CN108020944A - 支持框架和包括支持框架的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及支承框架和包括支承框架的显示装置。支承框架包括：壳体；以及热形变部，其构成所述壳体的一部分，所述热形变部包括形状记忆材料所述热形变部包括形状记忆材料。一个示例中的显示装置包括显示面板、支承显示面板的支承框架以及显示面板与支承框架之间的粘合剂。支承框架包括壳体和构成壳体的一部分的热形变部。热形变部包括形状记忆材料。

Description

支持框架和包括支持框架的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年10月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0143281号的优先权益，其全部内容在此通过引用并入本申请中。
技术领域
本公开内容涉及显示装置，并且更具体地，涉及在执行返工(rework)处理的情况下通过粘合剂附接至元件的支承框架以及包括该支承框架的显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展，开发了显示装置。因此，外形薄、重量轻且功耗低的平板显示(FPD)装置例如液晶显示(LCD)装置和发光二极管显示装置已成为近期研究的课题。
在FPD装置中，具有高对比度以及显示运动图像方面的优点的LCD装置已被广泛用于电视机和监视器。LCD装置使用液晶分子的偏振特性和光学各向异性来显示图像。
LCD装置包括具有两个基板和两个基板之间的液晶层的液晶面板以及液晶面板下方的背光单元。通过液晶面板中的电场来改变液晶分子的取向方向(alignmentdirection)，并且由于相对于来自背光单元的光的透射率差异而显示图像。
LCD装置包括围绕背光单元并支承液晶面板的支承框架。支承框架可以被称为主框架或底框架。
图1是示出了根据现有技术的液晶显示装置的横截面图。
在图1中，液晶显示(LCD)装置1包括液晶面板10、液晶面板10下方的背光单元20、围绕背光单元20并支承液晶面板10的支承框架30、以及将支承框架30和液晶面板10彼此附接的粘合剂40。
液晶面板10包括彼此面对的第一基板12和第二基板14以及第一基板12与第二基板14之间的液晶层，并且背光单元20包括光源。
然而，在使用粘合剂40将液晶面板10和支承框架30彼此附接之后，在附接状态下可能出现缺陷，并且可能需要返工处理。当出现缺陷时，将液晶面板10与支承框架30分离，矫正缺陷，并将支承框架30和液晶面板10彼此重新附接。
根据现有技术，由于粘合剂40不能从液晶面板10的界面(interface)或支承框架30的界面完全剥离，所以去除粘合剂40的处理可能是困难的，并且针对液晶面板10和支承框架30两者执行该处理。因此，在为返工处理进行的粘合剂40的剥离操作中，返工处理存在问题。
发明内容
本公开内容的实施方式涉及粘合剂被完全且彻底地移除的支承框架以及包括支承框架的显示装置。
本公开内容的一个或更多个实施方式涉及一种显示装置，其中，通过用形状记忆材料的热形变部替换支承框架的侧面的一部分而使支承框架的成本增加及机械性能降低最小化，改善返工性能。
本公开内容的优点和特征将部分地在下面的描述中阐述，并且这些优点和特征部分地将在检查以下内容之后对于本领域普通技术人员而言变得明显，或者可以从本公开内容的实践中获悉。本文的实施方式的其他优点和特征可以通过在书面描述及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
应当理解，前面的一般描述和以下详细描述都是解释性的，并且旨在提供对所要求保护的实施方式的进一步说明。
附图说明
为提供对本公开内容的进一步理解而包括了附图，这些附图被并入并构成本说明书的一部分，其示出了本公开内容的实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开内容的实施方式的原理。
图1是示出了根据现有技术的液晶显示装置的横截面图。
图2A至图2F是示出了根据本公开内容的第一实施方式的支承框架的示例的透视图。
图3是示出了根据本公开内容的第二实施方式的显示装置的横截面图。
图4是示出了根据本公开内容的第二实施方式的显示装置的显示面板的横截面图。
图5是示出了根据本公开内容的第二实施方式的支承框架和显示面板的分离原理的横截面图。
图6是示出了根据本公开内容的第二实施方式的支承框架和显示面板的附着力的改变的曲线图。
图7A至图7C是示出了用于根据本公开内容的第二实施方式的显示装置的粘合剂的剥离性能的横截面图。
图8是示出了根据本公开内容的第三实施方式的显示装置的横截面图。
图9是示出了根据本公开内容的第三实施方式的显示装置的显示面板的横截面图。
图10A至图10G是示出了根据本公开内容的第四实施方式的支承框架的透视图。
图11是示出了根据本公开内容的第五实施方式的显示装置的横截面图。
具体实施方式
现在将详细参考本公开内容的实施方式，其示例在附图中示出。在下面的描述中，当确定与本文档相关的公知功能或配置的详细描述不必要地使本公开内容的实施方式的要点混乱时，将省略其详细描述。所描述的处理步骤和/或操作的进展是示例；然而，除了必须以特定顺序发生的步骤和/或操作之外，步骤和/或操作的顺序不限于本文所阐述的顺序，并且可以如本领域中已知的那样被改变。相似的附图标记始终指定相似的元件。以下说明中使用的各个元件的名称仅仅是为了便于书写说明书而选择的，并且可能因此与实际产品中使用的名称不同。
图2A至图2F是示出了根据本公开内容的第一实施方式的支承框架的各种示例的透视图。根据本公开内容的所有实施方式的支承框架可以优选地用于各种类型的显示装置，例如LCD装置。根据本公开内容的所有实施方式的支承框架的所有部件均可操作地耦接和配置。
在图2A中，根据本公开内容的第一实施方式的支承框架100包括：底面110，从底面110向上突出的第一至第四侧面122、124、126和128，以及位于第一侧面122和第三侧面126彼此交叉的拐角处的热形变部130a。热形变部130a可以包括形状记忆材料。
第一侧面122和第二侧面124彼此面对，并且第三侧面126和第四侧面128在第一侧面122与第二侧面124之间彼此面对。
热形变部130a可以设置在第一至第四侧面122、124、126和128中相邻的两个侧面的拐角处。尽管在图2A中热形变部130a被设置在第一侧面122与第三侧面126之间的拐角处，但是热形变部130a的位置不受限制。例如，热形变部130a可以设置在第二侧面124与第三侧面126之间的拐角处。
底面110和第一至第四侧面122、124、126和128可以包括以下之一：金属例如铝(Al)、不锈钢(SUS)和电镀锌铁(EGI)，塑料例如聚碳酸酯(PC)和碳纤维增强塑料，以及玻璃。
热形变部130a可以包括形状记忆材料，例如镍钛(Ni-Ti)合金、铜锌镍(Cu-Zn-Ni)合金、铜铝镍(Cu-Al-Ni)合金、银镍(Ag-Ni)合金和金镉(Au-Cd)合金。因此，支承框架100的侧面的一部分可以包括形状记忆材料。
在图2B中，热形变部130a可以设置在支承框架100的所有四个拐角处。热形变部130a被设置在第一侧面122与第三侧面126之间的第一拐角、第一侧面122与第四侧面128之间的第二拐角、第二侧面124与第三侧面126之间的第三拐角、以及第二侧面124与第四侧面128之间的第四拐角中的每个拐角处。
在另一实施方式中，热形变部130a可以设置在第一拐角至第四拐角中的两个或三个拐角处。
在图2A和图2B中，热形变部130a的长度小于第一至第四侧面122、124、126和128中的每个侧面的长度。热形变部130a的厚度与第一至第四侧面122、124、126和128中的每个侧面的厚度相同。
在图2C中，形状记忆材料的热形变部130b可以设置在支承框架100的第一侧面122与第三侧面126之间的拐角的上部处。尽管在图2A中热形变部130a的厚度(高度)与第一侧面122的厚度(高度)相同，但在图2C中热形变部130b的厚度(高度)小于第一侧面122的厚度(高度)。
在图2D中，热形变部130b可以设置在支承框架100的所有四个拐角的上部处。热形变部130b被设置在第一侧面122与第三侧面126之间的第一拐角、第一侧面122与第四侧面128之间的第二拐角、第二侧面124与第三侧面126之间的第三拐角、以及第二侧面124与第四侧面128之间的第四拐角中的每个拐角处。
在另一实施方式中，热形变部130b可以设置在第一拐角至第四拐角中的两个或三个拐角处。
在图2C和图2D中，热形变部130b的长度小于第一至第四侧面122、124、126和128中的每个侧面的长度。热形变部130b的厚度小于第一至第四侧面122、124、126和128中的每个侧面的厚度。
在图2E中第三侧面126可以构成热形变部130c，并且在图2F中第三侧面126的上部可以构成热形变部130d。
热形变部130c和130d的长度与第三侧面126的长度相同。
在另一实施方式中，热形变部130可以设置在一个侧面(例如，第三侧面126)的中心部分处。
热形变部130a和130b可以与支承框架100的第一至第四侧面122、124、126和128一起构成平坦顶面。因此，可以将粘合剂形成为具有均匀的厚度。
支承框架100可以包括具有底面110和第一至第四侧面122、124、126和128的壳体以及构成壳体的一部分的热形变部130。
支承框架100的第一至第四侧面122、124、126和128与粘合剂接触，并且在其一部分处包括形状记忆材料的热形变部130。因此，支承框架100在其一部分处包括热形变部130，支承框架100和粘合剂以第一接触面积彼此接触，并且热形变部130和粘合剂以小于第一接触面积的第二接触面积彼此接触。
图3是示出了根据本公开内容的第二实施方式的显示装置的横截面图，并且图4是示出了根据本公开内容的第二实施方式的显示装置的显示面板的横截面图。根据本公开内容的所有实施方式的显示装置的所有部件均可操作地耦接和配置。
在图3中，根据本公开内容的第二实施方式的显示装置200包括显示面板201、显示面板201下方的背光单元270、围绕背光单元270并支承显示面板201的支承框架100、以及将支承框架100和显示面板201彼此附接的粘合剂280。
显示面板201包括彼此面对的第一基板210和第二基板250以及第一基板210与第二基板250之间的液晶层，并且背光单元270包括光源。第二实施方式的显示面板201是液晶面板，并且第二实施方式的显示装置200是液晶显示(LCD)装置。
在图4中，显示面板201包括彼此面对的第一基板210和第二基板250以及第一基板210与第二基板250之间的具有液晶分子262的液晶层260。具有第一基板210和第二基板250的显示面板无疑包括用于显示图像的各种元件(例如，多个像素等)。
第一缓冲层220形成在第一基板210的内表面上，并且薄膜晶体管(TFT)Tr形成在第一缓冲层220上。在另一实施方式中，可以省略第一缓冲层220。
栅电极222形成在第一缓冲层220上，并且栅绝缘层(gate insulatinglayer)224形成在栅电极222上。连接至栅电极222的栅极线形成在第一缓冲层220上。
半导体层226形成在与栅电极222对应的栅绝缘层224上。半导体层226可以包括氧化物半导体材料。可替选地，半导体层226可以包括非晶硅的有源层和杂质掺杂的非晶硅的欧姆接触层。
在半导体层226上形成彼此间隔开的源电极230和漏电极232。在栅绝缘层224上形成连接至源电极230的数据线。数据线与栅极线交叉以限定像素区域。栅电极222、半导体层226、源电极230和漏电极232构成薄膜晶体管(TFT)Tr。
在TFT Tr上形成钝化层(passivation layer)234。钝化层234具有使漏电极232暴露的漏接触孔(drain contact hole)236。在钝化层234上形成像素电极240和公共电极242。像素电极240通过漏接触孔236连接至漏电极232，并且公共电极242与像素电极240交替布置。
第二缓冲层252形成在第二基板250的内表面上，并且覆盖TFT Tr的非显示区域、栅极线和数据线的黑矩阵(black matrix)254形成在第二缓冲层252上。另外，在与像素区域对应的第二缓冲层252和黑矩阵254上形成滤色器层256。可以省略第二缓冲层252和黑矩阵254。
第一基板210和第二基板250可以与夹在其间的液晶层260附接。液晶层260的液晶分子由在像素电极240与公共电极242之间产生的电场驱动。
此外，可以在第一基板210和第二基板250的每个内表面上形成取向层(alignmentlayer)，并且可以在第一基板210和第二基板250的每个外表面上形成起偏振片(polarizing plate)。这些起偏振片的透射轴可以彼此垂直。
在图3中，背光单元270被设置在显示面板201的下方，并且向显示面板201提供光。例如，背光单元270可以包括显示面板201下方的导光板、导光板的一侧处的光源、导光板的背面上的反射板、以及导光板与显示面板201之间的光学片。
支承框架100包括底面110以及第一侧面122和第二侧面124。底面110覆盖背光单元270的背面。第一侧面122和第二侧面124覆盖背光单元270的侧面，并且支承显示面板201。
第一侧面122的一部分可以构成形状记忆材料的热形变部130。例如，如图2A所示，热形变部130可以设置在第一侧面122与第三侧面126之间的拐角处。
粘合剂280被设置在第一侧面122和第二侧面124和热形变部130中的每一个与显示面板201之间，以将显示面板201附接至支承框架100。由于热形变部130形成在支承框架100的一部分处，所以热形变部130和粘合剂280的接触面积小于支承框架100和粘合剂的接触面积。
粘合剂280可以包括弹性树脂。粘合剂280可以包括丙烯酸化合物、聚氨酯化合物、硅化合物和环氧化合物中的至少一种。此外，粘合剂280还可以包括用于防止漏光的黑色颗粒。
例如，粘合剂280可以包括聚氨酯化合物(例如，二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、聚氨酯预聚物)、用于UV固化的丙烯酸化合物(例如，N-丙烯酰吗啉(ACMO)、丙烯酸异冰片酯(IBOA)、2-苯氧乙基丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯(tetraethyleneglycoldiacrylate))、黑色颗粒例如炭黑和钛黑、用于形成粘合剂280的形状的气相二氧化硅(fumedsilica)。粘合剂280还包括用于提高粘合力的偶联剂和用于提高储存稳定性的脱水剂。
当显示装置200具有缺陷时，剥离粘合剂280，然后执行返工处理。通过加热执行粘合剂280的剥离处理。
图5是示出了根据本公开内容的第二实施方式的支承框架和显示面板的分离原理的横截面图。
在图5中，在加热步骤期间维持第二侧面124的顶面的形状，并且在第二侧面124的位置处维持显示面板201与支承框架100之间的附着力。
然而，当热量被施加到通过粘合剂280彼此附接的显示面板201和支承框架100时，在热形变部130的顶面上导致不平坦，并且粘合剂280和显示面板201的接触面积减少。因此，显示面板201与支承框架100之间的附着力在热形变部130的位置处减小。
因此，显示面板201可以容易且有效地与支承框架100分离。由于粘合剂280自与显示面板201的界面彻底剥离，所以不需要针对显示面板201的清洁处理，并且防止了由于粘合剂残留引起的显示面板201的劣化或使该劣化最小化。
图6是示出了根据本公开内容的第二实施方式的支承框架和显示面板的附着力的改变的曲线图。
(1)比较示例
在铝(Al)的支承框架和玻璃基板GLS通过粘合剂彼此附接的状态下，测量根据温度改变的附着力。
(2)实施方式示例
在支承框架的形状记忆材料SSM的热形变部和玻璃基板GLS通过粘合剂彼此附接的状态下，测量根据温度改变的附着力。
使用包括丙烯酸酯化合物(60重量％至70重量％)、聚氨酯化合物(25重量％至40重量％)、钛黑(3重量％至5重量％)和光碱发生剂(photo-base generator)(1重量％至10重量％)的粘合剂。
比较示例和实施方式示例的附着力被测量并示出在表1和图6中。
[表1]
在表1和图6中，比较示例的附着力在约20℃至约80℃的温度下与实施方式示例的附着力基本相同。然而，根据本公开内容的实施方式的附着力在等于或高于约90℃的温度下小于比较示例的附着力。具体地，实施方式示例的附着力在约100℃的温度下具有相对小的附着力。
因此，由于本公开内容的实施方式示例在约90℃至约100℃的温度下在玻璃基板上具有剥离界面PI，所以可以容易地对实施方式示例执行返工处理。
图7A至图7C是示出了用于根据本公开内容的第二实施方式的显示装置的粘合剂的剥离性能的横截面图。
根据剥离试验的结果，附着力可分类为在粘合剂中产生剥离的图7A的内聚失效CF、粘合剂随机地残留在玻璃基板GLS和铝基板Al中的图7B的随机失效、以及在玻璃基板GLS和粘合剂的界面处或在形状记忆材料SMM和粘合剂的界面处产生粘合剂的剥离的图7C的粘合失效AF。
在比较示例中，内聚失效或随机失效发生在所有温度范围内。在本公开内容的实施方式示例中，粘合失效发生在约90℃至约100℃的温度下，并且剥离界面PI为玻璃基板GLS。因此，可以容易地对实施方式示例执行返工处理。
当支承框架100的所有四个侧面均由形状记忆材料形成时，粘合剂280的剥离性能可能不会大大改善。相反，支承框架100的成本可能增加，并且机械性能可能降低。
甚至当形状记忆材料的热形变部130形成在支承框架100的侧面的一部分中时，也以附着力减小的点作为起点而充分发生粘合剂280的剥离。因此，与所有四个侧面都由形状记忆材料形成的支承框架100相比，针对四个侧面的一部分由形状记忆材料形成的支承框架100的剥离处理被改善。
由于与用于支承框架100的材料例如不锈钢(SUS)相比，形状记忆材料具有较高的成本和较差的机械性能，所以所有四个侧面都由形状记忆材料形成的支承框架100在成本和机械性能方面具有缺点。
因此，通过用形状记忆材料的热形变部130替换支承框架100的侧面的一部分而使支承框架100的成本增加和机械性能降低最小化，显示装置300的返工性能得到改善。
图8是示出了根据本公开内容的第三实施方式的显示装置的横截面图，并且图9是示出了根据本公开内容的第三实施方式的显示装置的显示面板的横截面图。
在图8中，根据本公开内容的第三实施方式的显示装置300包括显示面板301、覆盖显示面板301的正面的覆盖窗370、覆盖显示面板301的背面和侧面并支承覆盖窗370的支承框架100、以及用于附接支承框架100和覆盖窗370的粘合剂380。
在图9中，显示面板301包括基板310、基板310上的薄膜晶体管(TFT)Tr和基板310上方的连接至TFT Tr的发光二极管D。在本公开内容的第三实施方式中，显示面板301是发光二极管面板，并且显示装置300是发光二极管显示装置。可替选地，显示面板301可以是液晶面板。
缓冲层320形成在基板310上，并且TFT Tr形成在缓冲层320上。在另一实施方式中可以省略缓冲层320。
半导体层322形成在缓冲层320上。半导体层322可以包括氧化物半导体材料和多晶硅中之一。当半导体层322包括氧化物半导体材料时，可以在半导体层322下方形成遮光图案。遮光层防止光进入半导体层322并且防止由于光引起的半导体层322的劣化。当半导体层322包括多晶硅时，半导体层322的两侧可以掺杂有杂质。
绝缘材料的栅绝缘层324形成在半导体层322上。栅绝缘层324可以包括例如氧化硅和氮化硅的无机绝缘材料。在与半导体层322的中心部分对应的栅绝缘层324上形成例如金属的导电材料的栅电极330。尽管在图9中栅绝缘层324形成在基板310的整个表面上，但是栅绝缘层324可以形成为具有与栅电极330相同的形状。
绝缘材料的层间绝缘层332形成在栅电极330上。层间绝缘层332可以包括无机绝缘材料例如氧化硅和氮化硅，或者有机绝缘材料例如苯并环丁烯和光丙烯(photoacryl)。层间绝缘层332具有使半导体层322的两侧暴露的第一接触孔334和第二接触孔336。第一接触孔334和第二接触孔336被设置在栅电极330的两侧以与栅电极330间隔开。
第一接触孔334和第二接触孔336形成在栅绝缘层324中。在栅绝缘层324形成为具有与栅电极330相同形状的另一实施方式中，第一接触孔334和第二接触孔336可以形成仅在层间绝缘层332中。
在层间绝缘层332上形成例如金属的导电材料的源电极340和漏电极342。源电极340和漏电极342以栅电极330作为中心彼此间隔开，并且分别通过第一接触孔334和第二接触孔336连接至半导体层322的两侧。
半导体层322、栅电极330、源电极340和漏电极342构成薄膜晶体管(TFT)Tr，并且TFT Tr用作驱动元件。TFT Tr具有共面型，其中，栅电极330、源电极340和漏电极342被设置在半导体层322上方。在另一实施方式中，TFT Tr可以具有倒置交错型，其中，栅电极被设置在半导体层下方，而源电极和漏电极被设置在半导体层上方，并且半导体层可以包括非晶硅。
尽管未示出，但栅极线和数据线彼此交叉以限定像素区域，并且在像素区域中形成连接至栅极线和数据线的开关元件。开关元件连接至驱动元件的TFT Tr。此外，电源线和储能电容器形成在基板310上。电源线与栅极线和数据线中之一平行并间隔开。由于存储电容器，TFT Tr的栅电极330的电压在一帧内保持恒定。
在TFT Tr上形成钝化层350。钝化层350具有使漏电极342暴露的漏接触孔352。在每个像素区域中的钝化层350上形成第一电极360。第一电极360通过漏接触孔352连接至漏电极342。第一电极360可以是阳极，并且可以包括具有相对高的功函数的导电材料。例如，第一电极360可以包括透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)。
在钝化层350上形成堤层(bank layer)366以覆盖第一电极360的边缘部分。堤层366使与像素区域对应的第一电极360的中心部分暴露。
发光层(emitting layer)362形成在第一电极360上。发光层362可以具有包括发光材料的发光材料层的单层结构。可替选地，发光层362可以具有在第一电极360上依次包括空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层的多层结构，以提高发光效率。发光材料层可以包括例如量子点的无机发光材料或有机发光材料。
第二电极364形成在发光层362上。第二电极364可以设置在基板310的整个表面上，并且可以是具有相对低的功函数的导电材料的阴极。例如，第二电极364可以包括铝(Al)、镁(Mg)和铝镁(AlMg)合金中之一。第一电极360、发光层362和第二电极364可以构成发光二极管D。
尽管未示出，但是可以在第二电极364上形成封装膜，以防止外部水分渗透到发光二极管D中。尽管封装膜可以包括第一无机绝缘层、有机绝缘层和第二无机绝缘层，但是封装膜的结构不限于所阐明的这样。此外，可以在封装膜上形成起偏振片，以减少外部光的反射。例如，起偏振片可以包括圆起偏振片(circular polarizing plate)。
在图8中，覆盖窗370被设置在显示面板301的正面(即，显示表面)上方，并且保护显示面板301。例如，覆盖窗370可以包括钢化玻璃。可替选地，覆盖窗370可以包括高硬度塑料。
支承框架100包括底面110以及第一侧面122和第二侧面124。底面110覆盖显示面板301的背面。第一侧面122和第二侧面124覆盖显示面板301的侧面并且支承覆盖窗370。
第一侧面122的一部分可以构成形状记忆材料的热形变部130。例如，如图2D所示，热形变部130可以设置在第一侧面122与第三侧面126之间、第一侧面122与第四侧面128之间、第二侧面124与第三侧面126之间以及第二侧面124与第四侧面128之间的四个拐角的上部处。
粘合剂380被设置在第一侧面122和第二侧面124和热形变部130中的每一个与覆盖窗370之间，以将覆盖窗370附接至支承框架100。粘合剂380形成在第三侧面126和第四侧面128上。
粘合剂380可以包括弹性树脂。粘合剂380可以包括丙烯酸化合物、聚氨酯化合物、硅化合物和环氧化合物中的至少一种。此外，粘合剂380还可以包括用于防止漏光的黑色颗粒。
如图5所示那样，当热量被施加到显示装置300时，在热形变部130的顶面上导致不平坦，并且粘合剂380和覆盖窗370的接触面积减小。因此，覆盖窗370与支承框架100之间的附着力在热形变部130的位置处减小。
因此，覆盖窗370可以容易地与支承框架100分离。由于粘合剂380自与覆盖窗370的界面剥离，所以不需要针对覆盖窗370的清洁处理，并且防止了由于粘合剂残留而引起的覆盖窗370的劣化。
因此，通过用形状记忆材料的热形变部130替换支承框架100的侧面的一部分而使支承框架100的成本增加和机械性能降低最小化，显示装置300的返工性能得到改善。
图10A至图10G是示出了根据本公开内容的第四实施方式的支承框架的示例的透视图。
在图10A中，根据本公开内容的第四实施方式的支承框架400包括水平面410和设置在水平面410的边缘部分处的形状记忆材料的热形变部412。
水平面410可以包括以下之一：金属例如铝(Al)、不锈钢(SUS)和电镀锌铁(EGI)，塑料例如聚碳酸酯(PC)和碳纤维增强塑料，以及玻璃。
热形变部412可以包括形状记忆材料，例如镍钛(Ni-Ti)合金、铜锌镍(Cu-Zn-Ni)合金、铜铝镍(Cu-Al-Ni)合金、银镍(Ag-Ni)合金和金镉(Au-Cd)合金。因此，支承框架400的水平面的一部分可以包括形状记忆材料。
热形变部412可以具有如图10B所示的“L”形状，并且可以具有如图10C所示的圆形形状。另外，或在替选方案中，热形变部412可以形成在水平面410的四个拐角处，如图10D至图10F所示。在另一实施方式中，热形变部412可以形成在水平面410的四个拐角中的两个或三个拐角处。此外，热形变部412可以沿水平面410的边形成，如图10G所示。
在图10A至图10G中，热形变部412形成在水平面410的上部中，以具有相对小的厚度。在另一实施方式中，热形变部412可以具有与水平面410相同的厚度。根据本公开内容，本文所讨论的支承框架的各种示例中的每个示例中的一个或更多个特征可以应用于本文讨论的支承框架的任何其他示例或者与任何其他示例结合。
热形变部412可以与水平面410一起构成平坦顶面。因此，粘合剂可以形成为具有均匀的厚度。
支承框架400接触粘合剂，并且形状记忆材料的热形变部412形成在支承框架400的一部分处。因此，支承框架400在其一部分处包括热形变部412，支承框架400和粘合剂以第一接触面积彼此接触，并且热形变部412和粘合剂以小于第一接触面积的第二接触面积彼此接触。
图11是示出了根据本公开内容的第五实施方式的显示装置的横截面图。
在图11中，根据本公开内容的第五实施方式的显示装置500包括显示面板501、覆盖显示面板501的背面并支承显示面板501的支承框架400、以及用于附接支承框架400和显示面板501的粘合剂480。显示面板501可以包括作为液晶面板的(图4的)显示面板201和作为发光二极管面板的(图9的)显示面板301中之一。
支承框架400包括水平面410和设置在水平面410的边缘部分处的热形变部412。例如，热形变部412可以设置在水平面410的一个拐角处，如图10A所示。
粘合剂480被设置在水平面410的边缘部分和热形变部412中的每一个与显示面板501之间，以将显示面板501附接至支承框架400。
由于热形变部412形成在支承框架400的一部分处，所以热形变部412和粘合剂480的接触面积小于粘合剂480和支承框架400的接触面积。尽管未示出，但是辐射状构件可以设置在显示面板501的中心部分与支承框架400之间。
在另一实施方式中，粘合剂480可以设置在整个支承框架400中。
粘合剂480可以包括弹性树脂。粘合剂480可以包括丙烯酸化合物、聚氨酯化合物、硅化合物和环氧化合物中的至少一种。此外，粘合剂480还可以包括用于防止漏光的黑色颗粒。
如参照图5所说明的那样，当热量被施加到显示装置500时，在热形变部412的顶面上导致不平坦，并且粘合剂480和显示面板501的接触面积减小。因此，显示面板501与支承框架400之间的附着力在热形变部412的位置处减小。
因此，显示面板501可以容易地与支承框架400分离。由于粘合剂480自与显示面板501的界面剥离，所以不需要针对显示面板501的清洁处理，并且防止了由于粘合剂残留而引起的显示面板501的劣化。
因此，通过用形状记忆材料的热形变部412替换支承框架400的侧面的一部分而使支承框架400的成本增加和机械性能降低最小化，显示装置500的返工性能得到改善。
因此，由于支承框架的一部分由形状记忆材料形成，并且热量被添加到通过粘合剂彼此附接的支承框架和其他元件，所以防止了粘合剂的剥离处理的劣化。
根据本公开内容，由于粘合剂和形状记忆材料的热形变部上的其他元件的接触面积减小，并且附着力由于加热处理而降低，所以在剥离处理后粘合剂仅残留在支承框架上。
由于在剥离处理之后没有残留粘合剂残留物，所以通过省略清洁处理来获得快速的返工处理。此外，由于防止了由于清洁处理而引起的元件劣化，所以提高了显示装置的生产效率。
由于部分地形成在成本和机械性能(例如刚性)上具有缺点的形状记忆材料，所以支承框架的制造成本降低并且机械性能得到改善。
上面已经描述了许多示例。然而，应当理解，可以进行各种修改。例如，如果所描述的技术以不同的顺序执行，并且/或者如果所描述的系统、架构、装置或电路中的部件以不同的方式组合和/或由其他部件或它们的等同代替或增补，也可以实现适当的结果。因此，其他实施方案在所附权利要求的范围内。

Claims (12)

1.一种支承框架，包括：
壳体；以及
热形变部，其构成所述壳体的一部分，所述热形变部包括形状记忆材料。
2.根据权利要求1所述的支承框架，其中，所述壳体包括底面以及从所述底面突出的第一侧面至第四侧面。
3.根据权利要求2所述的支承框架，其中，所述热形变部对应于第一侧面的一部分。
4.根据权利要求2所述的支承框架，其中，所述热形变部对应于第一侧面与第二侧面之间的拐角。
5.根据权利要求2所述的支承框架，其中，所述热形变部形成在除第一侧面至第三侧面以外的第四侧面上，并且所述热形变部具有与第四侧面相同的长度。
6.根据权利要求1所述的支承框架，其中，所述壳体包括水平面，并且所述热形变部对应于所述水平面的拐角和边中的一个。
7.根据权利要求1所述的支承框架，其中，所述壳体和所述热形变部构成平坦的顶面。
8.一种显示装置，包括：
显示面板，其用于显示图像；以及
根据权利要求1所述的支承框架，其支承所述显示面板。
9.一种显示装置，包括：
显示面板；
支承框架，其支承所述显示面板，
其中，所述支承框架包括：
壳体，以及
热形变部，其构成所述壳体的一部分，所述热形变部包括形状记忆材料；以及
在所述壳体和所述热形变部中的每一个与所述显示面板之间的粘合剂。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述热形变部和所述粘合剂的接触面积小于所述粘合剂和所述壳体的接触面积。
11.一种显示装置，包括：
显示面板；
覆盖窗，其覆盖整个显示面板；
支承框架，其覆盖所述显示面板的侧面和背面，并且支承所述覆盖窗，其中，所述支承框架包括：
壳体，以及
热形变部，其构成所述壳体的一部分，所述热形变部包括形状记忆材料；以及
在所述壳体的第一侧面至第四侧面和所述热形变部中的每一个与所述覆盖窗之间的粘合剂。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述热形变部和所述粘合剂的接触面积小于所述粘合剂和所述壳体的接触面积。
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