CN107992149A - 电压带隙电路的修调方法和修调装置 - Google Patents
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Abstract
电压带隙电路的修调方法和修调装置,所述方法包括:采用修调装置获取电压修调组和温度修调组;所述电压修调组包括第一数量的与半导体工艺相关联的第一修调电压,所述温度修调组包括第二数量的与温度系数相关联的第二修调电压;基于所述电压修调组和温度修调组,采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合;所述目标电压组合由一个第一修调电压和一个第二修调电压构成。上述的方案,可以提高电压带隙电路的修调速度和效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路技术领域,特别是涉及一种电压带隙电路的修调方法和修调装置
背景技术
带隙基准(Band gap voltage reference)是利用一个与温度成正比的电压与一个与温度成反比的电压之和,二者温度系数相互抵消,实现与温度无关的电压基准,因其基准电压与硅的带隙电压差不多,因而称为带隙基准。
电压带隙电路通常要求具有较高的稳定度和精度。为了产生零温度系数的基准电压,现有的电压带隙电路可以将负温度系数的PN结电压和正温度系数的热电压进行组合,也即通过电压带隙电路的修调来得到目标电压组合。
但是,现有技术中的电压带隙电路的修调方法存在着速度慢、效率低下的问题。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题是如何提高电压带隙电路的修调速度和效率。
为了解决上述问题,本发明实施例提供一种电压带隙电路的修调方法,所述方法包括:采用修调装置获取电压修调组和温度修调组;所述电压修调组包括第一数量的与半导体工艺相关联的第一修调电压,所述温度修调组包括第二数量的与温度系数相关联的第二修调电压;基于所述电压修调组和温度修调组,采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合;所述目标电压组合由一个第一修调电压和一个第二修调电压构成。
可选地,所述基于所述电压修调组和温度修调组,采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合,包括:在室温条件下,将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合,并从组合得到的电压组合中筛选出使得所述电压带隙电路的输出电压逼近预设的基准电压的第三数量的有效电压组合;在高于室温的预设温度条件下,从所述第三数量的有效电压组合中,获取使得所述电压带隙电路的输出等于所述基准电压的一个有效电压组合,作为所述电压带隙电路的目标电压组合。
可选地,所述将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合,并从组合得到的电压组合中筛选出使得所述电压带隙电路的输出电压逼近预设的基准电压的第三数量的有效电压组合,包括:对所述电压修调组中第一修调电压按照预设的顺序进行遍历;将遍历到的当前第一修调电压与所述温度修调组中第二修调电压依次进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路;获取所述电压带隙电路的输出电压,并与所述基准电压进行比较;当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压中,一者大于所述与所述基准电压,另一者小于所述基准电压时,将所述前一电压组合作为有效电压组合进行存储;当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压均大于或者小于所述基准电压时,对下一第一修调电压执行所述将遍历到的当前的第一修调电压依次与所述温度修调组中第二修调电压进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路的操作,直至遍历完成所述电压修调组中的所有第一修调电压,得到所述第三数量的有效电压组合。
可选地,所述从所述第三数量的有效电压组合中,获取使得所述电压带隙电路的输出等于所述基准电压的一个有效电压组合,作为所述电压带隙电路的目标电压组合,包括:从所述第三数量中的有效电压组合中随机选取一个有效电压组合,作为当前有效电压并输入所述电压带隙电路;当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,选取大于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合;当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,选取小于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合。
可选地,所述基准电压为1.25V。
本发明实施例还提供了一种修调装置,所述装置包括:获取单元,适于获取电压修调组和温度修调组;所述电压修调组包括第一数量的与半导体工艺相关联的第一修调电压,所述温度修调组包括第二数量的与温度系数相关联的第二修调电压;修调单元,适于基于所述电压修调组和温度修调组,产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合;所述目标电压组合由一个第一修调电压和一个第二修调电压构成。
可选地,所述修调单元,适于在室温条件下,将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合,并从组合得到的电压组合中筛选出使得所述电压带隙电路的输出电压逼近预设的基准电压的第三数量的有效电压组合;在高于室温的预设温度条件下,从所述第三数量的有效电压组合中,获取使得所述电压带隙电路的输出等于所述基准电压的一个有效电压组合,作为所述电压带隙电路的目标电压组合。
可选地,所述修调单元,适于对所述电压修调组中第一修调电压按照预设的顺序进行遍历;将遍历到的当前第一修调电压与所述温度修调组中第二修调电压依次进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路;获取所述电压带隙电路的输出电压,并与所述基准电压进行比较;当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压中,一者大于所述与所述基准电压,另一者小于所述基准电压时,将所述前一电压组合作为有效电压组合进行存储;当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压均大于或者小于所述基准电压时,对下一第一修调电压执行所述将遍历到的当前的第一修调电压依次与所述温度修调组中第二修调电压进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路的操作,直至遍历完成所述电压修调组中的所有第一修调电压,得到所述第三数量的有效电压组合。
可选地,所述修调单元,包括寄存器组、计数器、比较器和存储器;所述存储器,适于对按照顺序存储所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压;寄存器组,适于将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合并输入所述电压带隙电路;还适于在确定与前一电压组合输入所述电压带隙电路相比,当前电压组合对应的所述比较器的输出电平发生翻转时,根据计数器所记录的电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压的计数信息,确定前一电压组合并发送至所述存储器;所述计数器,适于分别对所述寄存器组输入所述电压带隙电路的电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行计数;所述比较器,适于将所述电压带隙电路的输出电压与所述基准电压进行比较;所述存储器,适于将所述寄存器发送的前一电压组合作为有效电压组合进行存储。
可选地,所述修调单元,适于从所述第三数量中的有效电压组合中随机选取一个有效电压组合,作为当前有效电压并输入所述电压带隙电路;当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,选取大于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合;当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,选取小于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合。
可选地,所述寄存器组,还适于将所述存储器中取出随机选取的一个有效电压组合并输入所述电压带隙电路;所述计数器,还适于分别对所述寄存器输入所述电压带隙电路的有效电压组合进行计数;所述比较器,还适于将所述电压带隙电路的输出电压与预设的基准电压进行比较;所述寄存器组,还适于在确定与前一有效电压组合相比,当前有效电压组合对应的所述比较器的输出电平发生翻转时,根据所述计数器记录的输入所述电压带隙电路的有效电压组合的计数信息,将所述前一修调电压组合作为所述目标电压组合并发送至所述存储器中进行存储;所述存储器,还适于将所述寄存器发送的目标电压组合进行存储。
可选地,所述基准电压为1.25V。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下有益效果:
上述的方案,通过所获取的电压修调组和温度修调组,自动产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合,而无须人工参与,因而可以提高电压带隙电路修调的速度和效率。
进一步地,通过在室温和高于室温的预设温度的两种温度条件下,获取使得电压带隙电路的输出电压等于预设的基准电压的目标电压组合,而无须在各种温度条件下均进行相应的修调测试,因而可以节约成本,并可以避免多种不同的温度和工艺条件所造成的多电平存储单元的电流窗口和耐久性的损失。
附图说明
图1是本发明实施例中的一种电压带隙电路的修调方法的流程图;
图2是本发明实施例的一种修调装置的电路结构示意图;
图3是本发明实施例中的在室温条件下产生第三数量的有效电压组合的流程图;
图4是本发明实施例中的在高于室温的预设温度条件下产生目标电压组合的流程图;
图5是本发明实施例中的另一种修调装置的结构示意图。
具体实施方式
如前所述,现有在确定电压带隙电路的过程中,一般通过技术人员手动操作完成,存在着效率低下的问题。
为解决上述问题,本发明实施例的技术方案通过所获取的电压修调组和温度修调组,自动产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合,而无须人工参与,因而可以提高电压带隙电路修调的速度和效率。
为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图1示出了本发明实施例中的一种电压带隙电路的修调方法的流程图。如图1所示,本发明实施例中的电压带隙电路的修调方法,可以包括:
步骤S101:采用修调装置获取电压修调组和温度修调组。
在具体实施中,所述电压修调组包括第一数量的与半导体工艺相关联的第一修调电压,所述温度修调组包括第二数量的与温度系数相关联的第二修调电压。
步骤S102:基于所述电压修调组和温度修调组,采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合。
在具体实施中,所述目标电压组合由电压修调组中的一个第一修调电压和温度修调组中的一个第二修调电压共同构成。
上述的方案,通过所获取的电压修调组和温度修调组,自动产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合,而无须人工参与,因而可以提高电压带隙电路修调的速度和效率。
下面将对本发明实施例中的电压带隙电路的修调方法做进一步详细的介绍。
为了清楚起见,下面将首先对本发明实施例中的一种修调装置做介绍。
参见图2,本发明实施例中的一种修调装置200可以包括存储器201、寄存器组202、计数器203和比较器204。其中,存储器201与寄存器组202耦接,寄存器组202还与计数器203和比较器204耦接。电压带隙电路205的输入端与计数器203耦接,输出端与比较器204的一个输入端耦接,比较器204的另一输入端与预设的基准电压信号耦接。
在具体实施中,图2所示的修调装置200可以首先在室温条件下从电压修调组和温度修调组中选取目标数量的有效电压组合并存储在存储器201中,接着在高于室温的预设温度条件下,从存储器201中存储的第三数量的有效电压组合中筛选出使得电压带隙电路的电压达到基准电压的由第一修调电压和第二修调电压构成的目标电压组合,具体请参见图3和图4。
参见图3,本发明实施例中的一种产生第三数量的有效电压组合的方法,具体可以包括如下的步骤:
步骤S301:将电压修调组中的第一修调电压和温度修调组中的第二修调电压分别进行排序。
在具体实施中,可以将电压修调组中的第一修调电压和温度修调组中的第一修调电压分别按照升序或者降序的方式进行排列,并按照顺序分别存储在寄存器组中,如按照顺序将电压修调组中的第一修调电压存储在寄存器组中的第一寄存器中,而将温度修调组中的第二修调电压按照顺序存储在寄存器组中的第二寄存器中。
步骤S302:对当前对所述电压修调组中第一修调电压按照预设的顺序进行遍历,获取遍历至的当前第一修调电压。
在具体实施中,在进行电压带隙电路的修调时,可以按照顺序首先从第一寄存器中按照顺序获取对应位序的第一修调电压,作为当前第一修调电压。
步骤S303:将遍历到的当前第一修调电压与所述温度修调组中第二修调电压依次进行组合,获取对应的当前电压组合。
在具体实施中,将所获取的当前第一修调电压分别与第二寄存器中存储的第二修调电压按照顺序依次进行组合,得到对应的电压组合。
在具体实施中,可以采用计数器可以用于对第一寄存器组中取出的第一修调电压和第二寄存器中取出的第二修调电压进行计数。
步骤S304:将所述当前电压组合输入所述电压带隙电路,并获取所述电压带隙电路输出电压。
在具体实施中,当前电压组合输入待修调的电压带隙电路时,电压带隙电路输出端输出对应的电压,并通过比较器的输入端输入比较器,使得比较器根据正向输入端和反向输入端的电压的关系输出对应的电平信号。
其中,比较器的正向输入端和反向输入端,其中之一与基准电压进行耦接,另一输入端则与电压带隙电路的输出端耦接。其中,当正向输入端的电压高于反向输入端的电压时,比较器输出高电平信号;反之,则输出低电平信号。
步骤S305:判断当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压与前一电压组合对应的所述带隙电路的输出电压两者中,是否一者大于所述基准电压,另一者小于所述基准电压;当判断结果为是时,可以执行步骤S306,反之则对下一电压组合从步骤S307。
步骤S306:将前一电压组合作为有效电压组合并保存。
在具体实施中,当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压与前一电压组合对应的所述带隙电路的输出电压两者中,其中之一小于基准电压,另一者大于基准电压时,当比较器的输出的电平信号发生翻转时,也即使得比较器的输出从高电平信号翻转到低电平信号,或者从低电平信号反转至高电平信号时,表明前一电压组合对应的电压带隙电路的输出已经较为接近基准电压,此时,寄存器可以将前一电压组合对应的第一修调电压和第二修调电压发送至存储器中进行存储。
步骤S307:判断温度修调组中的第二修调电压是否遍历完成;当判断结果为是时,可以执行步骤S308;反之,则可以执行步骤S309。
步骤S308:获取下一电压组合,从步骤S304开始执行,直至遍历完成所述温度修调组中的所有第二修调电压。
步骤S309:判断电压修调组中的第一修调电压是否遍历完成;当判断结果为是时,可以结束操作;反之,则可以执行步骤S310。
步骤S310:获取下一第一修调电压,并从步骤S303开始执行,直至遍历完成所述电压修调组中的所有第一修调电压。
通过上述的方式,将电压修调组中的所有第一修调电压分别与温度修调组中的第二修调电压分别进行组合,并在常温下分别输入电压带隙电路,从而可以获取对应的第三数量的有效电压组合。
在本发明一实施例中,电压修调组和温度修调组中的第一修调电压和第二修调电压的数量为32个,所获取的有效电压组合的数量也为32个。相应地,获取第三数量的有效电压组合的过程,需要执行512个循环操作,每个循环又对应一个存储操作。其中,每个循环操作和存储操作的用时均为20μs,总的用时为512*20μs+32*20μs=11ms,与人工手动进行电压带隙电路的修调相比,可以在很大程度上达到节约时间的目的。
在具体实施中,当获取到对应的有效电压组合时,可以将所获取的第三数量的有效电压组合在高于室温的预设温度下输入电压带隙电路,以筛选出使得电压带隙电路的输出电压达到基准电压的一个目标电压组合,具体请参见图4。
参见图4,本发明实施例中的从第三数量的有效电压组合中筛选得到对应的目标电压组合的方法,可以采用如下的步骤实现:
步骤S401:从第三数量的有效电压组合中选取一有效电压组合,作为当前有效电压组合并输入所述电压带隙电路。
在具体实施中,当获取到第三数量的有效电压组合时,可以从第三数量的有效电压组合中随机选取一有效电压组合,作为当前有效电压。
步骤S402:判断所述电压带隙电路的输出电压是否大于预设的基准电压;当判断结果为是时,可以执行步骤S403;反之,则可以执行步骤S404。
在具体实施中,在高于室温的预设温度条件下,当将所选取的当前有效电压组合输入当前电压组合输入待修调的电压带隙电路时,电压带隙电路输出端输出对应的电压,并通过比较器的正向或者反向输入端输入比较器,使得比较器输出对应的电平信号。
其中,比较器的正向输入端和反向输入端,其中的一个输入端与基准电压进行耦接,另外一个输入端则与电压带隙电路的输出端耦接;当正向输入端的电压高于反向输入端的电压时,比较器输出高电平信号;反之,则输出低电平信号。
步骤S403:从剩余的有效电压组合中选取第一修调电压小于当前有效电压组合中的第一修调电压的有效电压组合,作为下一有效电压组合并输入所述电压带隙电路。
在具体实施中,当将当前目标电压组合输入所述电压带隙电路,使得所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,通过降低对应的第一修调电压,方可使得所述电压带隙电路的输出小于所述基准电压。因此,当将当前目标电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于基准电压时,可以从剩余的有效电压组合中选取第一修调电压小于当前有效电压组合中的第一修调电压的有效电压组合,作为下一有效电压组合。
步骤S404:判断所述电压带隙电路的输出电压是否小于所述基准电压;当判断结果为是时,可以执行步骤S405;反之,则可以继续从步骤S403开始执行。
步骤S405:将当前电压组合作为所述目标电压组合。
在具体实施中,当下一有效电压组合输入所述电压带隙电路,使得所述电压带隙电路的输出电压小于基准电压时,由于当前目标电压组合输入当前电压组合使得电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压,也即使得比较器的输出电平发生翻转时,表明当前有效电压组合对应的电压带隙电路的输出电压更加逼近或者等于所述基准电压。因此,可以将当前有效电压组合作为所述目标电压组合。
步骤S406:从剩余的有效电压组合中选取第一修调电压大于当前有效电压组合中的第一修调电压的有效电压组合,作为下一有效电压组合并输入所述电压带隙电路。
在具体实施中,当将当前目标电压组合输入所述电压带隙电路,使得所述电压带隙电路的输出小于所述基准电压时,只有升高对应的第一修调电压,才可以使得所述电压带隙电路的输出大于所述基准电压。此时,可以从剩余的有效电压组合中选取第一修调电压大于当前有效电压组合中的第一修调电压的有效电压组合,作为下一有效电压组合。
步骤S407:判断所述电压带隙电路的输出电压是否大于所述基准电压;当判断结果为是时,可以执行步骤S405;反之,则可以从步骤S406开始执行。
在具体实施中,当下一有效电压组合输入所述电压带隙电路,使得所述电压带隙电路的输出电压大于基准电压时,由于当前目标电压组合输入当前电压组合使得电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压,也即使得比较器的输出电平发生翻转时,表明当前有效电压组合对应的电压带隙电路的输出电压更加逼近或者等于所述基准电压。此时,可以将当前有效电压组合作为所述目标电压组合。
在本发明一实施例中,当所获取的有效电压组合的数量也为32个时,采用图4所示的方法获取对应的一个目标电压组合时,最多需要32个循环操作,每个循环最多包括3个比较操作。其中,每个循环和存储操作的用时均为20μs,对应的总的用时最多为32*3*20μs=1.92ms,因而可以达到节约时间的目的,从而可以提高修调的速度和效率。
上述对本发明实施例中的电压带隙电路的修调方法进行了详细的介绍,下面将对上述的方法进行描述。
图5示出了本发明实施例中的一种修调装置的结构。参见图5,本发明实施例中的一种修调装置500可以包括获取单元501和修调单元502,其中:
所述获取单元501,适于获取电压修调组和温度修调组;所述电压修调组包括第一数量的与半导体工艺相关联的第一修调电压,所述温度修调组包括第二数量的与温度系数相关联的第二修调电压。
所述修调单元502,适于基于所述电压修调组和温度修调组,采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合;所述目标电压组合由一个第一修调电压和一个第二修调电压构成。
在本发明一实施例中,所述修调单元502,适于在室温条件下,将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合,并从组合得到的电压组合中筛选出使得所述电压带隙电路的输出电压逼近预设的基准电压的第三数量的有效电压组合;在高于室温的预设温度条件下,从所述第三数量的有效电压组合中,获取使得所述电压带隙电路的输出等于所述基准电压的一个有效电压组合,作为所述电压带隙电路的目标电压组合。在本发明一实施例中,所述基准电压为1.25V。
在本发明一实施例中,所述修调单元502,适于对所述电压修调组中第一修调电压按照预设的顺序进行遍历;将遍历到的当前第一修调电压与所述温度修调组中第二修调电压依次进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路;获取所述电压带隙电路的输出电压,并与所述基准电压进行比较;当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压中,一者大于所述与所述基准电压,另一者小于所述基准电压时,将所述前一电压组合作为有效电压组合进行存储;当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压均大于或者小于所述基准电压时,对下一第一修调电压执行所述将遍历到的当前的第一修调电压依次与所述温度修调组中第二修调电压进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路的操作,直至遍历完成所述电压修调组中的所有第一修调电压,得到所述第三数量的有效电压组合。
在本发明一实施例中,所述修调单元502,包括寄存器组、计数器、比较器和存储器;所述存储器,适于对按照顺序存储所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压;寄存器组,适于将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合并输入所述电压带隙电路;还适于在确定与前一电压组合输入所述电压带隙电路相比,当前电压组合对应的所述比较器的输出电平发生翻转时,根据计数器所记录的电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压的计数信息,确定前一电压组合并发送至所述存储器;所述计数器,适于分别对所述寄存器组输入所述电压带隙电路的电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行计数;所述比较器,适于将所述电压带隙电路的输出电压与所述基准电压进行比较;所述存储器,适于将所述寄存器发送的前一电压组合作为有效电压组合进行存储。
在本发明一实施例中,所述修调单元502,适于从所述第三数量中的有效电压组合中随机选取一个有效电压组合,作为当前有效电压并输入所述电压带隙电路;当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,选取大于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合;当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,选取小于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合。
在本发明一实施例中,所述寄存器组,还适于将所述存储器中取出随机选取的一个有效电压组合并输入所述电压带隙电路;所述计数器,还适于分别对所述寄存器输入所述电压带隙电路的有效电压组合进行计数;所述比较器,还适于将所述电压带隙电路的输出电压与预设的基准电压进行比较;所述寄存器,还适于在确定与前一有效电压组合相比,当前有效电压组合对应的所述比较器的输出电平发生翻转时,根据所述计数器记录的输入所述电压带隙电路的有效电压组合的计数信息,将所述前一修调电压组合作为所述目标电压组合并发送至所述存储器中进行存储;所述存储器,还适于将所述寄存器发送的目标电压组合进行存储。
采用本发明实施例中的上述方案,通过所获取的电压修调组和温度修调组,自动产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合,而无须人工参与,因而可以提高电压带隙电路修调的速度和效率。
此外,上述的方案仅通过在室温和高于室温的预设温度的两种温度条件下,获取使得电压带隙电路的输出电压等于预设的基准电压的目标电压组合,而无须在各种温度条件下均进行相应的修调测试,因而可以节约成本,并可以避免多种不同的温度和工艺条件所造成的MTC的电流窗口和耐久性的损失。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于一计算机可读存储介质中,存储介质可以包括:ROM、RAM、磁盘或光盘等。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (12)
1.一种电压带隙电路的修调方法,其特征在于,包括:
采用修调装置获取电压修调组和温度修调组;所述电压修调组包括第一数量的与半导体工艺相关联的第一修调电压,所述温度修调组包括第二数量的与温度系数相关联的第二修调电压;
基于所述电压修调组和温度修调组,采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合;所述目标电压组合由一个第一修调电压和一个第二修调电压构成。
2.根据权利要求1所述的电压带隙电路的修调方法,其特征在于,所述基于所述电压修调组和温度修调组,采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合,包括:
在室温条件下,将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合,并从组合得到的电压组合中筛选出使得所述电压带隙电路的输出电压逼近预设的基准电压的第三数量的有效电压组合;
在高于室温的预设温度条件下,从所述第三数量的有效电压组合中,获取使得所述电压带隙电路的输出等于所述基准电压的一个有效电压组合,作为所述电压带隙电路的目标电压组合。
3.根据权利要求2所述的电压带隙电路的修调方法,其特征在于,所述将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合,并从组合得到的电压组合中筛选出使得所述电压带隙电路的输出电压逼近预设的基准电压的第三数量的有效电压组合,包括:
对所述电压修调组中第一修调电压按照预设的顺序进行遍历;
将遍历到的当前第一修调电压与所述温度修调组中第二修调电压依次进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路;
获取所述电压带隙电路的输出电压,并与所述基准电压进行比较;
当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压中,一者大于所述与所述基准电压,另一者小于所述基准电压时,将所述前一电压组合作为有效电压组合进行存储;
当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压均大于或者小于所述基准电压时,对下一第一修调电压执行所述将遍历到的当前的第一修调电压依次与所述温度修调组中第二修调电压进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路的操作,直至遍历完成所述电压修调组中的所有第一修调电压,得到所述第三数量的有效电压组合。
4.根据权利要求2或3所述的电压带隙电路的修调方法,其特征在于,所述从所述第三数量的有效电压组合中,获取使得所述电压带隙电路的输出等于所述基准电压的一个有效电压组合,作为所述电压带隙电路的目标电压组合,包括:
从所述第三数量中的有效电压组合中随机选取一个有效电压组合,作为当前有效电压并输入所述电压带隙电路;
当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,选取大于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合;
当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,选取小于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合。
5.根据权利要求1所述的电压带隙电路的修调方法,其特征在于,所述基准电压为1.25V。
6.一种修调装置,其特征在于,包括:
获取单元,适于获取电压修调组和温度修调组;所述电压修调组包括第一数量的与半导体工艺相关联的第一修调电压,所述温度修调组包括第二数量的与温度系数相关联的第二修调电压;
修调单元,适于基于所述电压修调组和温度修调组,产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合;所述目标电压组合由一个第一修调电压和一个第二修调电压构成。
7.根据权利要求6所述的修调装置,其特征在于,所述修调单元,适于在室温条件下,将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合,并从组合得到的电压组合中筛选出使得所述电压带隙电路的输出电压逼近预设的基准电压的第三数量的有效电压组合;在高于室温的预设温度条件下,从所述第三数量的有效电压组合中,获取使得所述电压带隙电路的输出等于所述基准电压的一个有效电压组合,作为所述电压带隙电路的目标电压组合。
8.根据权利要求7所述的修调装置,其特征在于,所述修调单元,适于对所述电压修调组中第一修调电压按照预设的顺序进行遍历;将遍历到的当前第一修调电压与所述温度修调组中第二修调电压依次进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路;获取所述电压带隙电路的输出电压,并与所述基准电压进行比较;当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压中,一者大于所述与所述基准电压,另一者小于所述基准电压时,将所述前一电压组合作为有效电压组合进行存储;当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压均大于或者小于所述基准电压时,对下一第一修调电压执行所述将遍历到的当前的第一修调电压依次与所述温度修调组中第二修调电压进行组合得到对应的当前电压组合,并输入所述电压带隙电路的操作,直至遍历完成所述电压修调组中的所有第一修调电压,得到所述第三数量的有效电压组合。
9.根据权利要求8所述的修调装置,其特征在于,所述修调单元,包括寄存器组、计数器、比较器和存储器;
所述存储器,适于对按照顺序存储所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压;
所述寄存器组,适于将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合并输入所述电压带隙电路;还适于在确定与前一电压组合输入所述电压带隙电路相比,当前电压组合对应的所述比较器的输出电平发生翻转时,根据计数器所记录的电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压的计数信息,确定前一电压组合并发送至所述存储器;
所述计数器,适于分别对所述寄存器组输入所述电压带隙电路的电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行计数;
所述比较器,适于将所述电压带隙电路的输出电压与所述基准电压进行比较;
所述存储器,还适于将所述寄存器发送的前一电压组合作为有效电压组合进行存储。
10.根据权利要求9所述的修调装置,其特征在于,所述修调单元,适于从所述第三数量中的有效电压组合中随机选取一个有效电压组合,作为当前有效电压并输入所述电压带隙电路;当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,选取大于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合;当确定当前有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压大于所述基准电压时,选取小于所述当前有效电压组合中的第二修调电压的有效电压组合作为下一有效电压组合,并输入所述述电压带隙电路;当确定所述下一有效电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压小于所述基准电压时,将当前有效电压组合作为所述目标电压组合。
11.根据权利要求10所述的修调装置,其特征在于,
所述寄存器组,还适于将所述存储器中取出随机选取的一个有效电压组合并输入所述电压带隙电路;
所述计数器,还适于分别对所述寄存器输入所述电压带隙电路的有效电压组合进行计数;
所述比较器,还适于将所述电压带隙电路的输出电压与预设的基准电压进行比较;
所述寄存器组,还适于在确定与前一有效电压组合相比,当前有效电压组合对应的所述比较器的输出电平发生翻转时,根据所述计数器记录的输入所述电压带隙电路的有效电压组合的计数信息,将所述前一修调电压组合作为所述目标电压组合并发送至所述存储器中进行存储;
所述存储器,还适于将所述寄存器发送的目标电压组合进行存储。
12.根据权利要求6所述的修调装置,其特征在于,所述基准电压为1.25V。
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