CN108100444A - 设有接纳电子芯片的区域的尤其用于化妆品的容器的盖子 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于容器的盖子,盖子(1)被构造成能够可移除地安装在容器上,具体是以关闭容器的出口孔(12),盖子(1)包括至少由第一外部元件(2)和第二元件(3)形成的主体,第一外部元件限定盖子(1)的外部表面的至少一部分,第二元件被构造成能够在装配位置至少部分地插入和保持在第一元件(2)的内部,当第一元件和第二元件处于装配位置时,第一元件(2)和第二元件(3)在它们之间限定接纳空间,接纳空间被限定成能够容纳具体是用于识别的电子芯片(4),电子芯片被设有布置在膜型的基板上的电子回路,所述芯片(4)被安装在支撑部(15)上,支持部被构造成有助于操控芯片(4),芯片(4)和支撑部(15)具有相似的形状。
Description
技术领域
本发明涉及一种尤其用于化妆品的容器的盖子,该盖子被设有用于接纳电子芯片具体是识别芯片的区域。本发明还涉及一种包括这种盖子的容器。本发明进一步涉及用于装配这种盖子的方法。
背景技术
在工业产品的生产过程中,人们已经知道,在产品上插入电子识别芯片以提高产品的可追溯性并且有助于与包装和配送相关的物流。当这些芯片被用在容器上时,这些芯片具体可以承载有关在所述容器中容纳的产品的信息。芯片可以例如被布置在容器的盖子(也称为止挡件)上。
例如,使用了RFID(射频识别)类型的射频电子芯片,该射频电子芯片发射无线电波以响应于由单独的源发射的或者由于特定于RFID芯片的电源而产生的射频场。具体来讲,该技术使得能够例如利用结合到对象中的RFID标签来识别该对象,以便远程跟踪配送或确定主要特征。具体来讲,RFID技术使得即使没有直视也能够读取标签,因为无线电波可穿过材料的薄层。
CCP或NF类型的新的近场通信标签也是已知的。这是一种使得在高频率下交换信息成为可能的短距离无线通信技术。这些芯片具体地具有存储器,以便能够记录信息。这样的芯片呈现可附着在产品的表面上的扁平元件(例如贴纸)的形式。
芯片通常被设置在卷绕的带中。为了使用芯片,通过展开带来一个接一个地移走芯片。每个芯片接下来可被布置在单独的产品上,例如布置在尤其是用于化妆品的容器上。
然而,对这种带的生产线进行操控以及对布置在带中的芯片进行操控并不是很容易。实际上,必须使用复杂的机器人设备来实现这一点。
如此,目前,不存在一种系统使得能够简化由机器人将电子芯片装配在产品上、尤其是装配在容器上的方法。因此,本发明旨在通过避免上述缺点同时提供一种允许简单且可靠地装配电子芯片和容器的产品来改善这种情况。
发明内容
为此,本发明涉及一种用于容器的盖子,该盖子被构造成能够可移除地安装在容器上,具体是以便关闭该容器的出口孔,该盖子包括至少由第一外部元件和第二元件形成的主体,该第一外部元件限定盖子的外部表面的至少一部分,该第二元件被构造成能够在装配位置至少部分地插入和保持在第一元件的内部,当第一元件和第二元件处于装配位置时,第一元件和第二元件在它们之间限定接纳空间,该接纳空间被限定成能够容纳具体是用于识别的电子芯片,该电子芯片被设有布置在膜类型的基板上的电子回路,所述芯片被安装在支撑部上,该支撑部被构造成有助于操控芯片,该芯片和该支撑部具有相似的形状。
因此,由于本发明,足以操控布置在支撑部上的芯片并且足以将芯片插入在第一元件和第二元件之间。对于为此构造的机器人设备来说,这种操控是非常容易的。生产旨在容纳芯片的盖子变得更容易,这使得能够节省时间,从而降低生产成本。因此,避免了对卷绕的电子芯片的带的复杂使用。
根据本发明的不同实施例,可以共同考虑或分开考虑以下特征:
-第二元件包括上部部分,
-当第一元件和第二元件处于装配位置,所述上部部分被插入在第一元件中,
-所述上部部分限定接纳区域的至少一部分,
-第二元件具有限定开口的壳体的形状,开口的壳体能够接纳电子芯片及其支撑部的至少一部分,
-壳体被布置在第二元件的上部部分上,
-壳体被构造成保持芯片及其支撑部的至少一部分,
-当第一元件和第二元件处于装配位置时,壳体由第一元件关闭,以形成接纳空间,
-壳体包括周缘,该周缘被构造成将芯片及其支撑部侧向地保持在壳体中,
-盖子包括用于将第二元件保持在容器上的可移除构件,
-盖子的主体由第三元件构成,该第三元件被布置成能够插入在第二元件中,
-第二元件是压载物,
-第三元件至少部分地限定盖子的内部表面,
-第三元件限定盖子的整个内部表面,
-盖子包括用于将第三元件保持在容器上的可移除构件,
-壳体包括底部,芯片及其支撑件可放置在该底部上,
-壳体包括周缘,该周缘被构造成将芯片侧向地保持在壳体中,
-当这些元件处于装配位置时,周缘与第一元件接触,
-第一元件具有圆筒形形状,
-第一元件包括开口的内部容积,
-第一元件包括设有内部面的上部壁,
-第二元件具有基本上对应于第一元件的内部容积的形状,
-第二元件被设有开口的腔,
-该腔被构造成当盖子被布置在容器上时能够接纳容器的一部分,
-第二元件具有圆筒形形状,
-第二元件被设有上部隔板,
-上部隔板具有限定壳体的形状,
-壳体是中空的,
-当这些元件处于装配位置时,上部隔板被布置在上部壁的内部面的对面,
-当这些元件处于装配位置时,上部壁覆盖壳体,
-可移除保持构件被布置在第一元件的内部容积的开口处,
-第三元件是圆筒形的,
-盖子包括将第二元件卡扣在第一元件中的卡扣系统,
-盖子包括将第三元件卡扣在第一元件中的卡扣系统,
-第一元件由第一刚性材料例如PETG制成,
-第二元件由第二刚性材料例如PP制成,
-第二材料是比第一材料密实的塑性材料,
-第三元件由第二材料制成,
-这些元件在装配位置处是基本同轴的,
-第二内部元件至少部分地限定盖子的内部表面,
-第二内部元件限定盖子的整个内部表面,
本发明还涉及一种芯片及其支撑部的用于盖子的组件,该盖子为上文所述的盖子。有利地,所述芯片和/或芯片的支撑部是扁平的和/或圆柱形的,所述芯片及其支撑部具体是同轴的。
根据本发明的一个方面,所述盖子包括所述芯片及其支撑部。有利地:
-接纳空间基本上对应于芯片的支撑部的形状,以能够封堵该支撑部,
-壳体的周缘具有至少等于芯片的支撑部的高度的高度。
本发明还涉及一种尤其是化妆品瓶的容器,该容器包括如之前所述的盖子。
本发明还涉及一种用于装配如之前所述的盖子的方法,该方法包括以下连续的步骤:
-将芯片布置在盖子的主体的第二元件上,
-通过将第二元件插入第一元件来将第一元件和第二元件装配在装配位置,以在第一元件和第二元件之间形成容纳电子芯片及其支撑部的接纳空间。
附图说明
根据以下描述将更好地理解本发明,该描述连同附图仅为了信息而提供且非限制性地提供:
-图1示意性地示出了根据本发明的第一实施例的盖子(盖子的元件是分开的)的透视图,
-图2示意性地示出了图1的盖子的局部纵向截面图,并且盖子的元件是装配好的,
-图3示意性地示出了前述附图的盖子的芯片的透视图,所述芯片被布置在其支撑部上,
-图4示意性地示出了根据本发明的第二实施例的盖子(盖子的元件是分开的)的透视图。
具体实施方式
如所图示的,本发明涉及一种用于容器的盖子1,该容器尤其是产品(例如化妆品或药剂产品)瓶。盖子1被构造成能够可移除地安装在容器上。容器1例如包括用于容纳产品的存储部(未示出)和使得能够分发产品的出口孔12。盖子1在此具体用于关闭出口孔12,以便保护包装在存储部中的产品。
图1示意性地示出了容器的用于分发产品的装置8,该装置具体是由按钮14致动的具有手动活塞的泵,这使得能够例如利用柱塞管从存储部抽吸产品,并且通过使该产品穿过用作容器的出口孔12的喷嘴以液滴的雾的形式汽化来分发该产品。分发装置8优选地被安装在容器的颈部上,颈部在图中未示出。
本发明的图1至图3的第一实施例示出了盖子1,该盖子包括由第一元件2、第二元件3和第三元件7形成的主体。第一元件2(称为外部元件)在此限定盖子1的外部表面。第二元件3被构造成能够插入并保持在第一元件2的内部。更进一步地,第三元件7被布置成能够插入在第二元件3中。因此,盖子1的主体此时在装配位置处由三个元件2、3和7形成。这些元件在装配位置处是基本同轴的。“主体”这个词是指盖子的旨在紧固到容器的主要结构。盖子1例如可被设有密封件或附加的装饰元件,密封件被装配到主体以使其在容器上是密封的。
第一元件2在此具有圆筒形形状并且在圆筒的底部包括开口的内部容积。第一元件2包括上部壁13,该上部壁被设置有在圆筒的内部容积中的内部面。
第二元件3在此也具有圆筒形形状并且被设有开口的腔。第二元件3还包括位于与腔的开口相对的端部处的上部部分5。当第一元件2和第二元件3在装配位置处时,上部部分5被插入第一元件2中。第二元件2(除了上部部分5之外)具有基本上对应于第一元件2的内部容积的形状。第二元件3进一步被设有上部隔板19。当元件2、3处于装配位置时,上部隔板19被布置成基本上在第一元件2的上部壁13的内部面的对面。
第三元件7在此也是圆筒形的,其形状基本上对应于第二元件3的腔。因此,第三元件7可被插入第二元件3中。第三元件7进一步被设有开口的腔,该开口的腔被构造成当盖子1被布置在容器上时能够接纳容器的一部分(在此为分发装置8)。第三元件限定盖子的内部表面。
另外,第三元件7被构造成将第二元件3封堵在第一元件2中。为此,盖子1包括将第三元件7卡扣在第一元件2中的第一卡扣系统20。卡扣系统在一方面包括围绕第三元件7(优选地在第三元件的底部)布置的环,并且在另一方面包括布置在第一元件2的内部容积中(优选地在第一元件的内部容积的底部)的槽。该环被布置成卡扣到该槽中。
第三元件进一步被设有倒置的套管11,该倒置的套管被布置在圆筒9的底部处、在腔的开口处。套管与第三元件7的圆筒9是同轴的。当第三元件7插入到第二元件3中时,第一元件2围绕套管11,而套管围绕第二元件3。第二卡扣系统30使得能够将第二元件3保持在套管11和圆筒9之间。卡扣系统30包括围绕第三元件7在套管内部布置的背部环,该背部环优选地位于在第三元件7的圆筒9和套管11之间的接合处,并且该卡扣系统30包括布置在第二元件3的底部处的环。
盖子1包括用于将第三元件7保持在容器上的可移除构件18。优选地,该可移除保持构件在一方面被布置在第三元件7的内部腔的开口处并且在另一方面被布置在容器上,例如在此被布置在分发装置8上。保持构件18例如是用于将盖子卡扣在分发装置8上的第三系统,该环围绕按钮14布置,并且第三元件7中布置有肋条。
第一元件2优选地由刚性材料例如PETG(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制成,而第二元件2和第三元件7优选地由另一种刚性材料例如PP(聚乙烯)制成。在本实施例中,第二元件3是压载物,压载物的功能是使盖子1更重。第二元件是由更密实的材料制成的并且足以对盖子留下具有质量的印象。
根据本发明,在装配位置处,第一元件2和第二元件3在它们之间限定了接纳空间6。接纳空间6被限定成能够容纳设有支撑部15的例如用于识别的电子芯片4。
如由图3所示的,芯片4例如是扁平的并且基本上呈贴纸的形式,该贴纸尤其是圆形的。芯片的支撑部15呈盘的形式,该盘尤其是圆形的。它是薄的。芯片4在此定中心在其支撑部15上。芯片被设有布置在膜上的电子回路,该膜被安装在支撑部15上。有利地,支撑部是可压缩的。支撑部尤其为注塑板或泡沫。支撑部例如由发泡聚乙烯形成、尤其是由被称为tresileneTM的材料形成。
返回到图2,可以看到,接纳空间6基本上对应于芯片4及其支撑部15的形状,以便能够封堵芯片及其支撑部。作为一个示例,所述接纳空间6具有的深度为1.5mm至3mm、尤其为1.9mm至2.5mm,该深度对应于芯片及其支撑部的厚度。所述芯片支撑部15具有例如介于20mm至25mm之间的、尤其为大约23.5mm的直径。所述接纳空间6具有接近于或等于、或甚至稍微小于芯片4的支撑部15的直径的直径,以便在不损坏芯片4的情况下通过使支撑部15的材料变形来更进一步改善封堵。
优选地,芯片4被布置成抵靠上部壁13的内部面,以便增加来自芯片4的波的传输,或者增加来自外部的波朝向芯片4的传输。更进一步地,上部壁13优选地是薄的,例如为从1.5mm到2.5mm、尤其是从1.6mm到2mm,从而也增加了波的传输。
为了形成接纳空间6,第二元件3包括壳体16,该壳体使得能够布置电子芯片4及芯片的支撑部15。壳体16被布置在第二元件3的上部部分5上。上部隔板19具有限定壳体6的形状。在此,壳体6具有中空形状,该壳体包括底部,芯片可被放置在该底部上。壳体6还包括周缘17,该周缘被构造成使芯片4及其支撑部15侧向地保持在壳体6中。因此,操控顶部上具有芯片4的第二元件3同时防止芯片贴近第二元件3滑动是可能的。周缘17优选地具有与芯片4及其支撑部15的高度基本相等的高度。
更进一步地,如图2中所示的,当第一元件2和第二元件3处于装配位置时,第一元件2的上部壁13关闭第二元件3的壳体16以形成芯片4的接纳空间6。周缘17优选地与第一元件2接触、具体是与上部壁13的内部面接触。
在图4中所示的第二实施例中,盖子10的主体仅由两个元件(第一元件2和第二元件23)构成。第一元件2与第一实施例的第一元件基本相同,而第二元件23是第一实施例的第二元件和第三元件的组合。第二元件23具有与第一实施例的第三元件基本相同的形状,该第二元件23具有圆筒29和套管21。然而,该第二元件在其上部部分5上还具有与第一实施例的第二元件的壳体相似的壳体16。在此,第二元件23限定盖子10的内部表面。
盖子10具有用于将第二元件23卡扣到第一元件2中的第一系统,该第一系统与第一实施例的第一卡扣系统相似。
在本实施例中,盖子10包括用于将第二元件23保持在容器上的可移除构件。优选地,可移除保持构件在一方面被布置在第二元件的内部腔的开口处,并且在另一方面被布置在容器上。该保持构件例如是与第一实施例类似的用于将盖子10卡扣在分发装置28上的另一系统。
本发明还涉及一种用于装配如前述实施例中所述的盖子1、10的方法。该方法例如由装配线的机器人设备来实现。该方法包括两个连续的步骤。第一步骤包括将芯片4及其支撑部15布置在第二元件3、23上、优选地布置在第二元件3、23的上部部分5上。对于前述实施例的盖子1、10来说,芯片4及其支撑部15被放置在第二元件3、23的壳体6中,使得芯片4及其支撑部15至少侧向地被保持,以便有助于操控在第二元件3、23和芯片4及其支撑部15处形成的装配。
该方法包括第二步骤,在第二步骤中,第二元件3、23在装配位置被插入到第一元件2中,芯片4及其支撑部15仍然保持在第二元件3、23上。第一元件2和第二元件3、23在其之间形成容纳电子芯片4及电子芯片的支撑部15的接纳空间6。因此,电子芯片4及其支撑部15被封装在盖子1、10的主体中。该方法极大地利于由机器人设备对盖子1、10和电子芯片4进行的装配。
对于第一实施例的盖子1而言,该方法包括第三步骤,该第三步骤包括将第三元件7插入第二元件23中,以将第二元件封堵在第一元件2中。
Claims (14)
1.一种用于容器的盖子,所述盖子(1)被构造成能够可移除地安装在所述容器上,具体是以关闭所述容器的出口孔(12),所述盖子(1)包括至少由第一外部元件(2)和第二元件(3,23)形成的主体,所述第一外部元件限定所述盖子(1)的外部表面的至少一部分,所述第二元件被构造成能够在装配位置至少部分地插入和保持在所述第一元件(2)的内部,当所述第一元件和所述第二元件处于装配位置时,所述第一元件(2)和所述第二元件(3,23)在它们之间限定接纳空间(6),所述接纳空间(6)被限定成能够容纳具体是用于识别的电子芯片(4),所述电子芯片被设有布置在膜类型的基板上的电子回路,所述芯片(4)被安装在支撑部(15)上,所述支撑部被构造成有助于操控所述芯片(4),所述芯片(4)和所述支撑部(15)具有相似的形状。
2.根据权利要求1所述的盖子,其中,所述第二元件(3)包括上部部分(5),所述上部部分(5)在所述第一元件(2)和所述第二元件(3,23)处于装配位置时被插入在所述第一元件(2)中,所述上部部分(5)限定所述接纳空间(6)的至少一部分。
3.根据前一项权利要求所述的盖子,其中,所述第二元件(3,23)具有限定开口的壳体(16)的形状,所述开口的壳体能够接纳所述电子芯片(4)及其支撑部(15)的至少一部分。
4.根据权利要求3所述的盖子,其中,所述壳体(16)被布置在所述第二元件(3,23)的上部部分(5)上。
5.根据权利要求3或4所述的盖子,其中,当所述第一元件和所述第二元件(3,23)处于装配位置时,所述壳体(16)由所述第一元件(2)关闭,以形成所述接纳空间(6)。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的盖子,其中,所述壳体(16)包括周缘(17),所述周缘被构造成将所述芯片(4)及其支撑部(15)侧向地保持在所述壳体(16)中。
7.根据前述权利要求中任一项所述的盖子,所述盖子包括用于将所述第二元件(23)保持在所述容器上的可移除构件。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的盖子,其中,所述盖子(1)的所述主体由第三元件(7)形成,所述第三元件被布置成能够插入在所述第二元件(3)中,所述第二元件(2)是压载物。
9.根据权利要求8所述的盖子,所述盖子包括用于将所述第三元件(7)保持在所述容器上的可移除构件(18)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的盖子,所述盖子包括布置在所述接纳空间(6)中的具体用于识别的电子芯片(4),所述芯片(4)被设有支撑部(15),所述支撑部被构造成有助于操控所述芯片(4)。
11.根据权利要求10所述的盖子,其中,所述接纳空间(6)基本上对应于所述芯片(4)及其支撑部(15)的形状。
12.一种芯片(4)及其支撑部(15)的用于盖子的组件,所述盖子为根据权利要求1至9中任一项所述的盖子。
13.一种容器,所述容器包括根据权利要求1至12中任一项所述的盖子(1,10)。
14.一种用于装配根据权利要求11或12所述的盖子(1,10)的方法,所述方法包括以下连续的步骤:
-将芯片(4)布置在所述盖子(1,10)的主体的第二元件(3)上,
-通过将所述第二元件(3)插入第一元件(2)中来将所述第一元件(2)和所述第二元件(3)装配在装配位置,以在所述第一元件和所述第二元件之间形成容纳所述电子芯片(4)及其支撑部(15)的接纳空间(6)。
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