CN108073051B - 一种提升光刻机坐标精度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种提升光刻机坐标精度的方法，包括如下步骤：步骤一，测绘掩膜版上表面的高度地图；步骤二，计算补偿位置图；步骤三，对光刻机平台进行位置坐标校准；其中，步骤二中的补偿计算是基于中性层原理。本方法能保证每次不同时间测量同一张掩膜版得到的测量结果是一致的。

Description

一种提升光刻机坐标精度的方法
技术领域
本发明涉及掩膜版技术的应用。
背景技术
光刻机在绘画掩膜版之前，其XY平台坐标系统必须进行精确校正。但是，由于版材放到光刻机上，会因重力产生变形，机器平台上的赃物、掩膜版背面附着的颗粒或掩膜版与平台间的气泡都会使掩膜版产生变形，导致不同时段测量掩膜版的XY结果差生差异，如果变形太大的话，甚至产生微米级的误差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种提升光刻机坐标精度的方法。
为了解决上述技术问题，具体地，本发明的技术方案如下：
一种提升光刻机坐标精度的方法，提升光刻机坐标精度的方法，包括如下步骤：步骤一，测绘掩膜版上表面的高度地图；步骤二，利用步骤一中的高度地图计算补偿位置图；步骤三，对光刻机平台进行位置坐标校准；其中，步骤一种测量高度使用了光刻机的光学聚焦Auto Focus系统，这个系统通过一个4相Photo diode检测掩膜版表面位置，再经由一个Piezo驱动镜头上下移动，以保持镜头与掩膜版之间的间距固定。在消除Piezo的磁滞效应后，可以从Piezo的位置，计算出掩膜版的表面高度，步骤二中的补偿计算是基于中性层原理，其中，步骤二中的中性层原理具体如下：假设一个弯折的板材为扇形的截面，其中心线弯折前后的长度均为L0，弯折弧度为2α，弯折半径为R，板材厚度为T，则扇形截面的扇形外缘的中点A点现在的坐标为Ax＝(R+T/2)Sinα，A点变性前的坐标为L0/2，A点的补偿值为Ax-A＝(R+T/2)Sinα-L0/2＝L0/2×(Sinα/α-1)+T/2×Sinα。
与现有技术相比本发明具有以下优点：
本发明涉及到的是位置补偿技术，在光刻机内引入平整度校正技术，校正因为光刻机平台上灰尘或掩膜版背面附着物引起掩膜版变形而产生的位置偏差。在测量掩膜版前，会测绘掩膜版的上表面的高度变化地图，并依此预先计算出玻璃变形造成的这个图形位置变化值，补偿到光刻机内，从而提升位置精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明的实施例中的中性层原理图；
其中心线弯折前后的长度均为L0，弯折弧度为2α，弯折半径为R，板材厚度为T，扇形截面的扇形外缘的中点A点。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种提升光刻机坐标精度的方法，提升光刻机坐标精度的方法，步骤一，测绘掩膜版上表面的高度地图；步骤二，利用步骤一中的高度地图计算补偿位置图；步骤三，对光刻机平台进行位置坐标校准；其中，步骤一种测量高度使用了光刻机的光学聚焦Auto Focus系统，这个系统通过一个4相Photo diode检测掩膜版表面位置，再经由一个Piezo驱动镜头上下移动，以保持镜头与掩膜版之间的间距固定。在消除Piezo的磁滞效应后，可以从Piezo的位置，计算出掩膜版的表面高度，步骤二中的补偿计算是基于中性层原理。
步骤二中的中性层原理具体如下：如说明书附图图1所示为一个弯折的板材的截面图，其中心线弯折前后的长度均为L0，弯折弧度为2α，弯折半径为R，板材厚度为T，则L0＝R×(2α)即R＝L0/(2α),则A点现在的坐标为Ax＝(R+T/2)Sinα，A点变性前的坐标为L0/2，A点的补偿值为Ax-A＝(R+T/2)Sinα-L0/2＝L0/2×(Sinα/α-1)+T/2×Sinα。其中，在板材变形中，位于板材中心线的一层既没有受压也没有受拉，该层所受的应力及应变均为零，该层在板材弯曲过程中长度不变，称为中性层。
以上对本发明实施例所提供的一种提升光刻机坐标精度的方法，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想和方法，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (1)

1.一种提升光刻机坐标精度的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，测绘掩膜版上表面的高度地图；步骤二，利用步骤一中的高度地图计算补偿位置图；步骤三，对光刻机平台进行位置坐标校准；其中，步骤一中测量高度使用了光刻机的光学聚焦Auto Focus系统，这个系统通过一个4相Photo diode检测掩膜版表面位置，再经由一个Piezo驱动镜头上下移动，以保持镜头与掩膜版之间的间距固定，在消除Piezo的磁滞效应后，从Piezo的位置，计算出掩膜版的表面高度，步骤二中的补偿计算是基于中性层原理，其中，步骤二中的中性层原理具体如下：假设一个弯折的板材为扇形的截面，其中心线弯折前后的长度均为L0，弯折弧度为2α，弯折半径为R，板材厚度为T，则扇形截面的扇形外缘的中点A点现在的坐标为Ax＝(R+T/2)Sinα，A点变性前的坐标为L0/2，A点的补偿值为Ax-A＝(R+T/2)Sinα-L0/2＝L0/2×(Sinα/α-1)+T/2×Sinα。
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