CN108158109B - 一种鞋用全套包无缝隙工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种鞋用全套包无缝隙工艺，包括以下步骤：步骤1：将鞋盖里背面贴衬，将鞋盖面和鞋盖里刷胶粘合，并将鞋舌与鞋盖缝合；步骤2：在鞋盖和鞋帮围上分别进行冲孔；步骤3：在鞋帮围的正面将鞋帮围跟部两侧的后缝进行缝合；步骤4：将后包跟与鞋帮围跟部通过两道缝线缝接；步骤5：将上口条通片；步骤6：将上口条贴于刷胶处并进行缝接；步骤7：将上口条进行冲孔；步骤8：将鞋盖和鞋帮围通过马克线缝接；步骤9：将鞋底固定在鞋帮围底部。使用该工艺无需对缝合口进行缝接就可以完成翘度转移，无需内里缝接，无需装主跟、内包头，节省了工序，提高了生产效率。

Description

一种鞋用全套包无缝隙工艺
技术领域
本发明涉及鞋子制造技术领域，尤其涉及一种鞋用全套包无缝隙工艺。
背景技术
现有的鞋子主要由鞋帮、帮面、内底以及鞋底构成，传统工艺需要在鞋楦上先固定内底，然后将鞋帮周圈的帮脚通过前帮机和中后帮一体机挤压粘合在内底上，然后将帮面与鞋帮固定，最终将内底固定在鞋底上，完成整个鞋子的制作，在制鞋时使用上述设备，不仅增加了生产成本，还不利于环保，在制鞋过程中需要增加内底，最终增加了鞋的重量。然而现有的生产工艺中已经无需使用机器设备和增加内底制鞋，但是需要经过多道缝合口的缝接才能完成翘度转移，需要对内里进行缝接，还需要装主跟和内包头，增加了工艺的复杂程度。
发明内容
为了解决在制鞋时需要经过多道缝合口的缝接才能完成翘度转移，需要对内里进行缝接，还需要装主跟和内包头的问题，本发明提供了一种鞋用全套包无缝隙工艺，该工艺在制鞋时无需经过多道缝合口的缝接才能完成翘度转移，无需对内里进行缝接，无需装主跟和内包头。
本发明的技术方案是：一种鞋用全套包无缝隙工艺，包括以下步骤：
步骤1：将鞋盖里背面贴衬，将鞋盖面和鞋盖里未贴衬的一面刷胶粘合，并将鞋舌与鞋盖缝合，缝合后将鞋舌边余茬修剪干净；
步骤2：在鞋盖和鞋帮围上分别进行冲孔，鞋盖上的冲孔设置于鞋盖脚尖部弧的内侧一圈，鞋帮围上的冲孔设置于鞋盖脚尖部弧的内侧一圈；
步骤3：在鞋帮围的正面将鞋帮围跟部两侧的后缝进行缝合；
步骤4：将后包跟与鞋帮围跟部通过两道缝线缝接；
步骤5：将上口条通片；
步骤6：在鞋帮围正面和背面的上口条划线印与鞋帮围边沿之间的部位分别刷胶，将上口条贴于刷胶处并进行缝接，再将上口条余茬修剪干净；
步骤7：将上口条进行冲孔，上口条上的冲孔设置于上口条两端，且沿上口条的轴向设置；
步骤8：将马克线穿过鞋盖和鞋帮围上的冲孔，进而将鞋盖和鞋帮围通过马克线缝接；
步骤9：将鞋底固定在鞋帮围底部。
所述步骤1中衬的边沿距离鞋盖里的边沿的距离为12～13mm，鞋舌与鞋盖缝合线距鞋盖一边的距离为1.5～2.0mm。
所述步骤3中鞋帮围跟部两侧的后缝缝合线距后缝1.5～2.0mm。
所述步骤4中后包跟与鞋帮围跟部缝接的两道缝线中第一道缝线距后包跟划线印1.5～2.0mm，第二道缝线距后包跟划线印3.0～3.5mm。
所述步骤5中通片厚度为1.0mm或1.1mm。
所述步骤6中上口条一边与鞋帮围缝合，缝合线位于上口条划线印远离鞋帮围的一侧，且与上口条划线印的距离为1.5～2.0mm，再将上口条包实并粘贴在鞋帮围上口背面，在靠紧鞋帮围上口条正面边沿缝线一道。
所述鞋盖和鞋帮围均采用真皮材料。
所述鞋帮围脚跟部左右两侧后缝的长度相同。
本发明的有益效果是：使用该工艺在制鞋时不需要使用底工段制鞋的机器设备，省去了底工段传统生产设备的使用，更加环保。制作时，直接将鞋楦套入鞋腔内，把鞋帮部件按要求缝接完成绷帮工艺，通过步骤1制作好鞋盖，通过步骤2-7制作好鞋帮围，在制作鞋帮围的过程中只需将鞋帮围跟部的后缝缝接，将后包跟缝接与鞋帮围跟部，将鞋帮围上口外包上口条，最后将鞋帮围与鞋盖冲孔，将鞋帮围与鞋盖通过马克线连接。整个鞋围在制作过程中无需加内底，与传统工艺比较，省去了内底和中底，减轻了整双鞋的重量，无需对缝合口进行缝接就可以完成翘度转移，无需内里缝接，无需装主跟、内包头，节省了工序，提高了生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明鞋体结构示意图。
图2是本发明鞋帮围展开结构示意图。
图3是本发明上口条结构示意图。
图4是本发明鞋盖结构示意图。
图中，1.鞋盖，2.鞋帮围，3.上口条，4.冲孔，5.后缝，6.后包跟划线印，7.上口条划线印，8.鞋底。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
如图1-4所示，一种鞋用全套包无缝隙工艺，包括以下步骤：
步骤1：将鞋盖1里背面贴衬，将鞋盖1面和鞋盖1里未贴衬的一面刷胶粘合，并将鞋舌与鞋盖1缝合，缝合后将鞋舌边余茬修剪干净；
步骤2：在鞋盖1和鞋帮围2上分别进行冲孔4，鞋盖1上的冲孔4设置于鞋盖1脚尖部弧的内侧一圈，鞋帮围2上的冲孔4设置于鞋盖1脚尖部弧的内侧一圈；
步骤3：在鞋帮围2的正面将鞋帮围2跟部两侧的后缝5进行缝合；
步骤4：将后包跟与鞋帮围2跟部通过两道缝线缝接；
步骤5：将上口条3通片；
步骤6：在鞋帮围2正面正面指的是在鞋帮围2制作完成之后的鞋帮内侧和背面背面指的是在鞋帮围2制作完成之后的鞋帮外侧的上口条划线印7与鞋帮围2边沿之间的部位分别刷胶，将上口条3贴于刷胶处并进行缝接，再将上口条3余茬修剪干净；
步骤7：将上口条3进行冲孔4，上口条3上的冲孔4设置于上口条3两端，且沿上口条3的轴向设置；
步骤8：将马克线穿过鞋盖1和鞋帮围2上的冲孔4，进而将鞋盖1和鞋帮围2通过马克线缝接；
步骤9：将鞋底8固定在鞋帮围2底部。
传统工艺需要在鞋楦上先固定内底，然后将鞋帮周圈的帮脚通过机器挤压粘合在内底上，常用的设备有前帮机和中后帮一体机。该工艺不需要使用底工段制鞋的机器设备，省去了底工段传统生产设备的使用，更加环保。制作时，直接将鞋楦套入鞋腔内，把鞋帮部件按要求缝接完成绷帮工艺，通过步骤1制作好鞋盖1，通过步骤2-7制作好鞋帮围2，在制作鞋帮围2的过程中只需将鞋帮围2跟部的后缝5缝接，将后包跟缝接与鞋帮围2跟部，将鞋帮围2上口外包上口条3，最后将鞋帮围2与鞋盖1冲孔4，将鞋帮围2与鞋盖1通过马克线连接。整个鞋围在制作过程中无需加内底，与传统工艺比较，省去了内底和中底，减轻了整双鞋的重量，并且无需内里缝接，无需装主跟、内包头，节省了工序，提高了生产效率。
制作鞋帮时，因材料叠加在一起，会太厚，所以要进行通片，使材料变薄，增加成鞋的美观性。为了保持成鞋的美观性，在将上口条3余茬修剪干净的过程中，不得修伤帮面、修断线。
实施例2：
如图1-3所示，基于实施例1的基础上，所述步骤1中衬的边沿距离鞋盖里的边沿的距离为12～13mm，鞋舌与鞋盖1缝合线距鞋盖1一边的距离为1.5～2.0mm。
所述步骤3中鞋帮围2跟部两侧的后缝5缝合线距后缝51.5～2.0mm。
所述步骤4中后包跟与鞋帮围2跟部缝接的两道缝线中第一道缝线距后包跟划线印61.5～2.0mm，第二道缝线距后包跟划线印63.0～3.5mm。
所述步骤5中通片厚度为1.0mm或1.1mm。
所述步骤6中上口条3一边与鞋帮围2缝合，缝合线位于上口条划线印7远离鞋帮围2的一侧，且与上口条划线印7的距离为1.5～2.0mm，再将上口条3包实并粘贴在鞋帮围2上口背面，在靠紧鞋帮围2上口条3正面边沿缝线一道。
制作鞋帮时，因材料叠加在一起，会太厚，所以要进行通片，使材料变薄，增加成鞋的美观性，通片厚度一般设置在1.0mm或1.1mm为宜。各种缝合线条数据和尺寸的设置使最终制得的鞋结实耐用。
实施例3：
基于实施例1的基础上，所述鞋盖1和鞋帮围2均采用真皮材料。
鞋盖1和鞋帮围2均采用真皮材料，可以增加脚底的透气性，使脚底的舒适性得到很大的提高，并且使鞋的内腔干爽、通透。同时提高了穿着的舒适性，适合在休闲、正式场合及对鞋品要求较高的人士穿着，解除了脚在鞋腔内不舒服的困扰。
实施例4：
如图2所示，基于实施例1的基础上，所述鞋帮围2脚跟部左右两侧后缝5的长度相同。
鞋帮围2脚跟部左右两侧后缝5的长度相同，使鞋帮围2后跟处缝合后整齐美观。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：包括以下步骤：
步骤1：将鞋盖（1）里背面贴衬，将鞋盖（1）面和鞋盖（1）里未贴衬的一面刷胶粘合，并将鞋舌与鞋盖（1）缝合，缝合后将鞋舌边余茬修剪干净；所述步骤1中衬的边沿距离鞋盖里的边沿的距离为12～13mm，鞋舌与鞋盖（1）缝合线距鞋盖（1）一边的距离为1.5～2.0mm；
步骤2：在鞋盖（1）和鞋帮围（2）上分别进行冲孔（4），鞋盖（1）上的冲孔（4）设置于鞋盖（1）脚尖部弧的内侧一圈，鞋帮围（2）上的冲孔（4）设置于鞋盖（1）脚尖部弧的内侧一圈；
步骤3：在鞋帮围（2）的正面将鞋帮围（2）跟部两侧的后缝（5）进行缝合；所述步骤3中鞋帮围（2）跟部两侧的后缝（5）缝合线距后缝（5）1.5～2.0mm；
步骤4：将后包跟与鞋帮围（2）跟部通过两道缝线缝接；所述步骤4中后包跟与鞋帮围（2）跟部缝接的两道缝线中第一道缝线距后包跟划线印（6）1.5～2.0mm，第二道缝线距后包跟划线印（6）3.0～3.5mm；
步骤5：将上口条（3）通片；
步骤6：在鞋帮围（2）正面和背面的上口条划线印（7）与鞋帮围（2）边沿之间的部位分别刷胶，将上口条（3）贴于刷胶处并进行缝接，再将上口条（3）余茬修剪干净；
步骤7：将上口条（3）进行冲孔（4），上口条（3）上的冲孔（4）设置于上口条（3）两端，且沿上口条（3）的轴向设置；
步骤8：将马克线穿过鞋盖（1）和鞋帮围（2）上的冲孔（4），进而将鞋盖（1）和鞋帮围（2）通过马克线缝接；
步骤9：将鞋底（8）固定在鞋帮围（2）底部；
所述步骤6中上口条（3）一边与鞋帮围（2）缝合，缝合线位于上口条划线印（7）远离鞋帮围（2）的一侧，且与上口条划线印（7）的距离为1.5～2.0mm，再将上口条（3）包实并粘贴在鞋帮围（2）上口背面，在靠紧鞋帮围（2）上口条（3）正面边沿缝线一道；所述鞋帮围（2）脚跟部左右两侧后缝（5）的长度相同；
所述步骤5中通片厚度为1.0mm或1.1mm。
2.根据权利要求1所述的一种鞋用全套包无缝隙工艺，其特征是：所述鞋盖（1）和鞋帮围（2）均采用真皮材料。
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