CN108091749A - 一种csp的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。本发明简化制造工艺，提高生产效率，提高出光效率和出光均匀度。

Description

一种CSP的制造方法
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其是一种CSP的制造方法。
背景技术
基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED，是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片级封装LED结构已经满足不了人们的需求，人们渴望具有单面发光的芯片级封装LED的出现。如中国专利，公开号为CN105006510的一种CSP LED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。该种工艺方法虽然也能得到单面CSP，但是其制造过程中需要切割，工序复杂，而且效率低，切割成型的荧光胶表面粗糙，降低了出光效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种CSP的制造方法，简化制造工艺，提高生产效率，提高出光效率和出光均匀度。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种带杯CSP的制造方法，包括以下步骤：
（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；
（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；
（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；
（4）在垫片上铺上荧光材料；
（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；
（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；
（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；
（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。
本发明的CSP采用模压成型或模造成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好；可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层；利用成型的CSP之间的间隙可形成用于反光的白胶杯，有助于提高出光效率。
作为改进，所述固定膜为双面高温膜或。
作为改进，所述晶片通过人工或固晶设备固定在容置腔体内。
作为改进，所述荧光材料为荧光胶层。
作为改进，所述容置腔体的深度大于晶片的厚度。
作为改进，所述镂空孔呈四棱锥台形。
作为改进，所述垫片的边缘设有溢胶槽。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明的CSP采用模压成型或模造成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好；可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层；利用成型的CSP之间的间隙可形成用于反光的白胶杯，有助于提高出光效率。
附图说明
图1为实施例1制造方法流程图。
图2为实施例2制造方法流程图。
图3为带杯CSP产品结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
实施例1
如图1所示，一种CSP的制造方法，包括以下步骤：
（1）以底板2为载板，所述底板2的形状为矩形，可根据CSP的数量设计底板2的面积，底板2的表面应该平整；
（2）在底板2上贴第一固定膜1，该第一固定膜1为双面高温膜，使其能够粘住底板2和晶片，第一固定膜1的形状与底板2的形状相同，第一固定膜1刚好覆盖在底板2上；另外，由于生产工艺有烘烤作业，要求在烘烤作业过程中相关辅助物料需具备耐高温性能。
（3）在第一固定膜1上放置垫片3，垫片3呈矩形，其面积稍小于第一固定膜1的面积，双面的第一固定膜1可以粘住垫片3，确保垫片3在制造过程不会发生偏离；所述垫片3上设有若干呈矩阵分布的镂空孔，所述镂空孔与底部的第一固定膜1围成倒置的四棱锥台形的容置腔体6，所述容置腔体6的深度大于晶片4的厚度；
（4）利用人工或固晶设备将晶片4固定在容置腔体6内，晶片4的底部与第一固定膜1粘结，晶片4需放置在容置腔体6的中间位置，晶片4的电极朝向应该相同；
（5）在垫片3上铺上荧光胶层5，利用压板压在荧光胶层5上，施加压力使荧光胶层5挤入容置腔体6内并覆盖在晶片4的四周；压板贴紧垫片3后表示完成模压的动作；荧光胶层5可以是半固态、固态状或液态，荧光胶层5是半固态状时，压板可以直接将其压入容置腔体6内，当荧光胶层5是固态时，需要将其进行加热压入；成型后的荧光胶层7呈倒锥形；
（6）在成型荧光胶层7的产品上铺固定膜，倒置后取下芯片底部第一固定膜和垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；
（7）通过点胶方式在填充空间内填充白胶8，白胶8的顶面与CSP的顶面平齐；
（8）如图3所示，在相邻CSP之间的白胶8中间切割将CSP及其周边的白胶8分离出来形成具有反光杯的CSP9，荧光胶层7四周的白胶8即反光杯12，该反光杯的外壁呈方形，内部形成倒锥形杯状结构；
（9）加热底板2使得第一固定膜1失去粘性即可将带杯CSP9取下；如果第一固定膜是UV膜，需要光照解UV才能实现的。
本发明的CSP采用膜压或模造成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好；可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层；利用成型的CSP之间的间隙可形成用于反光的白胶杯，有助于提高出光效率。
实施例2
如图2所示，一种CSP的制造方法，包括以下步骤：
（1）以底板2为载板，所述底板2的形状为矩形，可根据CSP的数量设计底板2的面积，底板2的表面应该平整；
（2）在底板2上贴第一固定膜1，该第一固定膜1为双面高温膜，使其能够粘住底板2和晶片，第一固定膜1的形状与底板2的形状相同，第一固定膜1刚好覆盖在底板2上；另外，由于生产工艺有烘烤作业，要求在烘烤作业过程中相关辅助物料需具备耐高温性能。
（3）在第一固定膜1上放置垫片3，垫片3呈矩形，其面积稍小于第一固定膜1的面积，双面的第一固定膜1可以粘住垫片3，确保垫片3在制造过程不会发生偏离；所述垫片3上设有若干呈矩阵分布的镂空孔，所述镂空孔与底部的第一固定膜1围成倒置的四棱锥台形的容置腔体6，所述容置腔体6的深度大于晶片4的厚度；
（4）利用人工或固晶设备将晶片4固定在容置腔体6内，晶片4的底部与第一固定膜1粘结，晶片4需放置在容置腔体6的中间位置，晶片4的电极朝向应该相同；
（5）在垫片3上铺上荧光胶层5，利用压板压在荧光胶层5上，施加压力使荧光胶层5挤入容置腔体6内并覆盖在晶片4的四周；压板贴紧垫片3后表示完成膜压或模造的动作；荧光胶层5可以是半固态、固态状或液态，荧光胶层5是半固态状时，压板可以直接将其压入容置腔体6内，当荧光胶层5是固态时，需要将其进行加热压入；成型后的荧光胶层7呈倒锥形；
（6）在第一固定膜1上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；
（7）在 CSP的顶面铺第二固定膜10，第二固定膜10将所有CSP覆盖，将第二固定膜10连同垫片和CSP倒置放在底板2上，此时CSP的底部电极朝上，然后取下粘在CSP底部的第一固定膜1和垫片3；
（8）再在CSP的底部放置隔离垫11，隔离垫11设有若干与CSP一一对应的隔离槽，隔离槽将CSP四周围闭；
（9）通过点胶方式将白胶8填入填充空间内；
（10）如图3所示，取下隔离垫11，便可将CSP及其周边的白胶8分离出来形成具有反光杯的CSP9，荧光胶层7四周的白胶8即反光杯12，该反光杯12的外壁呈方形，内部形成倒锥形杯状结构；
（11）加热底板2使得第二固定膜10失去粘性即可将带杯CSP取下。
本发明的CSP采用膜压或模造成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好；可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层；利用成型的CSP之间的间隙可形成用于反光的白胶杯，有助于提高出光效率。

Claims (10)

1.一种CSP的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；
（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；
（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；
（4）在垫片上铺上荧光材料；
（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；
（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；
（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；
（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。
2.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述固定膜为双面高温膜。
3.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述晶片通过人工或固晶设备固定在容置腔体内。
4.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述荧光材料为荧光胶层。
5.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述容置腔体的深度大于晶片的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述镂空孔呈四棱锥台形。
7.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述垫片的边缘设有溢胶槽。
8.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述步骤（7）具体为通过点胶方式在填充空间内填充白胶，所述步骤（8）具体为通过在相邻CSP之间的白胶中间切割将CSP及其周边的白胶分离出来。
9.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述步骤（7）具体为：在CSP的顶面铺固定膜，将底部的固定膜连同垫片和CSP倒置，此时CSP的底部朝上；然后取下CSP底部的固定膜和垫片，再在CSP的底部放置隔离垫，隔离垫设有若干与CSP一一对应的隔离槽，隔离槽将CSP四周围闭；在填充空间内填入白胶；所述步骤（8）中，通过隔离垫将CSP及其周边的白胶分离出来。
10.根据权利要求8所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：通过点胶方式将白胶填入填充空间内。
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