CN108140442A - 聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结 - Google Patents

聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结 Download PDF

Info

Publication number
CN108140442A
CN108140442A CN201680058463.0A CN201680058463A CN108140442A CN 108140442 A CN108140442 A CN 108140442A CN 201680058463 A CN201680058463 A CN 201680058463A CN 108140442 A CN108140442 A CN 108140442A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thick film
composition
polymer thick
copper conductor
film copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680058463.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108140442B (zh
Inventor
徐世起
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Electronics Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of CN108140442A publication Critical patent/CN108140442A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108140442B publication Critical patent/CN108140442B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H05K2201/0245—Flakes, flat particles or lamellar particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1157—Using means for chemical reduction

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

本发明提供了一种用于形成电导体的聚合物厚膜铜导体组合物以及一种用于使用该聚合物厚膜铜导体组合物来形成电路中的电导体的方法。该方法使该沉积的厚膜铜导体组合物经受光子烧结。本发明进一步提供了含有由该聚合物厚膜铜导体组合物制成的电导体的电气装置以及还有通过该方法形成的电导体。

Description

聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结
技术领域
本发明是针对用于许多不同应用中的聚合物厚膜(PTF)铜导体组合物的光子固化。在一个实施例中，该PTF铜导体组合物用作薄膜基底如聚酰亚胺上的丝网印刷的导体。该PTF铜导体用作栅电极。该组合物可以进一步用于任何其他要求导电性(低电阻率)的应用。
背景技术
本发明是针对一种用于电子装置中的聚合物厚膜铜导体组合物。由于银的低电阻率(<50毫欧/平方)和可靠性，PTF银导体在电子电路中作为选择的导体是相当普遍的。银的价格是高的，并且因此其在电路中使用变得昂贵。正在寻求银的替代物，这些替代物具有很少的电气特性的折衷但是成本降低。本发明的目的是提供此种替代物。
发明内容
本发明提供了一种聚合物厚膜铜导体组合物，包含：
(a)60wt％至95wt％的具有铜粉的颗粒，这些颗粒具有0.2至10μm的平均粒度以及在0.2至3.0m2/g的范围内的表面积/质量比，这些颗粒分散在：
(b)4wt％至35wt％的有机介质中，该有机介质包含
(1)2wt％至7wt％的树脂，按重量计该树脂的至少一半是聚酰亚胺树脂，该树脂溶解在：
(2)有机溶剂中；
(c)0.25wt％至2wt％的包含不具有碱特性的醇的还原剂；以及
(d)0.0wt％至2wt％的粘度稳定剂，该粘度稳定剂包含含有羧酸的化合物；其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量。
在一个实施例中，该树脂全部是聚酰亚胺树脂。
在一个实施例中，该还原剂选自由丙三醇、乙二醇、二乙二醇以及其混合物组成的组。
在一个实施例中，该粘度稳定剂是有机酸，如油酸、硬脂酸或其混合物。
该聚合物厚膜铜导体组合物可以通过光子烧结来固化。
本发明还提供了一种用于形成电路中的电导体的方法，该方法包括：
a)提供基底；
b)提供本发明的聚合物厚膜铜导体组合物；
c)将所述聚合物厚膜铜导体组合物施加到所述基底上；并且
d)使所述聚合物厚膜铜导体组合物经受光子烧结以形成所述电导体。
在实施例中，该方法进一步包括干燥该厚膜铜导体组合物的步骤，其中这个步骤在步骤(c)之后但在步骤(d)之前进行。在除去所有溶剂所必需的时间和温度下加工该组合物。在干燥之后光子烧结降低了电阻率。
本发明还提供了一种电气装置，该电气装置包含使用本发明的聚合物厚膜铜导体组合物形成的电导体或通过以上描述的方法的任何实施例形成的电导体。
附图说明
图1说明了在对比实验和实例中使用的蛇形丝网印刷的糊料图案。
具体实施方式
一般来讲，厚膜组合物包含赋予该组合物适当的电功能特性的功能相。该功能相包含分散于有机介质中的电功能粉末，该有机介质充当功能相的载体。总体上，在厚膜技术中，烧制该组合物以烧尽有机物并赋予电功能特性。然而，在聚合物厚膜的情况下，除了该溶剂之外的有机物在干燥后仍作为组合物的组成部分。如在此使用的“有机物”包含该厚膜组合物的聚合物、树脂或粘合剂组分。这些术语可以可互换地使用，并且它们都是指相同的事物。
在一个实施例中，该聚合物厚膜导体铜组合物是包含分散在有机介质中的铜粉的聚合物厚膜铜导体组合物，该有机介质包含聚合物树脂和溶剂。以下讨论了在该聚合物厚膜导体铜组合物的这个实施例中使用的组分。
如在此所用，重量百分比写为wt％。
聚合物厚膜铜导体组合物
A.铜导体粉末
该聚合物厚膜铜导体组合物中的电功能粉末是铜导体粉末
该铜粉的颗粒直径和形状是特别重要的并且必须是对施加方法适当的。在一个实施例中，颗粒是球形形状。在另一个实施例中，颗粒呈薄片形式。在还另一个实施例中，颗粒是不规则形状。铜颗粒的粒度分布就本发明的效果而言也是关键的。作为实际情况，粒度是在1至100μm的范围内。在实施例中，平均粒度是0.2至10μm。此外，铜颗粒的表面积/质量比是在0.2至3.0m2/g的范围内。在一个实施例中，铜颗粒具有薄片形式。
该聚合物厚膜铜导体组合物包含60wt％至95wt％的铜粉，其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量。
此外，已知的是，可将少量的一种或多种其他金属加入到铜导体组合物中以改变导体的特性。此类金属的一些实例包括：金、银、镍、铝、铂、钯、钼、钨、钽、锡、铟、镧、钆、硼、钌、钴、钛、钇、铕、镓、硫、锌、硅、镁、钡、铈、锶、铅、锑、导电碳以及其组合，以及厚膜组合物领域中常见的其他金属。一种或多种附加的金属可占总组合物的最高达约1.0重量百分比。
B.有机介质
典型地通过机械混合将该铜粉与有机介质(载体)混合以形成具有合适的用于印刷的稠度和流变学的糊料状组合物(被称为“糊料”)。该有机介质必须是固体以足够的稳定性程度在其中可分散的有机介质。该有机介质的流变特性必须使得它们为该组合物提供良好的施加特性。此类特性包括：具有足够的稳定性程度的固体的分散、良好的组合物施加、适当的粘度、触变性、基底和固体的适当的润湿性、良好的干燥速率、以及足以经受粗糙处理的干燥膜强度。
该有机介质包含树脂在一种或多种有机溶剂中的溶液。在实施例中，按重量计该树脂的至少一半是聚酰亚胺树脂。在一个实施例中，该树脂全部是聚酰亚胺树脂。
在实施例中，该聚酰亚胺树脂由式I表示：
其中X是C(CH3)2，O，S(O)2，C(CF3)2，O-Ph-C(CH3)2-Ph-O，O-Ph-O-或C(CH3)2、O、S(O)2、C(CF3)2、O-Ph-C(CH3)2-Ph-O、O-Ph-O-中的两种或更多种的混合物；
其中Y是选自下组的二胺组分或二胺组分的混合物，该组由以下各项组成：间苯二胺(MPD)、3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)、4,4’-二氨基-2,2’-双(三氟甲基)联苯(TFMB)、3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-DDS)、4,4’-(六氟异亚丙基)双(2-氨基苯酚)(6F-AP)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)、9,9-双(4-氨基苯基)芴(FDA)；2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺(DAM)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷(HFBAPP)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4氨基苯基)六氟丙烷(双-A-AF)、4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯、4,4’-[1,3-亚苯基双(1-甲基-亚乙基)]、以及双苯胺(双苯胺-M)，其前提是：
i.如果X是O，那么Y不是间苯二胺(MPD)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)和3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)；BAPP、APB-133、或双苯胺-M；
ii.如果X是S(O)2，那么Y不是3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-DDS)；
iii.如果X是C(CF3)2，那么Y不是间苯二胺(MPD)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)、9,9-双(4-氨基苯基)芴(FDA)、或3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-DDS)；并且
iv.如果X是O-Ph-C(CH3)2-Ph-O或O-Ph-O-，那么Y不是间苯二胺(MPD)、FDA、3,4’-ODA、DAM、BAPP、APB-133、或双苯胺-M。
在一个实施例中，该聚酰亚胺可以以干燥和粉末状的状态通过熟知的以下方法通过使以33/10/57(TFMB/6F-AP/6-FDA)的比率的单体2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯(TFMB)、2,2双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6F-AP)和六氟异亚丙基双邻苯二甲酸二酐(6-FDA)反应来制备：首先使聚酰胺酸在N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中，用封端添加剂控制所述聚酰胺酸的分子量，然后化学地酰亚胺化并使用纯甲醇添加物使聚酰亚胺聚合物沉淀到DMAC溶液中。将沉淀物用纯甲醇洗涤若干次、过滤并且然后在大约200℃下干燥以形成干燥且可处理的粉末并将DMAC残留物减少至低于0.1％重量。可以将所得粉末在室温下干燥并储存或溶解在溶剂中准备用于形成该糊料组合物。
该聚合物厚膜铜导体组合物包含4wt％至35wt％的有机介质，其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量。该有机介质包含2wt％至7wt％的树脂，按重量计该树脂的至少一半是聚酰亚胺树脂，其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量
C.还原剂
铜粉总体上将具有由氧化铜、氧化亚铜、氢氧化铜或这些氧化物中的两种或更多种的混合物组成的外部氧化物层。该氧化物层是绝缘体并且因此可以抑制铜粉作为导体的性能。因此，印刷的迹线的电阻率可能是不希望地高的。因此，该糊料组合物含有能够在光子烧结过程期间将氧化铜层还原成铜金属的有机化合物。适合用于此的有机化合物包括不具有碱特性的醇。
该聚合物厚膜铜导体组合物包含0.25wt％至2wt％的包含不具有碱特性的醇的还原剂，其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量。在一个实施例中，该还原剂选自由丙三醇、乙二醇、二乙二醇以及其混合物组成的组。
D.粘度稳定剂
该聚合物厚膜铜导体组合物包含0.0wt％至2wt％的包含含有羧酸的化合物的粘度稳定剂。在一个实施例中，该粘度稳定剂是选自由油酸、硬脂酸以及其混合物组成的组的有机酸。
厚膜的施加
将该聚合物厚膜糊料组合物沉积在电气装置中使用的那些的典型基底上。在典型的实施例中，该基底不可渗透气体和水分。该基底可以是柔性材料的片材。该柔性材料可以是不可渗透的材料，如聚酰亚胺膜，例如该材料还可以是聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二酯，或由塑料片材与其上沉积的任选的金属层或介电层的组合构成的复合材料。该基底可以是氧化铝、铝或可以经受过程温度的任何材料。
优选地通过丝网印刷进行该聚合物厚膜导电组合物的沉积，尽管可利用其他沉积技术，如模版印刷、注射式滴涂或涂覆技术。在丝网印刷的情况下，筛网尺寸控制沉积的厚膜的厚度。
可以将沉积的厚膜导电组合物通过暴露于热(例如在130℃下持续数分钟)来干燥，即蒸发溶剂。
光子烧结
光子烧结使用光来提供高温烧结。典型地，闪光灯用于提供光源并且以高功率的短的接通时间以及范围是从几赫兹到数十赫兹的占空比来操作。光子烧结步骤是短暂的，典型地小于1分钟。光子烧结还可以被称为光子固化。光子烧结设备的商业制造商的实例包括NovaCentrix公司(奥斯丁，得克萨斯州)和Xenon公司(威明顿，马萨诸塞州)。
该沉积的厚膜导体组合物的光子烧结提供了具有低电阻率的导体。
在一个实施例中，在该光子烧结之前，将该沉积的厚膜导体组合物通过暴露于低温下的热(典型地在80℃下持续5-10min)来干燥。在另一个实施例中，该沉积的厚膜导体组合物在光子烧结之前不被干燥。
将通过给出实际实例进一步详细讨论本发明。然而，本发明的范围不以任何方式受限于这些实际实例。
实例和对比实验
基底(500HPP-ST)和未包覆的FR-4基底是分别是从杜邦公司 和穆格部件公司(Moog Components)获得的并且在切成2.5”x 3.5”尺寸之后按原样使用。低损耗的Itera基底是通过Insulectro从Isola获得的。
如以上描述的通过使以33/10/57的比率的TFMB、6F-AP和6-FDA反应来制备在实例中使用的聚酰亚胺树脂。
具有Sn96.5％Ag3.0％Cu0.5％的组成的SAC合金用于焊料润湿测试。使用Alpha611或Kester 952焊剂。在焊料润湿测试中，将固化的样品典型地浸入到保持在225℃-250℃下的SAC合金罐中持续3-10秒。
对比实验A
使用具有4微米的平均粒度的铜薄片制备可丝网印刷的PTF Cu导体组合物。通过将具有大约135,000的数均分子量的来自St.Jean的聚酰亚胺树脂溶解在溶剂丁基卡必醇乙酸酯、二元酯(DBE-3)和己二酸二乙酯的混合物中来制备有机介质。该有机介质含有26wt％的树脂、31wt％的丁基卡必醇乙酸酯、11wt％的二元酯(DBE-3)和31wt％的己二酸二乙酯，其中wt％是基于该有机介质的总重量。然后将该铜粉分散在该有机介质中。
PTF铜导体组合物的组分是：
其中wt％是基于该组合物的总重量。
将组分组合并且在Thinky类型混合器中混合60秒。然而，该糊料不久变成凝胶化的并且不适合用于丝网印刷工艺中。
还使用二乙醇胺代替以上描述的组合物中的三乙醇胺来制备PTF铜导体糊料。该糊料不久也变成凝胶化的并且不是可丝网印刷的。
对比实验B
使用具有4微米的平均粒度的铜薄片制备可丝网印刷的PTF Cu导体组合物。通过将来自日本合成化学公司(Nippon Gohsei,Japan)的Nichigo TP 249聚酯树脂溶解在溶剂丁基卡必醇乙酸酯、二元酯(DBE-3)和己二酸二乙酯的混合物中来制备有机介质。该有机介质含有26wt％的树脂、31wt％的丁基卡必醇乙酸酯、11wt％的二元酯(DBE-3)和31wt％的己二酸二乙酯，其中wt％是基于该有机介质的总重量。然后将该铜粉分散在该有机介质中。
PTF铜导体组合物的组分是：
79.7wt％ 铜粉
19wt％ 有机介质
1.3wt％ 丙三醇
其中wt％是基于该组合物的总重量。
将组分组合并且在Thinky类型混合器中混合60秒。该组合物用于在膜上丝网印刷600平方蛇形图案。图1中示出了在基底上印刷的蛇形图案。使用325目不锈钢筛网，印刷若干种图案，并将铜糊料在80℃下干燥10min。样品没有产生可测量的电阻。
然后使干燥的蛇形图案经受光子烧结。采用由NovaCentrix(奥斯丁，得克萨斯州)制造的PulseForge 3200烧结单元。以任意模式操作该单元。工艺设置如下：脉冲电压：230V，由五个微脉冲：200、100、1500、1500和1500微秒构成的脉冲以产生等于3.3J/cm2的能量，重叠因子：2.2，网速：25FPM。在加工之后，所测量的线电阻是50Ω。使用轮廓仪确定600平方图案上的平均导体厚度是11.4μm。因此，电阻率被计算为38mΩ/□/密耳。
使用样品按以上描述的方式测试焊料润湿性和耐焊料浸出性。作为实例，具有35Ω的电阻的样品在被浸入SAC罐中持续3秒之后示出了网格线几乎完全消失
对比实验C
使用具有4微米的平均粒度的铜薄片制备可丝网印刷的PTF Cu导体组合物。通过将来自日本合成化学公司的Nichigo TP 249聚酯树脂溶解在溶剂丁基卡必醇乙酸酯、二元酯(DBE-3)和己二酸二乙酯的混合物中来制备有机介质。该有机介质含有40wt％的树脂、30wt％的丁基卡必醇乙酸酯和30wt％的己二酸二乙酯，其中wt％是基于该有机介质的总重量。然后将该铜粉分散在该有机介质中。
PTF铜导体组合物的组分是：
73.6wt％ 铜粉
24.6wt％ 有机介质
1.8wt％ 丙三醇
其中wt％是基于该组合物的总重量。
将组分组合并且在Thinky类型混合器中混合60秒。该组合物用于在膜上丝网印刷600平方蛇形图案。图1中示出了在基底上印刷的蛇形图案。使用325目不锈钢筛网，印刷若干种图案，并将铜糊料在80℃下干燥10min。样品没有产生可测量的电阻。
然后使干燥的蛇形图案经受光子烧结。采用由NovaCentrix(奥斯丁，得克萨斯州)制造的PulseForge 3200烧结单元。以任意模式操作该单元。工艺设置如下：脉冲电压：215V，由五个微脉冲：200、100、1500、1500和1500微秒构成的脉冲以产生等于2.8J/cm2的能量，重叠因子：2.2，网速：25FPM。在加工之后，所测量的线电阻是47Ω。使用轮廓仪确定600平方图案上的平均导体厚度是10.4μm。因此，电阻率被计算为19.6mΩ/□/密耳。
使用样品按以上描述的方式测试焊料润湿性和耐焊料浸出性。作为实例，具有38.4Ω的样品在被浸入SAC罐中持续3秒之后示出了网格线几乎完全消失。
对比实验D
使用具有4μm的平均粒度的铜薄片(CI-4000F，Ames Goldsmith公司，南格伦斯瀑布，纽约(Ames Goldsmith Corp,South Glen Falls,NY))来制备PTF铜导体组合物。通过将具有大约20,000的数均分子量的苯氧基树脂(来自InChem公司的树脂)溶解在溶剂DPM二丙二醇甲醚(陶氏化学公司(Dow Chemical Co.)，米德兰，密歇根州)中来制备有机介质。该有机介质含有20wt％的树脂和80wt％的溶剂，其中wt％是基于该有机介质的总重量。然后将该铜粉分散在该有机介质中。
PTF铜导体组合物的组分是：
其中wt％是基于该组合物的总重量。
将组分组合并且在Thinky类型混合器中混合60秒。该组合物用于在膜上丝网印刷600平方蛇形图案。图1中示出了在基底上印刷的蛇形图案。使用325目不锈钢筛网，印刷若干种图案，并将铜糊料在80℃下干燥10min。样品没有产生可测量的电阻。
然后使干燥的蛇形图案经受光子烧结。采用由NovaCentrix(奥斯丁，得克萨斯州)制造的PulseForge 3200烧结单元。以任意模式操作该单元。工艺设置如下：脉冲电压：230V，由五个微脉冲：200、100、1500、1500和1500微秒构成的脉冲以产生等于3.3J/cm2的能量，重叠因子：2.2，网速：25FPM。在加工之后，所测量的线电阻是68Ω。使用轮廓仪确定600平方图案上的平均导体厚度是9.4μm。因此，电阻率被计算为42.6mΩ/□/密耳。
使用这些样品按以上描述的方式测试焊料润湿性。样品示出了差的耐焊料浸出性。对于实例，浸入SAC合金罐中持续3秒的样品示出了约25％的分层(线断裂)。
实例1
使用具有4微米的平均粒度的铜薄片制备可丝网印刷的PTF Cu导体组合物。通过将具有大约135,000的数均分子量的来自St.Jean的聚酰亚胺树脂溶解在溶剂丁基卡必醇乙酸酯、二元酯(DBE-3)和己二酸二乙酯的混合物中来制备有机介质。该有机介质含有26wt％的树脂、31wt％的丁基卡必醇乙酸酯、11wt％的二元酯(DBE-3)和31wt％的己二酸二乙酯，其中wt％是基于该有机介质的总重量。然后将该铜粉分散在该有机介质中。
PTF铜导体组合物的组分是：
其中wt％是基于该组合物的总重量。
将组分组合并且在Thinky类型混合器中混合60秒。该组合物用于在膜上丝网印刷600平方蛇形图案。图1中示出了在基底上印刷的蛇形图案。使用325目不锈钢筛网，印刷若干种图案，并将铜糊料在80℃下干燥10min。样品没有产生可测量的电阻。
然后使干燥的蛇形图案经受光子烧结。采用由NovaCentrix(奥斯丁，得克萨斯州)制造的PulseForge 3200烧结单元。以任意模式操作该单元。工艺设置如下：脉冲电压：230V，由五个微脉冲：200、100、1500、1500和1500微秒构成的脉冲以产生等于3.3J/cm2的能量，重叠因子：2.2，网速：25FPM。在加工之后，所测量的线电阻是32.6Ω。使用轮廓仪确定600平方图案上的平均导体厚度是9.8μm。因此，电阻率被计算为21.2mΩ/□/密耳。
使用样品按以上描述的方式测试焊料润湿性和耐焊料浸出性。作为实例，浸入焊料罐中持续10秒的具有33Ω的电阻的样品没有示出焊料润湿并且在浸入SAC罐中持续10秒之后示出30.2Ω的电阻。相比之下，从浸入焊料罐中持续3秒的样品观察到约40％的焊料润湿，然而，浸入持续5秒的样品没有示出焊料润湿。从任何样品中没有检测到缺陷如空隙或线分层。
该组合物还用于在0.028英寸厚的FR-4和0.030英寸厚的Itera基底上丝网印刷600平方蛇形图案。使用325目不锈钢筛网，印刷若干种图案，并将铜糊料在80℃下干燥10min。样品没有产生可测量的电阻。
使用用于固化在基底上制备的样品的相同的曲线，然后使干燥的蛇形图案经受光子烧结。在加工之后，所测量的线电阻是在FR-4上41.5Ω以及在Itera上59.6Ω。使用轮廓仪确定600平方图案上的平均导体厚度是在FR-4上11.2μm以及在Itera上11.4μm，其分别得到了31和45mΩ/□/密耳的计算的电阻率。
实例2
使用具有4微米的平均粒度的铜薄片制备可丝网印刷的PTF Cu导体组合物。通过将具有大约135,000的数均分子量的来自St.Jean的聚酰亚胺树脂溶解在溶剂丁基卡必醇乙酸酯、二元酯(DBE-3)和己二酸二乙酯的混合物中来制备有机介质。该有机介质含有26wt％的树脂、31wt％的丁基卡必醇乙酸酯、11wt％的二元酯(DBE-3)和31wt％的己二酸二乙酯，其中wt％是基于该有机介质的总重量。然后将该铜粉分散在该有机介质中。
PTF铜导体组合物的组分是：
其中wt％是基于该组合物的总重量。
将组分组合并且在Thinky类型混合器中混合60秒。该组合物用于在膜上丝网印刷600平方蛇形图案。图1中示出了在基底上印刷的蛇形图案。使用325目不锈钢筛网，印刷若干种图案，并将铜糊料在80℃下干燥10min。样品没有产生可测量的电阻。
然后使干燥的蛇形图案经受光子烧结。采用由NovaCentrix(奥斯丁，得克萨斯州)制造的PulseForge 3200烧结单元。以任意模式操作该单元。工艺设置如下：脉冲电压：230V，由五个微脉冲：200、100、1500、1500和1500微秒构成的脉冲以产生等于3.3J/cm2的能量，重叠因子：2.2，网速：25FPM。在加工之后，所测量的线电阻是33.6Ω。使用轮廓仪确定600平方图案上的平均导体厚度是9.6μm。因此，电阻率被计算为21.5mΩ/□/密耳。
使用样品按以上描述的方式测试焊料润湿性和耐焊料浸出性。作为实例，具有29.2Ω的样品在浸入SAC罐中持续10秒之后没有示出焊料润湿并且示出22.5Ω的电阻。相比之下，从分别浸入焊料罐中持续3或5秒的样品观察到约50％和20％的焊料润湿。从浸入焊料的样品没有观察到缺陷如分层或空隙。
实例3
使用具有4微米的平均粒度的铜薄片制备可丝网印刷的PTF Cu导体组合物。通过将具有大约135,000的数均分子量的来自St.Jean的聚酰亚胺树脂(27wt％)溶解在溶剂丁基卡必醇乙酸酯(31wt％)、二元酯(DBE-3，11wt％)和己二酸二乙酯(31wt％)的混合物中来制备聚酰亚胺有机介质。通过将苯氧基树脂(来自InChem公司的树脂，20wt％)溶解在DPM(80％)中来制备苯氧基有机介质，其中wt％是基于该有机介质的总重量。然后将该铜粉分散在该有机介质中。
PTF铜导体组合物的组分是：
其中wt％是基于该组合物的总重量。
将组分组合并且在Thinky类型混合器中混合60秒。该组合物用于在膜上丝网印刷600平方蛇形图案。图1中示出了在基底上印刷的蛇形图案。使用325目不锈钢筛网，印刷若干种图案，并将铜糊料在80℃下干燥10min。样品没有产生可测量的电阻。
然后使干燥的蛇形图案经受光子烧结。采用由NovaCentrix(奥斯丁，得克萨斯州)制造的PulseForge 3200烧结单元。以任意模式操作该单元。工艺设置如下：脉冲电压：230V，由五个微脉冲：200、100、1500、1500和1500微秒构成的脉冲以产生等于3.3J/cm2的能量，重叠因子：2.2，网速：25FPM。在加工之后，所测量的线电阻是44Ω。使用轮廓仪确定600平方图案上的平均导体厚度是10μm。因此，电阻率被计算为26.3mΩ/□/密耳。
使用样品按以上描述的方式测试焊料润湿性和耐焊料浸出性。作为实例，具有46.9Ω的样品在浸入SAC罐中持续3秒之后示出了超过90％的焊料润湿、25.8Ω的电阻，没有形成缺陷，并且浸入持续5或10秒的样品示出了60％-80％的焊料润湿，但是具有较小的缺陷如分层或空隙。
实例4
使用具有4微米的平均粒度的铜薄片制备可丝网印刷的PTF Cu导体组合物。通过将具有大约135,000的数均分子量的来自St.Jean的聚酰亚胺树脂溶解在溶剂丁基卡必醇乙酸酯、二元酯(DBE-3)和己二酸二乙酯的混合物中来制备有机介质。该有机介质含有26wt％的树脂、31wt％的丁基卡必醇乙酸酯、11wt％的二元酯(DBE-3)和31wt％的己二酸二乙酯，其中wt％是基于该有机介质的总重量。然后将该铜粉分散在该有机介质中。
PTF铜导体组合物的组分是：
其中wt％是基于该组合物的总重量。
将组分组合并且在Thinky类型混合器中混合60秒。该组合物用于在膜上丝网印刷600平方蛇形图案。图1中示出了在基底上印刷的蛇形图案。使用325目不锈钢筛网，印刷若干种图案，并将铜糊料在80℃下干燥10min。样品没有产生可测量的电阻。
然后使干燥的蛇形图案经受光子烧结。采用由NovaCentrix(奥斯丁，得克萨斯州)制造的PulseForge 3200烧结单元。以任意模式操作该单元。工艺设置如下：脉冲电压：230V，由五个微脉冲：200、100、1500、1500和1500微秒构成的脉冲以产生等于3.3J/cm2的能量，重叠因子：2.2，网速：25FPM。在加工之后，所测量的线电阻是39.8Ω。使用轮廓仪确定600平方图案上的平均导体厚度是8.3μm。因此，电阻率被计算为22mΩ/□/密耳。
使用样品按以上描述的方式测试焊料润湿性和耐焊料浸出性。作为实例，具有40.2Ω的样品在浸入SAC罐中持续3秒之后示出了约40％的焊料润湿与26.6Ω的电阻，并且浸入持续10秒的具有38.8Ω的样品示出了约70％的焊料润湿以及24.5Ω的电阻。从浸入焊料的样品没有观察到缺陷如分层或空隙。

Claims (10)

1.一种聚合物厚膜铜导体组合物，包含：
(a)60wt％至95wt％的具有铜粉的颗粒，这些颗粒具有0.2至10μm的平均粒度以及在0.2至3.0m2/g的范围内的表面积/质量比，这些颗粒分散在：
(b)4wt％至35wt％的有机介质中，该有机介质包含
(1)2wt％至7wt％的树脂，按重量计该树脂的至少一半是聚酰亚胺树脂，该树脂溶解在：
(2)有机溶剂中；
(c)0.25wt％至2wt％的包含不具有碱特性的醇的还原剂；以及
(d)0.0wt％至2wt％的粘度稳定剂，该粘度稳定剂包含含有羧酸的化合物；
其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量。
2.如权利要求1所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述还原剂选自由丙三醇、乙二醇、二乙二醇以及其混合物组成的组。
3.如权利要求2所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述还原剂是丙三醇。
4.如权利要求1所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述粘度稳定剂选自由油酸、硬脂酸以及其混合物组成的组。
5.如权利要求4所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述粘度稳定剂是油酸。
6.一种用于形成电路中的电导体的方法，该方法包括：
a)提供基底；
b)提供聚合物厚膜铜导体组合物，该组合物包含：
(i)60wt％至95wt％的具有铜粉的颗粒，这些颗粒具有0.2至10μm的平均粒度以及在0.2至3.0m2/g的范围内的表面积/质量比，这些颗粒分散在：
(ii)4wt％至35wt％的有机介质中，该有机介质包含
(1)2wt％至7wt％的树脂，按重量计该树脂的至少一半是聚酰亚胺树脂，该树脂溶解在：
(2)有机溶剂中；
(iii)0.25wt％至2wt％的包含不具有碱特性的醇的还原剂；以及
(iv)0.0wt％至2wt％的粘度稳定剂，该粘度稳定剂包含含有羧酸的化合物；
其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量；
c)将所述聚合物厚膜铜导体组合物施加到所述基底上；并且
d)使所述聚合物厚膜铜导体组合物经受光子烧结以形成所述电导体。
7.如权利要求6所述的方法，所述方法进一步包括干燥所述聚合物厚膜导体组合物的步骤，其中所述干燥步骤在步骤(c)之后但在步骤(d)之前进行。
8.如权利要求6所述的方法，其中所述还原剂选自由丙三醇、乙二醇、二乙二醇以及其混合物组成的组，并且所述粘度稳定剂选自由油酸、硬脂酸以及其混合物组成的组。
9.一种电气装置，该电气装置包含由如权利要求1所述的聚合物厚膜铜导体组合物形成的电导体。
10.一种电气装置，该电气装置包含通过如权利要求6所述的方法形成的电导体。
CN201680058463.0A 2015-08-13 2016-08-09 聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结 Active CN108140442B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562204581P 2015-08-13 2015-08-13
US62/204,581 2015-08-13
US14/862,254 2015-09-23
US14/862,254 US9637647B2 (en) 2015-08-13 2015-09-23 Photonic sintering of a polymer thick film copper conductor composition
PCT/US2016/046116 WO2017027493A1 (en) 2015-08-13 2016-08-09 Photonic sintering of a polymer thick film copper conductor composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108140442A true CN108140442A (zh) 2018-06-08
CN108140442B CN108140442B (zh) 2020-08-07

Family

ID=56741183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680058463.0A Active CN108140442B (zh) 2015-08-13 2016-08-09 聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9637647B2 (zh)
EP (1) EP3335223B1 (zh)
JP (1) JP6737873B2 (zh)
CN (1) CN108140442B (zh)
WO (1) WO2017027493A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5941588B2 (ja) * 2014-09-01 2016-06-29 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
US10347388B2 (en) * 2015-03-05 2019-07-09 Namics Corporation Conductive copper paste, conductive copper paste cured film, and semiconductor device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1065280A (zh) * 1990-02-23 1992-10-14 旭化成工业株式会社 铜合金系组合物
CN1373480A (zh) * 2001-02-13 2002-10-09 国家淀粉及化学投资控股公司 用于电子设备的具有电学稳定性的导电和电阻材料
CN1835129A (zh) * 2005-03-16 2006-09-20 E.I.内穆尔杜邦公司 导电性浆状组合物
CN103534049A (zh) * 2011-05-18 2014-01-22 户田工业株式会社 铜粉末、铜膏、导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜
US20140367619A1 (en) * 2013-06-13 2014-12-18 E I Du Pont De Nemours And Company Photonic sintering of polymer thick film copper conductor compositions

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4663079A (en) 1984-07-31 1987-05-05 Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. Copper-type conductive coating composition
JPH064791B2 (ja) 1985-09-30 1994-01-19 タツタ電線株式会社 導電塗料
JPS62230869A (ja) 1986-03-31 1987-10-09 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 半田付可能な導電塗料
EP0239901B1 (en) 1986-03-31 1992-11-11 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd Conductive copper paste composition
JPS6420276A (en) 1987-07-15 1989-01-24 Mitsubishi Petrochemical Co Copper-containing electroconductive coating composition
US5064469A (en) 1989-10-03 1991-11-12 Akzo N.V. Preparation of oxidation resistant metal powder
JPH0412595A (ja) 1990-05-02 1992-01-17 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 導電性ペースト組成物
JPH0565456A (ja) * 1991-09-09 1993-03-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 気密封止用樹脂ペースト
US7348373B2 (en) * 2004-01-09 2008-03-25 E.I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide compositions having resistance to water sorption, and methods relating thereto
US7169330B2 (en) * 2004-02-25 2007-01-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Composition of conductive paste
CA2588343C (en) 2004-11-24 2011-11-08 Nanotechnologies, Inc. Electrical, plating and catalytic uses of metal nanomaterial compositions
US8945686B2 (en) 2007-05-24 2015-02-03 Ncc Method for reducing thin films on low temperature substrates
EP2053615B1 (en) * 2006-08-04 2013-10-16 I.S.T. Corporation Conductive paste, and conductive coating film and conductive film using the same
US8506849B2 (en) 2008-03-05 2013-08-13 Applied Nanotech Holdings, Inc. Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks
US20110180137A1 (en) 2010-01-25 2011-07-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US10046418B2 (en) 2010-03-18 2018-08-14 Furukawa Electric Co., Ltd. Electrically conductive paste, and electrically conducive connection member produced using the paste
US8419981B2 (en) 2010-11-15 2013-04-16 Cheil Industries, Inc. Conductive paste composition and electrode prepared using the same
TW201339279A (zh) * 2011-11-24 2013-10-01 Showa Denko Kk 導電圖型形成方法及藉由光照射或微波加熱的導電圖型形成用組成物
CN103958603B (zh) 2011-12-02 2016-09-21 E.I.内穆尔杜邦公司 导电金属组合物
JP5700864B2 (ja) * 2013-05-15 2015-04-15 石原ケミカル株式会社 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板
JP2015032493A (ja) * 2013-08-05 2015-02-16 富士フイルム株式会社 導電膜形成用組成物およびそれを用いる導電膜の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1065280A (zh) * 1990-02-23 1992-10-14 旭化成工业株式会社 铜合金系组合物
CN1373480A (zh) * 2001-02-13 2002-10-09 国家淀粉及化学投资控股公司 用于电子设备的具有电学稳定性的导电和电阻材料
CN1835129A (zh) * 2005-03-16 2006-09-20 E.I.内穆尔杜邦公司 导电性浆状组合物
CN103534049A (zh) * 2011-05-18 2014-01-22 户田工业株式会社 铜粉末、铜膏、导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜
US20140367619A1 (en) * 2013-06-13 2014-12-18 E I Du Pont De Nemours And Company Photonic sintering of polymer thick film copper conductor compositions

Also Published As

Publication number Publication date
JP6737873B2 (ja) 2020-08-12
EP3335223A1 (en) 2018-06-20
JP2018525789A (ja) 2018-09-06
EP3335223B1 (en) 2019-11-13
US20170044383A1 (en) 2017-02-16
US9637647B2 (en) 2017-05-02
CN108140442B (zh) 2020-08-07
WO2017027493A1 (en) 2017-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105264614B (zh) 聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结
US9034417B2 (en) Photonic sintering of polymer thick film conductor compositions
JP2005166668A (ja) メンブレンスイッチの用途で使用するための厚膜導体組成物
CN108140442A (zh) 聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结
JP2013149618A (ja) ポリマー厚膜はんだ合金導体組成物
CN108140445A (zh) 可焊接的聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结
CN108140446A (zh) 用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的糊料和方法
JP4441817B2 (ja) 回路基板
JP6247069B2 (ja) ポリマー厚膜導体組成物のラミネーション
WO2011037836A1 (en) Polymer thick film silver electrode composition for use as a plating link
JP6737872B2 (ja) はんだ付け可能なポリイミド系ポリマー厚膜導電体を形成するためのプロセス

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20221124

Address after: Delaware

Patentee after: DuPont Electronics

Address before: Delaware

Patentee before: E.I. Nemours DuPont