CN108165932A - 蒸镀方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种蒸镀方法及装置，其中该蒸镀方法包括以下步骤：在蒸镀腔内设置蒸镀源，蒸镀源上设置有蒸镀材料，将待蒸镀的基板放入蒸镀腔，基板与蒸镀源间隔，在蒸镀材料挥发路径垂直的方向上加装电场或磁场。本发明的蒸镀方法及装置可使形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性更高，增强通过该蒸镀膜层制作的器件的寿命和效率。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，特别涉及一种蒸镀方法及装置。
背景技术
目前有机发光二极管(OLED)蒸镀工艺中，主要采用加热源对蒸镀材料进行加热，从而使蒸镀材料蒸发并沉积形成相应的蒸镀膜层，但是由于目前加热源的控制精度有限，导致不可避免的会产生高温区域，对于部分蒸镀材料而言，其蒸发温度和裂解温度相隔较近，就不可避免的会导致部分材料的裂解，并且在蒸镀过程中，仍不可避免的会有颗粒异物附着，影响蒸镀膜层的纯度和均匀性，对通过该蒸镀膜层制作的器件性能和寿命造成影响。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种蒸镀方法，旨在使形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性更高，增强通过该蒸镀膜层制作的器件的寿命和效率。
为实现上述目的，本发明提出一种蒸镀方法，该蒸镀方法包括以下步骤：
在蒸镀腔内设置蒸镀源，蒸镀源上设置有蒸镀材料，
将待蒸镀的基板放入蒸镀腔，基板与蒸镀源间隔，
在蒸镀材料挥发路径垂直的方向上加装电场或磁场。
优选地，所述电场的电压为12V至36V。
优选地，所述磁场强度为500高斯至2000高斯。
本发明还提出一种蒸镀装置，应用于上述所述的蒸镀方法，该蒸镀装置包括蒸镀腔、设于所述蒸镀腔内的蒸镀源和离子吸附装置，所述蒸镀源对蒸镀材料加热蒸发，以在基板上形成蒸镀膜层，所述基板和所述蒸镀源分别间隔设于所述蒸镀腔内的前后两侧，以形成一蒸镀发射区域，所述离子吸附装置设于所述蒸镀腔内的上下侧面和/或左右侧面，以在蒸镀材料挥发路径垂直的方向形成第一磁场或第一电场。
优选地，所述离子吸附装置包括间隔设置的第一正极附着板和第一负极附着板，所述第一正极附着板和所述第一负极附着板分别相对设于所述蒸镀腔内的左右侧面，以在所述蒸镀发射区域内形成第一磁场或第一电场。
优选地，所述离子吸附装置还包括间隔设置的第二正极附着板和第二负极附着板，所述第二正极附着板和第二负极附着板分别相对设于所述蒸镀腔内的上下两侧面，以在所述蒸镀发射区域内形成第二磁场或第二电场。
优选地，所述第一正极附着板、所述第一负极附着板、所述第二正极附着板、及所述第二负极附着板均可拆卸连接于所述蒸镀腔内壁。
优选地，所述第一正极附着板、所述第一负极附着板、所述第二正极附着板、及所述第二负极附着板均与所述基板垂直。
优选地，所述第一正极附着板、所述第一负极附着板、所述第二正极附着板、及所述第二负极附着板均为磁性材质。
优选地，所述第一正极附着板和所述第一负极附着板相对的面为面积相同的平面，和/或，所述第二正极附着板和及所述第二负极附着板相对的面为面积相同的平面。
本发明技术方案通过在蒸镀腔内设置蒸镀源，蒸镀源上设置有蒸镀材料，将待蒸镀的基板放入蒸镀腔，基板与蒸镀源间隔，在蒸镀材料挥发路径垂直的方向上加装电场或磁场，以此使形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性更高，增强通过该蒸镀膜层制作的器件的寿命和效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明蒸镀方法一实施例的流程结构示意图；
图2为本发明蒸镀装置一实施例的结构示意图；
图3为图1蒸镀装置另一视角的的结构示意图；
图4为本发明蒸镀装置另一实施例的结构示意图；
图5为本发明蒸镀装置又一实施例的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 蒸镀腔 | 32 | 第一负极附着板 |
| 20 | 蒸镀源 | 33 | 第二正极附着板 |
| 30 | 离子吸附装置 | 34 | 第二负极附着板 |
| 31 | 第一正极附着板 | 40 | 基板 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参照图1，本发明提出一种蒸镀方法，该蒸镀方法包括以下步骤：
S10：在蒸镀腔内设置蒸镀源，蒸镀源上设置有蒸镀材料，
S20：将待蒸镀的基板放入蒸镀腔，基板与蒸镀源间隔，
S30：在蒸镀材料挥发路径垂直的方向上加装电场或磁场。
上述的基板40优选为玻璃材质，蒸镀材料优选为有机材料，蒸镀源20对蒸镀材料进行加热蒸发。蒸镀腔10可为塑料材质，在基板40上形成蒸镀膜层时，不受外界环境因素的影响，以保证蒸镀膜层的稳定性，提高蒸镀膜层的纯度和均匀性。其中的蒸镀源20为通电后进行发热，蒸镀材料置于蒸镀源20的发热区域。蒸镀源20可连接有温度控制器，通过温度控制器控制蒸镀源20的发热温度大小，以提高蒸镀材料挥发的稳定性，进一步提高形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性，一实施例为离子吸附装置30可采用电源通电形成电场，优选地，所述离子吸附装置30产生的电压为12V至36V。电场的电场线的方向与蒸镀源20到基板40的方向相互垂直，通过在蒸镀材料挥发后向基板40附着的沉积路径上增加电场以去除杂质及大的颗粒，并且由于蒸镀材料受热因裂解时会先产生带电自由基，因此施加通过离子吸附装置30产生电场后能够使得裂解后的带电粒子在电场的作用下偏离沉积路径，从而去除裂解杂质，另外由于大的颗粒易与带电自由基结合，从而成为带电结合体，也会在电场的作用下偏离，沉积到蒸镀腔10内的上下侧面和/或左右侧面；另一实施例为通过离子吸附装置30产生磁场，进一步地，所述离子吸附装置30产生的磁场强度为500高斯至2000高斯，以去除杂质及大的颗粒。从而避免了对沉积到基板40造成污染，以此使形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性更高，增强通过该蒸镀膜层制作的器件的寿命和效率。
本发明技术方案通过在蒸镀腔10内设置蒸镀源20，蒸镀源20上设置有蒸镀材料，将待蒸镀的基板40放入蒸镀腔10，基板40与蒸镀源20间隔，在蒸镀材料挥发路径垂直的方向上加装电场或磁场，以此使形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性更高，增强通过该蒸镀膜层制作的器件的寿命和效率。
参照图2至图5，本发明还提出一种蒸镀装置，应用于上述所述的蒸镀方法，该蒸镀装置包括蒸镀腔10、设于所述蒸镀腔10内的蒸镀源20和离子吸附装置30，所述蒸镀源20对蒸镀材料加热蒸发，以在基板40上形成蒸镀膜层，所述基板40和所述蒸镀源20分别间隔设于所述蒸镀腔10内的前后两侧，以形成一蒸镀发射区域，所述离子吸附装置30设于所述蒸镀腔10内的上下侧面和/或左右侧面，以在蒸镀材料挥发路径垂直的方向形成第一磁场或第一电场。
上述的基板40优选为玻璃材质，蒸镀材料优选为有机材料，蒸镀腔10可为塑料材质，通过蒸镀腔10使蒸镀源20对蒸镀材料进行加热蒸发，在基板40上形成蒸镀膜层时，不受外界环境因素的影响，以保证蒸镀膜层的稳定性，提高蒸镀膜层的纯度和均匀性。其中的蒸镀源20为通电后进行发热，蒸镀材料置于蒸镀源20的发热区域。蒸镀源20可连接有温度控制器，通过温度控制器控制蒸镀源20的发热温度大小，以提高蒸镀材料挥发的稳定性，进一步提高形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性。一实施例为离子吸附装置30采用电源通电形成第一电场，优选地，所述离子吸附装置30产生的电压为12V至36V。电场的电场线的方向与蒸镀源20到基板40的方向相互垂直，通过在蒸镀材料挥发后向基板40附着的沉积路径上增加第一电场以去除杂质及大的颗粒，并且由于蒸镀材料受热因裂解时会先产生带电自由基，因此施加通过离子吸附装置30产生第一电场后能够使得裂解后的带电粒子在第一电场的作用下偏离沉积路径，从而去除裂解杂质，另外由于大的颗粒易与带电自由基结合，从而成为带电结合体，也会在第一电场的作用下偏离，沉积到蒸镀腔10内的上下侧面和/或左右侧面，从而避免了对沉积到基板40造成污染；另一实施例为通过离子吸附装置30产生第一磁场，进一步地，所述离子吸附装置30产生的磁场强度为500高斯至2000高斯，以去除杂质及大的颗粒。以此使形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性更高，增强通过该蒸镀膜层制作的器件的寿命和效率。
参照图3，优选地，所述离子吸附装置30包括间隔设置的第一正极附着板31和第一负极附着板32，所述第一正极附着板31和所述第一负极附着板32分别相对设于所述蒸镀腔10内的左右侧面，以在所述蒸镀发射区域内形成第一磁场或第一电场。
通过第一正极附着板31和第一负极附着板32可使蒸镀材料裂解的杂质和大的颗粒进行沉积到第一正极附着板31和第一负极附着板32的表面，以保证在基板40上形成的蒸镀膜层更均匀。
参照图4，进一步地，所述离子吸附装置30还包括间隔设置的第二正极附着板33和第二负极附着板34，所述第二正极附着板33和第二负极附着板34分别相对设于所述蒸镀腔10内的上下两侧面，以在所述蒸镀发射区域内形成第二磁场或第二电场。优选地，所述第一正极附着板31、所述第一负极附着板32、所述第二正极附着板33、及所述第二负极附着板34均与所述基板40垂直。以此可进一步增强吸附蒸镀材料裂解的杂质和大的颗粒，更进一步提高在基板40上形成的蒸镀膜层更均匀和纯度。其中在蒸镀腔10的上下和左右侧面均可设有卡接件或固定件，以便于安装第一正极附着板31、第一负极附着板32、第二正极附着板33、及第二负极附着板34。
优选地，所述第一正极附着板31、所述第一负极附着板32、所述第二正极附着板33、及所述第二负极附着板34均可拆卸连接于所述蒸镀腔10内壁。以此可便于对第一正极附着板31、所述第一负极附着板32、所述第二正极附着板33、及所述第二负极附着板34上吸附的杂质和颗粒进行清理，使用更方便。
优选地，所述第二正极附着板33、所述第二负极附着板34、所述第一正极附着板31、所述第一负极附着板32围成一矩形区域，所述蒸镀放射区域置于所述矩形区域内。以此通过全方位对蒸镀材料蒸发形成的大的颗粒和杂质进行吸附去除，保证形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性。
参照图5，一实施例为，所述第一正极附着板31、所述第一负极附着板32、所述第二正极附着板33、及所述第二负极附着板34均为磁性材质。以此增强其吸附能力，避免对基板40的污染。进一步地呈对立面的第一正极附着板31和第一负极附着板32的两个磁极相反，第二正极附着板33和第二负极附着板34的两个磁极相反，以形成稳定的磁场。
另一实施例为，所述第一正极附着板31和所述第一负极附着板32相对的面为面积相同的平面，和/或，所述第二正极附着板33和及所述第二负极附着板34相对的面为面积相同的平面。以此可使形成的第一电场和第二电场为面电场但不限于面电场，使形成的面电场的面积完全覆盖于蒸镀材料蒸发的沉积路径上。以此使形成的蒸镀膜层的纯度和均匀性更高，增强通过该蒸镀膜层制作的器件的寿命和效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种蒸镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
在蒸镀腔内设置蒸镀源，蒸镀源上设置有蒸镀材料，
将待蒸镀的基板放入蒸镀腔，基板与蒸镀源间隔，
在蒸镀材料挥发路径垂直的方向上加装电场或磁场。
2.如权利要求1项所述的蒸镀方法，其特征在于，所述电场的电压为12V至36V。
3.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述磁场强度为500高斯至2000高斯。
4.一种蒸镀装置，应用于如权利要求1-3任一项所述的蒸镀方法，其特征在于，包括蒸镀腔、设于所述蒸镀腔内的蒸镀源和离子吸附装置，所述蒸镀源对蒸镀材料加热蒸发，以在基板上形成蒸镀膜层，所述基板和所述蒸镀源分别间隔设于所述蒸镀腔内的前后两侧，以形成一蒸镀发射区域，所述离子吸附装置设于所述蒸镀腔内的上下侧面和/或左右侧面，以在蒸镀材料挥发路径垂直的方向形成第一磁场或第一电场。
5.如权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述离子吸附装置包括间隔设置的第一正极附着板和第一负极附着板，所述第一正极附着板和所述第一负极附着板分别相对设于所述蒸镀腔内的左右侧面，以在所述蒸镀发射区域内形成第一磁场或第一电场。
6.如权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，所述离子吸附装置还包括间隔设置的第二正极附着板和第二负极附着板，所述第二正极附着板和第二负极附着板分别相对设于所述蒸镀腔内的上下两侧面，以在所述蒸镀发射区域内形成第二磁场或第二电场。
7.如权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一正极附着板、所述第一负极附着板、所述第二正极附着板、及所述第二负极附着板均可拆卸连接于所述蒸镀腔内壁。
8.如权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一正极附着板、所述第一负极附着板、所述第二正极附着板、及所述第二负极附着板均与所述基板垂直。
9.如权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一正极附着板、所述第一负极附着板、所述第二正极附着板、及所述第二负极附着板均为磁性材质。
10.如权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一正极附着板和所述第一负极附着板相对的面为面积相同的平面，和/或，所述第二正极附着板和及所述第二负极附着板相对的面为面积相同的平面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: TCL China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180615 |