CN107959780B - 一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，包括采用立体线路制作工艺，在预先设计的L型双摄模组支架的表面镀金属材料形成金属镀层；依据预设模板将金属镀层雕刻成线路，在相应的位置设置焊盘以形成具有立体线路的L型双摄模组线路支架；分别将第一感光芯片和第二感光芯片通过相应的焊盘搭载于L型双摄模组线路支架的第一预设位置和第二预设位置处；将相应的元器件、第一镜头和第二镜头分别搭载于L型双摄模组支架的相应位置形成主摄像头模组和副摄像头模组；将反射棱镜设置于L型双摄模组线路支架上，使反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合。降低了加工难度，提高了加工效率和组装良率。

Description

一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法

技术领域

本发明实施例涉及摄像头模组技术领域，特别是涉及一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法。

背景技术

随着摄像技术的渐渐成熟，用户对镜头和图像品质的要求越来越高，所以潜望式变焦双摄像头模组应运而生。该模组主要分为主摄像头模组和副摄像头模组两部分，其中，主摄像头模组采用宽视场角的镜头，副摄像头模组采用窄视场角的镜头，由于视场角越小的镜头高度越高，为了降低双摄模组的整体高度，副摄像头模组通常打横放置，设计为潜望式结构，具体请参照图1。当主摄像头模组的画面切换成副摄像头模组的画面时，由于副摄像头模组的镜头视场角窄，能显示的画面区域变小，即中心区域的画面被放大，跟光学放大、光学变焦效果一致。

在潜望式变焦双摄像头模组中，主摄像头模组和副摄像头模组是独立的摄像模组，并且主摄像头模组和副摄像头模组各自的模组基板是分开独立设置的。在潜望式变焦双摄像头模组的制作过程中，需要将主摄像头和副摄像头分别搭载在不同的模组基板上，由于两个模组基板独立设置，所以还需要将搭载好的两颗独立的摄像头模组按照一定的结构进行组装，并且为了在使用过程中使主摄像头模组和副摄像头模组的影像能顺滑的切换，还需要对两颗摄像头模组进行光轴对位校准，使两颗摄像头模组的光轴在同一水平面上，从而才能完成潜望式变焦双摄模组的制造，通常采用光学影像的方式做两颗摄像头模组的光轴对位校准，但是，由于其校准工艺较为复杂，使制造难度较大、效率较低，造成组装良率偏低。

鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法成为本领域技术人员目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，在使用过程中降低了加工难度，大大提高了加工效率和组装良率。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，包括：

采用立体线路制作工艺，在预先设计的L型双摄模组支架的表面镀金属材料形成金属镀层；所述L型双摄模组支架与潜望式变焦双摄模组的外形结构相对应；

依据预设模板将所述金属镀层雕刻成线路，并在相应的位置设置焊盘以形成具有立体线路的L型双摄模组线路支架；

分别将第一感光芯片和第二感光芯片通过相应的焊盘搭载于所述L型双摄模组线路支架的第一预设位置和第二预设位置处；所述第一预设位置和所述第二预设位置分别位于所述L型双摄模组线路支架中两个相互垂直的平面上；

将相应的元器件分别贴装于与所述第一预设位置和所述第二预设位置对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于所述第一感光芯片和所述第二感光芯片上，形成主摄像头模组和副摄像头模组；所述第一镜头与所述第一感光芯片对应，所述第二镜头与所述第二感光芯片对应；

将反射棱镜设置于所述L型双摄模组线路支架上，使所述反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合。

可选的，所述依据预设模板将所述金属镀层雕刻成线路的过程为：

采用激光雕刻技术依据预设模板将所述金属镀层雕刻成线路。

可选的，所述金属材料为铜，所述金属镀层为铜镀层。

可选的，所述铜镀层的厚度范围为12.5μm～25μm。

本发明实施例相应的提供了一种潜望式变焦双摄像头模组，包括主摄像头模组、副摄像头模组和反射棱镜；所述主摄像头模组包括第一感光芯片和第一镜头，所述副摄像头模组包括第二感光芯片和第二镜头，所述第一感光芯片和所述第一镜头依次搭载于L型双摄模组线路支架的第一预设位置处，所述第二感光芯片和所述第二镜头依次搭载于所述L型双摄模组线路支架的第二预设位置处，将反射棱镜设置于所述L型双摄模组线路支架上，且所述反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合；所述第一预设位置和所述第二预设位置分别位于所述L型双摄模组线路支架中两个相互垂直的平面上。

本发明实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，包括：采用立体线路制作工艺，在预先设计的L型双摄模组支架的表面镀金属材料形成金属镀层；L型双摄模组支架与潜望式变焦双摄模组的外形结构相对应；依据预设模板将金属镀层雕刻成线路，并在相应的位置设置焊盘以形成具有立体线路的L型双摄模组线路支架；分别将第一感光芯片和第二感光芯片通过相应的焊盘搭载于L型双摄模组线路支架的第一预设位置和第二预设位置处；第一预设位置和第二预设位置分别位于L型双摄模组线路支架中两个相互垂直的平面上；将相应的元器件分别贴装于与第一预设位置和第二预设位置对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上，形成主摄像头模组和副摄像头模组；第一镜头与第一感光芯片对应，第二镜头与第二感光芯片对应；将反射棱镜设置于L型双摄模组线路支架上，使反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合。

可见，本发明实施例中预先依据潜望式变焦双摄模组的外形结构设计L型双摄模组支架，并在所述L型双摄模组支架的表面镀金属材料，并将形成的金属镀层雕刻成线路形成L型双摄模组线路支架，由于两颗摄像头模组的安装位置位于同一个支架上，所以可以在同一个制造岗位上完成对第一感光芯片、第二感光芯片、相应的元器件、第一镜头和第二镜头在L型双摄模组线路支架的搭载工作，大大提高了加工效率，节约了时间成本；另外，依据预设模板雕刻而成的线路较为标准，可以使以线路为基准搭载而成的主摄像头模组和副摄像头模组在搭载的过程中完成光轴对位校准，从而省去较为复杂的光轴对位校准工作，降低了加工难度，提高了组装良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的一种潜望式变焦双摄像头模组的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种L型双摄模组线路支架的俯视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种L型双摄模组线路支架的侧视结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种L型双摄模组线路支架的背面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种搭载感光芯片后的L型双摄模组线路支架的侧视结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，在使用过程中降低了加工难度，大大提高了加工效率和组装良率。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参照图2，图2为本发明实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法的流程示意图。该方法包括：

S11：采用立体线路制作工艺，在预先设计的L型双摄模组支架的表面镀金属材料形成金属镀层；L型双摄模组支架与潜望式变焦双摄模组的外形结构相对应；

需要说明的是，预先根据潜望式变焦双模组的外形结构设计L型双摄模组支架，并且采用立体线路制作工艺在该L型双摄模组支架的表面镀金属材料，以便在该L型双摄模组支架的表面形成金属镀层。

S12：依据预设模板将金属镀层雕刻成线路，并在相应的位置设置焊盘以形成具有立体线路的L型双摄模组线路支架；

具体的，在形成金属镀层后，依据预设模板将该金属镀层雕刻向相应的线路，并在雕刻好的线路的相应位置设置焊盘，便于后续通过相应的焊盘将感光芯片和相应的元器件的引脚与线路连接。雕刻好线路后，由雕刻好的线路和L型双摄模组支架构成L型双摄模组线路支架。具体请参照图3-图5，图3中所示的该L型双摄模组线路支架的正视图示意出了线路和焊盘的位置和线路结构，在L型双摄模组线路支架的背面也设置由背面焊盘，以便于后续将感光芯片通过背面焊盘与主板或终端相连接。由图4所示的侧视图可以看出，本发明实施例中的L型双摄模组线路支架具有两个相互垂直的平面，平面表面均设置有线路，这两个平面上分别设置有感光芯片安装位，用于搭载相应的感光芯片、镜头等元器件，最终分别形成主摄像头模组和副摄像头模组。

还需要说明的是，依据预设模板雕刻出的线路较为标准，并且焊盘的相对位置偏差非常小，所以采用本发明实施例提供的加工方法和L型双摄模组线路支架制作的双摄像头模组，其两颗感光芯片的相对位置偏差也非常小，也即以该线路为基准搭载相应的感光芯片和相应的镜头，所形成的主摄像头模组和副摄像头模组不需要做复杂的双摄光轴对位校准，相对于现有技术中对独立制作的两颗摄像头模组通过光学影像的方式做光轴对位校准，本发明实施例降低了工艺难度。

S13：分别将第一感光芯片和第二感光芯片通过相应的焊盘搭载于L型双摄模组线路支架的第一预设位置和第二预设位置处；第一预设位置和第二预设位置分别位于L型双摄模组线路支架中两个相互垂直的平面上；

具体的，将第一感光芯片和第二感官芯片分别通过相应的焊盘与在L型双摄模组线路支架的第一预设位置和第二预设位置处的线路连接，完成第一感光芯片和第二感光芯片的搭载，其中，第一预设位置和第二预设位置均为感光芯片安装位，搭载完成后如图6所示。

S14：将相应的元器件分别贴装于与第一预设位置和第二预设位置对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上，形成主摄像头模组和副摄像头模组；第一镜头与第一感光芯片对应，第二镜头与第二感光芯片对应；

需要说明的是，将一部分元器件通过相应的焊盘贴装于第一预设位置处的相应位置上，将第一镜头搭载于第一感光芯片上，从而形成主摄像头模组；将另一部分元器件通过相应的焊盘贴装于第二预设位置处的相应位置上，再将第二镜头搭载于第二感光芯片上，从而形成副摄像头模组，主摄像头模组中的第一镜头的光轴与主摄像头所在L型双摄模组线路支架的平面垂直，副摄像头模组中的第二镜头的光轴与副摄像头所在L型双摄模组线路支架的平面垂直。

需要指出的是，与主摄像头模组对应的第一镜头的视场角为宽视场角，与副摄像头模组对应的第二镜头的视场角为窄视场角，并且在将第一镜头和第二镜头搭载好后，需要对第一镜头和第二镜头进行调焦。

另外，本发明实施例是在同一个带线路的L型双摄模组线路支架制造两颗摄像头模组，所以在对元器件和各个镜头进行搭载的工作可以在同一个制造岗位上完成，也即每一个制造岗位几何可以同步完成对两个摄像头模组的各个零部件的贴装制造，相比于独立制造两颗摄像头模组时所花费的时间，本发明实施例大大缩短了制造时间。

S15：将反射棱镜设置于L型双摄模组线路支架上，使反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合。

具体的，由于副摄像头模组的光轴与主摄像头模组的光轴方向不同，所以需要设置反射棱镜，使反射棱镜反射的光束射入至副摄像头模组的第二镜头中个，并且该反射光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，从而形成潜望式变焦双摄像头模组。请参照图7，如7中示出了一种潜望式变焦双摄像头模组，其中，主摄像头模组、反射棱镜及副摄像头模组的位置如图7所示，当然，在实际应用中还可以将第一镜头和第二镜头的位置互换，也即将主摄像头模组的位置和副摄像头模组的位置互换。

需要说明的是，本发明实施例中的L型双摄模组线路支架的背面可以支架焊接连接器，并且可以通过热压方式与FPC软板导通后再与终端设备连接。

进一步的，上述S12中依据预设模板将金属镀层雕刻成线路的过程，具体可以为：

采用激光雕刻技术依据预设模板将金属镀层雕刻成线路。

需要说明的是，本发明实施例优选的采用激光雕刻技术对金属镀层进行雕刻，当然，也可采用其他的方式对金属镀层进行线路雕刻，具体采用哪种方式，本发明实施例对此不做特殊限定，能实现本发明实施例的目的即可。

更进一步的，金属材料为铜，金属镀层为铜镀层。

需要说明的是，从导电性和经济角度考虑可以采用铜材料在L型双摄模组支架的表面进行镀层，使雕刻出的线路的具有较好的导电性，并且该铜镀层可以为类似于PCB线路板的线路镀层，也即该铜镀层的铜层表面还可以增设另一层镀层，例如铜层上方增设镍镀层或金镀层等，以形成类似于PCB线路板中的线路镀层。当然，也可以采用其他的金属材料，具体才能哪种金属材料本发明实施例对此不做特殊限定，能实现本发明实施例的目的即可。

可选的，铜镀层的厚度范围为12.5μm～25μm。

还需要说明的是，为进一步确保线路的导电性，当采用铜材料进行镀层时，可以使形成的铜镀层的厚度在12.5μm～25μm的范围内，其厚度的具体取值可以根据实际情况进行确定，本发明实施例对此不做限定。

可见，本发明实施例中预先依据潜望式变焦双摄模组的外形结构设计L型双摄模组支架，并在L型双摄模组支架的表面镀金属材料，并将形成的金属镀层雕刻成线路形成L型双摄模组线路支架，由于两颗摄像头模组的安装位置位于同一个支架上，所以可以在同一个制造岗位上完成对第一感光芯片、第二感光芯片、相应的元器件、第一镜头和第二镜头在L型双摄模组线路支架的搭载工作，大大提高了加工效率，节约了时间成本；另外，依据预设模板雕刻而成的线路较为标准，可以使以线路为基准搭载而成的主摄像头模组和副摄像头模组在搭载的过程中完成光轴对位校准，从而省去较为复杂的光轴对位校准工作，降低了加工难度，提高了组装良率。

在上述实施例的基础上，请参照图7，图7为本发明实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的结构示意图，该潜望式变焦双摄像头模组包括主摄像头模组、副摄像头模组和反射棱镜；主摄像头模组包括第一感光芯片和第一镜头，副摄像头模组包括第二感光芯片和第二镜头，第一感光芯片和第一镜头依次搭载于L型双摄模组线路支架的第一预设位置处，第二感光芯片和第二镜头依次搭载于L型双摄模组线路支架的第二预设位置处，将反射棱镜设置于L型双摄模组线路支架上，且反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合；第一预设位置和第二预设位置分别位于L型双摄模组线路支架中两个相互垂直的平面上。

需要说明的是，本发明实施例中所提供的潜望式变焦双摄像头模组是通过上述实施例所提供的潜望式变焦双摄像头模组加工方法制作而成的，其制作工艺难度较低，加工效率较高。对于潜望式变焦双摄像头模组加工方法的具体介绍请参照上述方法实施例，本申请在此不再赘述。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，包括：

采用立体线路制作工艺，在预先设计的L型双摄模组支架的表面镀金属材料形成金属镀层；所述L型双摄模组支架与潜望式变焦双摄模组的外形结构相对应；

依据预设模板将所述金属镀层雕刻成线路，并在相应的位置设置焊盘以形成具有立体线路的L型双摄模组线路支架；

分别将第一感光芯片和第二感光芯片通过相应的焊盘搭载于所述L型双摄模组线路支架的第一预设位置和第二预设位置处；所述第一预设位置和所述第二预设位置分别位于所述L型双摄模组线路支架中两个相互垂直的平面上；

将相应的元器件分别贴装于与所述第一预设位置和所述第二预设位置对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于所述第一感光芯片和所述第二感光芯片上，形成主摄像头模组和副摄像头模组；所述第一镜头与所述第一感光芯片对应，所述第二镜头与所述第二感光芯片对应；

将反射棱镜设置于所述L型双摄模组线路支架上，使所述反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合。

2.根据权利要求1所述的潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述依据预设模板将所述金属镀层雕刻成线路的过程为：

采用激光雕刻技术依据预设模板将所述金属镀层雕刻成线路。

3.根据权利要求2所述的潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述金属材料为铜，所述金属镀层为铜镀层。

4.根据权利要求3所述的潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述铜镀层的厚度范围为12.5μm～25μm。

5.一种潜望式变焦双摄像头模组，其特征在于，包括主摄像头模组、副摄像头模组和反射棱镜；所述主摄像头模组包括第一感光芯片和第一镜头，所述副摄像头模组包括第二感光芯片和第二镜头，所述第一感光芯片和所述第一镜头依次搭载于L型双摄模组线路支架的第一预设位置处，所述第二感光芯片和所述第二镜头依次搭载于所述L型双摄模组线路支架的第二预设位置处，将反射棱镜设置于所述L型双摄模组线路支架上，且所述反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合；所述第一预设位置和所述第二预设位置分别位于所述L型双摄模组线路支架中两个相互垂直的平面上。

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