CN1081018A - 低压电子霓虹灯导电膜制作工艺 - Google Patents
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Abstract
一种低压电子霓虹灯导电膜制作工艺,其特征是
采用化学气相沉积法在玻管表面涂覆一层均匀二氧
化锡透明半导体导电膜;导电膜溶液由含有四氯化锡
的无水乙醇溶液,及含有氟化铵的蒸馏水溶液混合而
成;喷涂时喷涂温度控制在460℃~485℃,喷射时采
用少量多次喷涂法,喷涂后在470℃保温15min。本
发明制作的低压电子霓虹灯单管扫描长度在1.2m
以上,灯管功耗在2w/m以下,比高压霓虹灯节电
90%以上。
Description
本发明涉及装饰光源和光源化学领域,具体说是一种低压电子霓虹灯导电膜制作工艺,可广泛用于室内外的各种商业广告装饰照明。
目前商业上广告装饰用霓虹灯是高压霓虹灯,这种霓虹灯采用高压变压器,使灯管在15000V下着火工作,着火时是整根灯管着火或闪烁,没有扫描动画功能,使用时很不安全,且费电(灯管功耗在50w/m以上),笨重(高压变压器为10Kg/只以上),寿命短,遇风吹雨淋会炸毁,成本高,功能单调,维护困难,很难在室内推广使用。
传统的玻璃表面导电膜制作方法是真空镀膜法,这种方法适用于平板玻璃表面大面积镀膜,在玻管等空间形状材料上成膜不均匀,且造价昂贵。
本发明的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供了一种采用化学气相沉积法在玻管表面制作一层均匀二氧化锡透明导电膜,其面电阻在40Ω/□以下,透过率在85%以上的低压电子霓虹灯导电膜制作工艺。
本发明的目的可以通过以下措施来达到:
一种低压电子霓虹灯导电膜制作工艺,其特征是采用化学气相沉积法在玻管表面涂覆一层均匀二氧化锡透明半导体导电膜;导电膜溶液由含有47.5%~51.0%(重量比)四氯化锡的无水乙醇溶液,及含有8.0%~11.5%(重量比)氟化铵的蒸馏水溶液按3.7∶1~4.25∶1(重量比)混合而成;喷涂时喷涂温度控制在460℃~485℃;喷射时分5~6次喷涂,每次喷涂10~15ml;喷涂时压缩空气压力为0.05~0.1MPa;喷涂后在465℃~475℃保温15min。
本发明相比现有技术具有如下优点:
本发明制作的导电膜,成膜均匀,一致性好,阻值低,透光好,由此使得灯管具有扫描动画功能成为现实,而且扫描可以很长,完全可以与高压霓虹灯相媲美。由本发明制作的低压电子霓虹灯单管扫描长度在1.2m以上,灯管功耗在2w/m以下,比高压霓虹灯电节90%以上,具有低压,节能、成本低,使用安全可靠等优点,可广泛用于酒店,卡拉OK歌舞厅,商场、橱窗等室内外商业广告装饰照明。
实施例:
1.导电膜溶液的配制:将一种含有49.5%(重量比)四氯化锡的无水乙醇溶液,另一种含有氟化铵9.8%(重量比)的蒸馏水溶液按4∶1(重量比)混和后即成为导电膜溶液;
2.将待喷涂工件(玻管式造形)外表清洗后挂入烘箱中进行升温,待烘箱内温度升至470℃进行保温喷涂;将导电膜涂覆液分5-6次借助于0.06MPa压力的压缩空气由烘箱底部小孔循环喷入烘箱内,喷嘴为医用喉头喷雾器,喷出的溶液必须是雾状。每次喷涂时温度应控制在460℃-485℃的范围内,喷涂后化学反应生成的废烟应呈青紫色,说明四氯化锡水解效果彻底,溶液雾状效果好,废烟气由烘箱上部小窗排出。喷涂完成后在470℃保温还原退火15min,然后进行自然降温至室温时取出工件,测量玻管表面电阻应均匀分布在40Ω/□以下。
Claims (3)
1、一种低压电子霓虹灯导电膜制作工艺,其特征是采用化学气相沉积法在玻管表面涂覆一层均匀二氧化锡透明半导体导电膜;导电膜溶液由含有47.5%~51.0%(重量比)四氯化锡的无水乙醇溶液,及含有8.0%~11.5%(重量比)氟化铵的蒸馏水溶液按3.7∶1~4.25∶1(重量比)混合而成;喷涂时喷涂温度控制在460℃~485℃;喷射时分5~6次喷涂,每次喷涂10~15ml;喷涂时压缩空气压力为0.05~0.1MPa;喷涂后在465℃~475℃保温15min。
2、根据权利要求1所述的低压电子霓虹灯导电膜制作工艺,其特征是导电膜溶液由含有49.5%(重量比)四氯化锡的无水乙醇溶液,及含有9.8%(重量比)氟水铵的蒸馏水溶液按4∶1(重量比)混和而成,喷涂时采用在470℃保温喷涂,喷涂时压缩空气压力为0.06MPa,喷涂后在470℃保温15min。
3、根据权利要求1所述的低电子霓虹灯导电膜制作工艺,其特征是喷涂时采用的喷嘴是医用喉头喷雾器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 93111523 CN1031232C (zh) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 低压电子霓虹灯导电膜制作工艺 |
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CN 93111523 CN1031232C (zh) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 低压电子霓虹灯导电膜制作工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CN1081018A true CN1081018A (zh) | 1994-01-19 |
CN1031232C CN1031232C (zh) | 1996-03-06 |
Family
ID=4989299
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN 93111523 Expired - Fee Related CN1031232C (zh) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 低压电子霓虹灯导电膜制作工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN1031232C (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100423136C (zh) * | 2003-06-17 | 2008-10-01 | 日本板硝子株式会社 | 透明导电性基板及其制造方法、和光电转换元件 |
CN101857379A (zh) * | 2010-06-09 | 2010-10-13 | 西安理工大学 | 氟掺杂氧化锡导电薄膜喷涂液及其制备方法 |
-
1993
- 1993-05-31 CN CN 93111523 patent/CN1031232C/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100423136C (zh) * | 2003-06-17 | 2008-10-01 | 日本板硝子株式会社 | 透明导电性基板及其制造方法、和光电转换元件 |
CN101857379A (zh) * | 2010-06-09 | 2010-10-13 | 西安理工大学 | 氟掺杂氧化锡导电薄膜喷涂液及其制备方法 |
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CN1031232C (zh) | 1996-03-06 |
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