CN108072824A - 产品自我检测的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种产品自我检测的方法，包含有下列步骤，提供一被测产品以及一探针治具，利用探针治具将被测产品的复数个测试点连接，启动被测产品并执行一测试程序，经由被测产品的至少一引脚输出一电压信号，经由探针治具，被测产品由至少另一引脚读取一电压回馈信号，以及判断电压回馈信号是否正常。

Description

产品自我检测的方法
技术领域
本发明涉及一种产品自我检测的方法。更具体的说，是一种利用探针治具以实现产品自我检测的方法。
背景技术
电子装置的体积日益轻薄短小，且具有愈来愈强大的资料处理及通讯能力。因此，各类型的电子装置应用在人们的日常生活中，也成为人们的日常生活中成为不可或缺的一部份。
一般而言，电子装置在制造过程中，无可避免的存在着有许多外在因素会影响生产中的产品的品质，例如元件的损坏、缺件、线路短路、线路开路、零件不良等。因此，为了有效地对电子装置的出货品质进行控管，电子装置生产的过程中，通常必须加以检查，以降低后续产生不良品的比率与数量。
然而，当电子装置的主板的功能变得越来越复杂，如何能有效地测试主板变得越来越重要。在产品生产的初期，若能准确且彻底的进行测试，不仅可以降低组装产品的成本且亦能确保产品的品质。
因此，倘若在电子装置的主板完成的阶段，即可提早剔除不良的主板，不仅可以有效地避免后续昂贵的维修制程与费用，同时也可以提高后续成品的良率。
发明内容
有鉴于此，本发明公开了一种产品自我检测的方法，可以降低产品的测试成本，减少测试人力的需求，同时降低产品维修的成本。
根据本发明所公开的一种产品自我检测的方法，首先提供一被测产品以及一探针治具，利用探针治具将被测产品的复数个测试点连接，启动被测产品并执行一测试程序，经由被测产品的至少一引脚输出一电压信号，经由探针治具，被测产品由至少另一引脚读取一电压回馈信号，以及判断电压回馈信号是否正常。然后，将判断电压回馈信号是否正常的结果纪录于被测试产品之中，例如是纪录于一非挥发性记忆体之中。
进一步的，被测产品是一电脑主板。
进一步的，被测产品是一手机主板。
进一步的，输出引脚连接一发光二极体，输入引脚则利用探针治具读取电压回馈信号。
进一步的，发光二极体是一电源指示发光二极体。
进一步的，发光二极体是一闪光灯发光二极体。
进一步的，上述产品自我检测的方法更可以进一步测试一震动器或模拟一电源开关的信号。
此外，复数个输出引脚亦可利用分时输出电压信号，经由探针治具，单一输入引脚可分时读取电压回馈信号，反之亦然。
综上所述，本发明所公开的的产品自我检测的方法，可以藉由探针治具连接一被测产品的测试点，以进行晶片组的GPIO引脚的测试，不仅可以利用被测产品本身的测试程序进行自主式的测试，且由于输出输入均是被测产品的GPIO引脚，故可利用机台自动化进行测试，无须提供另外的测试电脑，大幅降低测试所需的设备费用，且减少人力的需求。此外，由于利用探针治具才可连接相应的测试点，故消费者无法使用相同的测试，不会造成使用上的困扰。当被测产品完成自主式的测试后，可将测试结果储存于本身的记忆体中，后续制程，例如维修制程，亦可以直接读取相关数据，并进行维修，可进一步有效地减少所需的维修时间与费用。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：
图1是依照本发明一实施例所绘示的一种产品自我检测的电路连接示意图。
图2是依照本发明一实施例所绘示的一种产品自我检测的方法示意图。
附图符号说明：
100：被测产品 163：第三测试点
110：晶片组 164：第四测试点
111：第一引脚 165：第五测试点
112：第二引脚 166：第六测试点
113：第三引脚 167：第七测试点
114：第四引脚 168：第八测试点
115：第五引脚 200：探针治具
116：第六引脚 201：第一探针
117：第七引脚 202：第二探针
118：第八引脚 203：第三探针
120：发光二极体 204：第四探针
130：发光二极体 205：第五探针
140：震动器 206：第六探针
150：电源开关 207：第七探针
161：第一测试点 208：第八探针
162：第二测试点 310￣390：步骤
具体实施方式：
下文是举实施例配合所附图式进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本揭露所涵盖的范围。另外，图式仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。
另外，在全篇说明书与权利要求书所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本发明的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本公开的描述上额外的引导。
关于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的元件或操作而已。
其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
图1是依照本发明一实施例所绘示的一种产品自我检测的电路连接示意图，而图2则是产品自我检测的方法示意图。
参阅图1，如图所示，被测产品100，例如是一电脑主板或一手机的主板，其具有一晶片组110，此晶片组110有复数个通用型的输入输出(General－purpose input/output；GPIO)引脚，例如是第一引脚111、第二引脚112、第三引脚113、第四引脚114、第五引脚115、第六引脚116、第七引脚117以及第八引脚118。
在一实施例中，第一引脚111连接一发光二极体120，例如是一电源指示发光二极体，而第二引脚112连接另一发光二极体130，例如是一闪光灯发光二极体，第三引脚113则连接一震动器140，第四引脚114连接一电源开关150。
探针治具200则包含有复数个探针，例如是第一探针201、第二探针202、第三探针203、第四探针204、第五探针205、第六探针206、第七探针207以及第八探针208。
当欲进行被测产品100的测试时，分别将探针治具200的探针连接晶片组110的复数个GPIO引脚的相应测试点。如图1中所示，探针治具200的第一探针201连接被测产品100的第一测试点161、第二探针202连接第二测试点162、第三探针203连接第三测试点163、第四探针204连接第四测试点164、第五探针205连接第五测试点165、第六探针206连接第六测试点166、第七探针207连接第七测试点167以及第八探针208连接第八测试点168。
同时参阅图2，步骤310，利用探针治具200，将一被测产品100的测试点连接。然后，进入步骤320，启动此被测产品100。接着，步骤330，在被测产品上，执行一测试程序。利用此测试程序控制被测产品100，并经由被测产品100GPIO的一引脚，输出一电压信号，步骤340。然后，步骤350，被测产品100控制本身的GPIO，以经由探针治具200以及GPIO的另一引脚，读取一电压回馈信号。
举例而言，参阅图1中所示的连接方式，GPIO的第一引脚111输出一高电位的电压信号，用来点亮发光二极体120，而藉由探针治具200的第一探针201连接被测产品100的第一测试点161，且由于第一探针201与第八探针208电性连接在一起，故被测产品100进一步控制本身的GPIO，以经由探针治具200的第八探针208以及被测产品100的第八测试点168，进一步通过GPIO的第八引脚118，读取到一电压回馈信号。若此时，电压回馈信号亦呈现正常电压的变化，例如亦呈现一高电位的电压信号，其代表GPIO的第一引脚111的输出正常以及第八引脚118的输入正常。参阅步骤360，判断电压回馈信号是否正常，以及，步骤370，GPIO的引脚被判定为正常。
相反地，若此时，电压回馈信号亦未能呈现正常电压的变化，例如一直呈现一低电位的电压信号，或电压不正常变化，其代表GPIO的第一引脚111的输出异常或第八引脚118的输入异常，或者发光二极体120的功能异常，步骤380，判定GPIO的引脚异常。
接着，步骤390，将此测试结果纪录于被测产品100之中，例如是记录于一非挥发性记忆体中。因此，后续使用时可排除异常产品的使用，例如一故障的手机主板，有效地减少后续组装与维修的成本。
相同地，藉由第二引脚112的电压信号的输出，亦可以由第七引脚117的电压回馈信号判断，第二引脚112、第七引脚117以及发光二极体130的功能是否可正常运作。
再接着进一步判断，第三引脚113、第六引脚116以及震动器140的功能是否可正常运作。而第五引脚115则可以输出一低电压信号，以模拟电源开关150的动作，使第四引脚114收到模拟按键的信号输入，并进一步判断，电路是否有异常，还是可以正常运作。
其中，值得注意的是，本发明的输出引脚与输入引脚，并无须一对一的对应，例如可以将第一引脚111与第二引脚112的输出信号，均藉由探针治具200连接至第八引脚118，并藉由程序分时进行测试，反之亦然，故可有效地减少所需的GPIO引脚的数量，其亦不脱离本发明的精神与范围。
本发明所公开的产品自我检测的方法藉由探针治具连接一被测产品的测试点，以进行晶片组的GPIO引脚的测试，其不仅可以利用被测产品本身的测试程序进行自主式的测试，且由于输出输入均是被测产品的GPIO引脚，故可利用机台或手工连接探针治具与被测产品，即可进行自动化进行测试，无须提供另外的测试电脑，大幅降低测试所需的设备费用，且减少人力的需求。
此外，由于利用探针治具连接相应的测试点，故消费者即便不慎启动此测试程序，亦无法进行相同的测试，不会造成使用上的困扰。再者，当被测产品完成自主式的测试后，可将测试结果储存于本身的记忆体中，后续制程，例如维修制程，亦可以直接读取相关数据，并进行维修，亦可有效地减少所需的维修时间与费用。
虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域具通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求范围所界定的为准。

Claims (10)

1.一种产品自我检测的方法，其特征在于，包含：
提供一被测产品，以及一探针治具；
利用该探针治具，将该被测产品的复数个测试点连接；
启动该被测产品；
在该被测产品上，执行一测试程序；
经由该被测产品的至少一引脚，输出一电压信号；
经由该探针治具，该被测产品由至少另一引脚，读取一电压回馈信号；
判断该电压回馈信号是否正常。
2.如权利要求1所述的产品自我检测的方法，其特征在于，更包含，将该判断该电压回馈信号是否正常的结果纪录于该被测试产品之中。
3.如权利要求2所述的产品自我检测的方法，其特征在于，其中该结果纪录于该被测试产品的一非挥发性记忆体之中。
4.如权利要求1所述的产品自我检测的方法，其特征在于，其中该被测产品是一电脑主板。
5.如权利要求1所述的产品自我检测的方法，其特征在于，其中该被测产品是一手机主板。
6.如权利要求5所述的产品自我检测的方法，其特征在于，其中该至少一引脚连接一发光二极体，而该至少另一引脚利用该探针治具读取该电压回馈信号。
7.如权利要求6所述的产品自我检测的方法，其特征在于，其中该发光二极体是一电源指示发光二极体。
8.如权利要求6所述的产品自我检测的方法，其特征在于，其中该发光二极体是一闪光灯发光二极体。
9.如权利要求1所述的产品自我检测的方法，其特征在于，其中该至少一引脚，包含复数个输出引脚，可分时输出该电压信号，且经由该探针治具，该被测产品由该至少另一引脚，分时读取该电压回馈信号。
10.如权利要求1所述的产品自我检测的方法，其特征在于，其中该另一引脚，包含复数个输入引脚，该至少一引脚可分时输出该电压信号，且经由该探针治具，该被测产品由该复数个输入引脚，分时读取该电压回馈信号。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109032878A (zh) * 2018-09-13 2018-12-18 郑州云海信息技术有限公司 一种gpio测试方法和装置
CN109613355A (zh) * 2018-11-30 2019-04-12 苏州市运泰利自动化设备有限公司 天线产品的自动测试系统及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1503135A (zh) * 2002-11-21 2004-06-09 威盛电子股份有限公司 计算机主机板输出入端口的测试方法
US20110128027A1 (en) * 2008-06-02 2011-06-02 Advantest Corporation Wafer unit for testing and test system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1503135A (zh) * 2002-11-21 2004-06-09 威盛电子股份有限公司 计算机主机板输出入端口的测试方法
US20110128027A1 (en) * 2008-06-02 2011-06-02 Advantest Corporation Wafer unit for testing and test system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109032878A (zh) * 2018-09-13 2018-12-18 郑州云海信息技术有限公司 一种gpio测试方法和装置
CN109613355A (zh) * 2018-11-30 2019-04-12 苏州市运泰利自动化设备有限公司 天线产品的自动测试系统及方法

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