CN108134223B - 一种pcba制备用直插式元件组合装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子元件技术领域，提供一种PCBA制备用直插式元件组合装置，包括公头和母头；公头与第一PCB板匹配连接，母头与第二PCB板匹配连接；公头与母头连接，公头上设有第一导柱和若干个Press‑fit制程的第一定位针，第一导柱焊接在第一PCB板上，第一定位针与设置在第二PCB板上的定位针孔相匹配；母头上设有第二导柱和若干个Press‑fit制程的第二定位针，第二导柱焊接在第二PCB板上，第二定位针与设置在第一PCB板上的定位针孔相匹配，从而实现Press‑fit制程(高密口)与SMT迴焊制程(导柱)连接的精密匹配，同时也满足大电流的传输要求，满足产品的设计要求，提升设计研发的进度。
Description
技术领域
本发明属于电子元件技术领域，尤其涉及一种PCBA制备用直插式元件组合装置。
背景技术
压接制程Press-fit技术是焊接安装的替代解决方案，得益于100％的引脚兼容，可以很容易地从焊接安装转换到PCB无焊接安装。引脚位于PCB的边缘让布线变得简单，使得可以在非常紧凑的空间中获得更多的内部空间来放置最复杂的拓扑结构。现在电子产品的发展方向越来越高端，精密，体积小，所以会用到很多直插式设计，减少排线，对于Press-fit元件与焊接元件一起直插式元件的尝试也在不断创新中。
在PCBA制备过程中，两个PCB板采用的制程为Press-fit制程(高密口)+SMT迴焊制程(导柱)方式，但是，该制程存在一定的缺陷，即：SMT迴焊制程中导柱会有一定的偏移量，导致上下两个高密口对接不上，影响项目的开发。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCBA制备用直插式元件组合装置，旨在解决现有技术中SMT迴焊制程中导柱会有一定的偏移量，导致上下两个高密口对接不上的问题。
本发明是这样实现的，一种PCBA制备用直插式元件组合装置，所述PCBA制备用直插式元件组合装置包括公头和母头；
所述公头与第一PCB板匹配连接，所述第一PCB板上设有第一Press-fit元件，所述第一Press-fit元件上设有若干个高密口针，所述母头与第二PCB板匹配连接，所述第二PCB板上设有第二Press-fit元件，所述第二Press-fit元件上设有与所述高密口针相匹配的若干个的针孔；
所述公头与所述母头连接，所述公头上设有第一导柱和若干个Press-fit制程的第一定位针，所述第一导柱焊接在所述第一PCB板上，所述第一定位针与设置在所述第二PCB板上的定位针孔相匹配；
所述母头上设有第二导柱和若干个Press-fit制程的第二定位针，所述第二导柱焊接在所述第二PCB板上，所述第二定位针与设置在所述第一PCB板上的定位针孔相匹配。
作为一种改进的方案，所述第一定位针的数量为三个；
三个所述第一定位针成三角形分布在所述公头与所述第一PCB板接触的端面上。
作为一种改进的方案，所述第一导柱的数量为两根；
所述公头包括第一承载板，两个所述的第一导柱的其中一端分别焊接在所述第一PCB板上，另一端分别与所述母头固定连接，所述第一承载板的端面上Press-fit制程有三个所述第一定位针。
作为一种改进的方案，所述第二定位针的数量为两个；
两个所述第二定位针设置在所述母头与所述第二PCB板接触的端面上。
作为一种改进的方案，所述第二导柱的数量为两根；
所述母头包括第二承载板，两个所述第二导柱一端固定在所述第二承载板上，另一端分别焊接在所述第二PCB板上，所述第二承载板的端面上Press-fit制程有两个所述第二定位针。
作为一种改进的方案，所述第二承载板上设有两个导柱连接孔，两个所述导柱连接孔与两个所述第一导柱相匹配。
作为一种改进的方案，所述导柱连接孔与所述第二定位针分别设置在所述第二承载板相互垂直的侧面上。
在本发明中，PCBA制备用直插式元件组合装置包括公头和母头；公头与第一PCB板匹配连接，母头与第二PCB板匹配连接；公头与母头连接，公头上设有第一导柱和若干个Press-fit制程的第一定位针，第一导柱焊接在第一PCB板上，第一定位针与设置在第二PCB板上的定位针孔相匹配；母头上设有第二导柱和若干个Press-fit制程的第二定位针，第二导柱焊接在第二PCB板上，第二定位针与设置在第一PCB板上的定位针孔相匹配，从而实现Press-fit制程(高密口)与SMT迴焊制程(导柱)连接的精密匹配，同时也满足大电流的传输要求，满足产品的设计要求，提升设计研发的进度。
附图说明
图1和图2分别是本发明提供的PCBA制备用直插式元件组合装置的结构示意图；
其中，1-公头，2-母头，3-第二承载板，4-第一Press-fit元件，5-高密口针，6-导柱连接孔，7-第一承载板，8-第二定位针，9-第一导柱，10-第一定位针，11-第二导柱。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1和图2分别示出了本发明提供的PCBA制备用直插式元件组合装置的结构示意图，为了便于说明，图中仅给出了与本发明实施例相关的部分。
PCBA制备用直插式元件组合装置包括公头1和母头2；
该公头1与第一PCB板(图中未示出)匹配连接，所述第一PCB板上设有第一Press-fit元件4，所述第一Press-fit元件4上设有若干个高密口针5，所述母头2与第二PCB板(图中未示出)匹配连接，所述第二PCB板上设有第二Press-fit元件(图中未示出)，所述第二Press-fit元件上设有与所述高密口针5相匹配的若干个的针孔；
该公头1与所述母头2连接，所述公头1上设有第一导柱9和若干个Press-fit制程的第一定位针10，所述第一导柱9焊接在所述第一PCB板上，所述第一定位针10与设置在所述第二PCB板上的定位针孔相匹配；
该母头2上设有第二导柱11和若干个Press-fit制程的第二定位针8，所述第二导柱11焊接在所述第二PCB板上，所述第二定位针8与设置在所述第一PCB板上的定位针孔相匹配。
其中，如图1所示，第一定位针10的数量为三个；
三个所述第一定位针10成三角形分布在所述公头1与所述第一PCB板接触的端面上，该三角形设置的第一定位针10使整个公头1的结构更加稳固。
如图1所示，第一导柱9的数量为两根；
所述公头1包括第一承载板7，两个所述的第一导柱9的其中一端分别焊接在所述第一PCB板上，另一端分别与所述母头2固定连接，所述第一承载板7的端面上Press-fit制程有三个所述第一定位针10。
如图2所示，第二定位针8的数量为两个；
两个所述第二定位针8设置在所述母头2与所述第二PCB板接触的端面上。
在该实施例中，第二导柱11的数量为两根；
所述母头2包括第二承载板3，两个所述第二导柱11一端固定在所述第二承载板3上，另一端分别焊接在所述第二PCB板上，所述第二承载板3的端面上Press-fit制程有两个所述第二定位针8；
第二承载板3上设有两个导柱连接孔6，两个所述导柱连接孔6与两个所述第一导柱9相匹配。
其中，该导柱连接孔6与所述第二定位针8分别设置在所述第二承载板相互垂直的侧面上。
在本发明实施例中，在公头1和母头2上分别设置定位针，在整个制备过程中，首先将定位针以Press-fit制程的方式设置在公头1或母头2上，然后在焊接导柱，以及其他制程的设计，在此不再赘述。
在本发明实施例中，PCBA制备用直插式元件组合装置包括公头1和母头2；公头1与第一PCB板匹配连接，母头2与第二PCB板匹配连接；公头1与母头2连接，公头1上设有第一导柱9和若干个Press-fit制程的第一定位针10，第一导柱9焊接在第一PCB板上，第一定位针10与设置在第二PCB板上的定位针孔相匹配；母头2上设有第二导柱11和若干个Press-fit制程的第二定位针8，第二导柱11焊接在第二PCB板上，第二定位针8与设置在第一PCB板上的定位针孔相匹配，从而实现Press-fit制程(高密口)与SMT迴焊制程(导柱)连接的精密匹配，同时也满足大电流的传输要求，满足产品的设计要求，提升设计研发的进度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种PCBA制备用直插式元件组合装置，其特征在于，所述PCBA制备用直插式元件组合装置包括公头和母头；
所述公头与第一PCB板匹配连接，所述第一PCB板上设有第一Press-fit元件，所述第一Press-fit元件上设有若干个高密口针，所述母头与第二PCB板匹配连接，所述第二PCB板上设有第二Press-fit元件，所述第二Press-fit元件上设有与所述高密口针相匹配的若干个的针孔；
所述公头与所述母头连接，所述公头上设有第一导柱和若干个Press-fit制程的第一定位针，所述第一导柱焊接在所述第一PCB板上，所述第一定位针与设置在所述第二PCB板上的定位针孔相匹配；
所述母头上设有第二导柱和若干个Press-fit制程的第二定位针，所述第二导柱焊接在所述第二PCB板上，所述第二定位针与设置在所述第一PCB板上的定位针孔相匹配。
2.根据权利要求1所述的PCBA制备用直插式元件组合装置，其特征在于，所述第一定位针的数量为三个；
三个所述第一定位针成三角形分布在所述公头与所述第一PCB板接触的端面上。
3.根据权利要求2所述的PCBA制备用直插式元件组合装置，其特征在于，所述第一导柱的数量为两根；
所述公头包括第一承载板，两个所述的第一导柱的其中一端分别焊接在所述第一PCB板上，另一端分别与所述母头固定连接，所述第一承载板的端面上Press-fit制程有三个所述第一定位针。
4.根据权利要求3所述的PCBA制备用直插式元件组合装置，其特征在于，所述第二定位针的数量为两个；
两个所述第二定位针设置在所述母头与所述第二PCB板接触的端面上。
5.根据权利要求4所述的PCBA制备用直插式元件组合装置，其特征在于，所述第二导柱的数量为两根；
所述母头包括第二承载板，两个所述第二导柱一端固定在所述第二承载板上，另一端分别焊接在所述第二PCB板上，所述第二承载板的端面上Press-fit制程有两个所述第二定位针。
6.根据权利要求5所述的PCBA制备用直插式元件组合装置，其特征在于，所述第二承载板上设有两个导柱连接孔，两个所述导柱连接孔与两个所述第一导柱相匹配。
7.根据权利要求6所述的PCBA制备用直插式元件组合装置，其特征在于，所述导柱连接孔与所述第二定位针分别设置在所述第二承载板相互垂直的侧面上。
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