CN108213703B - 一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置及其焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置及其焊接方法，焊接装置包括龙门架，在龙门架上设有激光焊接器和气刀连接件，激光焊接器和气刀连接件平行设置，在气刀连接件下方设有气刀组件，气刀组件向激光焊接器一侧倾斜，所述的气刀组件包括气刀、气刀固定件，气刀固定在气刀固定件上，在气刀固定件上设有注入孔，在注入孔上设有气管，在气刀上设有排气孔。该装置及方法的运用，通过气体压力的作用，促使掩膜基板紧密贴合，使得掩膜基板与掩膜板框架的间隙消除，焊接状况良好，不会有褶皱、变形、虚焊的情况发生，提升了产品的性能。本发明整体结构简单，生产成本低，易于产业化。

Description

一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置及其焊接方法
技术领域
本发明涉及一种蒸镀掩膜板的领域，尤其是涉及一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置及其焊接方法。
背景技术
当前中国的高像素显示屏的制作成本极其昂贵，其中的一个重要因素在于掩膜板的制作费用较高，原材料要求较高，制作过程容易出现不良，从而导致蒸镀出现的显示屏出现不良，严重影响企业生产良率，使得成本增加。
目前整体的蒸镀金属掩膜板由掩膜板框架、金属掩膜基板、支撑条以及遮挡条组成。制作整体的蒸镀金属掩膜板过程是将遮挡条张紧固定在掩膜板框架上，再将支撑条张紧固定在掩膜板框架上，最后将掩膜基板张紧后固定在掩膜框架上，其固定方法均采用焊接。将掩膜基板焊接在掩膜板框架上是要在掩膜基板与掩膜板框架贴合后不能出现间隙才能焊接良好，对于大尺寸高精细掩膜板来讲，掩膜基板的厚度较薄，精度较高，焊接出现异常时，就会影响到掩膜基板的品质，从而在蒸镀工艺后出现蒸镀不良。当掩膜基板与掩膜板框架之间存在间隙时就会出现焊接褶皱、不牢等异常。
从工艺上知道焊接良好的基础是掩膜基板与掩膜板框架之间要贴合紧密，不可出现间隙，这就对掩膜板框架的品质要求很严格，制作掩膜基板与掩膜板框架之间不能出现间隙，而实际上掩膜板框架表面的平整度因为制作的问题不能完全保证水平，或者掩膜基板的贴合不能完全紧密贴合，焊接后掩膜基板易出现褶皱。因此，以上焊接不良的问题急需解决。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题提供了一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置及其焊接方法，本设计解决了现有焊接蒸镀掩膜板过程中掩膜基板易出现褶皱、焊接不牢等技术问题。
发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置及其焊接方法，包括龙门架，在龙门架上设有激光焊接器和气刀连接件，激光焊接器和气刀连接件平行设置，在气刀连接件下方设有气刀组件，气刀组件向激光焊接器一侧倾斜。
其中，所述的气刀组件包括气刀、气刀固定件，气刀固定在气刀固定件上，在气刀固定件上设有注入孔，在注入孔上设有气管，在气刀上设有排气孔。
优选的，在气刀和气刀固定件之间设有密封圈。
优选的，所述的排气孔均匀分布在气刀上。
优选的，所述的排气孔直径为0.5mm～2mm。
其中，所述的气刀两端通过螺丝固定在气刀固定件上。
优选的，所述的注入孔为一个或多个，注入孔的直径为5mm～25mm，气管的直径与注入孔直径相匹配。
其中，所述的气刀宽度大于待焊接掩膜基板宽度。
一种采用上述焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：步骤一,将掩膜基板放置到掩膜板框架上，确定所需焊接固定的掩膜基板的宽度；
步骤二，根据掩膜基板的宽度，确定气刀宽度和气刀固定件宽度；
步骤三，将气刀固定到气刀固定件上，将气刀固定件通过气刀连接件固定在激光焊接器旁边，其气刀作用力距焊接位-5mm至5mm；
步骤四，在注入孔注入气体，气体从气刀上的排气孔排出，在气体排出产生的气压作用在焊接位，使得该位置的掩膜基板因为气体压力紧密贴合在掩膜板框架上；
步骤五，启动激光焊接器，对掩膜基板进行焊接。
优选的，所注入的气体为氮气或CDA。
本发明提供一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置及其焊接方法，该装置气刀组件的设置，通过气体压力的作用，促使掩膜基板紧密贴合，使得掩膜基板与掩膜板框架的间隙消除，焊接状况良好，不会有褶皱、变形、虚焊的情况发生，提升了产品的性能。焊接方法配合焊接装置使用，焊接后的掩膜基板不会出现褶皱现象，焊接的效果牢固。本发明整体结构简单，焊接方法易于操控，有效提高了焊接效果，生产成本低，易于产业化。
说明书附图
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的气刀组件示意图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
掩膜板，即在某种材质的框架上焊接上很薄的一张钢片，钢片上设置了很多图案，图案是开口的，材料通过蒸镀升华，穿过开口部分，沉积在钢片上方的玻璃上。掩膜板框架，用于支撑掩膜基材的框架结构。CDA, clean dry air,即为洁净干燥的压缩空气。激光焊接，即采用激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。激光焊接技术属于熔融焊接，以激光束为能源，使其冲击在焊件接头上以达到焊接目的的技术。
掩膜基板1设在掩膜板框架2上，新型蒸镀掩膜板的焊接装置设置在掩膜板框架上方，焊接激光器的激光束垂直作用在掩膜基板上。
具体实施例，如附图1~2所示，一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置及其焊接方法，包括龙门架3，在龙门架上设有激光焊接器4和气刀连接件5，激光焊接器4和气刀连接件5能够延着龙门架移动，激光焊接器和气刀连接件平行设置，在气刀连接件下方设有气刀组件6，气刀组件向激光焊接器一侧倾斜。气刀组件的底端与激光焊接器的延长线不相交，气刀组件的底端与激光焊接器之间有间距。
气刀组件6包括气刀61、气刀固定件62，在气刀和气刀固定件之间设有密封圈66，气刀两端通过螺丝67固定在气刀固定件上，在气刀固定件上设有注入孔63，所述的注入孔为一个或多个，本实施例采用的是两个注入孔，注入孔的直径为5mm～25mm，在注入孔上设有气管64，气管的直径与注入孔直径相匹配。在气刀上设有排气孔65，所述的排气孔均匀分布在气刀上，排气孔直径为0.5mm～2mm，所述的气刀宽度大于待焊接掩膜基板宽度。
一种采用上述新型蒸镀掩膜板的焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：步骤一,将掩膜基板放置到掩膜板框架上，确定所需焊接固定的掩膜基板的宽度；
步骤二，根据掩膜基板的宽度，确定气刀宽度和气刀固定件宽度；
步骤三，将气刀固定到气刀固定件上，将气刀固定件通过气刀连接件固定在激光焊接器旁边，其气刀作用力距焊接位-5mm至5mm；
步骤四，在注入孔注入气体，所注入的气体为氮气或CDA，气体从气刀上的排气孔排出，在气体排出产生的气压作用在焊接位，使得该位置的掩膜基板因为气体压力紧密贴合在掩膜板框架上；
步骤五，启动激光焊接器，对掩膜基板进行焊接。
本发明的工作过程为：在激光焊接器旁边加装一道气刀组件，气刀宽度按照掩膜基板的宽度而定，气刀宽度要大于掩膜基板宽度，在掩膜基板张拉到位以后，掩膜基板即与掩膜板框架贴合，在贴合后，焊接前，气刀组件供应气体，气体可以是氮气、CDA等，气体压力根据掩膜基板厚度及张网力度而定，该气体直接作用在掩膜基板的焊接位置旁边，通过气体压力使得掩膜基板紧紧贴合在掩膜板框架上，然后利用激光焊接器将掩膜基板与掩膜板框架固定，直到焊接结束后，气体停止供应。
先确定所需要焊接固定的掩膜基板的宽度，根据宽度设计气刀的宽度及气刀固定件的宽度，将气刀固定件通过气刀连接件固定在激光焊接器旁边，其气刀作用力要在焊接位附近，范围尺寸在-5mm至5mm。
在掩膜基板贴合掩膜板框架后，准备焊接前，通过气孔注入气体，气体从气刀上的分散排气孔排除，在具有压力的作用下，压力作用在焊接位，使得该位置的掩膜基板因为气体压力紧密贴合在掩膜板框架上，从而减小掩膜基板与掩膜板框架的间隙，即可大大降低焊接褶皱等异常不良。
本发明提供一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置及其焊接方法，该装置气刀组件的设置，通过气体压力的作用，促使掩膜基板紧密贴合，使得掩膜基板与掩膜板框架的间隙消除，焊接状况良好，不会有褶皱、变形、虚焊的情况发生，提升了产品的性能。焊接方法配合焊接装置使用，焊接后的掩膜基板不会出现褶皱现象，焊接的效果牢固。本发明整体结构简单，焊接方法易于操控，有效提高了焊接效果，生产成本低，易于产业化。
以为本发明较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种新型蒸镀掩膜板的焊接装置，其特征在于：包括龙门架，在龙门架上设有激光焊接器和气刀连接件，激光焊接器和气刀连接件平行设置，在气刀连接件下方设有气刀组件，气刀组件向激光焊接器一侧倾斜；激光焊接器和气刀连接件能够沿着龙门架移动；
所述的气刀组件包括气刀、气刀固定件，气刀固定在气刀固定件上，在气刀固定件上设有注入孔，在注入孔上设有气管，在气刀上设有排气孔；
所述的排气孔均匀分布在气刀上。
2.根据权利要求1所述的新型蒸镀掩膜板的焊接装置，其特征在于：在气刀和气刀固定件之间设有密封圈。
3.根据权利要求1所述的新型蒸镀掩膜板的焊接装置，其特征在于：所述的排气孔直径为0.5mm～2mm。
4.根据权利要求1所述的新型蒸镀掩膜板的焊接装置，其特征在于：所述的气刀两端通过螺丝固定在气刀固定件上。
5.根据权利要求1所述的新型蒸镀掩膜板的焊接装置，其特征在于：所述的注入孔为一个或多个，注入孔的直径为5mm～25mm，气管的直径与注入孔直径相匹配。
6.根据权利要求1所述的新型蒸镀掩膜板的焊接装置，其特征在于：所述的气刀宽度大于待焊接掩膜基板宽度。
7.一种采用权利要求1所述的焊接装置的焊接方法，包括以下步骤:
步骤一,将掩膜基板放置到掩膜板框架上，确定所需焊接固定的掩膜基板的宽度；
步骤二，根据掩膜基板的宽度，确定气刀宽度和气刀固定件宽度；
步骤三，将气刀固定到气刀固定件上，将气刀固定件通过气刀连接件固定在激光焊接器旁边，其气刀作用力距焊接位-5mm至5mm；
步骤四，在注入孔注入气体，气体从气刀上的排气孔排出，在气体排出产生的气压作用在焊接位，使得该位置的掩膜基板因为气体压力紧密贴合在掩膜板框架上；
步骤五，启动激光焊接器，对掩膜基板进行焊接。
8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于：步骤四所注入的气体为氮气或CDA。
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