CN108127263A - 一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备，包括：定位治具、X轴机械手、Y轴机械手和激光传感器，所述激光传感器设置于旋转台上，所述旋转台安装在X轴机械手上，所述定位治具活动安装在Y轴机械手上；定位治具的左右两侧分别倾斜设置左反射镜和右反射镜。本设备做到了一机一套激光传感器就可以测量SIM卡槽深度、音量键深度、电源键深度、断差的尺寸。尺寸检测完毕后系统对检测的尺寸自动分类，并在机壳上刻上尺寸分类标识，具有：1、系统可自动对测量尺寸分类并刻上标识，免去人工分类并写标识的麻烦；2、节省线激光传感器，本设备1个线激光传感器即可完成以上尺寸测量，成本低的优点。

Description

一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备
技术领域
本发明涉及手机壳侧孔深度和TP面断差尺寸的测量，具体是一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备。
背景技术
随着科技进步，智能手机已经普及，除了旗舰机，现在已开始流行小批量的特定功能智能手机，这对手机硬件制造厂商来说是个考验。生产商对硬件检测设备也提出了一些特殊的要求，如何做到一机多用，如何降低检测设备的成本等均为厂商带来了新的挑战。
如图1所示，以往一台设备想要同时测量SIM卡槽深度、音量键深度、电源键深度、断差的尺寸需要3个激光传感器3，分别安装于手机壳治具板9的左右侧和上侧，激光传感器3价格昂贵，因而设备成本高，此外，以往工厂对测量尺寸分类一般是通过人工在手机壳8上写标识的办法，效率低，劳动强度大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备，包括：定位治具、X轴机械手、Y轴机械手和激光传感器，所述激光传感器设置于旋转台上，所述旋转台安装在X轴机械手上，所述定位治具活动安装在Y轴机械手上；定位治具的左右两侧分别倾斜设置左反射镜和右反射镜。
作为本发明进一步的方案：一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备还包括激光打标机。
作为本发明进一步的方案：所述定位治具上相邻的两边均固定设置有定位柱。
作为本发明进一步的方案：所述定位治具上与定位柱所在相对的两边均设置气缸夹爪。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本设备做到了一机一套激光传感器就可以测量SIM卡槽深度、音量键深度、电源键深度、断差的尺寸。尺寸检测完毕后系统对检测的尺寸自动分类，并在机壳上刻上尺寸分类标识，具有：1、系统可自动对测量尺寸分类并刻上标识，免去人工分类并写标识的麻烦；2、节省线激光传感器，本设备1个线激光传感器即可完成以上尺寸测量，成本低的优点。
附图说明
图1为现有的孔深断差检测设备的结构示意图。
图2为一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备的结构示意图。
图3为一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备中定位治具的结构示意图。
图4为一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备中包括激光打标机的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图2～4，本发明实施例中，一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备，包括：定位治具5、X轴机械手1、Y轴机械手7和激光传感器3，所述激光传感器3设置于旋转台2上，所述旋转台2安装在X轴机械手1上，可带动激光传感器3在X轴上精准移动，所述定位治具5活动安装在Y轴机械手7上，可由其沿Y轴带动移动，旋转台2具有0度与45度两个位置，0度状态可测两侧孔深的状态，45度即是测TP断差时的状态；定位治具5的左右两侧分别倾斜设置左反射镜6和右反射镜4，左右反射镜可以让立装的激光传感器3测到手机壳8左右两侧任意位置的孔深度尺寸，而对于TP面，旋转台2驱动激光传感器3转动45°后即可测量断差尺寸。
一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备还包括激光打标机10。
所述定位治具5上相邻的两边均固定设置有定位柱51。
所述定位治具5上与定位柱51所在相对的两边均设置气缸夹爪52，在装夹时，将手机壳8与两边的定位柱51贴紧，驱动另两边的气缸夹爪52便可将手机壳8装夹固定。
本发明在测量时的具体步骤如下：（以每侧的孔深只深两个点位为例）人工将手机壳8放进定位治具5→两气缸夹爪52将手机壳8夹紧→Y轴机械手7将定位治具5移至左侧第一测量位→系统触发激光传感器3→定位治具5移至左侧第二测量位→系统触发激光传感器3→X轴机械手1自动将激光传感器3移至手机壳8右侧→Y轴机械手7将定位治具5移至右侧第一测量位→系统触发激光传感器3→Y轴机械手7将定位治具移至右侧第二测量位→系统触发激光传感器3→定位治具5移至打标位→系统自动对尺寸进行分类并通过激光打标机10刻标识→Y轴机械手7将定位治具7移至上下料位→两气缸夹爪52松开→人工将手机壳8取出。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备，包括：定位治具（5）、X轴机械手（1）、Y轴机械手（7）和激光传感器（3），其特征在于：所述激光传感器（3）设置于旋转台（2）上，所述旋转台（2）安装在X轴机械手（1）上，所述定位治具（5）活动安装在Y轴机械手（7）上；定位治具（5）的左右两侧分别倾斜设置左反射镜（6）和右反射镜（4）。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备，其特征在于：一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备还包括激光打标机（10）。
3.根据权利要求1所述的一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备，其特征在于：所述定位治具（5）上相邻的两边均固定设置有定位柱（51）。
4.根据权利要求1或3所述的一种手机壳多功能孔深断差检测打标设备，其特征在于：所述定位治具（5）上与定位柱（51）所在相对的两边均设置气缸夹爪（52）。
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