CN108184309A - 一种制作fpc时的拼版方法 - Google Patents

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吕福康
王惠奇
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Xingyuan Electronic Technology Shenzhen Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种制作FPC时的拼版方法，其特征在于：该方法是将最初不规则形状的FPC设计并制作成两个以上规则形状的子FPC，分别将形状相同的子FPC拼合在同一基板上进行冲切，然后将冲切得到的FPC压合成最终的FPC成品，最终的FPC成品的形状与最初不规则形状的FPC的形状一致。本发明避免材料浪费，有效节约制作成本。

Description

一种制作FPC时的拼版方法
技术领域
本发明涉及FPC技术领域，具体是一种制作FPC时的拼版方法。
背景技术
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用在笔记本电脑、液晶显示器、硬盘等电子产品中。
目前，制作FPC时通常是将若干个FPC单元拼合在一张尺寸较大的基板上，完成各种工艺后，再利用冲床将基板冲切出形状符合要求的FPC，该方式虽然适合大批量生产，提高了工作效率，但由于存在FPC单元的的形状不规则的情况，将此类FPC单元拼合在基板上时有较多的空间得不到利用，冲切后导致形成大量的废料，造成材料的浪费，提高制作成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种避免材料浪费，有效节约制作成本的制作FPC时的拼版方法。
本发明所采用的技术方案是：提供一种制作FPC时的拼版方法，该方法是将最初不规则形状的FPC设计并制作成两个以上规则形状的子FPC，分别将形状相同的子FPC拼合在同一基板上进行冲切，然后将冲切得到的FPC压合成最终的FPC成品，最终的FPC成品的形状与最初不规则形状的FPC的形状一致。
作为优选，所述两个以上规则形状的子FPC均设有金手指，两个以上规则形状的子FPC之间通过金手指压合。
作为优选，所述两个以上规则形状的子FPC使用ACF压合。
作为优选，所述两个以上规则形状的子FPC使用焊锡压合。
采用该方法后，本发明制作FPC时的拼版方法将最初不规则形状的FPC设计并制作成两个以上规则形状的子FPC，通过对形状相同的子FPC冲切，再将冲切后得到的FPC压合成最终成品的FPC，并且最终成品的FPC的形状与最初不规则形状的FPC的形状一致，本发明能够最大的利用基板材料，避免了材料的浪费，有效节约制作成本。
附图说明
图1为分段设计之前的FPC。
图2为分段设计之前的拼版示意图。
图3分段设计之后的FPC图示一。
图4分段设计之后的FPC图示二。
图5分段设计之后的拼版图一。
图6分段设计之后的拼版图二。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明做详细的说明。
如图1～图6所示，本发明制作FPC时的拼版方法，该方法是将最初不规则形状的FPC设计并制作成两个以上规则形状的子FPC，分别将形状相同的子FPC拼合在同一基板上进行冲切，然后将冲切得到的FPC压合成最终的FPC成品，最终的FPC成品的形状与最初不规则形状的FPC的形状一致。
本发明在具体实施时，两个以上规则形状的子FPC压合方式可以采用多种方式，比如子FPC均设有金手指，两个以上规则形状的子FPC之间通过金手指压合；两个以上规则形状的子FPC使用ACF压合；两个以上规则形状的子FPC使用焊锡压合。
本发明能够最大的利用基板材料，避免了材料的浪费，有效节约制作成本。
以上对本发明的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

Claims (4)

1.一种制作FPC时的拼版方法，其特征在于：该方法是将最初不规则形状的FPC设计并制作成两个以上规则形状的子FPC，分别将形状相同的子FPC拼合在同一基板上进行冲切，然后将冲切得到的FPC压合成最终的FPC成品，最终的FPC成品的形状与最初不规则形状的FPC的形状一致。
2.根据权利要求1所述的制作FPC时的拼版方法，其特征在于：所述两个以上规则形状的子FPC均设有金手指，两个以上规则形状的子FPC之间通过金手指压合。
3.根据权利要求1所述的制作FPC时的拼版方法，其特征在于：所述两个以上规则形状的子FPC使用ACF压合。
4.根据权利要求1所述的制作FPC时的拼版方法，其特征在于：所述两个以上规则形状的子FPC使用焊锡压合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN201238422Y (zh) * 2008-07-18 2009-05-13 星源电子科技(深圳)有限公司 一种分体式电子线路结构
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CN103997859A (zh) * 2014-06-03 2014-08-20 深圳市华大电路科技有限公司 一种连片出货的柔性线路板及其制备方法

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