CN107986921A - 一种tatb晶体表面的包覆方法 - Google Patents

一种tatb晶体表面的包覆方法 Download PDF

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郑保辉
谢虓
祝青
肖春
刘涛
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Abstract

本发明公开了一种TATB晶体表面的包覆方法,包括以下步骤:步骤A:配制氟橡胶溶液;步骤B:配制键合剂溶液;步骤C:配制TATB水悬浮液;步骤D:在持续搅拌的条件下将键合剂溶液滴加于TATB悬浮液中,添加完成后过滤烘干,得到表面预处理完成后的TATB晶体颗粒。步骤E:将TATB晶体颗粒加入水中配制成TATB水悬浮液,然后加入氟橡胶溶液,过滤得到包覆后的TATB晶体颗粒。步骤F:将TATB颗粒加入乙酸丁酯溶剂,过滤得到TATB晶体颗粒,烘干。本发明通过采用键合剂和氟橡胶对TATB晶体表面进行修饰能够有效提高晶体表面的光滑度,提高TATB基炸药的工艺成型性能。

Description

一种TATB晶体表面的包覆方法
技术领域
本发明属于含能材料制备技术领域,具体涉及一种TATB晶体表面的包覆方法。
背景技术
1,3,5-三氨基-2,4,6-三硝基苯(TATB)是目前广泛使用的高能钝感单质炸药,其对热、冲击波、机械刺激等外界作用极不敏感,TATB基炸药配方的使用可大幅提高了现代战争中武器系统的安全性。TATB具有平面型分子结构,具有类似于石墨的层状结构,同层TATB分子之间存在较强的氢键作用,而异层之间作用很弱,TATB结晶过程中易形成片状且晶体表面通常较粗糙,这些表面缺陷的存在使TATB基浇注炸药的粘度大幅增加,增加了炸药的成型难度。
本发明提供了一种TATB晶体表面的包覆方法,采用本发明方法能实现对TATB晶体表面形貌的改善提高TATB晶体表面的光滑度,可以改善TATB晶体的流散性,提高TATB基炸药的工艺成型性能,目前采用该方法对TATB晶体表面进行包覆尚未见报道。
发明内容
本发明的目的是提供一种TATB晶体表面的包覆方法,获得表面粗燥度较低的TATB晶体颗粒。
为了达到上述的技术效果,本发明采取以下技术方案:
一种TATB晶体表面的包覆方法,包括以下步骤:
步骤A:氟橡胶溶液的配制:将氟橡胶溶于乙酸乙酯中,配制成质量分数为8~10%的氟橡胶溶液;
步骤B:键合剂溶液的配制:将键合剂溶于丙酮中配制成质量分数为4~5%的键合剂溶液;
步骤C:TATB悬浮液的配制:将TATB晶体加入水中配制成质量分数为8~10%的TATB水悬浮液,并在机械搅拌装置下以80~120r/min的搅拌速度搅拌,使TATB在水溶液中分散均匀,并且呈悬浮状态,保持室温在15~25℃范围内。
步骤D:TATB表面的预处理:在持续搅拌的条件下将键合剂溶液滴加于TATB悬浮液中,滴加速度控制在0.5ml/min以下,最终控制键合剂与TATB的质量比为0.2~0.5%;添加完成后继续搅拌20min,过滤得到TATB晶体颗粒,然后将颗粒在60~70℃下将颗粒烘干2~3h。即得到表面预处理完成后的TATB晶体颗粒。
步骤E:TATB表面的包覆:将步骤D得到的TATB晶体颗粒加入水中配制成质量分数为20~30%的TATB水悬浮液,然后将氟橡胶溶液加入TATB水悬浮液中搅拌均匀,最终控制氟橡胶与TATB的质量比为1~2%。然后过滤得到包覆后的TATB晶体颗粒。
步骤F:TATB颗粒的表面清理:将步骤E得到的TATB颗粒加入乙酸丁酯溶剂配制成质量分数为50~60%的乙酸丁酯悬浮液,在常温下机械搅拌5min。过滤得到TATB晶体颗粒,然后将颗粒在60~70℃下将颗粒烘干2~3h。即得到表面包覆完成后的TATB晶体颗粒。
进一步的技术方案是,所述的键合剂为LBA322。
进一步的技术方案是,所述的氟橡胶为FH3001。
下面对本发明做进一步的解释和说明。
采用键合剂LBA322对TATB进行预处理,LBA322中含有较多的羟基其能够与TATB分子中的硝基形成弱分子键相互作用,使得LBA322与TATB晶体形成较强的界面结合力,同时LBA322对氟橡胶有较好粘接作用有利于增强氟橡胶对TATB晶体的包覆结合力。
采用氟橡胶FH3001对TATB晶体表面进行包覆,FH3001具有较好的物理和化学稳定性,引入FH3001能提高以TATB为基炸药的物理和化学稳定性。
采用乙酸丁酯对包覆后的TATB颗粒的表面清理,由于乙酸丁酯对氟橡胶的溶解度低(低于乙酸乙酯),乙酸丁酯做清理液能够防止包覆好的TATB颗粒表面氟橡胶被完全溶解。
本发明与现有技术相比,具有以下的有益效果:
本发明通过采用键合剂LBA322和氟橡胶FH3001对TATB晶体表面进行修饰能够有效提高晶体表面的光滑度,提高TATB基炸药的工艺成型性能。
具体实施方式
下面结合本发明的实施例对本发明作进一步的阐述和说明。
实施例1:
一种TATB晶体表面的包覆方法,包括以下步骤:
步骤A:氟橡胶溶液的配制:将氟橡胶FH3001溶于乙酸乙酯中,配制成质量分数为8%的氟橡胶溶液;
步骤B:键合剂溶液的配制:将键合剂LBA322溶于丙酮中配制成质量分数为4%的键合剂溶液;
步骤C:TATB悬浮液的配制:将TATB晶体加入水中配制成质量分数8%的TATB水悬浮液,并在机械搅拌装置下以100r/min的搅拌速度搅拌,使TATB在水溶液中分散均匀,并且呈悬浮状态,保持室温为20℃。
步骤D:TATB表面的预处理:在持续搅拌的条件下将键合剂LBA322溶液滴加于TATB悬浮液中,滴加速度为0.3ml/min,最终键合剂与TATB的质量比为0.2%;添加完成后继续搅拌20min,过滤得到TATB晶体颗粒,然后将颗粒在65℃下将颗粒烘干2h,即得到表面预处理完成后的TATB晶体颗粒。
步骤E:TATB表面的包覆:将步骤D得到的TATB晶体颗粒加入水中配制成质量分数20%的TATB水悬浮液,然后将氟橡胶溶液加入TATB水悬浮液中搅拌均匀,最终氟橡胶与TATB的质量比为1%。然后过滤得到包覆后的TATB晶体颗粒。
步骤F:TATB颗粒的表面清理:将步骤E得到的TATB颗粒加入乙酸丁酯溶剂配制成质量分数为50%的乙酸丁酯悬浮液,在常温下机械搅拌5min。过滤得到TATB晶体颗粒,然后将颗粒在65℃下将颗粒烘干2h。即得到表面包覆完成后的TATB晶体颗粒。
所得表面包覆完成后的TATB晶体的各项质量指标如下:
(1)密度1.938g/cm3
(2)比表面积1.12m2/g;
(3)初始割线模量(ISM)(压缩刚度法)55MPa
实施例2:
一种TATB晶体表面的包覆方法,包括以下步骤:
步骤A:氟橡胶溶液的配制:将氟橡胶FH3001溶于乙酸乙酯中,配制成质量分数为10%的氟橡胶溶液;
步骤B:键合剂溶液的配制:将键合剂LBA322溶于丙酮中配制成质量分数为4.5%的键合剂溶液;
步骤C:TATB悬浮液的配制:将TATB晶体加入水中配制成质量分数10%的TATB水悬浮液,并在机械搅拌装置下以110r/min的搅拌速度搅拌,使TATB在水溶液中分散均匀,并且呈悬浮状态,保持室温为20℃。
步骤D:TATB表面的预处理:在持续搅拌的条件下将键合剂LBA322溶液滴加于TATB悬浮液中,滴加速度为0.4ml/min,最终键合剂与TATB的质量比为0.3%;添加完成后继续搅拌20min,过滤得到TATB晶体颗粒,然后将颗粒在70℃下将颗粒烘干2h,即得到表面预处理完成后的TATB晶体颗粒。
步骤E:TATB表面的包覆:将步骤D得到的TATB晶体颗粒加入水中配制成质量分数25%的TATB水悬浮液,然后将氟橡胶溶液加入TATB水悬浮液中搅拌均匀,最终氟橡胶与TATB的质量比为1.5%。然后过滤得到包覆后的TATB晶体颗粒。
步骤F:TATB颗粒的表面清理:将步骤E得到的TATB颗粒加入乙酸丁酯溶剂配制成质量分数为55%的乙酸丁酯悬浮液,在常温下机械搅拌5min。过滤得到TATB晶体颗粒,然后将颗粒在70℃下将颗粒烘干2h。即得到表面包覆完成后的TATB晶体颗粒。
所得表面包覆完成后的TATB晶体的各项质量指标如下:
(1)密度1.933g/cm3
(2)比表面积1.18m2/g;
(3)初始割线模量(ISM)(压缩刚度法)61MPa
尽管这里参照本发明的解释性实施例对本发明进行了描述,上述实施例仅为本发明较佳的实施方式,本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。

Claims (3)

1.一种TATB晶体表面的包覆方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤A:氟橡胶溶液的配制:将氟橡胶溶于乙酸乙酯中,配制成质量分数为8~10%的氟橡胶溶液;
步骤B:键合剂溶液的配制:将键合剂溶于丙酮中配制成质量分数为4~5%的键合剂溶液;
步骤C:TATB悬浮液的配制:将TATB晶体加入水中配制成质量分数为8~10%的TATB水悬浮液,并在机械搅拌装置下以80~120r/min的搅拌速度搅拌,使TATB在水溶液中分散均匀,并且呈悬浮状态,保持室温在15~25℃范围内;
步骤D:TATB表面的预处理:在持续搅拌的条件下将键合剂溶液滴加于TATB悬浮液中,滴加速度控制在0.5ml/min以下,最终控制键合剂与TATB的质量比为0.2~0.5%;添加完成后继续搅拌20min,过滤得到TATB晶体颗粒,然后将颗粒在60~70℃下将颗粒烘干2~3h;即得到表面预处理完成后的TATB晶体颗粒;
步骤E:TATB表面的包覆:将步骤D得到的TATB晶体颗粒加入水中配制成质量分数为20~30%的TATB水悬浮液,然后将氟橡胶溶液加入TATB水悬浮液中搅拌均匀,最终控制氟橡胶与TATB的质量比为1~2%;然后过滤得到包覆后的TATB晶体颗粒;
步骤F:TATB颗粒的表面清理:将步骤E得到的TATB颗粒加入乙酸丁酯溶剂配制成质量分数为50~60%的乙酸丁酯悬浮液,在常温下机械搅拌5min;过滤得到TATB晶体颗粒,然后将颗粒在60~70℃下将颗粒烘干2~3h;即得到表面包覆完成后的TATB晶体颗粒。
2.根据权利要求1所述TATB晶体表面的包覆方法,其特征在于,所述的键合剂为LBA322。
3.根据权利要求1所述TATB晶体表面的包覆方法,其特征在于,所述的氟橡胶为FH3001。
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