CN107972274A - 用于添加式地制造三维物体的设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于通过依次逐层选择性地照射和随之固化由建造材料(3)组成的建造材料层来添加式地制造三维物体(2)的设备(1),该建造材料能借助于由激光束产生装置(4)产生的激光束(5)固化,该设备包括:激光束产生装置(4),它被设置用于产生激光束(5),该激光束具有通过至少一个激光束参数限定的射束特性、尤其是通过至少一个激光束参数限定的射束轮廓;被分配给激光束产生装置(4)的调制装置(9),它被设置用于,基于——尤其是由用户——预先给定的或能预先给定的目标值,有针对性地改变由激光束产生装置(4)产生的激光束(5)的影响射束特性——尤其是射束轮廓——的至少一个激光束参数。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于通过依次逐层选择性地照射和随之固化由建造材料组成的建造材料层来添加式地制造三维物体的设备,该建造材料能借助于由激光束产生装置产生的激光束固化。
背景技术
用于添加式地制造三维物体的相应的设备本身是已知的。相应的设备的典型的实施方式是用于实施选择性激光烧结方法或选择性激光熔化方法的设备。相应的设备的一个主要的功能部件是激光束产生装置,它被设置用于产生用于选择性地照射各个建造材料层的激光束。激光束具有通过一个或多个激光束参数限定的射束特性或通过一个或多个激光束参数限定的射束轮廓。
已知的设备的激光束产生装置通常产生具有高斯形的强度轮廓(强度分布)或射束轮廓的激光束。激光束的强度的可能需要的改变在此只能够通过使激光束的焦点位置散焦或移动来实现;但是激光束的射束轮廓没有由此被改变。
但是,尤其关于可借助于相应的设备实现的照射策略的最大可能的变化性,存在对有针对性地改变由激光束产生装置产生的激光束的射束特性、尤其是射束轮廓的可能性的需要。
发明内容
本发明的目的在于,提出一种——尤其是关于有针对性地改变由激光束产生装置产生的激光束的射束特性、尤其是射束轮廓的可能性——改进的用于添加式地制造三维物体的设备。
该目的通过根据权利要求1所述的、用于添加式地制造三维物体的设备实现。所属的从属权利要求涉及设备的可能的实施方式。
在这里描述的设备(简称为“设备”)被设置用于通过依次逐层选择性地照射和随之固化由能借助于激光束固化的建造材料组成的建造材料层来添加式地制造三维物体、也就是说例如技术的构件/建造部件或技术的构件组。建造材料尤其可以是颗粒状的或粉末状的金属材料、塑料材料和/或陶瓷材料。对各个要选择性固化的建造材料层的选择性固化基于与物体相关的建造数据来实施。相应的建造数据描述分别要添加式地制造的物体的几何结构上的设计并且可以包含例如各个要添加式地制造的物体的“被切片的”CAD数据。该设备可以设计成SLM设备、也就是说用于实施选择性激光熔化方法(SLM方法)的设备,或设计成SLS设备、也就是说用于实施选择性激光烧结方法(SLS方法)的设备。
所述设备包括:为了实施添加式建造过程通常需要的功能部件、也就是说尤其是激光束产生装置,该激光束产生装置被设置用于产生用于依次逐层选择性地固化各个建造材料层的激光束;和覆层装置,该覆层装置被设置用于在建造平面中形成要选择性地固化的建造材料层。建造平面可以是承载装置的通常(在竖直方向上)可运动地支承的承载元件的一个表面或是一个建造材料层。一般地,在建造平面中形成至少一个要选择性地固化的或已选择性地固化的建造材料层。借助于设备实施的添加式建造过程在设备所属的、通常可惰性化的过程室中实施。过程室可以形成设备的壳体结构的一部分。
激光束产生装置被设置用于产生激光束,该激光束具有通过至少一个激光束参数——也就是说尤其是振幅、相位、偏振——限定的射束特性、也就是说尤其是通过至少一个激光束参数限定的射束轮廓。由激光束产生装置产生的激光束例如可以具有高斯形的射束轮廓。
所述设备此外包括调制装置。该调制装置被设置用于有针对性地改变或调制由激光束产生装置发出的或产生的激光束的影响射束特性的至少一个激光束参数。特别地,调制装置被设置用于有针对性地改变由激光束产生装置产生的激光束的影响射束轮廓的至少一个激光束参数,也就是说有针对性地改变由激光束产生装置产生的激光束的射束轮廓。借助于调制装置因此可以通过有针对性地改变相应的激光束参数来产生具有(几乎)任意的、也就是说尤其是在地点上和/或在时间上也可改变的射束特性、尤其是任意的射束轮廓的激光束,仅仅示例性地可参见高斯轮廓(高斯分布)或平顶轮廓(Top-Hat-Profil)。尤其可以借助于调制装置有针对性地改变由激光束产生装置产生的激光束的波前。由于波前决定性地决定射束轮廓,因此波前的改变通常伴随着激光束的射束轮廓的改变。波前或射束轮廓的改变也可以理解为将由激光束产生装置产生的激光束的一个(唯一的)波前或一个(唯一的)射束轮廓划分成多个离散的射束轮廓或波前。因此一个具有一个(唯一的)聚焦区域的激光束借助于调制装置可以产生多个各具有一个聚焦区域的激光束。
有针对性地改变或调制至少一个影响射束特性的激光束参数基于——尤其是由应用者或由用户——例如通过编程预先给定的或能预先给定的目标值来实施。目标值一般地可以涉及至少一个涉及射束特性的激光束参数(理论激光束参数)。特别地,目标值可以涉及激光束的射束轮廓(理论射束轮廓)。
为了预先给定相应的目标值,设备包括合适的输入装置,例如作为设备侧的用户界面的组成部分,经由该用户界面用户可以进行(用户方面的)输入,也就是说尤其是图像、文字或语音输入,以用于预先给定相应的目标值,一般以用于预先给定具有期望的射束特性、也就是说尤其是期望的射束轮廓的激光束。相应的输入装置例如可以设计成触摸屏装置或包括这种触摸屏装置。当然也可能的是,在外部的、但是通过数据方式与设备通信的、例如作为计算机组成部分的输入装置上进行相应的输入。
由上面的描述得出,调制装置被分配给激光束产生装置。调制装置与激光束产生装置的分配关系尤其是这样设计的,即由激光束产生装置发出的或产生的激光束投射到调制装置上。调制装置因此能连接到或被连接到由激光束产生装置发出的激光束的光路中。除了可能存在的射束偏转装置(扫描器装置)以外,激光束产生装置和被分配给它的调制装置可以形成设备侧的照射装置的主要的组成部分。
通过实现相应的调制装置,给出一种尤其是关于有针对性地改变由激光束产生装置产生的激光束的射束特性、尤其是射束轮廓的可能性改进的用于添加式地制造三维物体的设备。
但是通过实现相应的调制装置得到针对设备或借此实施的添加式建造过程的另外的优点:
例如,通过可借助于调制装置实现的有针对性地改变激光束的射束特性,可以实现要添加式地制造的或已添加式地制造的物体的质量的提高。要添加式地制造的或已添加式地制造的物体的质量的提高的原因尤其在于,通过有针对性地改变射束特性可以实现对要选择性地固化的或已选择性地固化的建造材料层的在地点上和/或在时间上被分解的温控或者说温度控制。这一点尤其对于处理难于处理的建造材料、也就是说尤其是仅仅可以在比较窄的处理窗口中处理的建造材料来说是有利的。通过有针对性地改变射束特性,可以实现有针对性地在热方面影响围绕在建造材料层中的实际要固化的固化区域、尤其是熔化区或熔化池的建造材料。因此,可以实现有利于建造材料的可处理性的温控效果或热处理效果。不同的射束轮廓的调整也可以对要添加式地制造的或已添加式地制造的物体的质量具有积极影响。
通过射束特性的可借助于调制装置实现的有针对性的改变此外可以实现建造时间的减少并且由此实现可借助于设备实施的添加式建造过程的效率的提高。建造时间的减少或效率的提高的原因尤其在于可以依据需要实现不同的——也就是说例如大面积的或小面积的——射束轮廓。例如通过划分一个例如平面的射束轮廓或一个例如平面的波前可以实现多个例如带形的射束轮廓或多个例如带形的波前。与一个射束轮廓到多个射束轮廓的相应的划分相独立地,对不同的射束轮廓的调整也可以对可借助于设备实施的添加式建造过程的建造时间的减少具有积极的影响。
此外,通过借助于调制装置可实现的、对射束特性的有针对性的改变,调制装置可以承担另外的(光学)功能,由此必要时可以简化设备的设计结构。调制装置例如可以用于在建造材料层上偏转或定位激光束,由此必要时可以取消射束偏转装置。调制装置也可以用于改变聚焦平面,由此必要时(也)可以取消用于调整聚焦平面的装置或通常属于相应装置的光学元件、尤其是透镜。最后,调制装置(也)可以用于准直激光束,由此必要时(也)可以取消用于准直激光束的准直装置。
调制装置可以包括能连接到或被连接到由激光束产生装置发出的或产生的激光束的光路中的多个光学调制元件(简称为“调制元件”),所述多个光学调制元件被设置用于影响由激光束产生装置产生的激光束的至少一个射束部分的、影响射束特性的至少一个激光束参数。依据各个调制元件的数量和布置情况,由激光束产生装置发出的激光束的一个确定的射束部分可以投射到各个、多个或全部调制元件上。借助于调制元件可以在它的射束特性上,也就是说例如在振幅、相位和偏振上,改变投射到各个调制元件上的射束部分,由此在整体上产生一种在它的射束特性上——如提到的那样,例如在它的射束轮廓上——被改变的激光束。
调制元件通常被布置或构造在能连接到或被连接到激光束的光路中的调制装置壳体结构中,在该壳体结构中这些调制元件通常(相互相对地)处于一种限定的空间上的布置和/或定向中。调制元件在此情况下可以尤其像素状地被布置或构造在至少一个行和/或列中。因此多个调制元件可以处于成行状地和/或成列状地相邻的布置中。
调制元件能被单个地或成组地切换到能够对激光束的影响射束特性的至少一个激光束参数进行影响的状态(激活的状态)。尤其是每个调制元件可以被切换到第一状态,在该第一状态下各个调制元件能够至少部分地透射或反射激光束或一个激光束部分,和可以被切换到第二状态,在该第二状态下各个调制元件不能够至少部分地透射或反射激光束或一个激光束部分。调制元件的切换所基于的控制可以通过调制装置所属的控制装置实施。控制装置通常(直接地或间接地)与已经提到的设备侧的输入装置通信,经由该输入装置可以输入相应的(由用户)预先给定的或能预先给定的目标值。
调制元件具体地可以是液晶元件,或调制元件可以包括相应的液晶元件。调制装置因此可以设计成空间光调制器,英文:“spatial light modulator”,简称SLM,空间光调制器被设置用于借助于相应的液晶元件的合适的布置、定向和切换来单独地或累积地影响激光束的单个的或多个激光束参数,也就是说尤其是振幅、相位或偏振。
由以上的段落中得出,经由调制装置可被有针对性地改变的、影响射束特性——尤其是射束轮廓——的激光束参数尤其可以是激光束的或激光束的波前的振幅、相位或偏振。调制装置因此尤其可以被设置用于有针对性地改变激光束的或激光束的波前的振幅、相位或偏振。
如提到的那样,调制装置通常能连接到或被连接到由激光束产生装置发出的或产生的激光束的光路中。调制装置因此通常被(光学地)连接在激光束产生装置的下游。
基于此,按照第一示例性的布置,调制装置可以被布置或构造在——尤其包括至少一个准直透镜的——准直器装置与光学反射镜装置之间。在此情况下,调制装置可以一方面与准直器装置直接相邻地和另一方面与反射镜装置直接相邻地布置或构造。按照第二示例性的布置,可以连接在调制装置下游的是光学反射镜装置、尤其包括光学透镜的第一透镜装置、尤其包括光学空间滤波器的空间滤波器装置、尤其包括另一个光学透镜的另一个透镜装置和尤其包括傅里叶透镜的傅里叶透镜装置。因此,通过上面提到的、在所述的顺序中布置的光学元件的相应的布置可以实现一种所谓的4f-图像(投影)。由以上的描述得出,调制装置一般地可以在不同的布置中被布置或构造在设备或设备侧的照射装置的不同的光学元件之间。
在可能的情况下,射束偏转装置或扫描器装置被(光学地)连接在调制装置的下游,该射束偏转装置或扫描器装置被设置用于将激光束偏转到要选择性地照射的建造材料层上。射束偏转装置通常形成在激光束从设备侧的照射装置中射出之前被连接到光路中的最后的建造元件,它的组成部分通常形成激光束产生装置和调制装置,如提到的那样。
本发明也涉及一种用于如描述的设备的调制装置。调制装置被设置用于,基于——尤其是由用户——预先给定的或能预先给定的目标值,有针对性地改变由设备侧的激光束产生装置产生的激光束的影响射束特性——尤其是射束轮廓——的至少一个激光束参数。上面的与设备相关联的描述以类似的方式适用于该调制装置。
附图说明
借助于在附图图示中的实施例对本发明进行详细解释。在此示出:
图1,2各是一个按照一个实施例的设备的原理图;
图3是在图1,2中示出的细节III的原理图;和
图4-7各是一个射束轮廓的原理图。
具体实施方式
图1示出按照一个实施例的设备1的原理图。可以看见,在图1中仅仅示出设备1的对于解释以下描述的原理相关的局部部分。
设备1用于通过依次逐层选择性地照射和随之固化由能借助于激光束5固化的建造材料3——也就是说例如金属粉末——组成的建造材料层来添加式地制造三维物体2、也就是说尤其是技术的构件或技术的构件组。选择性固化各个要固化的建造材料层基于与物体相关的建造数据实施。相应的建造数据描述分别要添加式地制造的物体2的几何上的或几何结构上的设计。相应的建造数据例如可以包含要制造的物体2的“被切片的”CAD数据。
设备1可以包括可惰性化的过程室(没有详细示出),在该过程室中实施各个物体2的真正的添加式制造。在过程室中可以布置或构造对于实施添加式建造过程需要的功能部件的至少一个部分、也就是说尤其是——如通过水平定向的双箭头P1表示的那样——可运动地支承的覆层装置6,它被设置用于在建造平面中形成要固化的建造材料层。过程室可以形成设备1的壳体结构(没有标示)的一部分。
为了选择性地照射各个建造材料层,设备包括一个具有多个功能上的组成部分的照射装置7。以下解释照射装置7的功能上的组成部分的结构或功能:
照射装置7的第一组成部分是激光束产生装置4。激光束产生装置4被设置用于产生激光束5,该激光束具有通过至少一个激光束参数——也就是说尤其是振幅、相位、偏振——限定的射束特性、也就是说尤其是限定的射束轮廓。由激光束产生装置4产生的激光束5例如可以具有高斯形的射束轮廓。
被(光学地)直接连接布置在激光束产生装置4的下游的是包括准直透镜(没有详细标示)的准直器装置8。准直器装置8用于准直由激光束产生装置4发出的(发散的)激光束5,也就是说用于使该激光束平行化。准直器装置8因此被连接到激光束的光路5中。
被(光学地)直接连接布置在准直器装置8的下游的是调制装置9。调制装置9被设置用于有针对性地改变或调制激光束5的影响射束特性的至少一个激光束参数。特别地,调制装置9被设置用于有针对性地改变激光束5的至少一个影响射束轮廓的激光束参数,也就是说有针对性地改变激光束5的射束轮廓。借助于调制装置9,通过有针对性地改变相应的激光束参数,可以产生具有(几乎)任意的、也就是说尤其是在地点上和/或在时间上也可改变的射束特性——尤其是任意的射束轮廓——的激光束5,仅仅示例性地可参见高斯轮廓(高斯分布)或平顶轮廓(平顶分布)。尤其地,借助于调制装置9可以有针对性地改变激光束5的波前和因此改变激光束5的射束轮廓。改变波前或射束轮廓也可以理解为将激光束5的一个(唯一的)射束轮廓划分成多个离散的射束轮廓,如在更下面与在图6、7中示出的横剖面或强度轮廓(强度分布)的说明相关联地进行解释的那样。
借助于调制装置9对各个影响激光束5的射束特性的激光束参数的可能的有针对性的改变基于尤其是由应用者或由用户——例如通过编程——预先给定的或能预先给定的目标值来实施。目标值可以涉及至少一个涉及射束特性的激光束参数(理论激光束参数)。特别地,目标值可以涉及激光束5的射束轮廓(理论射束轮廓)。
为了预先给定相应的目标值,设备1包括合适的输入装置(没有标示),例如作为设备侧的用户界面(没有标示)的组成部分,经由用户界面用户可以进行(用户方面的)输入,也就是说尤其是图像、文字或语音输入,以用于预先给定相应的目标值,一般用于预先给定具有期望的射束特性、也就是说尤其是期望的射束轮廓的激光束5。
调制装置9因此被分配给激光束产生装置4。调制装置9与激光束产生装置4的分配关系是这样设计的,即由激光束产生装置4发出的或产生的激光束5投射到调制装置9上。调制装置9由此也被连接到激光束5的光路中。
如从显示出图1、2中所示细节III的原理图的图3中得出的那样,调制装置9包括多个能连接到或被连接到激光束5的光路中的光学调制元件10,它们被设置用于对激光束5的至少一个射束部分的影响射束特性的激光束参数进行影响。依据各个调制元件10的数量和布置情况,可能的是,激光束5的确定的射束部分投射到单个、多个或全部调制元件10上。投射到各个调制元件10上的射束部分可以借助于调制元件10在它的射束特性——也就是说例如振幅、相位和偏振——上进行改变,由此在整体上产生一个在它的射束特性上被改变的激光束5。
从图3中可以看见,调制元件10被布置或构造在调制装置9的一个被连接到激光束的光路5中的壳体结构11中,在该壳体结构中调制元件(相对于彼此)处于一个限定的空间上的布置和/或定向上。调制元件10在此情况下——尤其是像素状地——布置或构造在一个行和/或列中,当然在多个行和/或列中的布置也是可以设想的。
调制元件10能被单个地或成组地切换到一个能够对激光束5的、影响激光束5的射束特性的激光束参数进行影响的状态(激活的状态)。尤其地,每个调制元件10可以被切换到第一状态,在该第一状态下各个调制元件10例如能够至少部分地透射或反射激光束5或一个激光束部分,和可以被切换到第二状态,在该第二状态下各个调制元件10例如不能够至少部分地透射或反射激光束5或一个激光束部分。调制元件10的切换基于的控制可以通过一个附属于调制装置9的控制装置(没有标示)实施。控制装置(直接地或间接地)与已经提到的设备侧的输入装置通信,经由该输入装置可以输入相应的(由用户)预先给定的或能预先给定的目标值。
调制元件10具体地是液晶元件。调制装置9因此被设计成空间光调制器,英文:“spatial light modulator”,简称SLM,它借助于相应的液晶元件的合适的布置、定向和切换被设置用于单独地或累积地影响激光束5的单个或多个激光束参数,也就是说尤其是振幅、相位或偏振。因此经由调制装置9可被有针对性地改变的、影响射束特性——尤其是射束轮廓——的激光束参数尤其是激光束5的或激光束5的波前的振幅、相位或偏振。调制装置9因此尤其被设置用于有针对性地改变激光束5的或激光束5的波前的振幅、相位或偏振。
在图3中示出的实施例中说明了调制装置9为此可以被设置用于,借助于有针对性地改变激光束5的相位(不改变激光束5的强度和偏振),从激光束5的平面的射束轮廓或平面的波前出发,由于有针对性的相位改变,产生激光束5的阶梯状的或阶梯形的射束轮廓或阶梯状的或阶梯形的波前。这当然应该理解为纯示例性的。
被(光学地)直接连接布置在调制装置9的下游的是包括反射镜元件(没有详细标示)的反射镜装置12。反射镜装置12用于将由调制装置9发出的激光束5偏转到被(光学地)直接连接布置在反射镜装置12的下游的、包括傅里叶透镜(没有详细标示)的傅里叶透镜装置13上。反射镜装置12和傅里叶透镜装置13因此也被连接到激光束5的光路中。
被(光学地)直接连接在傅里叶透镜装置13的下游地布置的是射束偏转装置14(扫描器装置)。射束偏转装置14用于将激光束5有针对性地偏转到各个要选择性地固化的建造材料层上。射束偏转装置14由此形成在激光束5从照射装置7中射出之前的、照射装置7的被连接到激光束5的光路中的最后的组成部分。
图2示出按照另一个实施例的设备1的原理图。可以看见,在图2中也仅仅示出设备1的对于解释所述原理相关的局部部分。
在图2中示出的实施例中,被(光学地)直接连接布置在反射镜装置12的下游的是包括光学透镜(没有详细标示)的第一(或另一个)透镜装置15。被(光学地)直接连接布置在第一透镜装置15的下游的是包括例如针孔形式的光学空间滤波器(没有详细标示)的空间滤波器装置16。被(光学地)直接连接在空间滤波器装置16的下游地布置的是包括另一个光学透镜(没有详细标示)的第二(或另一个)透镜装置17。在该另一个透镜装置17的下游连接傅里叶透镜装置13和射束偏转装置14。通过上面提到的、在所述的顺序中布置的光学元件的所述的布置,可以实现4f-图像(4f-投影)。
图4–7各示出激光束5的射束轮廓的一个原理图。在此,图4和6分别示出一个通过借助于调制装置9基于预先给定的或能预先给定的目标值被改变的激光束5的横剖面(以激光束5的传播方向为基准)。在图5中示出相对于在图4中示出的激光束5的横剖面的强度分布,在图7中示出相对于在图6中示出的激光束5的横剖面的强度分布。
从图4、5中可以看见,借助于调制装置9例如可以产生在横剖面上呈圆形的激光束5,该激光束具有可沿径向改变的强度——具体地说,强度在径向上从内向外减小。
从图6、7中可以看见,借助于调制装置9也可以实现将激光束5的一个(唯一的)射束轮廓划分成多个离散的射束轮廓或波前。具体地说,由激光束产生装置4发出的激光束5在此处被划分成两个点状的或点形的、具有呈相对较尖细形收拢的强度分布的激光束5。
Claims (11)
1.一种用于通过依次逐层选择性地照射和随之固化由建造材料(3)组成的建造材料层来添加式地制造三维物体(2)的设备(1),该建造材料能借助于由激光束产生装置(4)产生的激光束(5)固化,该设备包括:
-激光束产生装置(4),该激光束产生装置被设置用于产生激光束(5),该激光束具有通过至少一个激光束参数限定的射束特性、尤其是通过至少一个激光束参数限定的射束轮廓;
-被分配给激光束产生装置(4)的调制装置(9),该调制装置被设置用于,基于——尤其是由用户——预先给定的或能预先给定的目标值,有针对性地改变由激光束产生装置(4)产生的激光束(5)的影响射束特性——尤其是射束轮廓——的至少一个激光束参数。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,调制装置(9)包括能连接到或被连接到由激光束产生装置(4)产生的激光束(5)的光路中的多个光学调制元件(10),所述多个光学调制元件被设置用于影响由激光束产生装置(4)产生的激光束(5)的至少一个射束部分的、影响射束特性的至少一个激光束参数。
3.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,光学调制元件(10)被——尤其是像素状地——布置或构造在至少一个行和/或列中。
4.根据权利要求2或3所述的设备,其特征在于,光学调制元件(10)能被单个地或成组地切换到能够对激光束(5)的影响射束特性的至少一个激光束参数进行影响的状态。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的设备,其特征在于,光学调制元件(10)被设计成液晶元件或包括至少一个液晶元件。
6.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,调制装置(9)被设计成空间光调制器或包括空间光调制器。
7.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,调制装置(9)被连接在激光束产生装置(4)的下游,其中,调制装置被布置或构造在——尤其包括至少一个准直透镜的——准直器装置(8)与光学反射镜装置(12)之间。
8.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,调制装置(9)被光学地连接在激光束产生装置(4)的下游,其中,连接在调制装置(9)下游的是光学反射镜装置(12)、尤其包括光学透镜的第一透镜装置(15)、尤其包括光学空间滤波器的空间滤波器装置(16)、尤其包括另一个光学透镜的另一个透镜装置(17)和尤其包括傅里叶透镜的傅里叶透镜装置(13)。
9.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,射束偏转装置(14)被连接在调制装置(9)的下游,该射束偏转装置被设置用于将激光束(5)偏转到要选择性地照射的建造材料层上。
10.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,能经由调制装置(9)有针对性地改变的、影响射束特性——尤其是射束轮廓——的激光束参数
是激光束(5)的振幅、尤其是激光束(5)的波前的振幅,其中,调制装置(9)被设置用于改变激光束(5)的振幅,和/或
是激光束(5)的相位、尤其是激光束(5)的波前的相位,其中,调制装置(9)被设置用于改变激光束(5)的相位,和/或
是激光束(5)的偏振、尤其是激光束(5)的波前的偏振,其中,调制装置(9)被设置用于改变激光束(5)的偏振。
11.一种用于根据前述权利要求中任一项所述的设备(1)的调制装置(9),其特征在于,调制装置(9)被设置用于,基于——尤其是由用户——预先给定的或能预先给定的目标值,有针对性地改变由设备侧的激光束产生装置(4)产生的激光束(5)的影响射束特性——尤其是射束轮廓——的至少一个激光束参数。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016120244.4 | 2016-10-24 | ||
DE102016120244.4A DE102016120244A1 (de) | 2016-10-24 | 2016-10-24 | Vorrichtung zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107972274A true CN107972274A (zh) | 2018-05-01 |
Family
ID=59070507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710711121.0A Pending CN107972274A (zh) | 2016-10-24 | 2017-08-18 | 用于添加式地制造三维物体的设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11020903B2 (zh) |
EP (1) | EP3312010B1 (zh) |
JP (2) | JP2018070995A (zh) |
CN (1) | CN107972274A (zh) |
DE (1) | DE102016120244A1 (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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|
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