CN108000063A - 一种气密组件前盖焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种气密组件前盖焊接方法;以如下步骤进行:⑴焊前处理:对底板、框架、圈以及焊丝进行酸洗处理;⑵前定位:将底板和圈装配成组件后进行点焊定位;⑶前氩弧焊:对组件进行氩弧焊;⑷后定位:将框架装配在组件上后进行点焊定位;⑸后氩弧焊:对组件进行氩弧焊;⑹修整:修锉焊疤,修平焊缝,整形平整;⑺回攻螺纹孔:用丝锥回攻螺纹孔;⑻气密性检测:用气密性工装装夹后,对组件进行气密性检测⑼补焊:对气密性检测不合格的没经过补焊的缺陷部位进行氩弧焊补焊并修整。本发明通过多次装配并点焊定位的方式,能有效提高一次成品率,从而大幅降低企业的材料损耗成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种气密组件前盖焊接方法。
背景技术
如图1所示的前盖是某型号产品的重要组件,与后盖组合起来,将产品置于其中,并充氮气,主要是对产品起到保护性作用:防止振动、受损、氧化,延长使用寿命。
现有技术中没有对该结构前盖焊接的详细指导,而常规焊接方式得到的成品对于技术条件:在大气压为1.2计示大气压条件下进行密封试验、在10min内漏气不得超过0.1计示大气压,一次成品率仅不足40%。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种气密组件前盖焊接方法,该气密组件前盖焊接方法通过多次装配并点焊定位的方式,能有效提高一次成品率。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种气密组件前盖焊接方法;以如下步骤进行:
⑴焊前处理:对底板、框架、圈以及焊丝进行酸洗处理;
⑵前定位:将底板和圈装配成组件后进行点焊定位;
⑶前氩弧焊:对组件进行氩弧焊;
⑷后定位:将框架装配在组件上后进行点焊定位;
⑸后氩弧焊:对组件进行氩弧焊;
⑹修整:修锉焊疤,修平焊缝,整形平整;
⑺回攻螺纹孔:用丝锥回攻螺纹孔;
⑻气密性检测:用气密性工装装夹后,对组件进行气密性检测
⑼补焊:对气密性检测不合格的没经过补焊的缺陷部位进行氩弧焊补焊并修整。
所述步骤⑴完成至步骤⑵开始之间时间间隔小于24h。
所述步骤⑻是指,用丝锥M5-H3回攻螺纹孔。
所述氩弧焊采用的焊丝为HS311,φ2mm。
所述氩弧焊采用的钨极为WCe-20,φ3.2mm。
所述氩弧焊采用的焊接电流为80~100A。
所述氩弧焊采用的气体流量为8L/min。
所述氩弧焊采用的喷嘴直径为6mm。
本发明的有益效果在于:通过多次装配并点焊定位的方式,能有效提高一次成品率,从而大幅降低企业的材料损耗成本。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是图1完整状态下的后视图。
图中:1-底板,2-框架,3-圈。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
本发明提供一种如图1、图2所示的气密组件前盖焊接方法:
焊接工艺:
1.辅助材料
焊丝:HS311,φ2;
钨极:WCe-20,φ3.2。
2.参数
焊接电流:80~90A;
气体流量:8(L/min);
喷嘴直径:6mm。
3.焊前处理:
a)底板1、框架2、圈3及焊丝等进行酸洗处理;
b)酸洗后,尽快转入下道工序工,并保证在24h内完成焊接;
c)焊接过程,戴保护面罩及手套。
4.氩弧焊
4.1定位焊接:将圈3、底板1装配好后,进行点焊定位。
4.2焊接成形:将组件进行氩弧焊。
4.3定位焊接:将组件与框架2装配好后,进行点焊定位。
4.4焊接成形:将组件进行氩弧焊。
5.修锉焊疤,修平焊缝,整形。
6.回攻螺纹孔:用丝锥M5-H3回攻螺纹孔,
M5-7H中径小径
7.气密性检测
100%检测:将焊接成形的组件,用气密性工装35884/815-003装夹好后,在大气压下进行气密性检测;
a)10min内漏气不超过0.1大气压,则气密性合格;
b)10min内漏气超过0.1大气压,则气密性不合格,并且用记号笔在漏气部位做好标记。
8.补焊:
对气密性不合格标记部位,进行氩弧焊补焊(同一部位补焊次数不超过2次);
修锉补焊部位焊疤;
补焊部位气密性检测:对补焊部位进行气密性检测。
9.涂漆
除内孔及有标记处外,其余内表面涂H06-2锌黄色环氧底漆,外表面涂军绿色醇酸磁漆。
10.用电话纸包封入库。
Claims (8)
1.一种气密组件前盖焊接方法,其特征在于:以如下步骤进行:
⑴焊前处理:对底板(1)、框架(2)、圈(3)以及焊丝进行酸洗处理;
⑵前定位:将底板(1)和圈(3)装配成组件后进行点焊定位;
⑶前氩弧焊:对组件进行氩弧焊;
⑷后定位:将框架(2)装配在组件上后进行点焊定位;
⑸后氩弧焊:对组件进行氩弧焊;
⑹修整:修锉焊疤,修平焊缝,整形平整;
⑺回攻螺纹孔:用丝锥回攻螺纹孔;
⑻气密性检测:用气密性工装装夹后,对组件进行气密性检测
⑼补焊:对气密性检测不合格的没经过补焊的缺陷部位进行氩弧焊补焊并修整。
2.如权利要求1所述的气密组件前盖焊接方法,其特征在于:所述步骤⑴完成至步骤⑵开始之间时间间隔小于24h。
3.如权利要求1所述的气密组件前盖焊接方法,其特征在于:所述步骤⑻是指,用丝锥M5-H3回攻螺纹孔。
4.如权利要求1所述的气密组件前盖焊接方法,其特征在于:所述氩弧焊采用的焊丝为HS311,φ2mm。
5.如权利要求1所述的气密组件前盖焊接方法,其特征在于:所述氩弧焊采用的钨极为WCe-20,φ3.2mm。
6.如权利要求1所述的气密组件前盖焊接方法,其特征在于:所述氩弧焊采用的焊接电流为80~100A。
7.如权利要求1所述的气密组件前盖焊接方法,其特征在于:所述氩弧焊采用的气体流量为8L/min。
8.如权利要求1所述的气密组件前盖焊接方法,其特征在于:所述氩弧焊采用的喷嘴直径为6mm。
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