CN108060330A - 一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法 - Google Patents
一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108060330A CN108060330A CN201711422759.9A CN201711422759A CN108060330A CN 108060330 A CN108060330 A CN 108060330A CN 201711422759 A CN201711422759 A CN 201711422759A CN 108060330 A CN108060330 A CN 108060330A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- powder
- alloy
- memorial
- inhibit
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 84
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 3
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 230000003446 memory effect Effects 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000009466 transformation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- OCNBSSLDAIWTKS-UHFFFAOYSA-N 3-[[[3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl]methyl-(2-methyltetrazol-5-yl)amino]methyl]-n,n-bis(cyclopropylmethyl)-8-methylquinolin-2-amine Chemical compound C1CC1CN(CC1CC1)C=1N=C2C(C)=CC=CC2=CC=1CN(C1=NN(C)N=N1)CC1=CC(C(F)(F)F)=CC(C(F)(F)F)=C1 OCNBSSLDAIWTKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- 229910003310 Ni-Al Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017767 Cu—Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003286 Ni-Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000979 O alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004337 Ti-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010380 TiNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910011209 Ti—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical compound [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
- B22F3/14—Both compacting and sintering simultaneously
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0433—Nickel- or cobalt-based alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
- B22F3/14—Both compacting and sintering simultaneously
- B22F2003/145—Both compacting and sintering simultaneously by warm compacting, below debindering temperature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
本发明涉及一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni‑Mn‑Ga记忆合金的制备方法，该方法为按照原子百分比取57‑59份Ni粉、25份Mn粉和16‑18份Ga粉通过机械搅拌混合均匀后进行球磨，所得粉末于石墨磨具中通过真空粉末烧结制备得Ni57+xMn25Ga18‑x(X＝0,1,2)记忆合金。本发明涉及的方法为高温、高形状记忆效应的形状记忆合金的应用拓展了思路，所制得的Ni57+xMn25Ga18‑x(X＝0,1,2)记忆合金具有马氏体相变温度高、形状记忆效应大等优点。
Description
技术领域
本发明涉及记忆合金制备领域，尤其是一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法。
背景技术
形状记忆合金因其具有独特的形状记忆效应和超弹性而在航空航天、机械、医学等诸多领域有着广阔的应用前景。
目前，已发现TiNi基、Cu基、Fe基等多种形状的记忆合金，进入实际应用的主要是Ti-Ni合金，但其马氏体相变温度低于120℃，而在相当多的情况下，如防火系统、电流过载保护、航空发动机以及核反应堆中的驱动装置的工作温度均高于200℃；因此，发展高温记忆合金一直是形状记忆合金领域的重点方向之一。
目前研究较多的高温形状记忆合金主要有：Ti-Ni-X(X＝Pt，Pd，Au，Hf，Zr)基、Cu-Al基、Ni-Al基、Ni-Mn基、CoNiGa基高温形状记忆合金，Ta-Ru和Nb-Ru高温形状记忆合金以及Ti-Ta和Ti-Nb基高温形状记忆合金。Ti-Ni-X基合金虽具有较好的综合性能，但其添加元素多为贵金属，昂贵的价格严重制约了其实际应用；Cu-Al基合金虽然生产工艺简单，但冷热加工性能和热稳定性均较差；Ni-Al基合金虽具有良好的抗高温氧化性和导热性，但其室温脆性大，且加热时析出Ni5Al3相急剧恶化形状记忆效应，一直是其难以逾越的瓶颈；Ta-Ru和Nb-Ru高温记忆合金相变温度可超过1000℃，但其价格昂贵、加工成型困难、高温热稳定性不足；Ti-Ta和Ti-Nb合金虽具有优异的塑性和良好的可加工性，但其相变温度和形状记忆效应在冷热循环过程中衰减严重，且热稳定性差。
研究发现，通过适当的改变Ni-Mn-Ga合金中各元素的化学当量，合金的马氏体相变温度可以在很宽的范围内调节。将Ni含量从52at％升高到57at％，马氏体相变温度从39℃升高到440℃，逆相变温度从50℃升高到520℃；在继续增加Ni含量合金的马氏体晶格参数和马氏体相变温度几乎不改变，同时还具有良好的相变稳定性。值得注意的是，为了获得高的相变温度，就要显著提高合金的Ni含量，同时导致在基体中析出大量面心立方γ相；这虽然可显著改善Ni-Mn-Ga合金的脆性，但由于γ相不参与马氏体相变，γ相的尺寸、形状和分布都将对马氏体相变及马氏体孪晶变体的再取向产生较大的影响，因而造成合金的形状记忆效应的显著下降。
所以如何提高合金的强度、降低脆性、改善合金机械性能、获得高温形状记忆合金，已成为记忆合金应用和发展的主要研究方向。
发明内容
为解决针对Ni-Mn-Ga系合金作为高温形状记忆合金应用中的关键性瓶颈：在改善合金脆性的同时保持良好的形状记忆效应的问题，本发明提供了一种通过粉末烧结来抑制γ相比例以提高形状记忆效应的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法。
为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法，包括以下步骤：按照原子百分比取57-59份Ni粉、25份Mn粉和16-18份Ga粉通过机械搅拌混合均匀后进行球磨，所得粉末于石墨磨具中通过真空粉末烧结制备得Ni-Mn-Ga记忆合金。
进一步的，所述真空粉末烧结的烧结温度为1300℃-1500℃，烧结时间为8-10分钟，烧结压力为150-200公斤，真空度为10-3-10-4Pa。
进一步的，所述Ni粉、Mn粉和Ga粉的放置顺序为首先为Ga粉，其次为Mn粉，最后为Ni粉。
进一步的，所述Ni粉、Mn粉和Ga粉为直径170目-230目的颗粒。
进一步的，所述球磨需要进行12-20小时，获取混合均匀并且晶粒度控制在100微米以内的粉末。
本发明另一个目的请求保护上述方法制备的Ni-Mn-Ga记忆合金，其特征在于，该记忆合金为Ni57+xMn25Ga18-x，其中X＝0,1,2。
热压材料致密化的过程包括塑性流动、粘性流动和扩散与蠕变，当以塑性和粘性流动成为主导致密机制时，粉末体得以快速致密化，并得到可控的显微结构。热压法的优势在于设备投资小，虽然压力较等静压低一个数量级，但由于热压机内承压材料可以变细，从而限制了纵向热流，改善了工件温度场的均匀性，大大降低了能耗，可以制备大直径的材料，能够以IT技术测控热压机，有效的控制材料的致密化过程及质量。热压烧结是利用热能与机械能将制品致密化的过程。此过程的优点是烧结温度可依外加压力的大小而比常压烧结低约200℃—400℃，同时外加的能量使得制品致密化的速度加快，因此完全致密且晶粒细致的制品可在较低的温度及较短的时间内完成；本发明采用的真空热压烧结，由于热压过程中保持有较高的真空度，能够进一步有效地降低制品的烧结温度并高效排除微小气孔中的气体，从而进一步的促进热压材料的致密化过程。
采用本发明方法制备的Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金晶体结构室温为T型马氏体结构，而γ相数量和大小比熔炼制备的记忆合金减少了50-100％，合金的马氏体相变温度比熔炼制备的同成分合金略有降低；形状记忆效应提高了50-200％，合金经10％预压缩后其形状记忆效应高达5.6％，而现有的Ni-Mn-Ga合金达不到该效果。因此通过粉末烧结的方法制备Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金的研制将对材料的应用和拓展开辟一条新的道路。
附图说明
图1为本发明制备的Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金的光学显微照片，其中a)图是合金中X＝0的合金的光学显微照片，b)图是合金中X＝1的合金的光学显微照片，c)图是合金中X＝2的合金的光学显微照片；
图2为本发明制备的Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金的XRD图谱；
图3为本发明制备的Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金的DSC图谱,其中曲线1为X＝0的合金的DSC的加热曲线，曲线2为X＝1的合金的DSC的加热曲线，曲线3为X＝2的合金的DSC的加热曲线，曲线4为X＝0的合金的DSC的冷却曲线，曲线5为X＝1的合金的DSC的冷却曲线，曲线6为X＝2的合金的DSC的冷却曲线；
图4为本发明制备的Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金的形状记忆效应的测试曲线，其中a)图是合金中X＝0的合金的形状记忆效应的测试曲线，b)图是合金中X＝1的合金的形状记忆效应的测试曲线，c)图是合金中X＝2的合金的形状记忆效应的测试曲线；
图5为熔炼制备的Ni-Mn-Ga合金的光学显微照片，其中图(a)是熔炼制备的Ni57Mn25Ga18合金的光学显微照片，(b)是熔炼制备的Ni58Mn25Ga17合金的光学显微照片，(c)是熔炼制备的Ni59Mn25Ga16合金的光学显微照片；图中白色组织为γ相，从图(a)中可以看出γ相分布在晶内和晶界，从图(b)中明显看出，随着Ni含量的增加γ相的数量和大小都增加，并且当Ni含量为59时，合金中γ相已经粗化并且连成骨架，难以看到马氏体基体。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进一步详细描述，但不限制本发明的保护范围。如无特殊说明，本发明所采用的实验方法均为常规方法，所用实验器材、材料、试剂等均可从化学公司购买。真空粉末烧结设备购自于日本助友石炭株式会社。
实施例1
本实施例通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法按如下方法进行制备：按照原子百分比取57份Ni粉、25份Mn粉和18份Ga粉按照首先为Ga粉，其次为Mn粉，最后为Ni粉的顺序放置，所用粉末是直径为170目-230目的颗粒；进行机械搅拌混合均匀后进行12-20小时的球磨，获取混合均匀并且晶粒度控制在100微米以内的粉末置于石墨磨具中；最后进行烧结温度为1300℃，烧结时间为8分钟，烧结压力为150公斤，真空度为10-3Pa的真空粉末烧结，即得到γ相被抑制的Ni57Mn25Ga18记忆合金。
实施例2
本实施例通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法按如下方法进行制备：按照原子百分比取58份Ni粉、25份Mn粉和17份Ga粉按照首先为Ga粉，其次为Mn粉，最后为Ni粉的顺序放置，所用粉末是直径为170目-230目的颗粒；进行机械搅拌混合均匀后进行12-20小时的球磨，获取混合均匀并且晶粒度控制在100微米以内的粉末置于石墨磨具中；最后进行烧结温度为1400℃，烧结时间为9分钟，烧结压力为170公斤，真空度为10-4Pa的真空粉末烧结，即得到γ相被抑制的Ni58Mn25Ga17记忆合金。
实施例3
本实施例通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法按如下方法进行制备：按照原子百分比取59份Ni粉、25份Mn粉和16份Ga粉按照首先为Ga粉，其次为Mn粉，最后为Ni粉的顺序放置，所用粉末是直径为170目-230目的颗粒；进行机械搅拌混合均匀后进行12-20小时的球磨，获取混合均匀并且晶粒度控制在100微米以内的粉末置于石墨磨具中；最后进行烧结温度为1500℃，烧结时间为10分钟，烧结压力为200公斤，真空度为10-4Pa的真空粉末烧结，即得到γ相被抑制的Ni59Mn25Ga16记忆合金。
对以上实施例制得的Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金进行组织结构分析；图1为Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金室温的光学显微照片，a)图为实施例1制得的Ni57Mn25Ga18合金的光学显微照片，b)图为实施例2制得的Ni58Mn25Ga17合金的光学显微照片，c)图是Ni59Mn25Ga16合金的光学显微照片；通过图1可以看出所有合金的组织形貌，合金中的晶粒尺寸较小，并且细小的γ相沿着晶界分布，并且呈现零星分布的趋势。图2为Ni57+ xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金的XRD图谱，可以看出Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金室温呈现T型马氏体结构。图3为Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)合金的DSC图谱，可以看出Ni57+ xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)合金马氏体相变温度均在400℃以上。
对以上实施例制得的Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金进行形状记忆效应的测试，测试结果如图4所示，以上实施例制得的Ni57+xMn25Ga18-x(X＝0,1,2)记忆合金的形状记忆效应比现有Ni-Mn-Ga合金提高约50-200％。
Claims (6)
1.一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照原子百分比取57-59份Ni粉、25份Mn粉和16-18份Ga粉通过机械搅拌混合均匀后进行球磨，所得粉末于石墨磨具中通过真空粉末烧结制备得Ni-Mn-Ga记忆合金。
2.根据权利要求1所述的一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法，其特征在于，所述真空粉末烧结的烧结温度为1300℃-1500℃，烧结时间为8-10分钟，烧结压力为150-200公斤，真空度为10-3-10-4Pa。
3.根据权利要求1所述的一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法，其特征在于，所述Ni粉、Mn粉和Ga粉的放置顺序为首先为Ga粉，其次为Mn粉，最后为Ni粉。
4.根据权利要求1所述的一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法，其特征在于，所述Ni粉、Mn粉和Ga粉为直径170目-230目的颗粒。
5.根据权利要求1所述的一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法，其特征在于，所述球磨需要进行12-20小时，获取混合均匀并且晶粒度控制在100微米以内的粉末。
6.一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金，其特征在于，该记忆合金为Ni57+xMn25Ga18-x，其中X＝0,1,2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711422759.9A CN108060330B (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711422759.9A CN108060330B (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108060330A true CN108060330A (zh) | 2018-05-22 |
| CN108060330B CN108060330B (zh) | 2019-10-08 |
Family
ID=62139861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711422759.9A Active CN108060330B (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108060330B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108620582A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-10-09 | 哈尔滨工程大学 | 一种磁性记忆合金与铜的复合材料及制备方法 |
| CN108950276A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-07 | 大连大学 | 一种高耐磨性NiMnIn磁性形状记忆合金的制备方法 |
| CN109022864A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-18 | 大连大学 | 一种燃烧反应高温合成NiMnGaCo磁记忆合金的方法 |
| CN109161775A (zh) * | 2018-08-02 | 2019-01-08 | 大连大学 | 一种燃烧反应高温合成NiMnIn磁记忆合金的方法 |
| CN110983134A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-10 | 大连大学 | 一种高饱和磁化强度Mn-Ni-Ga磁记忆合金的制备方法 |
| CN111041259A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-21 | 大连大学 | 一种高强度Mn-Ni-Ga磁记忆合金的制备方法 |
| CN113684389A (zh) * | 2021-08-16 | 2021-11-23 | 大连大学 | 一种控制γ相分布提高Co-Ni-Al磁记忆合金超弹性的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001279357A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Toshiba Corp | マグネティックシェープメモリー合金 |
| CN103909266A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-07-09 | 成都易态科技有限公司 | 粉末烧结多孔过滤元件的制备方法、设备及产品 |
-
2017
- 2017-12-25 CN CN201711422759.9A patent/CN108060330B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001279357A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Toshiba Corp | マグネティックシェープメモリー合金 |
| CN103909266A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-07-09 | 成都易态科技有限公司 | 粉末烧结多孔过滤元件的制备方法、设备及产品 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108620582A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-10-09 | 哈尔滨工程大学 | 一种磁性记忆合金与铜的复合材料及制备方法 |
| CN108620582B (zh) * | 2018-06-05 | 2020-02-14 | 哈尔滨工程大学 | 一种磁性记忆合金与铜的复合材料及制备方法 |
| CN108950276A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-07 | 大连大学 | 一种高耐磨性NiMnIn磁性形状记忆合金的制备方法 |
| CN109022864A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-18 | 大连大学 | 一种燃烧反应高温合成NiMnGaCo磁记忆合金的方法 |
| CN109161775A (zh) * | 2018-08-02 | 2019-01-08 | 大连大学 | 一种燃烧反应高温合成NiMnIn磁记忆合金的方法 |
| CN109022864B (zh) * | 2018-08-02 | 2020-04-07 | 大连大学 | 一种燃烧反应高温合成NiMnGaCo磁记忆合金的方法 |
| CN108950276B (zh) * | 2018-08-02 | 2020-05-19 | 大连大学 | 一种高耐磨性NiMnIn磁性形状记忆合金的制备方法 |
| CN110983134A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-10 | 大连大学 | 一种高饱和磁化强度Mn-Ni-Ga磁记忆合金的制备方法 |
| CN111041259A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-21 | 大连大学 | 一种高强度Mn-Ni-Ga磁记忆合金的制备方法 |
| CN113684389A (zh) * | 2021-08-16 | 2021-11-23 | 大连大学 | 一种控制γ相分布提高Co-Ni-Al磁记忆合金超弹性的方法 |
| CN113684389B (zh) * | 2021-08-16 | 2022-07-29 | 大连大学 | 一种控制γ相分布提高Co-Ni-Al磁记忆合金超弹性的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108060330B (zh) | 2019-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108060330B (zh) | 一种通过粉末烧结来抑制γ相比例的Ni-Mn-Ga记忆合金的制备方法 | |
| McNeese et al. | Processing of TiNi from elemental powders by hot isostatic pressing | |
| CN104911379B (zh) | 一种高性能金属基复合材料的制备方法 | |
| Balázsi et al. | Preparation and structural investigation of nanostructured oxide dispersed strengthened steels | |
| Yuan et al. | A comparative study of the porous TiNi shape-memory alloys fabricated by three different processes | |
| CN106929764B (zh) | 一种纳米晶/超细晶双相双峰块体材料及制备方法 | |
| Hu et al. | Fabrication and characterization of NiTi/Ti3SiC2 and NiTi/Ti2AlC composites | |
| CN101984110B (zh) | 铁-铝金属间化合物Fe2Al5的预合金粉末的制备方法 | |
| Zhou et al. | Pressure effects on a novel W-Mo-Cu alloy by large current electric field sintering: sintering behavior, microstructure and properties | |
| Qin et al. | Preparation of intragranular-oxide-strengthened ultrafine-grained tungsten via low-temperature pressureless sintering | |
| CN101117672A (zh) | 一种细晶无磁钨-铜合金的活化烧结制备方法 | |
| He et al. | Preparation and thermal shock characterization of yttrium doped tungsten-potassium alloy | |
| CN103160701A (zh) | 一种耐高温的Mo-Si-B合金的制备方法 | |
| CN108559866A (zh) | 一种高强度高导电率Cu-Ti合金及其制备方法 | |
| Li et al. | High-porosity NiTi superelastic alloys fabricated by low-pressure sintering using titanium hydride as pore-forming agent | |
| Li et al. | Diffusivity of Ti-Ni diffusion couple enhanced by pulse current during spark plasma sintering | |
| Chen et al. | Fabrication and Mechanical Properties of Mo-Al 2 O 3 Cermets by Using Ultrafine Molybdenum and Nano-sized Alumina Powders | |
| CN108251670A (zh) | 耐高温金属间化合物合金的制备方法 | |
| CN109971987A (zh) | 一种砂轮基体用铜钛合金及其制备方法 | |
| Jun et al. | Effects of high pressure on the microstructure and hardness of a Cu-Zn alloy | |
| Sadrnezhaad et al. | Property change during fixtured sintering of NiTi memory alloy | |
| Panigrahi et al. | Dilatometric sintering study of Ti–50Ni elemental powders | |
| CN102732747A (zh) | 以TiH2粉为原料粉末冶金法制备Ti-24Nb-8Sn合金的方法 | |
| Bujoreanu et al. | Comparative study of the structures of Fe-Mn-Si-Cr-Ni shape memory alloys obtained by classical and by powder metallurgy, respectively | |
| Zhang et al. | TiH2-based Ti-1Al-8V-5Fe PM alloys with different addition methods of alloying elements |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20180522 Assignee: ZYBODY CO.,LTD. Assignor: DALIAN University Contract record no.: X2023210000200 Denomination of invention: A method of suppressing through powder sintering g Preparation Method of Proportional Ni Mn Ga Memory Alloy Granted publication date: 20191008 License type: Common License Record date: 20231127 |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20180522 Assignee: DALIAN MENGYU MACHINERY CO.,LTD. Assignor: DALIAN University Contract record no.: X2023210000220 Denomination of invention: A method of suppressing through powder sintering g Preparation Method of Proportional Ni Mn Ga Memory Alloy Granted publication date: 20191008 License type: Common License Record date: 20231129 |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |