CN107936482B - 中温固化填充腻子绝缘材料 - Google Patents

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Abstract

本发明为中温固化填充腻子绝缘材料，解决已有材料热固化温度高，热固化时间长，耗能较高且生产效率较低的问题，配方如下：重量份，环氧树脂E44 75—85，环氧树脂E12 28—32，桐马酸酐19.8—20.2，咪唑1.9—2.1，云母粉600目140—160，陶土1000目45—55，具有固化温度低、固化时间短，粘接强度高、绝缘性能好、生产效率高等优点。

Description

中温固化填充腻子绝缘材料
技术领域
本发明与1000MW等巨型高压水轮发电机、1400MW等巨型高压汽轮发电机的定子线棒换位处的空隙填充绝缘材料有关，该绝缘材料也可用于其它需要中温固化填充的地方。
技术背景
已有的1000MW等巨型高压水轮发电机、1400MW等巨型高压汽轮发电机的定子线棒换位处的空隙填充绝缘材料热固化温度为160℃，热固化时间为1小时，耗能较高且生产效率较低，无法满足数字化生产线的使用要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种加热温度低、固化时间短的中温固化填充腻子绝缘材料。
本发明是这样实现的：
中温固化填充腻子绝缘材料，配方如下：
重量份
环氧树脂E44 75—85
环氧树脂E12 28—32
桐马酸酐 19.8—20.2
咪唑 1.9—2.1
云母粉600目 140—160
陶土1000目 45—55。
重量份：
环氧树脂E44 80
环氧树脂E12 30
桐马酸酐 20
咪唑 2
云母粉600目 150
陶土1000目 50。
其制造方法如下：
1）按材料配方，将环氧树脂E44、环氧树脂E1在100℃下，搅拌混合后，降低到40℃；在所得合成环氧树脂中，加入桐马酸酐并搅拌均匀；将温度升到60℃，继续搅拌并观察胶液色泽变化，待胶液透明后，每30min测量170℃下的胶化时间，控制胶化时间在5min及以下后加入咪唑 ，停止搅拌并冷却降到室温，胶化时间：指在规定温度下，树脂的凝胶时间，
2）将云母粉和陶土放入120℃的电热烘箱中进行烘焙干燥处理4小时以上，
3）将上述合成树脂和云母粉和陶土按配方比例倒入混炼机中混炼均匀，再将混炼均匀的材料压片分切成产品规定尺寸。
本发明在主要技术指标不变情况下，将产品的热固化温度：从160℃降低到130℃；固化时间：缩小到四分之一内；降温缩时，是用户为了满足数字化连续生产线提出的关键技术改进要求，既节约了生产能耗又提高了生产效率，确保了产品质量；实现了降本增效的目的。主要应用于：1000MW等巨型高压水轮发电机、1400MW等巨型高压汽轮发电机的定子线棒换位处的空隙填充绝缘；也可用于其它需要中温固化填充的地方；满足了用户节能降本、缩时增效的技术要求，改善了数字化改造生产线上一个重要环节。具有固化温度低、粘接强度高、绝缘性能好、生产效率高等优点。
本发明与原产品对照表：
Figure DEST_PATH_IMAGE001
具体实施方式
中温固化填充腻子绝缘材料，配方如下：g
环氧树脂E44 80
环氧树脂E12 30
桐马酸酐 30
咪唑 2
云母粉600目 150
陶土1000目 50。
其制造方法如下：
1）按材料配方，将环氧树脂E44与环氧树脂E12在100℃下，搅拌混合后，降低到40℃；在所得合成环氧树脂中，加入桐马酸酐并搅拌均匀；将温度升到60℃，继续搅拌并观察胶液色泽变化，待胶液透明后，每30min测量170℃下的胶化时间，控制胶化时间在5min及以下后加入咪唑 ，停止搅拌并冷却降到室温，
2）将云母粉和陶土放入120℃的电热烘箱中进行烘焙干燥处理4小时以上，
3）将上述合成树脂和云母粉和陶土按配方比例倒入混炼机中混炼均匀，再将混炼均匀的材料压片分切成产品规定尺寸。
设备及参数：
混炼机：
功率30Kw，辊筒工作直径360mm，辊筒工作长度900mm，辊筒速比1︰127，前辊线速度17.4m/min。

Claims (1)

1.中温固化填充腻子绝缘材料，其特征在于重量份
环氧树脂E44 80
环氧树脂E12 30
桐马酸酐20
咪唑2
云母粉600目150
陶土1000目50；
制造方法如下：
1)按材料配方，将环氧树脂E44、环氧树脂E12、在100℃下，搅拌混合后，降低到40℃；在所得合成环氧树脂中，加入桐马酸酐并搅拌均匀；将温度升到60℃，继续搅拌并观察胶液色泽变化，待胶液透明后，每30min测量170℃下的胶化时间，控制胶化时间在5min及以下后加入咪唑，停止搅拌并冷却降到室温，
2)将云母粉和陶土放入120℃的电热烘箱中进行烘焙干燥处理4小时以上，
3)将上述合成树脂和云母粉和陶土按配方比例倒入混炼机中混炼均匀，再将混炼均匀的材料压片分切成产品规定尺寸。
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US4131613A (en) * 1973-12-20 1978-12-26 Ciba-Geigy Corporation Isoimidyl-phthalic anhydrides

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