CN108055782A - 77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，通过依次进行减薄铜工艺处理、沉铜处理、菲林制作工艺处理、电镀处理、线路PAD位增加增益补偿工艺处理以及蚀刻工艺处理，本发明的有益效果是：该发明是77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，通过化学法对天线面进行减铜，保证减铜均匀性；点镀技术，控制天线区域铜厚及其均匀性，对天线PAD位进行增益补偿、保证天线PAD面的线宽精度和锐利度；信号稳定传输，增强产品使用精度，提升产品可靠性；缩短产品研发时间、节约产品开发投入。

Description

77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式
技术领域
本发明涉及电子信息技术领域，具体为77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式。
背景技术
雷达用来辐射和接收电磁波并决定其探测方向的设备。雷达在发射时须把能量集中辐射到需要照射的方向；而在接收时又尽可能只接收探测方向的回波，同时分辨出目标的方位和仰角，或二者之一。雷达测量目标位置的三个坐标(方位、仰角和距离)中，有两个坐标(方位和仰角)的测量与天线的性能直接有关。因此，天线性能对于雷达设备比对于其他电子设备(如通信设备等)更为重要。
现有的雷达天线存在以下缺点：
缺点1：天线PAD位蚀刻后无法实现直角或者锐利度≤20um，无法达到预期的信号要求。
缺点2：铜厚无法准确控制，均匀性差，蚀刻后线路完整性差。
发明内容
本发明的目的是通过下述技术方案予以实现77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，包括以下步骤：
步骤1：首先将目标板进行减薄铜工艺处理，通过药水对目标板的板面铜厚进行微蚀处理，得到基础板；
步骤2：将步骤1中得到的基础板进行沉铜处理，使基础板的铜面上沉上一层化学薄铜，得到薄铜板；
步骤3：将在步骤2中的薄铜板的外层线路上进行电镀菲林制作工艺处理，该工艺在Genesis软件上进行计算机辅助制造，并实现自动化控制电镀，得到具有规定厚度的基础电路板；
步骤4：将步骤3中得到的基础电路板外层进行电镀处理，使其表面形成一层金属层，得到金属板；
步骤5：将步骤4中得到的金属板上的外层线路，在Genesis软件上进行计算机辅助制造，并实现自动化控制电镀，对外层线路进行线路PAD位增加增益补偿工艺处理；
步骤6：将步骤5中进行过线路PAD位增加增益补偿工艺处理后的金属板进行蚀刻工艺处理，从未实现PAD位为直角或者锐利度不大于20um。
本发明中，所述减薄铜工艺处理所用的药水由硫酸和双氧水组成，且反应化学式为：H2SO4+H2O2+Cu＝CuSO4+2H2O。
本发明中，所述电镀菲林制作工艺处理包括点镀菲林挡点，所述挡点尺寸比孔径单边小0～3mil。
本发明中，所述线路PAD位增加增益补偿工艺处理的增益补偿增益补偿方式为目标PAD角增加三角PAD、方PAD、圆PAD或泪滴的方式。
本发明中，所述减薄铜工艺处理中，板面铜厚极差＜5um。
本发明中，所述Genesis软件上进行计算机辅助制造包括对外层线路的线路曝光对准度控制和显影侧蚀控制。
本发明的有益效果是：该发明是77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，通过化学法对天线面进行减铜，保证减铜均匀性；点镀技术，控制天线区域铜厚及其均匀性，对天线PAD位进行增益补偿、保证天线PAD面的线宽精度和锐利度；信号稳定传输，增强产品使用精度，提升产品可靠性；缩短产品研发时间、节约产品开发投入。
附图说明
图1是本发明整体流程工艺图；
图2是本发明常规处理的天线PAD位效果图；
图3是本发明一种增益补偿后天线PAD位效果图；
具体实施方式
下面结合具体实施方式进一步的说明，但是下文中的具体实施方式不应当做被理解为对本体发明的限制。本领域普通技术人员能够在本发明基础上显而易见地作出的各种改变和变化，应该均在发明的范围之内。
实施例1：
1.77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，包括以下步骤：
步骤1：首先将目标板进行目标板进行减薄铜工艺处理，通过药水对目标板的板面铜厚进行微蚀处理，得到基础板；
步骤2：将步骤1中得到的基础板进行沉铜处理，使基础板的铜面上沉上一层化学薄铜，得到薄铜板；
步骤3：将在步骤2中的薄铜板的外层线路上进行电镀菲林制作工艺处理，该工艺在Genesis软件上进行计算机辅助制造，并实现自动化控制电镀，得到具有规定厚度的基础电路板；
步骤4：将步骤3中得到的基础电路板外层进行电镀处理，使其表面形成一层金属层，得到金属板；
步骤5：将步骤4中得到的金属板上的外层线路，在Genesis软件上进行计算机辅助制造，并实现自动化控制电镀，对外层线路进行线路PAD位增加增益补偿工艺处理；
步骤6：将步骤5中进行过线路PAD位增加增益补偿工艺处理后的金属板进行蚀刻工艺处理，从未实现PAD位为直角或者锐利度不大于20um，其中蚀刻流程中上喷淋压力：2.0～3.0Kg/cm2，下喷淋压力：2.0～3.0Kg/cm2，传送速率：2.2～5.0m/min，蚀刻速率：0.5～1.4um/min。
所述减薄铜工艺处理所用的药水由硫酸和双氧水组成，且反应化学式为：H2SO4+H2O2+Cu＝CuSO4+2H2O。
所述电镀菲林制作工艺处理包括点镀菲林挡点，所述挡点尺寸比孔径单边小0～3mil。
所述线路PAD位增加增益补偿工艺处理的增益补偿增益补偿方式为目标PAD角增加三角PAD、方PAD、圆PAD或泪滴的方式，其中补偿值为：0.5～2.5mil。
所述减薄铜工艺处理中，板面铜厚极差＜5um，其中工艺中上喷淋压力：2.0～3.0Kg/cm2，下喷淋压力：2.0～3.0Kg/cm2，传送速率：5～8m/min，减铜速率：0.5～0.7um/min。
所述Genesis软件上进行计算机辅助制造包括对外层线路的线路图形的处理及曝光对准度标识控制，保证线路曝光对准度控制中对位偏移≤1mil，显影侧蚀控制中上喷淋压力：2.0～2.5Kg/cm2，下喷淋压力：2.0～2.5Kg/cm2，传送速率：3.0～4.0m/min。
过程原理：
在原始资料基础上配合指定铜厚控制通过使用Genesis辅助制造软件对PAD位添加增益补偿角度(不仅限于上图中的增益方式)，以达到蚀刻后保留PAD位直角状态，以达到原始设计期望值，实现微波信号的稳定收放。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (6)

1.77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：首先将目标板进行减薄铜工艺处理，通过药水对目标板的板面铜厚进行微蚀处理，得到基础板；
步骤2：将步骤1中得到的基础板进行沉铜处理，使基础板的铜面上沉上一层化学薄铜，得到薄铜板；
步骤3：将在步骤2中的薄铜板的外层线路上进行菲林制作工艺处理，该工艺在Genesis软件上进行计算机辅助制造，并实现自动化控制电镀，得到具有规定厚度的基础电路板；
步骤4：将步骤3中得到的基础电路板外层进行电镀处理，使其表面形成一层金属层，得到金属板；
步骤5：将步骤4中得到的金属板上的外层线路，在Genesis软件上进行计算机辅助制造，并实现自动化控制电镀，对外层线路进行线路PAD位增加增益补偿工艺处理；
步骤6：将步骤5中进行过线路PAD位增加增益补偿工艺处理后的金属板进行蚀刻工艺处理，从未实现PAD位为直角或者锐利度不大于20um。
2.如权利要求1所述的77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，其特征在于，所述减薄铜工艺处理所用的药水由硫酸和双氧水组成，且反应化学式为：H2SO4+H2O2+Cu＝CuSO4+2H2O。
3.如权利要求1所述的77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，其特征在于，所述电镀菲林制作工艺处理包括点镀菲林挡点，所述挡点尺寸比孔径单边小0～3mil。
4.如权利要求1所述的77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，其特征在于，所述线路PAD位增加增益补偿工艺处理的增益补偿增益补偿方式为目标PAD角增加三角PAD、方PAD、圆PAD或泪滴的方式。
5.如权利要求1所述的77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，其特征在于，所述减薄铜工艺处理中，板面铜厚极差＜5um。
6.如权利要求1所述的77GHz毫米波雷达天线锐利度及线路加工精度处理方式，其特征在于，所述Genesis软件上进行计算机辅助制造包括对外层线路的线路图形的处理及曝光对准度标识控制。
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