CN209928363U - 散热器和计算机设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种散热器和计算机设备，属于散热技术领域。该散热器包括散热部件、蒸汽管、回液管和底座，其中：底座的内部包括用于盛放冷却液的腔体，散热部件的内部包括第一类散热通道和第二类散热通道；第一类散热通道通过蒸汽管与底座的腔体相连通，第二类散热通道通过回液管与底座的腔体相连通。采用本公开，一方面，腔体中的冷却液转换为气态，相变吸收热量，为热源散热；另一方面，腔体中的蒸汽通过蒸汽管进入到散热部件，带走一部分热量，为热源散热；再一方面，蒸汽在散热部件中流动，冷凝成液态，并通过回液管流回至腔体中，散热部件中的冷却液回流至腔体中，为热源散热，可见，该散热器可以大大提升对热源的散热效果。

Description

散热器和计算机设备

技术领域

本公开涉及散热技术领域，特别涉及一种散热器和计算机设备。

背景技术

计算机设备(如服务器等)在工作时会产生大量的热量，为了维持其正常工作，其内部通常安装有散热器，例如，计算机设备的主机的机箱中对应CPU (Central ProcessingUnit，中央处理器)的位置处安装有散热器，这种散热器也可以称为CPU散热器。

相关技术中的散热器通常包括底座、导热管、散热部件和风扇，其中，底座固定在CPU上，并与CPU相接触；散热部件可以包括散热齿，散热部件与风扇并排固定在一起，并通过导热管支撑在底座上。散热器的散热原理可以是， CPU将产生的热量传递到底座上，底座再将热量传递到导热管的管壁，导热管的管壁再将热量传递到散热部件，风扇再对散热部件进行散热。

在实现本公开的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

底座上的热量通过导热管的管壁传递到散热部件上，导致散热器的散热效果较差。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种散热器和计算机设备，以解决相关技术的问题。

所述技术方案如下：

本实施例提供了一种散热器，所述散热器包括散热部件1、蒸汽管2、回液管3和底座4，其中：

底座4的内部包括用于盛放冷却液的腔体41，散热部件1的内部包括第一类散热通道11和第二类散热通道12；

第一类散热通道11通过蒸汽管2与底座4的腔体41相连通，第二类散热通道12通过回液管3与底座4的腔体41相连通。

可选的，第一类散热通道11包括主通道111和多个子通道112，主通道111 通过蒸汽管2与底座4的腔体41相连通；

每个子通道112的一端与主通道111相连通，另一端与第二类散热通道12 相连通。

可选的，第二类散热通道12与回液管3相连通的通道口121位于散热部件 1的底部。

可选的，通道口121的高度不低于回液管3的高度。

可选的，散热部件1包括均热板13和散热齿14，散热齿14固定在均热板 13上，第一类散热通道11和第二类散热通道12位于均热板13的内部。

可选的，所述散热器还包括风扇，风扇固定在散热部件1上。

可选的，散热部件1通过蒸汽管2和回液管3支撑在底座4上。

可选的，散热部件1位于底座4的侧部。

可选的，散热部件1、蒸汽管2、回液管3和底座4的材质为含有铝的金属材料。

本实施例还提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括中央处理器和上述所述的散热器，所述散热器的底座安装在所述中央处理器上且与所述中央处理器相接触。

可选的，所述计算机设备包括多个中央处理器，每个中央处理器对应一个散热器。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本公开实施例中，底座的内部包括用于盛放冷却液的腔体，底座的腔体中的冷却液发生相变转换为气态，相变吸收热量，为热源散热。散热部件的内部包括第一类散热通道和第二类散热通道；第一类散热通道通过蒸汽管与底座的腔体相连通，第二类散热通道通过回液管与底座的腔体相连通。腔体中的蒸汽通过蒸汽管进入到散热部件，带走一部分热量，为热源散热；蒸汽在散热部件的第一类散热通中流动的过程中，遇冷冷凝成液态，通过第二类散热通道从散热部件中流出，通过回液管流回至底座的腔体中，温度较低的冷却液回流至底座的腔体中，为热源散热，可见，该散热器可以大大提升对热源的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例提供的一种散热器的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的一种计算机设备的机箱的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的一种计算机设备的机箱的结构示意图。

图例说明

1、散热部件 2、蒸汽管

3、回液管 4、底座

5、中央处理器 11、第一类散热通道

12、第二类散热通道 13、均热板

14、散热齿 41、腔体

111、主通道 112、子通道

113、通道口 121、通道口

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

本实施例提供了一种散热器，该散热器可以应用在计算机设备上，故也可以称为CPU(Central Processing Unit，中央处理器)散热器，如图1所示，该散热器包括散热部件1、蒸汽管2、回液管3和底座4，其中：底座4的内部包括用于盛放冷却液的腔体41，散热部件1的内部包括第一类散热通道11和第二类散热通道12；第一类散热通道11通过蒸汽管2与底座4的腔体41相连通，第二类散热通道12通过回液管3与底座4的腔体41相连通。

其中，计算机设备中CPU在运行的过程中会产生较多的热量，故热源可以是CPU，底座4可以与CPU相接触，例如，底座4与CPU相贴合，以便于CPU 将产生的热量能够很好的传递到底座4上。

在实施中，为了使底座4能够很好的吸收CPU产生的热量，相应的，底座 4与CPU相配合，例如，底座4的形状与CPU相配合。CPU通常为矩形片状，相应的，底座4的形状也可以是矩形，为了使底座4充分吸收CPU产生的热量，底座4的尺寸大于CPU的尺寸。其中，底座4的内部可以设置有空腔41，空腔 41中可以放置冷却液，冷却液可以是沸点较低的液体，这样，底座4吸收CPU 产生的热量之后，温度升高，腔体41中的冷却液发生相变，相变的过程中吸收热量，进而可以为CPU降温。

在实施中，腔体41还通过蒸汽管2和回液管3与散热部件1相连通，例如，散热部件1的内部可以设置有第一类散热通道11和第二类散热通道12，其中，第一类散热通道11可以与蒸汽管2相连通，第二类散热通道12可以与回液管3 相连通。这样，冷却液转换为蒸汽之后，蒸汽通过蒸汽管2进入到散热部件1 中，并在第一类散热通道11中流程，蒸汽在第一类散热通道11中流动的过程中遇冷又转换为温度较低的冷却液，并流至第二类散热通道12中，之后，散热部件1中的冷却液通过回液管3流回至底座4的腔体41。

可见，底座4的腔体41中的蒸汽在通过蒸汽管2流至散热部件1的过程中，可以将一部分热量从底座4中带走，进而为CPU散热；蒸汽在散热部件1中流动的过程中，可以冷凝成冷却液，通过回液管3流回至底座4的腔体41的过程中，温度较低的冷却液也可以为底座4降温，进而为CPU散热。

基于上述所述，该散热器在为热源散热的过程中，一方面，底座4的腔体 41中的冷却液发生相变转换为气态，相变吸收热量，为热源散热，另一方面，腔体41中的蒸汽通过蒸汽管2进入到散热部件1，带走一部分热量，为热源散热，再一方面，蒸汽在散热部件1的第一类散热通11中流动的过程中，遇冷冷凝成液态，通过第二类散热通道12从散热部件1中流出，并通过回液管3流回至底座4的腔体41中，温度较低的冷却液回流至底座4的腔体41中，为热源散热。可见，上述结构特征可以提高散热器对热源的散热效果。

可选的，为了提高散热部件1的散热效果，相应的，如图1所示，第一类散热通道11可以包括主通道111和子通道112，其中，主通道111通过蒸汽管2 与底座4的腔体41相连通，每个子通道112的一端与主通道111相连通，另一端与第二类散热通道12相连通。

其中，第一类散热通道11的主通道111的与蒸汽管2相连通的通道口113 可以是散热部件1的进气口，第二类散热通道12的与回液管3相连通的通道口 121可以是散热部件1的出液口。这样，腔体41中的蒸汽通过通道口113进入到散热部件1中，蒸汽在散热部件1内部的散热通道冷凝成液体后，从通道口 121回流至腔体41，为与底座4相接触的热源散热。

在实施中，蒸汽管2中流动的蒸汽从第一类散热通道11的主通道111的通道口113进入到散热部件1中，第一类散热通道11还包括多个子通道112，通过主通道111的通道口113进入到散热部件1中的蒸汽可以进入到不同的子通道 112中，并在各个子通道112中流动。多个子通道112可以将蒸汽管2中的蒸汽分成多路，在散热部件1的内部流动，可以加快散热效果。在子通道112中流动的蒸汽遇冷冷凝成液体，汇合在第二类散热通道12中，从第二类散热通道12 的通道口121流至回液管3中，最终流回至底座4的腔体41中，为腔体41补充温度较低的冷却液。进而，冷却液在整个散热器中形成循环流动，可以为热源加快散热。

可选的，为了提升散热部件1的散热效果，相应的，如图1所示，散热部件1可以包括均热板13和散热齿14，其中，散热齿14固定在均热板13上，第一类散热通道11和第二类散热通道12位于均热板13的内部。

在实施中，均热板13可以是散热部件1的壳体，均热板13的内部设置有腔体，这些腔体即为第一类散热通道11和第二类散热通道12。均热板13的外壁上固定有散热齿14，这些散热齿14可以焊接在均热板13上，也可以和均热板13一体成型加工而成，本实施例对此不做限定。散热器所在的环境中的冷空气在相邻两个散热齿14之间流动时，可以将散热齿14表面上的热量带走，为散热部件1散热。进而，在均热板13内部的流动的蒸汽遇冷冷凝为液体，通过回液管3流回至底座4的腔体41中，为底座4散热，底座4为热源散热。

可选的，为进一步加快散热部件1的散热效果，相应的，该散热器还包括可以包括风扇，风扇可以固定在散热部件1上，以加快散热部件1处的空气流动性，为散热部件1散热，例如，可以加快空气在相邻散热齿14之间形成的通道中的流动性，使冷空气不断进入到相邻散热齿14之间的通道中，为散热部件 1散热。

如上述所述，该散热器可以安装在计算机设备的机箱中，为计算机设备的中央处理器散热，相应的，风扇也可以不固定在散热部件1上，而是位于机箱中的任意位置，为散热部件1、底座4、蒸汽管2和回液管3散热，加快周围空气的流动性，以降低温度。其中，本实施例对风扇的具体位置不做限定，能够增大散热器周围空气的流动性，降低环境温度即可。

可选的，为了使蒸汽进入到蒸汽管2中，冷凝的液体回流至回液管3中，相应的可以是，第二类散热通道12与回液管3相连通的通道口121位于散热部件1的底部。

其中，如上述所述，通道口121也即是散热部件1的出液口，为了使散热部件1中冷凝的液体能够顺利的从散热部件1的出液口流出，相应的，第二类散热通道12的通道口121可以位于散热部件1的底部。这样，在重力的作用下，散热部件1中的冷却液可以顺利的从散热部件1中流出。

在实施中，为了加快散热部件1中的冷却液进入到底座4的腔体41中，相应的，通道口121的高度不低于回液管3的高度。这样，散热部件1中的冷却液从通道口121流出后，便可以在重力的作用下流向回液管3中，之后进入到底座4的腔体41中，为底座4散热。

可选的，散热部件1的进气口，也即是，主通道111的与蒸汽管2相连通的通道口113，可以位于散热部件1的中部，也可以位于上部。

在实施中，第一类散热通道11中转换的液体，在蒸汽的推动作用下，进入到第二类散热通道12中，第二类散热通道12中的冷却液又在重力的作用下，流向第二类散热通道12的通道口121，由于回液管3的高度等于或者低于通道口121的高度，进而，第二类散热通道12中的冷却液便可以在重力的作用下，顺利的从通道口121流向回液管3中。回液管3中的大量的冷却液流向底座4 的腔体41中，可以阻挡腔体41中的蒸汽进入到回液管3中，进而使腔体41中的蒸汽可以顺利进入到蒸汽管2中，并流向散热部件1中。

可见，第一类散热通道11的与蒸汽管2相连通的通道口113位于散热部件 1的中部或者上部，第二类散热通道12的与回液管3相连通的通道口121位于散热部件1的底部，通道口121的高度不低于回液管3的高度，可以使冷却液在散热部件1与底座4之间形成良好的循环效果。

可选的，该散热器中散热部件1与底座4之间的相对位置比较灵活，例如，散热部件1通过蒸汽管2和回液管3支撑在底座4上。

在实施中，底座4固定在热源的上方，且与热源相接触，散热部件1通过蒸汽管2和回液管3支撑在底座4上，使得整个散热器位于热源的上方，这样可以减少散热器的安装空间。

可选的，散热部件1也可以位于底座4的任意位置，例如，可以位于底座4 的任意侧部，散热部件1与底座4之间通过蒸汽管2和回液管3相连通。

在实施中，如上述所述，该散热器可以安装在计算机设备中，例如，可以安装在计算机设备的主机的机箱中，底座4的位置由热源CPU而定，也即是，底座4安装在CPU的上方，且与CPU相接触，散热部件1可以位于机箱中的任意位置，如图2所示，散热部件1可以位于CPU的左侧，如图3所示，也可以位于CPU的右侧，可见，散热部件1在机箱中的安装位置不受限制，可以提高散热部件1的安装灵活性。

其中，图2和图3是机箱内部结构的示意图，散热部件1与底座4之间的蒸汽管2和回液管3使用线条示意，并不形成具体限定。

可选的，为了进一步提升该散热器的散热效果，相应的，该散热器的材质可以是热传递性较好的金属材料，例如，可以是铝或者铝合金，也可以是铜或者铜合金等。

其中，该散热器的散热部件1、蒸汽管2、回液管3和底座4的材质可以相同，也可以不相同，本实施例对此不做限定。

由上述所述，该散热器具有较好的散热效果，那么为了节约成本，散热部件1、蒸汽管2、回液管3和底座4的材质可以是含有铝的金属材料，如铝或者铝合金。

当然，该散热器的散热部件1、蒸汽管2、回液管3和底座4的材质也可以不相同，例如，底座4由铜或者铜合金制成，散热部件1、蒸汽管2和回液管3 由铝或者铝合金制成。

可选的，为了进一步提升该散热器的散热效果，相应的，蒸汽管2和回液管3的数量可以是多个，每一个蒸汽管2的一端与底座4的腔体41相连通，另一端与散热部件1的第一类散热通道11相连通，每一个回液管3的一端与底座 4的腔体41相连通，另一端与散热部件1的第二类散热通道12相连通。

在实施中，该散热器可以包括两个或者多个蒸汽管2，也可以包括两个或者多个回液管3，这样，从腔体41中流出的蒸汽在多个蒸汽管2中流动，从散热部件1中流出的冷却液在多个回液管3中流动，可以加快散热，提升该散热器的散热效果。

在本公开实施例中，该散热器包括散热部件1、蒸汽管2、回液管3和用于与热源相接触的底座4，其中：底座4的内部包括用于盛放冷却液的腔体41，散热部件1的内部包括第一类散热通道11和第二类散热通道12；第一类散热通道11通过蒸汽管2与底座4的腔体41相连通，第二类散热通道12通过回液管 3与底座4的腔体41相连通。使用该散热器在为热源散热的过程中，一方面，底座4的腔体41中的冷却液发生相变转换为气态，相变吸收热量，为热源散热；另一方面，腔体41中的蒸汽通过蒸汽管2进入到散热部件1，带走一部分热量，为热源散热；再一方面，蒸汽在散热部件1的第一类散热通11中流动的过程中，遇冷冷凝成液态，通过第二类散热通道12从散热部件1中流出，并通过回液管 3流回至底座4的腔体41中，温度较低的冷却液回流至底座4的腔体41中，为热源散热，可见，该散热器可以大大提升对热源的散热效果。

本实施例还提供了一种计算机设备，如图2和3所示，该计算机设备可以包括中央处理器5和上述所述的散热器，散热器的底座4安装在中央处理器5 上，且底座4与中央处理器5相接触，以便于底座4能够很好的吸收中央处理器5产生的热量，为中央处理器5加快散热。

其中，计算机设备可以是服务器，如图2或3所示，服务器中可以包括多个中央处理器，每一个中央处理器对应有一个散热器，例如，每一个中央处理器上安装一个散热器的底座。

在实施中，散热器的底座4固定在中央处理器5上，散热器的散热部件1 可以安装在计算机设备的机箱的任意位置，例如，位于中央处理器的左侧，或者位于中央处理器的右侧等，散热器的底座与散热部件之间通过蒸汽管和回液管相连通。可见，散热器的散热部件在计算机设备的机箱的安装位置不受限制，技术人员可以根据机箱的空间而灵活设置。

在本公开实施例中，该计算机设备的散热器如上述所述，可以包括散热部件1、蒸汽管2、回液管3和用于与热源相接触的底座4，其中：底座4的内部包括用于盛放冷却液的腔体41，散热部件1的内部包括第一类散热通道11和第二类散热通道12；第一类散热通道11通过蒸汽管2与底座4的腔体41相连通，第二类散热通道12通过回液管3与底座4的腔体41相连通。使用该散热器在为热源散热的过程中，一方面，底座4的腔体41中的冷却液发生相变转换为气态，相变吸收热量，为热源散热；另一方面，腔体41中的蒸汽通过蒸汽管2进入到散热部件1，带走一部分热量，为热源散热；再一方面，蒸汽在散热部件1 的第一类散热通11中流动的过程中，遇冷冷凝成液态，通过第二类散热通道12 从散热部件1中流出，并通过回液管3流回至底座4的腔体41中，温度较低的冷却液回流至底座4的腔体41中，为热源散热，可见，该散热器可以大大提升对中央处理器的散热效果。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种散热器，其特征在于，所述散热器包括散热部件(1)、蒸汽管(2)、回液管(3)和底座(4)，其中：

底座(4)的内部包括用于盛放冷却液的腔体(41)，散热部件(1)的内部包括第一类散热通道(11)和第二类散热通道(12)；

第一类散热通道(11)通过蒸汽管(2)与底座(4)的腔体(41)相连通，第二类散热通道(12)通过回液管(3)与底座(4)的腔体(41)相连通。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，第一类散热通道(11)包括主通道(111)和多个子通道(112)，主通道(111)通过蒸汽管(2)与底座(4)的腔体(41)相连通；

每个子通道(112)的一端与主通道(111)相连通，另一端与第二类散热通道(12)相连通。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，第二类散热通道(12)与回液管(3)相连通的通道口(121)位于散热部件(1)的底部。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，通道口(121)的高度不低于回液管(3)的高度。

5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，散热部件(1)包括均热板(13)和散热齿(14)，散热齿(14)固定在均热板(13)上，第一类散热通道(11)和第二类散热通道(12)位于均热板(13)的内部。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括风扇，所述风扇固定在散热部件(1)上。

7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，散热部件(1)通过蒸汽管(2)和回液管(3)支撑在底座(4)上。

8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，散热部件(1)位于底座(4)的侧部。

9.根据权利要求1至8任一项所述的散热器，其特征在于，散热部件(1)、蒸汽管(2)、回液管(3)和底座(4)的材质为含有铝的金属材料。

10.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括中央处理器(5)和权利要求1至9任一项所述的散热器，所述散热器的底座(4)安装在中央处理器(5)上且与中央处理器(5)相接触。

11.根据权利要求10所述的计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括多个中央处理器(5)，每个中央处理器(5)对应一个散热器。

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