CN107949171A - 一种印刷电路板及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：选取第一芯板，并按照预定尺寸进行剪切；将第一PP贴合到所述第一芯板的一面后形成面罩；在所述面罩上进行开孔；将所述面罩与制作的印刷电路板本体进行压合成型。本发明还公开了一种印刷电路板，包括印刷电路板本体和压合于所述应刷电路板本体上的面罩，所述面罩包括第一芯板和贴合于所述第一芯板上一面的第一PP，所述印刷电路板包括第二芯板及分设于第二芯板上、下表面的两个镀铜层，各所述镀铜层和所述第二芯板之间设有第二PP。本发明的面罩对印刷电路板本体的板面的覆盖更加全面，并且第一芯板具有不易变形的优点，面罩与印刷电路板本体的颜色一致，使印刷电路板对光的反射均匀。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及制造方法。
背景技术
光电显示屏类印刷电路板（PCB板）因对光的反射均匀性要求较高，因此对板面的颜色一致性要求高，但现有的光电显示屏类PCB板往往采用在贴灯后用盖面罩的方式，这种方式的PCB板板面与焊盘及基材的颜色不一致，在组屏后易使屏膜的颜色效果不一致。PCB板在贴灯后在盖上面罩，因面罩的开窗大小比PCB板的焊盘小，存在间隙，容易露出焊盘及基材的颜色，并且面罩采用塑胶制作容易变形，一致性不好。另外，面罩需要用很多的螺丝固定在PCB板面上，流程繁琐、耗时长。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板及其制作方法，旨在解决现有印刷电路板存在的颜色不一致、面罩覆盖不完全及面罩容易变形的问题。
为实现上述目的，本发明提供的一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：
选取第一芯板，并按照预定尺寸进行剪切；
将第一PP贴合到所述第一芯板的一面后形成面罩；
在所述面罩上进行开孔；
将所述面罩与制作的印刷电路板本体进行压合成型。
优选地，所述将第一PP贴合到所述第一芯板的一面后形成面罩的步骤之前，还包括，对所述第一芯板进行单面防焊操作。
优选地，所述将第一PP贴合到所述第一芯板的一面后形成面罩的步骤之后，还包括，采用压膜机将第一PP压合在所述第一芯板上。
优选地，所述印刷电路板本体的制作步骤为：
选取第二芯板，并按照预定尺寸进行剪切；
进行内层图形制作及内层蚀刻；
将两个第二PP分别压合到所述第二芯板的上、下两表面；
进行钻孔、沉铜及板面电镀操作；
进行外层图形制作及外层蚀刻。
优选地，进行所述内层图形制作之后先进行自动光学检测，再进行所述内部蚀刻。
优选地，在进行所述外层图形制作及外层蚀刻之后进行单面防焊操作，形成所述印刷电路板本体。
优选地，对制作完成的所述印刷电路板本体进行测试。
优选地，在所述将所述面罩与制作的印刷电路板本体进行压合成型的步骤之后，还包括，进行成品品质管制及成品包装。
本发明还提供一种印刷电路板，包括印刷电路板本体和压合于所述应刷电路板本体上的面罩，所述面罩包括第一芯板和贴合于所述第一芯板上一面的第一PP，所述印刷电路板包括第二芯板及分设于第二芯板上、下表面的两个镀铜层，各所述镀铜层和所述第二芯板之间设有第二PP。
优选地，所述第一PP和所述第二PP均为可贴式不流动压合软胶。
在本发明的技术方案中，将面罩与印刷电路板本体压合成型后得到印刷电路板，面罩覆盖在印刷电路板本体上，不仅覆盖精准且对印刷电路板本体的板面的覆盖更加全面，并且第一芯板比塑料材质制成的面罩的稳定性好，具有不易变形的优点。同时，可以解决一些小间距产品间因间距太小无法在印刷电路板本体上覆盖面罩而导致印刷电路板本体的板面整体露在外面的问题，本实施例的面罩呈哑黑色，与印刷电路板本体的颜色一致，使印刷电路板对光的反射均匀。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明实施例印刷电路板的主视结构示意图；
图2为图1中面罩的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例印刷电路板的制造方法流程图；
图4为本发明实施例印刷电路板中的印刷电路板本体的制造方法流程图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 印刷电路板 | 1 | 面罩 |
| 11 | 第一芯板 | 12 | 第一PP |
| 2 | 印刷电路板本体 | 21 | 第二芯板 |
| 22 | 第二PP | 23 | 镀铜层 |
本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1至图4所示，本发明提供的印刷电路板100的制造方法，包括以下步骤：
步骤S1：选取第一芯板11，并按照预定尺寸进行剪切；
选取第一芯板11即为开料步骤，将第一芯板11进行剪切，得到需要的尺寸。需要说明的是，为得到良好质量的蚀刻图形，要求第一芯板11表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物，因此在选取第一芯板11后首先对其表面进行清洗。本实施例的第一芯板11选用黑色的无铜芯板。
步骤S2：将第一PP12贴合到所述第一芯板11的一面后形成面罩1；
本实施例的第一PP12为可贴式不流动压合软胶。
步骤S3：在所述面罩1上进行开孔；
面罩1的开孔的大小根据制作的印刷电路板本体2上焊盘的大小来设定，并在设定值的基础上加大0.1mm。
步骤S4：将所述面罩1与制作的印刷电路板本体2进行压合成型。
将面罩1与印刷电路板本体2压合成型后得到印刷电路板100，面罩1覆盖在印刷电路板本体2上，不仅覆盖精准且对印刷电路板本体2的板面的覆盖更加全面，并且第一芯板11比塑料材质制成的面罩1的稳定性好，具有不易变形的优点。同时，可以解决一些小间距产品间因间距太小无法在印刷电路板本体2上覆盖面罩1而导致印刷电路板本体2的板面整体露在外面的问题，本实施例的面罩1呈哑黑色，与印刷电路板本体2的颜色一致，使印刷电路板100对光的反射均匀。
进一步地，在面罩1及印刷电路板本体2上均需要钻2.0mm的铆钉孔，以用于铆钉对位，具有简单方便、易于制作的优点。
本实施例中，在所述步骤S2之前，还包括步骤S10，对所述第一芯板11进行单面防焊操作，具有以下优点：防止化学品对线路的危害；维持第一芯板11板面良好绝缘；防止氧化及各种电解质的危害，利于后续制程作业及便于维修等。
本实施例中，在所述步骤S2之后，还包括步骤S20，采用压膜机将第一PP12压合在所述第一芯板11上。
在进一步的技术方案中，所述印刷电路板本体2的制作步骤为：
步骤S5：选取第二芯板21，并按照预定尺寸进行剪切；
选取第二芯板21即为开料步骤，将第二芯板21进行剪切，得到需要的尺寸。需要说明的是，为得到良好质量的蚀刻图形，要求第二芯板21表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物，因此在选取第二芯板21后首先对其表面进行清洗。
步骤S6：进行内层图形制作及内层蚀刻；
内层图形制作包括：内层磨板之后，在内层表面对应贴干膜，然后将制作好的菲林对位，并采用LDI曝光机曝光将菲林上的图形对应转印到干膜上，然后进行显影，将没有被曝光的干膜熔解掉，而曝光的线路图形对应通过曝光后的干膜保护，接着将没有干膜保护的铜箔蚀 刻溶解掉；最后褪膜，用强碱（NAOH）把被曝光的干膜熔解掉，露出内层图形。
内层蚀刻后得到印刷电路板100的线路。
步骤S7：将两个第二PP22分别压合到所述第二芯板21的上、下两表面；
本实施例的第二PP22为可贴式不流动压合软胶，第二芯板21的上表面具有一层第二PP22，第二芯板21的下表面具有一层第一PP12。
步骤S8：进行钻孔、沉铜及板面电镀操作；
对上、下两表面压合有第二PP22的第二芯板21钻定位孔，然后进行沉铜工艺，即用化学的方法沉积一层均匀、光亮的化学铜层，从而使印刷电路板100各层之间可以导通讯号并作为后续板面电镀的基底。再进行板面电镀工艺，形成镀铜层23。
步骤S9：进行外层图形制作及外层蚀刻。
外层图形制作包括：使用LDI机曝光，图形电镀，图形电镀依受镀面积采用低电流长时间电镀的方式，其中电镀参数为12.5ASF*75min。
本实施例中，进行所述内层图形制作之后先进行自动光学检测，再进行所述内部蚀刻。本实施例的自动光学检测即为AOI，对照正确的PCB板的数据进行对位检测，以检测是否有断路等情形，若有这种情况再针对PCB板情况进检修。
本实施例中，在步骤S9之后，还包括进行单面防焊操作的步骤，形成所述印刷电路板本体2。进行单面防焊的可以起到如下作用：防止化学品对线路的危害；维持板面良好绝缘；防止氧化及各种电解质的危害，利于后制程作业；便于客户插件；便于维修。
步骤S10，对制作完成的所述印刷电路板本体2进行测试。针对客户要求的性能对印刷电路板本体2做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合要求。
本实施例中，在步骤S4之后，还包括步骤S41：进行成品品质管制及成品包装，即进行FQC （Final Quality Control）及成品包装。FQC是在产品完成所有制程或工序后，对于产品本身的品质状况，包括：外观检验(颜色、光泽、粗糙度、毛边、是否有刮伤)、尺寸和孔径的量测、性能测试(材料的物理/化学特性、电气特性、机械特性、操作控制)，进行全面且最后一次的检验与测试，目的在确保产品符合出货规格要求，甚至符合客户使用上的要求。
如图1和图2所示，本发明还提供一种印刷电路板100，包括印刷电路板本体2和面罩1，面罩1压合于印刷电路板本体2上，面罩1包括第一芯板11和第一PP12，第一PP12贴合于第一芯板11上的一面，印刷电路板100包括第二芯板21及分设于第二芯板21上、下表面的两个镀铜层23，各镀铜层23和第二芯板21之间设有第二PP22。本实施例的第一PP12和第二PP22均为可贴式不流动压合软胶。
本实施例的印刷电路板100是通过将面罩1与印刷电路板本体2压合成型后得到，面罩1覆盖在印刷电路板本体2上，不仅覆盖精准且对印刷电路板本体2的板面的覆盖更加全面，并且第一芯板11比塑料材质制成的面罩1的稳定性好，具有不易变形的优点。同时，可以解决一些小间距产品间因间距太小无法在印刷电路板本体2上覆盖面罩1而导致印刷电路板本体2的板面整体露在外面的问题，本实施例的面罩1呈哑黑色，与印刷电路板本体2的颜色一致，使印刷电路板100对光的反射均匀。
如图3和图4所示，制作本实施例的印刷电路板100步骤包括：
步骤S1：选取第一芯板11，并按照预定尺寸进行剪切；
选取第一芯板11即为开料步骤，将第一芯板11进行剪切，得到需要的尺寸。需要说明的是，为得到良好质量的蚀刻图形，要求第一芯板11表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物，因此在选取第一芯板11后首先对其表面进行清洗。本实施例的第一芯板11选用黑色的无铜芯板。
步骤S2：将第一PP12贴合到所述第一芯板11的一面后形成面罩1；
本实施例的第一PP12为可贴式不流动压合软胶。
步骤S3：在所述面罩1上进行开孔；
面罩1的开孔的大小根据制作的印刷电路板本体2上焊盘的大小来设定，并在设定值的基础上加大0.1mm。
步骤S4：将所述面罩1与制作的印刷电路板本体2进行压合成型。
进一步地，在面罩1及印刷电路板本体2上均需要钻2.0mm的铆钉孔，以用于铆钉对位，具有简单方便、易于制作的优点。
本实施例中，在所述步骤S2之前，还包括步骤S10，对所述第一芯板11进行单面防焊操作，具有以下优点：防止化学品对线路的危害；维持第一芯板11板面良好绝缘；防止氧化及各种电解质的危害，利于后续制程作业及便于维修等。
本实施例中，在所述步骤S2之后，还包括步骤S20，采用压膜机将第一PP12压合在所述第一芯板11上。
在进一步的技术方案中，所述印刷电路板本体2的制作步骤为：
步骤S5：选取第二芯板21，并按照预定尺寸进行剪切；
选取第二芯板21即为开料步骤，将第二芯板21进行剪切，得到需要的尺寸。需要说明的是，为得到良好质量的蚀刻图形，要求第二芯板21表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物，因此在选取第二芯板21后首先对其表面进行清洗。
步骤S6：进行内层图形制作及内层蚀刻；
内层图形制作包括：内层磨板之后，在内层表面对应贴干膜，然后将制作好的菲林对位，并采用LDI曝光机曝光将菲林上的图形对应转印到干膜上，然后进行显影，将没有被曝光的干膜熔解掉，而曝光的线路图形对应通过曝光后的干膜保护，接着将没有干膜保护的铜箔蚀 刻溶解掉；最后褪膜，用强碱（NAOH）把被曝光的干膜熔解掉，露出内层图形。
内层蚀刻后得到印刷电路板100的线路。
步骤S7：将两个第二PP22分别压合到所述第二芯板21的上、下两表面；
本实施例的第二PP22为可贴式不流动压合软胶，第二芯板21的上表面具有一层第二PP22，第二芯板21的下表面具有一层第一PP12。
步骤S8：进行钻孔、沉铜及板面电镀操作；
对上、下两表面压合有第二PP22的第二芯板21钻定位孔，然后进行沉铜工艺，即用化学的方法沉积一层均匀、光亮的化学铜层，从而使印刷电路板100各层之间可以导通讯号并作为后续板面电镀的基底。再进行板面电镀工艺，形成镀铜层。
步骤S9：进行外层图形制作及外层蚀刻。
外层图形制作包括：使用LDI机曝光，图形电镀，图形电镀依受镀面积采用低电流长时间电镀的方式，其中电镀参数为12.5ASF*75min。
本实施例中，进行所述内层图形制作之后先进行自动光学检测，再进行所述内部蚀刻。本实施例的自动光学检测即为AOI，对照正确的PCB板的数据进行对位检测，以检测是否有断路等情形，若有这种情况再针对PCB板情况进检修。
本实施例中，在步骤S9之后，还包括进行单面防焊操作的步骤，形成所述印刷电路板本体2。进行单面防焊的可以起到如下作用：防止化学品对线路的危害；维持板面良好绝缘；防止氧化及各种电解质的危害，利于后制程作业；便于客户插件；便于维修。
步骤S10，对制作完成的所述印刷电路板本体2进行测试。针对客户要求的性能对印刷电路板本体2做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合要求。
本实施例中，在步骤S4之后，还包括步骤S41：进行成品品质管制及成品包装，即进行FQC （Final Quality Control）及成品包装。FQC是在产品完成所有制程或工序后，对于产品本身的品质状况，包括：外观检验(颜色、光泽、粗糙度、毛边、是否有刮伤)、尺寸和孔径的量测、性能测试(材料的物理/化学特性、电气特性、机械特性、操作控制)，进行全面且最后一次的检验与测试，目的在确保产品符合出货规格要求，甚至符合客户使用上的要求。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
选取第一芯板，并按照预定尺寸进行剪切；
将第一PP贴合到所述第一芯板的一面后形成面罩；
在所述面罩上进行开孔；
将所述面罩与制作的印刷电路板本体进行压合成型。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述将第一PP贴合到所述第一芯板的一面后形成面罩的步骤之前，还包括，对所述第一芯板进行单面防焊操作。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述将第一PP贴合到所述第一芯板的一面后形成面罩的步骤之后，还包括，采用压膜机将第一PP压合在所述第一芯板上。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述印刷电路板本体的制作步骤为：
选取第二芯板，并按照预定尺寸进行剪切；
进行内层图形制作及内层蚀刻；
将两个第二PP分别压合到所述第二芯板的上、下两表面；
进行钻孔、沉铜及板面电镀操作；
进行外层图形制作及外层蚀刻。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进行所述内层图形制作之后先进行自动光学检测，再进行所述内部蚀刻。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在进行所述外层图形制作及外层蚀刻之后进行单面防焊操作，形成所述印刷电路板本体。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，对制作完成的所述印刷电路板本体进行测试。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述将所述面罩与制作的印刷电路板本体进行压合成型的步骤之后，还包括，进行成品品质管制及成品包装。
9.一种印刷电路板，其特征在于，包括印刷电路板本体和压合于所述应刷电路板本体上的面罩，所述面罩包括第一芯板和贴合于所述第一芯板上一面的第一PP，所述印刷电路板包括第二芯板及分设于第二芯板上、下表面的两个镀铜层，各所述镀铜层和所述第二芯板之间设有第二PP。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一PP和所述第二PP均为可贴式不流动压合软胶。
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| 高瑞平: "《电工电子实训基础》", 30 September 2009 * |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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Effective date of registration: 20201216 Address after: No. 435, building B, Zhaoqing New Area Investment Development Co., Ltd., No. 526000, building B, Guicheng new town, Dinghu District, Zhaoqing City, Guangdong Province Applicant after: Guangdong Xizhen Circuit Technology Co.,Ltd. Address before: 413000 Longtang Village, Changchun Industrial Park, Ziyang District, Yiyang City, Hunan Province Applicant before: AOSHIKANG TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
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