CN108040491B - 经由显示器底板来屏蔽 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备，包括：壳体，由该壳体支撑的天线，被放置在该壳体内的显示模块，被放置在该壳体内的导电底板，该导电底板在结构上支撑该显示模块，被放置在该壳体内的电子模块，使得该导电底板被定位在该天线与该电子模块之间，以及电连接该导电底板和该壳体的互连，该互连围绕该电子模块延伸。

Description

经由显示器底板来屏蔽
附图描述
为更完全地理解本公开，参考以下详细描述和附图，在附图中，相同的参考标号可被用来标识附图中相同的元件。
图1是根据一个示例的具有被配置成用于屏蔽的显示器底板的电子设备的平面图。
图2是沿图1的线II-II截取的图1的电子设备的截面图，以更详细地描绘显示器底板和电子设备的互连。
图3是沿图2的线III-III截取的图1的电子设备的显示器底板和互连的截面图，以更详细地描绘互连。
图4是根据一个示例的互连触点的侧视图。
图5和6是根据另一示例的互连触点的侧视图。
图7和8是根据又一示例的互连触点的侧视图。
图9是可使用显示器底板来支撑显示模块并为天线提供屏蔽的电子设备的框图。
所公开的设备可采取各种形式。在附图中例示了(并在下文描述了)各具体示例，并且应当理解，本公开旨在是说明性的，而并非旨在将本发明限于本文中所描述和解说的各具体示例。
详细描述
电子设备包括被设置在壳体或外壳内的电子模块。由壳体支撑的一个或多个天线与由电子模块生成的电磁噪声屏蔽。屏蔽由被设置在壳体内的底板提供以在结构上支撑电子设备的显示模块。底板形成覆盖电子模块的屏蔽盖的一部分。利用底板达到额外的屏蔽目的可使电路级屏蔽或电路板级屏蔽不再需要。在无需专用于噪声屏蔽的此类组件的情况下电子设备可变得更薄和/或更轻。
屏蔽盖包括将底板电连接到壳体(诸如其导电组件)的互连。互连围绕或环绕电子模块延伸。例如，互连被沿着底板的周界放置以环绕电子模块。在一些情况下和/或沿着一个或多个部分，互连是不连续的以允许空气流动来冷却电子模块。
互连可包括多个触点。在一些情况下，触点被彼此间隔开以允许空气流动。替代地或附加地，触点中的孔允许空气流动。这些孔还可以减少质量和部件成本。间距或孔的大小可以变化。例如，间距或孔大小可以基于许多事实而变化，该事实包括例如电磁噪声的频率、与天线的邻近度、和/或与电子模块的邻近度。每个触点可被配置为条带或包括条带。条带的取向可以变化。例如，条带(或其它触点)可被定向在公共的平面内和/或在分开的平面内以适合用于空气流动和/或屏蔽。
触点可被配置和/或定位以避免生成视觉伪像。否则，视觉伪像可能会由于触敏显示器上的触摸事件或施加在显示模块上的其他垂直力而生成。互连的周界定位可避免显示模块的内部弯曲。替代地或附加地，触点可被配置为将施加在电子设备上的垂直力转换成横向(例如，向外的)力。
屏蔽在与多个不同类型的天线结合时可能是有用的。(一个或多个)天线可被引导到无线网络连接(例如，IEEE 802.11)、近程备连接(例如，蓝牙)和/或移动宽带通信。所公开的设备因此不限于任何特定的天线、天线类型和/或天线布置。
屏蔽非常适合与各种各样的不同的电子设备一起使用。例如，电子设备的大小和形状因子可能显著地不同。设备的范围可以从可穿戴设备或手持式设备到电视机或其它挂壁式显示器或其它大型设备。虽然一些方面涉及具有触摸屏或触摸传感器单元的显示器，但是电子设备可以不包括触摸传感器或触敏显示器。电子设备的显示模块和其他组件的合成和其他特性也可以变化。例如，各种类型的显示器可被使用，包括例如有机发光设备(OLED)显示器和等离子显示器。
图1和2示出了根据一个示例的具有电磁屏蔽的电子设备100。电子设备100包括壳体102(或外壳)和由壳体102支撑的天线104。壳体102可被配置为其中放置有电子设备100的内部组件的桶、托盘或其他容器。壳体102可因此充当组件的外壳。在此示例中，壳体102定义了平板形外壳。
壳体102包括底盖或背侧106(图2)和从底盖106(图2)向上或向前延伸的侧壁108。在此示例中，天线104被承载或被安装在侧壁108中的一个的前表面或端表面110(图2)上。为了便于说明天线104，端表面110的宽度在图1中可能被夸大。侧壁108可以或可以不正交地取向于后盖106。在一些情况下，侧壁108和/或后盖106可以是弯曲的。
电子设备100可包括沿着电子设备100的与壳体102的底盖106相对的前侧放置的透明盖112。透明盖104用作电子设备100的外部显示器层。在此示例中，透明盖112延伸电子设备100的整个横向范围。透明盖112可因此延伸跨过并越过壳体102的侧壁108。如图2所示，透明盖112可因此搁置于或覆盖在侧壁108的端表面110和/或天线104上，如图2所示。在其他示例中，壳体102(或电子设备100的其他组件)具有限定透明盖110终止于其的内周界的斜边缘。
透明盖112延伸越过被放置在壳体102内的显示模块114。显示模块114可包括或被配置为被布置在膜或层堆叠中的多个单元或面板。在此示例中，如图2所示，显示模块114包括触摸传感器单元116，以将显示模块114配置为触敏显示器或触摸屏。在一些情况下，触摸传感器单元116可被应用于透明盖112的下侧。在此示例中，显示模块114进一步包括背光单元118、和在背光单元118和触摸传感器单元116之间的液晶(LC)单元120、以及在LC单元120和背光单元118之间的多个光管理膜122(诸如滤色层)。背光单元118可包括导光板和各种光管理膜或层(诸如导光板后面的反射膜)。在图1中未被示出的显示模块114的这些和其他构成组件用于(以虚影的方式)描绘电子设备100的其他内部组件。
电子设备100包括被放置在壳体102内的底板124。底板124可被粘合地结合到透明盖112和/或壳体102。替代地或附加地，底板124可经由例如悬垂物或唇状物与壳体102接合。底板124在结构上支撑显示模块114。例如，显示模块114的构成单元可被堆叠在底板124上或以其他方式由底板124承载。在一些情况下，背光单元118搁置在底板124的基板126(图2)上。例如，背光单元118的反射膜可被固定到基板126或以其他方式与基板126接触。背光单元118和显示模块114的其他单元被横向地包含在底板124的多个侧壁128内，该多个侧壁128从基板126向上或向前延伸。在图1和2的示例中，底板124的每个侧壁128都被放置在壳体102的相应的一个侧壁108内并且沿着该侧壁108延伸。天线104可随后被安装在壳体102的侧壁108上、被放置在壳体102的侧壁108中、或以其他方式由壳体102的侧壁108支撑，该壳体102的侧壁108在底板124的相应的一个侧壁128外侧。天线104可以其他方式由壳体102支撑。例如，天线104可被放置在壳体102内，例如，安装在印刷电路板上或以其他方式被支撑在壳体102内。
电子模块130和电池132也被放置在壳体102内。电子模块130和电池132可被放置在由壳体102和底板124限定的空间或空腔内。电子模块130可与壳体102和底板124中的一个或两个间隔开以允许空气流动通过空腔以便冷却。电子设备100的附加组件也可被设置在由电子模块130和电池132占据的空间内。
电子模块130可包括多个电子组件，包括例如微处理器、闪存、收发机以及供电系统。电子组件可被安装在一个或多个电路板上。根据电子设备100的功能，电子模块130的组件可能显著地不同。
底板124可具有一个或多个孔以容纳电子模块130与显示模块114之间的布线。布线可承载用于显示模块114的组件的控制信号和/或电力。
电子模块130的组件生成电磁噪声。电磁噪声的频谱可能会与天线104的频带交叠。天线104被底板124屏蔽而不受电磁噪声的影响。如图1和2所示，底板124被放置在天线104和电子模块130之间。
底板124可包括一个或多个导电组件以提供屏蔽。在一些情况下，底板124由一个或多个金属(例如，铝)或其他导电材料构成或组成。例如，底板124可由金属片组成或构成。在其他情况下，除了可能是非导电的一个或多个结构层之外，底板124可包括导电膜或导电层。例如，底板124可包括电镀在刚性介电基底上的金属层。替代地，导电膜可以是埋入层，例如夹在外介电层之间的内层。介电层可由提供所需量的结构刚度的材料组成。在任一情况下，作为其导电组件的结果，底板124在本文中可被称为导电底板。
底板124的侧壁128可被定位或被配置成提供屏蔽。在图2的示例中，侧壁128向上或向前延伸以接触透明盖112。侧壁128可因此被沿着天线104放置。侧壁128的向前程度可以变化。例如，侧壁128可不到达或接触透明盖112。例如，如果天线104被放置在壳体102的一个或多个侧壁108内或沿着壳体102的一个或多个侧壁108的中间位置处(而不是在侧壁108的端表面110上)，则具有较短侧壁的底板仍可提供合适的屏蔽。
显示模块114(和/或电子设备100)可包括除底板124之外的其他内部结构支撑元件。在图2的示例中，显示模块114的框架134提供除底板124之外的结构支撑。框架134可沿着膜、层或显示模块114的其他显示组件(诸如光管理膜122)中的一个或多个的周界被放置，并且被配置成与膜、层或显示模块114的其他显示组件接合。在一些情况下，背光单元118的多个光源(诸如边缘安装的发光二极管(LED)设备)被框架134承载或以其它方式支撑。框架134被放置在底板124内并由底板124支撑。例如，框架134可被放置在显示模块114的单元和底板124的侧壁128之间的横向空间中。框架134可以是模制组件。框架134可相应地被配置成模制框架。显示模块114可包括更多的、更少的或替代的框架或构架。
屏蔽也由互连136提供，互连136电连接底板124和壳体102的导电组件。如图1所示，互连136围绕电子模块130延伸。由电子模块130生成的噪声可因此被互连136阻挡。
互连136可环绕电子模块130来提供屏蔽。在图1的示例中，互连136包括沿着底板124的周界定位的四个壁138-141。互连136的壁138-141可被定位成与底板124的侧壁128平行。互连136的壁138-141可以这些和其他构造来环绕电子模块130。
互连136还可沿着壳体102的侧壁108被定位。在图1的示例中，互连136的相应的一个壁138-141被定位成与壳体102的相应的一个侧壁108平行或以其他方式沿着壳体102的相应的一个侧壁108。互连136可因此环绕电子设备100的其他内部组件，诸如电池132。在其他示例中，互连136的一个或多个壁或其他部分可以不沿着壳体102的侧壁108延伸。
壁138-141可以或可以不与底板124的侧壁108对齐。如图1所示，壁138-141相对于侧壁108的定位可以改变。在此示例中，壁138、140偏离侧壁108，而壁141横向地与侧壁108中的一个交叠。壁138-141的其他位置可被使用。
互连136可以是不连续的以移除电子模块130所生成的热。互连136的壁138-141中的一个或多个可以是不连续的。互连136的不连续性允许空气流动穿过壳体以到达电子模块130。在图1和2的示例中，互连136的所有四个壁138-141都是不连续的。在其他示例中，壁138-141中的一个或多个可以是连续的或实心的。
互连136中的不连续性可以各种方式被提供。在图1和2的示例中，通过使用共同形成互连136的多个间隔开的触点142来提供不连续性。触点142从底板124和/或壳体108的导电组件(诸如底盖106)延伸。在一些情况下，一对触点142被用于建立每个电连接，触点142中的一个从底板124向后(或向下)延伸，而触点142中的另一个从壳体102的底盖106向前(或向上)延伸。触点142然后交叠以形成连接。结合图4-8来描述各示例。替代地或附加地，经由从底板124和底盖106两者延伸的单个、相应的一个触点142来建立相应的一个电连接。
每个触点142可被成形为条带或突片，或以其它方式包括条带或突片。如图1所示，条带状触点142可被取向成在平面内或在平面外。例如，沿着互连136的壁139的触点142的条带被取向成与壁139的平面平行。相反，沿着壁138的触点142的条带被取向成与壁138的平面正交。取向上的差异可允许调整互连136的有效间隔而无需强制修改互连组件的大小和/或形状。可根据在电子设备100的特定位置处所保证的屏蔽的程度来选择触点142的取向。例如，天线104附近的位置可保证平面内的取向。与热源和/或壳体102中的空气孔的邻近度可以是对触点142的取向的替代或附加的考虑。
触点142的密度也可被选择以实现所需屏蔽横向。触点142的密度的变化可因此导致沿着互连136的各个部分的间隔的差异。在图1的示例中，在相邻的平面外触点142之间的间隔与壁138和140之间的间隔不同。沿着壁140的相邻触点142彼此更为靠近，如果例如壳体102中的孔沿着最靠近壁140的侧壁108被放置，则这可能是有用的。
互连136连接到的壳体102的导电组件可沿着壳体102的后侧被放置。在一些情况下，壳体102的导电组件是底盖106或包括底盖106。例如，底盖106可由镁和/或其他金属或其他导电材料组成，或包括镁和/或其他金属或其他导电材料。然后壳体102的其他部分可由不同(例如，非导电)材料组成。例如，壳体102的侧壁108可以由介电材料组成。
图2是沿图1的线II-II截取的截面图，以更详细地描绘显示模块114、底板124、以及互连136的壁138。在此示例中，触点142之间的间隔跨壁138的长度是恒定的。在其他情况下，间隔在特定的一个壁内可以变化。例如，电池132附近的间距可以大于电子模块130附近的间距。
气隙可被维持在底板124和电子模块130之间。该气隙可有助于从电子设备100移除热量。
图3更详细地描绘了沿着互连136的一个壁的触点142。在此示例中，互连136的壁141包括从底板124向下(或向后)延伸的触点条带144以及从壳体102的底盖106向上(或向前)延伸的触点条带146(图2)。触点条带144、146交叠以建立电连接。
在图3的示例中，并且如图1所示，每个触点条带144、146被取向在放置有壁141的平面内。或者，触点条带可与壁的平面以一个角度(例如，正交)被定向。取向可在特定设备的壁(或其部分)之间变化。
触点条带144、146的宽度和间距可以变化以在一个或多个频带中提供所需量的屏蔽。宽度对应于其中放置有壁141的平面的尺寸。在图3的示例中，每个触点条带144、146的宽度等于相邻触点条带144、146之间的间隔。宽度和间隔可以是例如约2mm。其他宽度和间距可被使用。在一些情况下，宽度不等于间距。例如，在一些情况下，宽度落在约0.5mm至约1mm的范围内，而间隔落在约1.5mm至约3mm的范围内。宽度和间隔两者都可根据一个或多个因素而显著地不同，该一个或多个因素包括：天线104(图1)的频带、由电子模块130(图1)生成的噪声的特性、相对于噪声源和天线104的定位、相对于热源(例如，电子模块130(图1)或其组件)的定位、以及不同的冷却横向。
宽度和间距可在特定设备的壁(或其部分)之间变化。例如，如图1的示例所示，沿着壁138的间距大于沿着壁140的间距。由于壁138邻近于电子模块130，壁138具有较大的间距。
触点142的长度可根据底板124和底盖106之间的垂直间距而变化。给定设备的厚度，垂直间距可能显著地不同在一个示例中，垂直间距约为3.5mm。
每个触点142因此可具有超过1.75mm(3.5mm的一半)的长度来建立交叠和电连接。在其他情况下，单个触点被用于延伸底板124和底盖106之间的整个垂直间距。在这些和其他情况下，底盖106可包括被触点142接合的插座或其它结构，以形成用于电连接的接触点。
图4-8是具有被配置成避免在显示模块上施加力的触点的互连的示例。避免此类力进而会最小化或防止光学缺陷的生成。避免此类力也可最小化或防止电子设备的透明盖的可感知的偏转。在所描绘的示例中，触点被成形为将垂直力转换为横向力。图4描绘了具有条带状触点的示例。图5和6描绘了具有楔状触点的示例。图7和图8描绘了其中一个触点是条带状的而另一个触点是楔状的示例。
转到图4，互连400包括一对条带状触点402。每个触点402都包括被配置和取向为将施加在显示模块114(图1)上的垂直力转换成横向力的支架404。每个触点402都可被配置成充当弹簧，诸如悬臂。在此示例中，支架404包括基部406，从基部406向外侧延伸的弹性臂406。弹性臂406充当一旦被组装就接合其他触点402的弹簧。弹性臂406中的一个或两个可被预加载。每个臂406都终止于弯曲的端部408。弯曲的端部408可充当与支架404互锁的夹具。由弹性臂406施加的摩擦力和横向力也将触点402保持在适当位置。基部406经由粘合剂或其他紧固件410被固定到底板124(图1)或底盖106(图1)。
在操作中，应用到显示模块114(图1)或底盖106(图1)的力的增加增加了支架404彼此交叠的程度。在图4的示例中，力是垂直(或压缩)力，该力的作用是增加一对触点402接合的程度。支架404的臂406可越来越交叠，例如，横向向外推动固定到底板124(图1)的触点402。互连400的悬臂构造因此将垂直力转换为横向向外的力。
向外的力可使得显示模块114在其中心处被下拉，而不是被来自底盖106(图1)的反作用力推起。因此可避免显示输出中的视觉伪像或干扰。显示输出问题也可以或替代地经由互连的外设放置而被避免。
触点402通过粘合垫406被固定到底板124(图1)或底盖106(图1)。粘合垫406可以是导电的以支撑电连接。任何导电粘合剂材料都可被使用。粘合垫406的合成、构造、和其他特征可以变化。可以使用其它紧固件。
在图5和6中，互连500包括楔形触点502-504的布置。在此示例中，该布置包括延伸互连壁的长度的三个触点502-504。触点502可粘合地或以其他方式被固定到底板124(图1)。其他两个触点503、504可粘合地或以其他方式被固定到底盖106(图1)。其他布置可包括附加的或更少的触点。
每个触点502-504都可被构造为泡沫块。块体的泡沫可包括金属和/或另一导电材料，或者由金属和/或另一导电材料组成。替代地或附加地，块体的泡沫可被封装在导电包装器中。例如，导电包装器可被配置为导电织物。导电包装器可包括金属和/或另一导电材料，或者由金属和/或另一导电材料组成。
每个触点502-504都包括被配置成可滑动地接合其他触点中的一个的弹性楔。在图5的示例中，每个触点502-504都包括倒角(chamfered)边缘506。邻近块502-504的倒角边缘506可滑动地彼此接合，使得压缩力或垂直力被转换成横向力。由于触点502-504的交叠随所应用的力而变化，所以弹性楔中的一个或多个可充当弹簧。在此示例中，楔502可被横向地压缩，并且楔503和504被横向地偏转。在其它示例中(例如双楔布置)，楔的全部(例如两者)都被横向地偏转。
触点502-504也是不连续的以允许空气流动。如图6所示(并在图5中以虚影示出)，每个弹性楔都具有孔508，该孔508被取向为允许空气流动穿过壳体以到达电子模块130(图1)。孔508的大小、形状、和间隔可根据上文结合图3所描述的相同因素而变化。例如，当更大的空气流动被保证时孔508可以更大，和/或当更多的噪声抑制被保证时孔508可以更小。
图7和8描绘了涉及上文描述的触点布置的混合的互连700。在此示例中，互连700包括条带状触点702和与该条带状触点702交叠的楔状触点704。如上文所描述的，触点702、704中的一个或两个可以是弹性的。触点702、704被配置成彼此可滑动地接合，以将垂直力转换为横向力。为此，楔状触点704具有止动件706，触点702的弯曲的端部708被捕捉在该止动件706中。当垂直力增加触点702、704的交叠时，触点702、704中的一个或两个被横向地偏转。
互连700也被配置成允许空气流动。在此示例中，如图8所示，条带状触点702具有多个孔710。如图所示，孔710可沿触点702的长度分布。替代地或附加地，条带状触点702可以是带间隙的，如上文结合图1-3的示例所描述的。在这些和其它情况下，楔状触点704可包括用于空气流动的孔。
还可以使用其他类型的互连。例如，触点可以由导电弹性体和钢丝刷布置构成。
设备100的构造和配置可与图1中示出的示例不同。壳体102和透明盖112可以不是唯一被依赖用于封装设备100的内部组件的组件。在其他情况下，诸如侧面安装的天线之类的附加的结构也可被用于封装内部组件。壳体102和透明盖112可具有各种形状以容纳设备100的各种形状因素。
透明盖112可由一层或多层玻璃(例如化学强化玻璃或非强化玻璃)和/或塑料组成。在其他示例中，电子设备100的外部显示器层可以是显示模块114的整体层或组件。例如，显示模块114的外部偏振器可充当外部显示器层。
在图1的示例中，显示模块114邻近于透明盖112。在一些情况下，透明盖112和显示模块114彼此毗连。透明盖112和显示模块114可被粘合地结合或以其他方式彼此固定。在其他情况下，在透明盖112与显示模块114之间放置一个或多个透明膜、层或其他结构。
显示模块114的每个单元都可以是包括多个构成层或膜的复合结构。每个层或膜都可被认为是显示模块114的组件。在一些情况下，触摸传感器单元116可被形成在透明盖112的背面上，或者像在单元上的触摸传感器布置中那样被添加为膜。LCD单元120可包括被放置在两个玻璃层(例如滤色层和有源矩阵层)之间的液晶层。
显示模块114可包括附加的、更少的或替代的单元、面板或层。例如，显示模块114可包括诸如有机发光二极管(OLED)层的发射显示器层，而不是背光和LC单元118、120。替代地或附加地，显示模块114的单元的一个或多个组件或层可以与透明盖112集成。例如，透明盖112可被显示模块114的一个或多个组件或构成层所取代。例如，显示模块108可包括以单元内的触摸感测布置的方式预先应用到LCD单元120的滤色层的外表面的触摸传感器面板。在此类情况下，设备100的外部显示器层可由LCD单元120的外部偏振器提供。显示模块114的单元(和/或其构成层)的相对位置因此可以变化。各单元被集成的程度也可以变化。
显示模块114的各单元的配置和构造可以变化。在一些情况下，触摸传感器单元116可以是或包括可从富士胶片公司(Fujifilm Corporation)购得的Exclear触摸传感器膜，但也可使用其他传感器和/或传感器膜。LCD单元120可被配置为平面内切换(IPS)显示器或平面到线(plane-to-line)切换(PLS)显示器，但是诸如垂直对齐(VA)显示器之类的其他类型的显示器技术可被使用。
壳体102可具有单件式构造。例如，侧壁108和后盖106可被整体成型。在其他情况下，外壳102可以是复合结构。例如，外壳102可包括从侧壁108延伸的边框或其他外设组件。各种其他外壳配置和构造可被用于壳体102。例如，在一些情况下，壳体102不包括侧壁。在此类情况下，透明盖112可以是弯曲的或包括与外壳102的后盖106相交的侧壁。在其他示例中，透明盖112和壳体102两者都被弯曲以彼此相交或与外部表面的另一组件相交。
在一些情况下，边框或侧壁108可被配置为或包括一个或多个天线条带。每个天线条带都可由金属或其他导电材料组成，
电子设备100可包括任何数量的天线104。天线104可被放置在沿着设备100的外部的任何位置。例如，一个或多个天线104可沿着侧壁108的外表面被安装。天线104的成分、构造、形状、大小、以及其他特性可以变化。
底板124可具有单件式或多件式构造。在一个示例中，基板126可由一种材料组成或者包括一种材料，而诸如侧壁128之类的其组件由另一种材料(或其他材料)组成。基板126可跨显示模块114的整个横向范围延伸。例如，基板126可跨显示模块114的整个可视区域延伸。尽管如此，基板126可包括一个或多个开口(诸如电缆直通和/或用于柔性电缆和/或其它连接器的其他开口)，以通信地耦合显示模块114和电子模块130。替代地或附加地，开口可被提供用于安装的目的。基板126可具有任意数量的不同大小的开口，并且仍在用于显示模块114和设备100的其他组件的中央区域中提供结构支撑。基板126还可具有任何数量的凹槽以容纳设备100的其他内部组件的形状或大小。基板126因此可以是平坦的或大致平坦的。
电子模块130和/或电池132可被固定到底板124的下侧。底板124可被配置成使得电子模块130和/或电池120可被安装到基板126。例如，基板126可以具有被整体成型于其上或被制造于其上的多个螺毂。螺钉或其它紧固件(例如，粘合剂材料)可随后被用于将电子模块130和电池132固定到基板126的面向后方的一侧。底板124的组装件和电子模块130以及电池132可然后落入由壳体102形成的桶中。在其他情况下，电子模块130和电池132可被压入配合或以其他方式被固定到底板124和/或壳体102。
图9示出了具有可被屏蔽的电子模块902的示例性电子设备900，如本文所描述的。电子设备900进一步包括显示模块904和电池906，其中的每一个都被耦合到电子模块902。显示模块904可与电子设备902的电子模块900和/或其他组件以不同的程度集成。例如，电子模块902和/或显示模块904可包括电子设备900的图形子系统。任何数量的显示模块或系统可被包括。在此示例中，设备900包括处理器908和与显示模块910分开的一个或多个存储器904。处理器908和存储器910可涉及执行由设备900实现的一个或多个应用。显示模块904生成用于由处理器908和存储器910支持的操作环境(例如，应用环境)的用户界面。处理器908可以是通用处理器，诸如中央处理单元(CPU)、或者任何其它处理器或处理单元。任何数量的此类处理器或处理单元可被包括。
在图9的示例中，电子模块902包括用于显示模块904的一个或多个组件的图形处理单元(GPU)912和固件和/或驱动器914。GPU 912可专用于图形相关或显示相关的功能和/或提供通用处理功能。电子模块902的一些组件可被集成。例如，处理器908、一个或多个存储器910、GPU 912和/或固件914可被集成为片上系统(SoC)或应用专用集成电路(ASIC)。
电子模块902可包括附加的、更少的或替代的组件。例如，电子模块902可不包括专用图形处理器，而是可依赖于CPU 908或其它通用处理器来支持电子设备900的图形相关的功能。电子模块902可包括(一个或多个)附加存储器以支持显示相关的处理。
在图9的示例中，显示模块904包括触摸传感器单元916、背光单元(BLU)918和LCD面板或单元920。附加的、更少的或替代的组件可被提供。例如，在一些情况下，显示模块904不包括背光单元918和/或LCD面板920。显示模块904可替代地包括OLED显示单元。
如上文所描述的，设备900包括屏蔽由电子模块902生成的电磁噪声的天线922。天线922可以是任意类型的天线。通信连接的类型因此可以变化。设备900可包括一个或多个附加天线，也可屏蔽任何数量的附加天线，如上文所描述的。
设备900可被配置为各种计算设备之一，包括但不限于：手持式或可穿戴计算设备(诸如平板计算机或手表)、通信设备(诸如电话)、膝上型计算机或其它移动计算机、个人计算机(PC)、服务器计算机、机顶盒、可编程消费电子产品、网络PC、微型机、大型机、音频或视频媒体播放器、以及其它设备。设备900可替代地被配置为多种显示设备中的一种，诸如监视器或电视。
在一个方面，一种电子设备包括：壳体，由该壳体支撑的天线，被放置在该壳体内的显示模块，被放置在该壳体内的导电底板，该导电底板在结构上支撑该显示模块，被放置在该壳体内的电子模块，使得该导电底板被定位在该天线与该电子模块之间，以及电连接该导电底板和该壳体的该导电组件的互连，该互连延伸围绕/环绕该电子模块。
在另一方面，一种电子设备包括：包括导电组件的壳体，由该壳体支撑的天线，被放置在该壳体内的显示模块，被放置在该壳体内的导电底板，该导电底板在结构上支撑该显示模块，被放置在该壳体内的电子模块，使得该导电底板被定位在该天线与该电子模块之间，以及电连接该导电底板和该壳体的该导电组件的互连，该互连沿着该导电底板的周界被放置以环绕该电子模块。
在又一方面，一种电子设备包括：包括导电组件的壳体，由该壳体支撑的天线，被放置在该壳体内的显示模块，被放置在该壳体内的导电底板，该导电底板在结构上支撑该显示模块，被放置在该壳体内的电子模块，使得该导电底板被定位在该天线与该电子模块之间，以及电连接该导电底板和该壳体的该导电组件的互连，该互连环绕该电子模块。该互连是不连续的。
结合前述各方面中的任何一个方面，本文中所描述的系统、设备和/或方法可替代地或附加地包括以下各方面或特征中的一者或多者的任何组合。该互连沿着该导电底板的周界被放置以环绕该电子模块。该互连是不连续的以允许空气流动穿过壳体以到达电子模块。该互连包括从该导电底板和/或该壳体延伸的多个间隔开的触点。每个触点都包括被取向为将施加在显示模块上的垂直力转换成横向力的弹簧。每个触点都包括一个相应的条带。沿着该互连的第一壁的该条带被取向成与该第一壁的平面平行。沿着该互连的第二壁的该条带被取向成与该第二壁的平面正交。每个触点都包括被配置成可滑动地接合该多个间隔开的触点的又一触点的弹性楔。弹性楔具有被定向以允许空气流动穿过壳体以到达电子模块的孔。该壳体包括沿着该壳体的后侧布置的导电组件。该互连电连接该导电底板和该壳体的该导电组件。该显示模块包括框架和由该框架支撑的多个显示组件。该框架被放置在该导电底板内并由该导电底板支撑。该壳体包括侧壁。该导电底板包括被放置在该壳体的该侧壁内侧，并且沿着该壳体的该侧壁延伸的侧壁。该天线被安装在该导电底板的该侧壁外侧的该壳体的该侧壁上。
已经参考仅旨在解说而非限制本公开的具体示例对本公开进行了描述。在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对这些示例作出改变、添加和/或删除。
上述描述仅仅是为了清楚理解而给出的，且不应从中理解不必要的限制。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：
壳体；
由所述壳体支撑的天线；
被放置在所述壳体内的显示模块；
被放置在所述壳体内的导电底板，所述导电底板在结构上支撑所述显示模块；
被放置在所述壳体内的电子模块，使得所述导电底板被定位在所述天线与所述电子模块之间；以及
电连接所述导电底板和所述壳体的互连，所述互连围绕所述电子模块延伸。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述互连沿着所述导电底板的周界被放置以环绕所述电子模块。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述互连是不连续性的以允许空气流动穿过所述壳体以到达所述电子模块。
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述互连包括从所述导电底板和/或所述壳体延伸的多个间隔开的触点。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，每个触点都包括被取向成将施加在所述显示模块上的垂直力转换为横向力的弹簧。
6.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，每个触点包括相应的条带。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，沿着所述互连的第一壁的所述条带被取向成与所述第一壁的平面平行，以及其中沿着所述互连的第二壁的所述条带被取向成与所述第二壁的平面正交。
8.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，每个触点都包括被配置成可滑动地接合所述多个间隔开的触点中的又一触点的弹性楔。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述弹性楔都具有被取向成允许所述空气流动穿过所述壳体以到达所述电子模块的孔。
10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：
所述壳体包括沿着所述壳体的后侧布置的导电组件；以及
所述互连电连接所述导电底板和所述壳体的所述导电组件。
11.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：
所述显示模块包括框架和由所述框架支撑的多个显示部件；以及
所述框架被放置在所述导电底板内并由所述导电底板支撑。
12.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：
所述壳体包括侧壁；
所述导电底板包括被放置在所述壳体的所述侧壁内侧，并且沿着所述壳体的所述侧壁延伸的侧壁；以及
所述天线被安装在所述导电底板的所述侧壁外侧的所述壳体的所述侧壁上。
13.一种电子设备，包括：
包括导电组件的壳体；
由所述壳体支撑的天线；
被放置在所述壳体内的显示模块；
被放置在所述壳体内的导电底板，所述导电底板在结构上支撑所述显示模块；
被放置在所述壳体内的电子模块，使得所述导电底板被定位在所述天线与所述电子模块之间；以及
电连接所述导电底板和所述壳体的所述导电组件的互连，所述互连沿着所述导电底板的周界被放置以环绕所述电子模块。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述互连是不连续性的以允许空气流动穿过所述壳体以到达所述电子模块。
15.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述互连包括从所述导电底板和/或所述壳体的所述导电组件延伸的多个间隔开的触点。
16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，每个触点都包括被取向成将施加在所述显示模块上的垂直力转换为横向力的弹簧。
17.一种电子设备，包括：
包括导电组件的壳体；
由所述壳体支撑的天线；
被放置在所述壳体内的显示模块；
被放置在所述壳体内的导电底板，所述导电底板在结构上支撑所述显示模块；
被放置在所述壳体内的电子模块，使得所述导电底板被定位在所述天线与所述电子模块之间；以及
电连接所述导电底板和所述壳体的所述导电组件的互连，所述互连环绕所述电子模块；
其中所述互连是不连续的。
18.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述导电组件沿着所述壳体的后侧被放置。
19.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于：
所述显示模块包括框架和由所述框架支撑的多个显示组件；以及
所述框架被放置在所述导电底板内并由所述导电底板支撑。
20.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于：
所述壳体包括侧壁；
所述导电底板包括被放置在所述壳体的所述侧壁内侧，并且沿着所述壳体的所述侧壁延伸的侧壁；以及
所述天线被安装在所述导电底板的所述侧壁外侧的所述壳体的所述侧壁上。
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