CN108200718A - 电路板 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000002372 labelling Methods 0.000 abstract description 25
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
本申请公开了一种电路板，包括：多个沿第一方向并排设置的子板，每个子板沿与第一方向垂直的第二方向延伸，多个子板之间通过连接板相连，电路板具有相对的第一面和第二面，第一面设有元器件，第二面上设有多个用于定位电路板的mark点，每个子板上设有信息追溯码且信息追溯码位于第二面。根据本申请的电路板，在电路板的第二面上设置有多个mark点，通过贴标机可以读取电路板上的mark点，并完成对电路板的准确定位，贴标机可以根据预先设定的程序代替人工完成信息追溯码的贴装，避免了信息追溯码的错贴或者漏贴的问题，提升了子板的信息追溯码的贴装品质和贴装效率，降低了人工作业的强度，从而提高了电路板的装配效率。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其是涉及一种电路板。
背景技术
电路板包括多个小板，多个小板可拼接组成电路板，为提高对小板品质的管控，每个小板上贴附有一个追溯码，小板的型号、批次、版本、生产日期、供应商等信息均储存在追溯码上，通过扫描枪可以获取各小板的相关信息。相关技术中，通过手工完成对各小板追溯码的贴装，在贴装过程中容易出现错贴、漏贴等情况，且手工贴装的效率较低，影响了电路板的装配效率。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电路板，所述电路板可提升追溯码的贴装品质。
根据本申请实施例的电路板，包括：多个沿第一方向并排设置的子板，每个所述子板沿与第一方向垂直的第二方向延伸，多个所述子板之间通过连接板相连，所述电路板具有相对的第一面和第二面，所述第一面设有元器件，所述第二面上设有多个用于定位所述电路板的mark点，每个所述子板上设有信息追溯码且所述信息追溯码位于所述第二面。
根据本申请实施例的电路板，在电路板的第二面上设置有多个mark点，通过贴标机可以读取电路板上的mark点，并完成对电路板的准确定位，贴标机可以根据预先设定的程序代替人工完成信息追溯码的贴装，避免了信息追溯码的错贴或者漏贴的问题，提升了子板的信息追溯码的贴装品质和贴装效率，降低了人工作业的强度，从而提高了电路板的装配效率。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请实施例的电路板的结构示意图；
图2是图1中A处的放大图。
附图标记：
电路板100，
子板1，第一段11，第二段12，
连接板2，mark点3，空旷区4，信息追溯码5。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考图1和图2描述根据本申请实施例的电路板100。
如图1所示，根据本申请实施例的电路板100，包括多个沿第一方向(如图1所示的左右方向)并排设置的子板1。电路板100可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)。该电路板100可以作为手机、平板电脑等移动终端的主板，该电路板100也可以作为其他电子设备的主板。
如图1和图2所示，每个子板1沿与第一方向(如图1所示的左右方向)垂直的第二方向(如图1所示的上下方向)延伸，多个子板1之间通过连接板2相连，电路板100具有相对的第一面和第二面(如图1所示的主视面为第二面)，第一面设有元器件，第二面上设有多个用于定位电路板100的mark点3，mark点3作为电路板100的定位基准点，每个子板1上设有信息追溯码5且信息追溯码5位于第二面。需要说明的是，将电路板100装配至待装配件时，电路板100的第一面朝向待装配件的内部，电路板100的第二面朝向待装配件的外部(即电路板100装配完成时，操作人员可以观察到的面是电路板100的第二面)。各子板1的信息追溯码5设置在电路板100的第二面上，使得信息追溯码5暴露在扫描枪可以扫描到的范围内，便于获取信息追溯码5储存的相关信息。例如，电路板100在用于手机时，电路板100的第一面朝向手机后盖的方向，电路板100的第二面朝向手机显示屏的方向。
此外，电路板100与待装配件完成装配后，可以通过贴标机完成信息追溯码5与各子板1的匹配贴装。具体地，贴标机首先通过识别电路板100的多个mark点3以完成对电路板100的准确定位，其次通过预先设定的程序，依次将信息追溯码5贴装在对应的子板1上。由此，可以代替人工完成信息追溯码5的贴装，避免了信息追溯码5的错贴或者漏贴的问题，提升了信息追溯码5的贴装品质和贴装效率，降低了人工作业的强度，从而提高了电路板100的装配效率。
具体地，多个mark点3可以均设置在电路板100的子板1上；或者，多个mark点3均设置电路板100的连接板2上；或者，多个mark点3可以部分设置在电路板100的子板1上，另一部分设置在电路板100的连接板2上。
根据本申请实施例的电路板100，在电路板100的第二面上设置有多个mark点3，通过贴标机可以读取电路板100上的mark点3，从而完成对电路板100的准确定位，贴标机可以根据预先设定的程序代替人工完成信息追溯码5的贴装，避免了信息追溯码5的错贴或者漏贴的问题，提升了子板1的信息追溯码5的贴装品质和贴装效率，降低了人工作业的强度，从而提高了电路板100的装配效率。
根据本申请的一些实施例，如图1和图2所示，多个mark点3设在连接板2上。由此，可以充分利用连接板2的剩余空间，提升了电路板100结构的紧凑型。此外，在加工mark点3时，不易触碰到连接在电路板100上的元器件，从而降低了mark点3的加工难度，缩短了mark点3加工周期，提升了电路板100的稳定性。
进一步地，如图1和图2所示，每个子板1包括沿直线延伸的第一段11和沿曲线延伸的第二段12，每相邻两个子板1的第一段11平行相对设置，每相邻两个子板1中的一个的第二段12连接于对应的第一段11在第二方向上的一端，每相邻两个子板1中的另一个的第二段12连接于对应的第一段11在第二方向上的另一端，多个mark点3中的一部分位于相邻两个第二段12之间。由此，电路板100的结构更加紧凑，使得电路板100小型化，从而减少了电路板100在待装配件内部占用的空间。并且，可以理解的是，连接板2位于相邻两个第二段12之间的面积较大，方便mark点3的布置，同时可以使得mark点3的周边区域不会干扰到mark点3的识别，使得mark点3更容易被贴标机识别。
例如，在图1所示的实施例中，电路板100上连接有十个子板1，且十个子板1沿着左右方向(如图1所示的左右方向)并排设置。其中，以沿着由左至右的方向(如图1所示的左右方向)上的最左侧的两个相邻的子板1为例说明相邻两个子板1之间的结构排布，其他相邻两个子板1之间的结构排布跟上述类似。沿着由左至右的方向上的最左侧的两个相邻的子板1分别为a板(如图1所示的a)和b板(如图1所示的b)，a板的第二段12与a板的第一段11连接，且a板的第二段12位于a板的第一段11的下端(如图1所示的下端)，b板的第二段12与b板的第一段11连接，且b板的第二段12位于b板的第一段11的上端(如图1所示的上端)。
根据本申请的一些实施例，如图1和图2所示，mark点3为四个且呈非中心对称设置。四个mark点3可以均设置在电路板100的子板1上；或者四个mark点3也可以均设置电路板100的连接板2上；或者四个mark点3可以部分设置在电路板100的子板1上，另一部分设置在电路板100的连接板2上。四个mark点3的中心不对称设置，可以理解为位于任意两个mark点3关于电路板的中心呈非中心对称设置，电路板旋转180度之后，四个mark点3的位置与原来的位置均不重合。由此，通过设置四个mark点3，可以避免由于其中一部分mark点3未被识别而无法实现对电路板的准确定位，从而可以实现贴标机对电路板100准确识别，同时通过将四个mark点3非中心对称设置，具有防呆的效果，提升了贴标机对电路板100定位的准确性，从而提升了贴标机对信息追溯码5贴装的品质。
进一步地，电路板100形成为矩形，四个mark点3分别邻近电路板100的角部设置。电路板100的角部可以为四个、五个或多个，四个mark点3可以靠近多个电路板100的角部中的其中四个设置。由此，提升了电路板100的利用率，减少了mark点3对电路板100结构的影响。此外，将mark点3邻近电路板100的角部设置，使得对角位置的两个mark点3之间的相对距离较大，从而可以提升贴片机对mark点3的识别效果，进而便于贴片机对电路板100的准确定位。
根据本申请的一些实施例，每个mark点3为圆形或多边形。其中，多边形可以为三角形、四边形或五边形等。由此，可以简化mark点3的制造工艺，缩短mark点3加工周期，减少mark点3的制造成本，提升mark点3制造的优良率，从而提升贴标机对mark点3识别的准确率。例如，在图2所示的实施例中，mark点3为菱形。
进一步地，每个mark点3为圆形，每个mark点3的直径为D，围绕每个mark点3的外周形成有环形的空旷区4，每个mark点3与对应的空旷区4之间的最小距离为d，D、d满足：D≤d≤1.5D。由此，使得mark点3的轮廓线更加清晰，从而提升了贴标机对mark点3识别的成功率，进而贴标机可以对电路板100进行准确定位，使得贴标机可以将信息追溯码5贴装在准确的位置。
在本申请的一些实施例中，如图1和图2所示，每个mark点3为多边形，每个mark点3的最大对角线(最大对角线是指多边形的所有对角线中长度最大的)长为D，围绕每个mark点3的外周形成有环形的空旷区4，每个mark点3与对应的空旷区4之间的最小距离为d，D、d满足：D≤d≤1.5D。由此，使得mark点3的轮廓线更加清晰，从而提升了贴标机对mark点3识别的成功率，进而贴标机可以对电路板100进行准确定位，使得贴标机可以将信息追溯码5贴装在准确的位置。例如，在图1所示的实施中，菱形mark点3的最大对角线的长度为1.2mm，每个mark点3与对应的空旷区4之间的最小距离为1.5mm。
根据本申请的一些实施例，如图1和图2所示，每个mark点3为形成在电路板100上的裸铜。电路板100包括有油墨层和导电层(即铜层)，通过将预设mark点3处的部分油墨层剥离，使得预设mark点3处的铜层暴露出来，并对mark点3周围的铜层进一步处理形成mark点3。由此，方便mark点3的加工形成，加工形成的裸铜形式的mark点3，可以提升贴标机对mark点3识别的成功率，使得贴标机可以对电路板100进行准确定位，从而贴标机可以将信息追溯码5贴装在准确的位置。
根据本申请的一些实施例，每个mark点3为形成在电路板100的第二面上的镀铜、镀金或镀锡。由此，可以使得mark点3的加工过程简单，且可以减少mark点3对电路板100结构的影响，在提升贴标机对mark点3识别的成功率的前提下，保证了电路板100的稳定性。例如，可以通过电镀工艺，在预设mark点3的位置镀铜。
下面参考图1和图2描述根据本申请具体实施例的电路板100。值得理解的是，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
如图1和图2所示，本申请实施例的电路板100为柔性电路板，电路板100包括多个沿第一方向(如图1所示的左右方向)并排设置的子板1，多个子板1之间通过连接板2相连。
如图1所示，每个子板1沿第二方向(如图1所示的上下方向)延伸，每个子板1包括沿直线延伸的第一段11和沿曲线延伸的第二段12，相邻两个子板1的第一段11平行且相对设置。每相邻两个子板1中的一个的第二段12连接于对应的第一段11在第二方向(如图1所示的上下方向)上的一端，每相邻两个子板1中的另一个的第二段12连接于对应的第一段11在第二方向上的另一端。
具体地，如图1所示，电路板100的最左侧的两个子板1分别为a板和b板，a板的第二段12与a板的第一段11连接，且a板的第二段12位于a板的第一段11的下端(如图1所示的下端)，b板的第二段12与b板的第一段11连接，且b板的第二段12位于b板的第一段11的上端(如图1所示的上端)。沿着由左至右的方向(如图1所示的左右方向)，多个子板1按照a板和b板的连接方式沿左右方向依次拼接。
如图1和图2所示，电路板100具有相对的第一面和第二面(如图1所示的主视面为第二面)。第一面设有元器件，第二面上设有四个mark点3且呈非中心对称设置，其中三个mark点3分别邻近电路板100的角部设置，另外一个mark点3位于相邻两个子板1的第二段12之间。
如图1和图2所示，mark点3在加工时，通过将预设mark点3处的部分油墨层剥离，使得预设mark点3处的铜层暴露出来，并对mark点3周围的铜层进一步处理形成mark点3。mark点3为菱形裸铜，菱形mark点3的最大对角线的长度为1.2mm，围绕每个mark点3的外周形成有环形的空旷区4，每个mark点3与对应的空旷区4之间的最小距离为1.5mm。
如图1所示，电路板100在装配时，电路板100的第一面朝向待装配件的内部，电路板100的第二面朝向待装配件的外部(即电路板100装配完成时，操作人员可以观察到的面是电路板100的第二面)。此外，电路板100与待装配件完成装配后，可以通过贴标机将信息追溯码5贴装在电路板100的第二面上。具体地，贴标机首先通过识别电路板100的多个mark点3以完成对电路板100的准确定位，其次通过预先设定的程序，依次将信息追溯码5贴装在对应的子板1上。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种电路板(100)，其特征在于，包括：多个沿第一方向并排设置的子板(1)，每个所述子板(1)沿与第一方向垂直的第二方向延伸，多个所述子板(1)之间通过连接板(2)相连，所述电路板(100)具有相对的第一面和第二面，所述第一面设有元器件，所述第二面上设有多个用于定位所述电路板(100)的mark点(3)，每个所述子板(1)上设有信息追溯码(5)且所述信息追溯码(5)位于所述第二面。
2.根据权利要求1所述的电路板(100)，其特征在于，所述mark点(3)为四个且呈非中心对称设置。
3.根据权利要求2所述的电路板(100)，其特征在于，所述电路板(100)形成为矩形，四个所述mark点(3)分别邻近所述电路板(100)的角部设置。
4.根据权利要求1所述的电路板(100)，其特征在于，多个所述mark点(3)设在所述连接板(2)上。
5.根据权利要求4所述的电路板(100)，其特征在于，每个所述子板(1)包括沿直线延伸的第一段(11)和沿曲线延伸的第二段(12)，每相邻两个所述子板(1)的所述第一段(11)平行相对设置，每相邻两个所述子板(1)中的一个的所述第二段(12)连接于对应的所述第一段(11)在第二方向上的一端，每相邻两个所述子板(1)中的另一个的所述第二段(12)连接于对应的所述第一段(11)在第二方向上的另一端，多个所述mark点(3)中的一部分位于相邻两个所述第二段(12)之间。
6.根据权利要求1所述的电路板(100)，其特征在于，每个所述mark点(3)为圆形或多边形。
7.根据权利要求6所述的电路板(100)，其特征在于，每个所述mark点(3)为圆形，每个所述mark点(3)的直径为D，围绕每个所述mark点(3)的外周形成有环形的空旷区(4)，每个所述mark点(3)与对应的所述空旷区(4)之间的最小距离为d，所述D、所述d满足：D≤d≤1.5D。
8.根据权利要求6所述的电路板(100)，其特征在于，每个所述mark点(3)为多边形，每个所述mark点(3)的最大对角线长为D，围绕每个所述mark点(3)的外周形成有环形的空旷区(4)，每个所述mark点(3)与对应的所述空旷区(4)之间的最小距离为d，所述D、所述d满足：D≤d≤1.5D。
9.根据权利要求1所述的电路板(100)，其特征在于，每个所述mark点(3)为形成在所述电路板(100)上的裸铜。
10.根据权利要求1所述的电路板(100)，其特征在于，每个所述mark点(3)为形成在所述电路板(100)的所述第二面上的镀铜、镀金或镀锡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810153944.0A CN108200718A (zh) | 2018-02-22 | 2018-02-22 | 电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810153944.0A CN108200718A (zh) | 2018-02-22 | 2018-02-22 | 电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108200718A true CN108200718A (zh) | 2018-06-22 |
Family
ID=62594037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810153944.0A Pending CN108200718A (zh) | 2018-02-22 | 2018-02-22 | 电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108200718A (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Applicant after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Applicant before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20211130 Address after: 518057 Fuan Science and Technology Building, Block B, No. 13, Yuehai Street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province, 207-2 Applicant after: Shenzhen Huantai Technology Co.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Applicant before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180622 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |