CN108196652A - 一种后置硬盘散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种后置硬盘散热结构，属于服务器散热技术领域，包括前罩体和后罩体，所述前罩体上设置有顶部敞口的冷风通道和底部敞口的散热通道，前罩体的后端设置有插接凹槽，后罩体的前端设置有与插接凹槽匹配的插接凸沿，后罩体的前端与冷风通道相对，后罩体的两侧设置有侧挡板。本发明具有可为后置硬盘带来上游新风，且能够将风流收敛用于硬盘散热，可解决后置硬盘散热难的问题的优点。

Description

一种后置硬盘散热结构
技术领域
本发明涉及一种后置硬盘散热结构，属于服务器散热技术领域，尤其适用于硬盘后置的服务器。
背景技术
服务器部件中大量使用集成电路，众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，因此，需要对服务器部件进行散热。利用散热器可将服务器内部产生的热量吸收后发散到机箱或机柜外部，以此来保证服务器部件的温度正常。其中，多数散热器通过和发热部件表面接触吸收热量，例如进入机箱或机柜内的冷空气，通过与发热部件接触吸收热量变成热空气后再排出机箱或机柜外，通过冷空气与发热部件的换热完成对服务器部件的散热。
考虑到服务器整体散热效果，在功能结构允许的情况下通常将硬盘布置在服务器的最前端，以避免硬盘受到其他部件的预热出现温度过高影响正常工作及性能，避免硬盘由于高温受损造成数据丢失的问题。但是，一些特殊的服务器中，由于受到空间及排布的限制，只得将硬盘布置在后端，在如此布置的服务器中，后置的硬盘容易受到其他部件的预热，且对硬盘进行冷却的冷风需要先经过前端的高温部件才能达到硬盘位置，然而，冷风经换热后温度已被提高，由此达到硬盘处的冷风难以满足因硬盘的散热要求，因此，如何对后置硬盘进行可靠散热成为硬盘后置服务器亟需解决的问题。
发明内容
为解决以上技术上的不足，本发明提供了一种后置硬盘散热结构，可为后置硬盘带来上游新风，且能够将风流收敛用于硬盘散热，可解决后置硬盘散热难的问题。
本发明的技术方案如下：一种后置硬盘散热结构，包括前罩体和后罩体，所述前罩体上设置有顶部敞口的冷风通道和底部敞口的散热通道，前罩体的后端设置有插接凹槽，后罩体的前端设置有与插接凹槽匹配的插接凸沿，后罩体的前端与冷风通道相对，后罩体的两侧设置有侧挡板。
本发明的技术方案还包括：所述冷风通道包括第一冷风通道和第二冷风通道，第一冷风通道的第一进风口与第二冷风通道的第二进风口均位于前罩体的前端，第一冷风通道的第一出风口与第二冷风通道的出风端均位于前罩体的后端。
本发明的技术方案还包括：所述散热通道包括第一散热通道和第二散热通道，第一冷风通道位于第一热散热通道和第二散热通道之间，第二冷风通道位于第二散热通道的一侧，所述插接凹槽位于第一冷风通道和第二散热通道的出风端。
本发明的技术方案还包括：所述第一冷风通道包括第一底板，第一底板的侧边设置有竖板，所述第一底板与竖板形成前宽后窄的通风空间。
本发明的技术方案还包括：所述第二冷风通道包括第二底板，第二底板的前端设置有与第二进风口连接的斜板，第二底板上设置有与斜板高度平齐的竖肋，第二底板远离第二散热通道的一侧设置有挡板。
本发明的技术方案还包括：所述第二底板的前部、中部和后部均设置有竖肋。
本发明的技术方案还包括：所述后罩体呈前扩后缩的漏斗型。
本发明的技术方案还包括：所述第一散热通道的第一盖板与第二散热通道的第二盖板高度相同。
本发明的有益效果是：分别设计前罩体和后罩体，利用前罩体的冷风通道可将上游新风带入后罩体中，并在后罩体两侧设置侧挡板，形成相对封闭的硬盘散热空间，以确保有足够未经主板上游器件预热的低温风流通过硬盘，使得硬盘保持在正常温度；此外，在前罩体上同时设置了顶部敞口的冷风通道和底部敞口的散热通道，可形成非封闭结构的单独冷风道，由此，在保证主板上处理器、内存等器件的散热要求，维持服务器整体散热平衡外，还可为至于后罩体内的硬盘提供需要的冷风，在实现后置硬盘的空间布局要求同时，可解决后置硬盘的散热难题，增加了配置灵活性。
附图说明
图1是本发明的正面示意图。
图2是本发明的背面示意图。
图3是本发明的分解示意图。
图4是本发明前罩体的示意图。
1、前罩体，11、插接凹槽，2、后罩体，21、插接凸沿，22、侧挡板，3、第一冷风通道，31、第一底板，32、第一进风口，33、第一出风口，4、第二冷风通道，41、第二底板，42、第二进风口，43、竖肋，44、斜板，5、第一散热通道，51、第一盖板，6、第二散热通道，61、第二盖板，7、硬盘。
具体实施方式
以下结合附图，通过实施例对本发明作进一步说明。
如图1至图4所示，本发明的后置硬盘散热结构，包括前罩体1和后罩体2，硬盘7放置在后罩体2内，后罩体2前端（以风流进入的方向为前，风流排出的方向为后）的插接凸沿21可插入前罩体1后端的插接凹槽11内完成前罩体1与后罩体2的连接，以此将前罩体1引入的上游新风送入后罩体2中，对后罩体2内的硬盘7进行散热降温，避免前罩体1与后罩体2对接不当造成的上游新风泄漏，且避免由于新风泄漏造成的散热量不足、以及对服务器内整体风流的不利影响。
为了充分利用经前罩体1引入的上游新风对硬盘7进行散热降温，将后罩体2设计成相对封闭的结构，以使上游新风对硬盘7进行集中散热，使得足够多的未经上游器件预热的低温风流能够通过硬盘7，为此，在后罩体2的两侧设计了侧挡板22，并将后罩体2设计为前扩后缩的漏斗型，从前罩体1传送的冷风可直接由漏斗结构导入对其内的硬盘7进行散热降温。
为了能够为后罩体2提供未经其他器件预热的低温冷风，前罩体1上设置有顶部敞口的冷风通道和底部敞口的散热通道，以此来形成非封闭结构作为单独风道，使得部分风流不经过处理器、内存等主板上的器件而直接经该风道流向下游。
本发明的实施例中，冷风通道包括第一冷风通道3和第二冷风通道4，以提高硬盘7的散热能力，且考虑到整体风道布局，将第一冷风通道3和第二冷风通道4设计成相同风流向，即，第一冷风通道3的第一进风口32和第二冷风通道4的第二进风口42均位于前罩体1的前端，第一冷风通道3的第一出风口32和第二冷风通道4的出风端均位于前罩体1的后端。
考虑到主板上的空间布置以及整体的散热要求，散热通道包括有第一散热通道5和第二散热通道6，并将第一冷风通道3至于第一散热通道5和第二散热通道6之间，将第二冷风通道4至于第二散热通道6的一侧，此外，将插接凹槽11设置在第一冷风通道3和第二散热通道6的出风端，以方便加工。
本发明的实施例中，第一冷风通道3设计为前宽后窄的大空间纯冷风通道，即，在第一冷风通道3的第一底板31的通风空间上不设置其他部件，只在第一底板31的侧边设置竖板，以与第一底板31一同形成前宽后窄的通风空间，可使低温的冷风快速通过，为后罩体2内的硬盘7提供足够的低温冷风。
第二冷风通道4的第二底板41上设置有斜板44和竖肋43，其中，斜板44上端与第二进风口42连接，竖肋43在第二底板41上前后间隔布置，且竖肋43的高度与斜板44的高度相同，以形成等高的通风道，在满足主板上器件空间布置要求的同时可完成低温冷风向后的输送。为了提高向后输送冷风的效果，可在第二底板41的前部、中部和后部均设置竖肋43。
本发明的实施例中，为了方便加工，将第一散热通道5的第一盖板51和第二散热通道6的第二盖板61设计成高度相同，且在第二底板41上远离第二散热通道6一侧设置的挡板高度与第二盖板61高度相同，并且，第二冷风通道4的竖肋43的高度低于其挡板的高度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡在本发明的精神和原则之内所做任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种后置硬盘散热结构，其特征在于：包括前罩体（1）和后罩体（2），所述前罩体（1）上设置有顶部敞口的冷风通道和底部敞口的散热通道，前罩体（1）的后端设置有插接凹槽（11），后罩体（2）的前端设置有与插接凹槽（11）匹配的插接凸沿（21），后罩体（2）的前端与冷风通道相对，后罩体（2）的两侧设置有侧挡板（22）。
2.如权利要求1所述的一种后置硬盘散热结构，其特征在于：所述冷风通道包括第一冷风通道（3）和第二冷风通道（4），第一冷风通道（3）的第一进风口（32）与第二冷风通道（4）的第二进风口（42）均位于前罩体（1）的前端，第一冷风通道（3）的第一出风口（33）与第二冷风通道（4）的出风端均位于前罩体（1）的后端。
3.如权利要求2所述的一种后置硬盘散热结构，其特征在于：所述散热通道包括第一散热通道（5）和第二散热通道（6），第一冷风通道（3）位于第一热散热通道（5）和第二散热通道（6）之间，第二冷风通道（4）位于第二散热通道（6）的一侧，所述插接凹槽（11）位于第一冷风通道（4）和第二散热通道（6）的出风端。
4.如权利要求3所述的一种后置硬盘散热结构，其特征在于：所述第一冷风通道（3）包括第一底板（31），第一底板（31）的侧边设置有竖板，所述第一底板（31）与竖板形成前宽后窄的通风空间。
5.如权利要求3所述的一种后置硬盘散热结构，其特征在于：所述第二冷风通道（4）包括第二底板（41），第二底板（41）的前端设置有与第二进风口（42）连接的斜板（44），第二底板（41）上设置有与斜板（44）高度平齐的竖肋（43），第二底板（41）远离第二散热通道（6）的一侧设置有挡板。
6.如权利要求5所述的一种后置硬盘散热结构，其特征在于：所述第二底板（41）的前部、中部和后部均设置有竖肋（43）。
7.如权利要求1至6任一所述的一种后置硬盘散热结构，其特征在于：所述后罩体（2）呈前扩后缩的漏斗型。
8.如权利要求7所述的一种后置硬盘散热结构，其特征在于：所述第一散热通道（5）的第一盖板（51）与第二散热通道（6）的第二盖板（61）高度相同。
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