CN108121425A - 芯片复位方法、芯片及耗材容器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片复位方法、芯片及耗材容器，所述方法包括如下步骤：获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息；检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记；根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并根据复位信息获取复位数据；利用复位数据执行复位操作。本发明是通过芯片的异常状态及打印信息来获取相应的复位数据，然后利用复位数据对芯片执行复位操作，使得芯片在异常出现之后能比较准确的自行复位，提高了芯片的利用率，进而降低了芯片的浪费。

Description

芯片复位方法、芯片及耗材容器

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片复位方法及能通过该复位方法进行复位的芯片。

背景技术

在如复印机、打印机、传真机、多功能文字处理机等成像设备中通常都设置有安装了芯片的成像盒，芯片中存储有与成像盒相关的成像盒数据，如：成像盒厂家代码、序列号、版本、生产日期、型号、特性参数、耗材容量、以及耗材的消耗量等信息。成像设备在工作时需要与芯片进行通信，并验证芯片中存储数据的合法性，一旦出现芯片存储的数据出现不合法的项目后，成像设备就拒绝与芯片通信，导致安装有该芯片的成像盒不能被成像设备使用。

现有技术中，虽然存在对芯片进行复位的装置，但是这些装置只是针对当芯片中存储的耗材消耗量达到最大值时导致的芯片不能被成像设备使用的情况下对芯片进行复位，复位的方式通常就只是重新向芯片烧写成像盒数据，例如申请号为CN201020581469.6的中国专利申请公开的技术方案。但是芯片在使用过程中通常还会因为一种或多种异常导致芯片被成像设备认为不合法，例如下粉不畅、全部或部分耗材消耗量、版本号异常、检测不到芯片、上机标记异常等中的一种或多种异常芯片被成像设备认证为不合法的芯片之后，就会将相应的芯片写死，拒绝与该芯片通信，若对被写死后的芯片进行恢复，通常需要通过回厂或者专业人士或者专业设备重新修复之后才能继续使用，然而一般成像设备使用者通常不具备修复被写死芯片的能力与条件，一旦出现芯片被写死则会将芯片丢弃或者发回芯片生产商或者购买专用设备进行复位，因此导致不必要的浪费，还会降低用户的体验。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种可对被写死芯片进行复位的方法、应用该方法复位的芯片及耗材容器。

一种芯片复位方法，包括如下步骤：

获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息；

检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记；

根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并根据复位信息获取复位数据；

利用复位数据执行复位操作。

优选地，所述复位方式包括至少一种复位方式；当所述复位方式为两种或者两种以上时；对复位方式进行排序之后，根据排序分别执行复位操作。

优选地，所述复位方式的排序方法包括：

将异常标记及复位方式进行匹配，并根据匹配度对复位方式设置权重值；

根据权重值对复位方式进行排序。

优选地，所述利用复位数据执行复位操作的步骤包括如下子步骤：

根据排序后的复位方式获取相应的复位数据；

判断该复位数据是否存在不适用的标记；

若不存在，利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作；

若否，则重新根据其他复位方式获取其他的复位数据。

优选地，在利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作之后，判断芯片是否能正常使用，若否，则重新根据其他复位方式获取其他的复位数据。

优选地，所述打印信息包括耗耗材容量、材消耗量及上机标记中的一种或者多种。

优选地，所述复位数据包括备用的序列号信息、版本信息、耗材容量信息及耗材消耗量信息中的一种或者多种。

优选地，所述异常状态包括序列号异常、版本异常、耗材容量异常、下粉异常中的一种或者多种。

本发明还提供一种应用如上方法进行复位的芯片，芯片包括电路板；还包括设置于电路板上的复位装置；所述复位装置包括：

记录模块，其用于获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息，并对打印信息进行存储；

检测模块，其检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记；

备份模块，其用于存储复位数据；在接收复位信息后根据复位信息获取复位数据，将复位数据发送至复位模块；

复位模块，其用于根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并将复位信息发送至备份模块；在接收复位数据后利用复位数据执行复位操作。

本发明还提供一种耗材容器，包括耗材盒及安装于耗材盒上的芯片，所述芯片为以上所述的芯片。

本发明的有益效果：

与现有技术相比，本发明是通过在芯片中设置复位装置，复位装置的异常状态及打印信息来获取相应的复位数据，然后利用复位数据对芯片执行复位操作，使得芯片在异常出现之后能比较准确的自行复位，当芯片被成像设备写死之后无需将芯片发回工厂进行检测之后复位，在客户的使用过程中就能实现对写死的芯片进行复位，提高了芯片的利用率，进而降低了芯片的浪费。

附图说明

图1为本发明的实施例中一种芯片复位方法的流程图；

图2为本发明的实施例中一种利用复位数据执行复位操作的流程图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

一种耗材容器，包括耗材盒及安装于耗材盒上的芯片。所述耗材盒用于容纳墨水或者碳粉等。所述芯片内存储有EEPROM数据。所述芯片包括电路板及设置于电路板上的复位装置。参照图1，所述复位装置包括：记录模块10，其用于获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息，并对打印信息进行存储。检测模块20，其检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记。备份模块30，其用于存储复位数据；在接收复位信息后根据复位信息获取复位数据，将复位数据发送至复位模块。复位模块40，其用于根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并将复位信息发送至备份模块。在接收复位数据后利用复位数据执行复位操作。当然，所述芯片还包括用于存储EEPROM数据的存储装置。

当所述复位方式为两种或者两种以上时，所述复位装置还可以包括权重值设置模块及排序模块：

所述权重值设置模块用于将异常标记及复位方式进行匹配，并根据匹配度对复位方式设置权重值。

所述排序模块用于根据权重值对复位方式进行排序。

所述复位模块还壳体包括如下子模块：

获取子模块，其用于根据排序后的复位方式获取相应的复位数据；

判断子模块，其用于判断该复位数据是否存在不适用的标记；

复位子模块，其用地当所述判断子模块的判断结果为否时，利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作；若否，则重新根据其他复位方式获取其他的复位数据。

作为优选方案，所述打印信息可以包括耗耗材容量、材消耗量及上机标记中的一种或者多种。

作为优选方案，所述复位数据可以包括备用的序列号信息、版本信息、耗材容量信息及耗材消耗量信息中的一种或者多种。

作为优选方案，所述异常状态可以包括检测不到、版本异常、耗材容量异常、下粉异常中的一种或者多种。

作为交接实施例，参照图1与图2，本发明还提供一种以上所述芯片的复位方法，包括如下步骤：

步骤S1，通过记录模块获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据(即：EEPROM数据)的打印信息。该记录模块可将该打印信息发送至复位模块。

步骤S2，通过检测模块检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记。检测模块将其生成的异常标记发送至复位模块。需要说明的是，当芯片出现异常时才会出现异常状态，进而才能生成异常标记，若芯片正常使用时，检测模块可以不进行检测，或者检测到没有异常情况时不产生异常标记。需要说明的是步骤S1与步骤S2的顺序可调换执行。

步骤S3，通过复位模块根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并根据复位信息从备份模块获取复位数据。例如根据检测不到的异常标记与耗材容量正常的打印信息生成A类复位信息；或者根据下粉不畅的异常标记与部分容量正常及部分容量异常的打印信息生成B类复位信息。可根据A类复位信息或者B类复位信息获取序列号信息、版本信息、耗材容量信息及耗材消耗量信息中的一种或者多种。

步骤S4，通过复位模块根据利用复位数据执行复位操作。

所述复位方式包括至少一种复位方式；当所述复位方式为两种或者两种以上时；对复位方式进行排序之后，根据排序分别执行复位操作。例如所述复位方式包括序列号切换、数据重写、清空异常标记、切换版本及容量复位等。所述复位方式可存储于复位模块内。

所述复位方式的排序方法包括：

步骤S1’，将异常标记及复位方式进行匹配，并根据匹配度对复位方式设置权重值。例如检测模块生成检测不到的异常标记，检测不到的异常标记与序列号切换的匹配度高，次之是切换版本，次之是容量复位，次之是清空异常标记，最后是数据重写。然后分别对序列号切换、切换版本、容量复位、清空异常标记及数据重写分别权重值为1/2/3/4/5。

步骤S2’根据权重值对复位方式进行排序。例如可根据权重值的大小依次排序。

参照图2，所述利用复位数据执行复位操作的步骤包括如下子步骤：

步骤S41，根据排序后的复位方式获取相应的复位数据。由于所述复位数据与复位方式具有关联性，因此复位数据也随着复位方式进行排序。可先获取排序靠前的复位数据。例如序列号切换的方式对应的是序列号数据；切换版本的方式对应的是版本数据；容量复位的方式是容量数据；数据重写对应的是全部EEPROM数据等。

步骤S42，判断该复位数据是否存在不适用的标记。

步骤S43，若不存在，利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作；否则返回步骤S41重新根据排序获取其他的复位数据继续执行复位操作。

在利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作之后，还包括步骤S44，判断芯片是否能正常使用，若是，则芯片复位成功，否则返回步骤S41重新根据排序获取其他的复位数据继续执行复位操作，并对相应的复位数据标记不适用的标记。

以下通过两个实施例对以上实施例中所述的耗材容器、芯片及芯片复位方法的芯片复位原理进行说明：

实施例1

检测模块检测到芯片被写检测不到，所述记录模块记录芯片的耗材容量为100％且无上机标记，所述复位模块可得到需要切换序列号的复位信息，然后该复位模块从备份模块内获取序列号信息，以切换序号的方式进行复位。当然，复位模块还可根据芯片被写检测不到的异常信息与序列号切换、数据重写、清空异常标记、切换版本及容量复位等各复位方式分别进行匹配并进行排序。然后将排序靠前的复位方式首先执行，执行一次复位方式之后判断芯片是否复位成功，若成功了则停止执行复位操作，否则继续下一复位方式进行复位操作至复位成功。假如复位方式的排列顺序为：序列号切换、数据重写、清空异常标记、切换版本及容量复位。可先执行序列号切，若不能将芯片成功复位对序列号数据标记不适用的标记，再执行数据重写……依次进行下次直至复位成功，成功之后可将有所的不适用的标记清除。若将所有的复位方式均执行完毕之后，芯片仍未复位成功则对芯片写入写死标记。通常情况下能顺利将芯片完成复位，只有极少数极端情况会出现复位失败的情况。

实施例2

检测模块检测到芯片下粉不畅，所述记录模块记录芯片的耗材容量为50％且有上机标记，说明耗材容量为50％之前的EEPROM数据均为正常数据。所述复位模块可得到需要重写数据的复位信息，然后该复位模块从备份模块内获取耗材容量为50％之前的EEPROM数据，以数据重写的方式进行复位。当然，复位模块还可根据芯片被写检测不到的异常信息与序列号切换、数据重写、清空异常标记、切换版本及容量复位等各复位方式分别进行匹配并进行排序。然后将排序靠前的复位方式首先执行，执行一次复位方式之后判断芯片是否复位成功，若成功了则停止执行复位操作，否则继续下一复位方式进行复位操作至复位成功。假如复位方式的排列顺序为：数据重写、清空异常标记、切换版本、容量复位及序列号切换。可先执行数据重写，若不能将芯片成功复位，再执行清空异常标记……依次进行下次直至复位成功。

实施例3

检测模块检测到版本异常，说明芯片的版本异常。所述复位模块可得到需要切换的复位信息，然后该复位模块从备份模块内获取新的版本数据，以切换版本的方式进行复位。当然，复位模块还可根据芯片被写检测不到的异常信息与换切换版本、数据重写、清空异常标记、序列号切及容量复位等各复位方式分别进行匹配并进行排序。然后将排序靠前的复位方式首先执行，执行一次复位方式之后判断芯片是否复位成功，若成功了则停止执行复位操作，否则继续下一复位方式进行复位操作至复位成功。具体过程可参照实施例1或实施例2。

综上所述，本发明是通过芯片的异常状态及打印信息来获取相应的复位数据，然后利用复位数据对芯片执行复位操作，使得芯片在异常出现之后能比较准确的自行复位。无需在发回工厂进行检测之后复位，在客户的使用过程中就能实现复位，提高了芯片的利用率，进而降低了芯片的浪费。此外，还可对复位操作所采用的复位方式进行排序，使得可根据一定的顺序对芯片执行复位操作，进一步提高芯片被复位成功的概率。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims (10)

1.一种芯片复位方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息；

检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记；

根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并根据复位信息获取复位数据；

利用复位数据执行复位操作。

2.根据权利要求1所述的芯片复位方法，其特征在于，所述复位方式包括至少一种复位方式；当所述复位方式为两种或者两种以上时；对复位方式进行排序之后，根据排序分别执行复位操作。

3.根据权利要求2所述的芯片复位方法，其特征在于，所述复位方式的排序方法包括：

将异常标记及复位方式进行匹配，并根据匹配度对复位方式设置权重值；

根据权重值对复位方式进行排序。

4.根据权利要求2或3所述的芯片复位方法，其特征在于，所述利用复位数据执行复位操作的步骤包括如下子步骤：

根据排序后的复位方式获取相应的复位数据；

判断该复位数据是否存在不适用的标记；

若否，利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作；

否则，重新根据其他复位方式获取其他的复位数据。

5.根据权利要求4所述的芯片复位方法，其特征在于，在利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作之后，还包括：判断芯片是否能正常使用，若否，则重新根据其他复位方式获取其他的复位数据。

6.根据权利要求1-3任一项所述的芯片复位方法，其特征在于，

所述打印信息包括耗耗材容量、材消耗量及上机标记中的一种或者多种。

7.根据权利要求1-3任一项所述的芯片复位方法，其特征在于，

所述复位数据包括备用的序列号信息、版本信息、耗材容量信息及耗材消耗量信息中的一种或者多种。

8.根据权利要求1-3任一项所述的芯片复位方法，其特征在于，所述异常状态包括序列号异常、版本异常、耗材容量异常、下粉异常中的一种或者多种。

9.一种芯片，包括电路板；其特征在于：还包括设置于电路板上的复位装置；所述复位装置包括：

记录模块，其用于获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息，并对打印信息进行存储；

检测模块，其检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记；

备份模块，其用于存储复位数据；在接收复位信息后根据复位信息获取复位数据，将复位数据发送至复位模块；

复位模块，其用于根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并将复位信息发送至备份模块；在接收复位数据后利用复位数据执行复位操作。

10.一种耗材容器，包括耗材盒及安装于耗材盒上的芯片，其特征在于：所述芯片为权利要求9所述的芯片。