于第3壁部23。

并且，在上述例子中，作为使来自激光加工头10A、10B的激光L1、L2的聚光点P1、P2在Z方向上移动的方式，例举了控制部9机械性使地激光加工头10A、10B在Z方向上移动的例子。但是，在激光加工装置1中，也可以是控制部9通过控制调整部13(例如反射式空间光调制器34)而光学地使聚光点P1、P2在Z方向上移动的结构。

并且，在上述例子中，作为使安装部65、66和支承部7的至少一者沿着Y方向移动的移动部的例子，例举了安装部65、66是一起被安装的延长部件EM。但是，该移动部也可以是使支承部7在Y方向上移动的移动机构5的移动部53。

此外，控制部9也可以使来自激光加工头10A的激光L1和来自激光加工头10B的激光L2，以相互不同的波长和Z方向的聚光位置处，执行加工对象物100的处理(多波长加工)。多波长加工例如可以用于加于将硅(Si)和玻璃贴合的晶片的情况(第1情况)、和对从背面侧入射的激光L1、L2的一部分被设备吸收而使电路产生破损的晶片进行加工的情况(第2情况)等。

在第1情况下，加工硅的波长(例如1064nm)的光和加工玻璃的波长(例如532nm)的光因为均有必要到达对象材料，所以从玻璃侧实施加工。使来自激光加工头10A的激光L1的聚光位置隔着玻璃对焦在硅内，使来自激光加工头10B的激光L2的聚光位置在玻璃内，同时以对应的波长实施加工。为了用多波长加工对这样不同的2种基材贴合进行加工，其波长中的加工下侧的基材的波长，有必要是能够透过上侧基材的波长。在此，因为使用一对的激光加工头10A、10B进行多波长加工所以能够实现处理能力的提高。

另一方面，在第2情况下，将来自激光加工头10A的激光L1的聚光位置设定于设备附近，且将来自激光加工头10B的激光L2的聚光位置设定于离开设备的位置。激光L1的波长是使得朝设备侧的漏光变少的、使用基材更能吸收的波长(例如1064nm)，激光L2的波长能够是即使发生一些漏光也比更适合基材加工的激光L1的波长更长的波长(例如1342nm)。

[工业上的可利用性]

提供能够提高处理能力的激光加工装置。

附图标记说明

1…激光加工装置；7…支承部；9…控制部；10A…激光加工头(第1激光加工头)；10B…激光加工头(第2激光加工头)；65：安装部(第1安装部)；66：安装部(第2安装部)；100：对象物；C：线；L1、L2：激光；P1、P2：聚光点。

Claims (5)

1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：

支承部，其能够沿着第1方向移动，用于沿着所述第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向支承对象物；

第1激光加工头和第2激光加工头，其沿着所述第1方向排列，用于对被支承于所述支承部的所述对象物的至少内部照射激光而形成改性区域；

第1安装部，其安装有所述第1激光加工头，能够沿着与所述第1方向和所述第2方向交叉的第3方向移动；

第2安装部，其安装有所述第2激光加工头，能够沿着所述第3方向移动；

移动部，其使所述第1安装部、所述第2安装部、以及所述支承部中的至少一者沿着所述第2方向移动；和

控制部，其控制所述支承部、所述移动部、所述第1安装部和所述第2安装部的移动、以及来自所述第1激光加工头和所述第2激光加工头的所述激光的照射，

在所述对象物设定有沿着所述第1方向延伸且沿着所述第2方向排列的多条线，

所述控制部执行第1加工处理，该第1加工处理执行：

第1扫描处理，在所述第1激光加工头和所述第2激光加工头被排列在所述多条线中的一条线上的第1状态下，使来自所述第1激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第3方向上的第1位置，并且使来自所述第1激光加工头的所述激光相对于所述一条线在所述第1方向上扫描；和

第2扫描处理，在所述第1状态下，使来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第3方向上的第2位置，并且使来自所述第2激光加工头的所述激光相对于所述一条线在所述第1方向上扫描，

所述第2位置，是所述第3方向上的比所述第1位置靠所述对象物的所述激光的入射面一侧的位置，

所述控制部，在所述第1加工处理中，一边使来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点位于从来自所述第1激光加工头的所述激光的聚光点朝所述第1方向的相反方向离开距离L以上的位置，一边执行所述第1扫描处理和所述第2扫描处理。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：

所述控制部在所述第1加工处理之后执行第2加工处理，该第2加工处理执行：

第3扫描处理，在所述第1激光加工头和所述第2激光加工头被排列在与所述多条线中的所述一条线相邻的另一条线上的第2状态下，使来自所述第1激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第2位置，并且使来自所述第1激光加工头的所述激光相对于所述另一条线在所述第1方向的相反方向上扫描；和

第4扫描处理，在所述第2状态下，使来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第1位置，并且使来自所述第2激光加工头的所述激光相对于所述另一条线在所述第1方向的相反方向上扫描，

所述控制部，在所述第2加工处理中，一边使来自所述第1激光加工头的所述激光的聚光点位于从来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点朝所述第1方向离开了距离L以上的位置，一边执行所述第3扫描处理和所述第4扫描处理。

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于：

所述控制部按对应于所述多条线的条数的次数交替地反复执行所述第1加工处理和所述第2加工处理。

4.如权利要求1-3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于：

所述距离L是300μm。

5.如权利要求1-3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于：

所述第1安装部和所述第2安装部一起安装于所述移动部，

所述移动部使所述第1安装部和所述第2安装部在所述第2方向上移动。

Images