CN107932352A - 一种软基材涂覆磨具及其配方和制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及软基材涂覆磨具技术领域,尤其是一种软基材涂覆磨具,包括底胶层,所述底胶层的上端等距连接有磨料块,每个所述磨料块的内腔均通过胶粘剂粘接有磨料凸起,所述底胶层的下端连接有TPU软膜基材,所述TPU软膜基材远离底胶层的一端通过第一热熔胶层粘接有海绵层,所述海绵层远离第一热熔胶层的一端通过第二热熔胶层粘接有魔术贴粘结。且耐水性极好,在产品的生命周期无掉砂脱落现象,立体结构的TPU涂覆膜,还具有优异的排屑性能和长寿命,涂覆的产品用于手机中框的打磨,本发明得到的产品具有较长的使用寿命和精细的研磨效果,柔软度好,耐磨性佳,可以得到较好的磨面。
Description
技术领域
本发明涉及软基材涂覆磨具技术领域,尤其涉及一种软基材涂覆磨具及其配方和制备方法。
背景技术
传统的涂覆磨具的基材多为布基、纸基和PET,在很多领域有广泛应用,例如手机中框、2.5D或3D手机外壳、高档乐器和家具等。但是也各自有其缺点,纸基基材强度低且耐水性差,配合液体进行研磨时易破损,布基遇水易收缩变形,PET耐水性较好但弯折性能差,在打磨非平面结构时无法实现均匀研磨。因此,制备一种软基材的涂覆磨具,克服上述磨具的缺点,实现360度全方位打磨是很有必要的。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种软基材涂覆磨具及其配方和制备方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
设计一种软基材涂覆磨具,包括底胶层,所述底胶层的上端等距连接有磨料块,每个所述磨料块的内腔均通过胶粘剂粘接有磨料凸起,所述底胶层的下端连接有TPU软膜基材,所述TPU软膜基材远离底胶层的一端通过第一热熔胶层粘接有海绵层,所述海绵层远离第一热熔胶层的一端通过第二热熔胶层粘接有魔术贴粘结。
优选的,所述磨料凸起为金刚石、碳化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化铈、氧化硅、碳酸钙、氢氧化镁、氧化铁、硅灰石、碳化硼、氮化硼等磨料的一种或多种。
优选的,所述胶粘剂为光固化胶黏剂。
本发明还提供一种软基材涂覆磨具的配方,所述软基材涂覆磨具包括有磨料块,所述磨料块按照重量的配比如下:
光固化胶黏剂 15-75 wt%
稀释剂 5-45 wt%
光引发剂 0.5-3.5 wt%
磨料 25-75 wt%
助剂 1.5-5 wt%
优选的,所述光固化胶黏剂为聚氨酯丙烯酸树脂。
优选的,所述稀释剂为三丙二醇二丙烯酸酯、十二烷基丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、3,3,5-三甲基环己烷丙烯酸酯、丙烯酸丁酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、乙氧基乙基丙烯酸酯的一种或几种。
优选的,所述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2-甲基-1-4-甲硫基苯基-2-吗啉基-1-丙酮2-羟基-2-甲基-1-4-2-羟基乙氧基苯基-1-丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-4-吗啉苄苯基丁酮中的一种或几种。
优选的,所述磨料包括氧化硅、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、金刚石、碳化硅、氧化铈、硅灰石、氢氧化镁、碳化硼、氮化硼等磨料的一种或多种。
优选的,所述助剂包括稳定剂、硅烷偶联剂、分散剂、防沉降剂、散热剂等助剂中的一种或多种。
本发明还提供一种软基材涂覆磨具的制备方法,包括如下步骤:
第一步、将光固化胶黏剂、稀释剂、光引发剂、磨料和助剂按一定比例添加到容器内,通过高搅的方式避光分散,搅拌速度为1500-1800 rpm,分散时间为2-8h,形成浆料备用;
第二步、将第一步中分散合格后的备用浆料通过辊涂或凹版置于具有一定规则排列的凹形结构模具中;
第三步、将预涂过底胶的TPU软膜基材附于模具上,并采用紫外光照射,使得浆料固化并转移到TPU软膜基材上,形成重复排列的磨块结构;
第四步、将成型后的产品在50-90 ℃加热固化36-72 h,得到具有立体结构的磨料制品;
第五步、将磨料制品背面通过热熔胶或压敏胶背上海绵和魔术贴,得到TPU海绵砂制品。
本发明提出的一种软基材涂覆磨具的制备方法,有益效果在于:该产品独特的配方设计和TPU软膜基材的结合使得最终产品结构柔软,可以实现360度任意弯折,且耐水性极好,在产品的生命周期无掉砂脱落现象,立体结构的TPU涂覆膜,还具有优异的排屑性能和长寿命,涂覆的产品用于手机中框的打磨,本发明专利得到的产品具有较长的使用寿命和精细的研磨效果,柔软度好,耐磨性佳,可以得到较好的磨面。
附图说明
图1为本发明提出的一种软基材涂覆磨具结构示意图。
图中:磨料块1、磨料凸起2、胶粘剂3、底胶层4、TPU软膜基材5、第一热熔胶层6、海绵层7、第二热熔胶层8、魔术贴粘结9。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1,一种软基材涂覆磨具,包括底胶层4,所述底胶层4的上端等距连接有磨料块1,每个所述磨料块1的内腔均通过胶粘剂3粘接有磨料凸起2,所述底胶层4的下端连接有TPU软膜基材5,所述TPU软膜基材5远离底胶层4的一端通过第一热熔胶层6粘接有海绵层7,所述海绵层7远离第一热熔胶层6的一端通过第二热熔胶层8粘接有魔术贴粘结9。
本发明还提供一种软基材涂覆磨具的配方,所述软基材涂覆磨具包括有磨料块1,所述磨料块1按照重量的配比如下:
光固化胶黏剂 30 wt%
稀释剂 20 wt%
光引发剂 1.5 wt%
磨料 46 wt%
助剂 2.5 wt%
本发明还提供一种软基材涂覆磨具的制备方法,包括如下步骤:
第一步、将光固化胶黏剂、稀释剂、光引发剂、磨料和助剂按一定比例添加到容器内,通过高搅的方式避光分散,搅拌速度为1500 rpm,分散时间为3h,形成浆料备用;
第二步、将第一步中分散合格后的备用浆料通过辊涂或凹版置于具有一定规则排列的凹形结构模具中;
第三步、将预涂过底胶的TPU软膜基材附于模具上,并采用紫外光照射,使得浆料固化并转移到TPU软膜基材上,形成重复排列的磨块结构;
第四步、将成型后的产品在60 ℃加热固化48 h,得到具有立体结构的磨料制品;
第五步、将磨料制品背面通过热熔胶或压敏胶背上海绵和魔术贴,得到TPU海绵砂制品。
实施例2
参照图1,一种软基材涂覆磨具,包括底胶层4,所述底胶层4的上端等距连接有磨料块1,每个所述磨料块1的内腔均通过胶粘剂3粘接有磨料凸起2,所述底胶层4的下端连接有TPU软膜基材5,所述TPU软膜基材5远离底胶层4的一端通过第一热熔胶层6粘接有海绵层7,所述海绵层7远离第一热熔胶层6的一端通过第二热熔胶层8粘接有魔术贴粘结9。
本发明还提供一种软基材涂覆磨具的配方,所述软基材涂覆磨具包括有磨料块1,所述磨料块1按照重量的配比如下:
光固化胶黏剂 46 wt%
稀释剂 20 wt%
光引发剂 2 wt%
磨料 30 wt%
助剂 2 wt%
本发明还提供一种软基材涂覆磨具,包括如下步骤:
第一步、将光固化胶黏剂、稀释剂、光引发剂、磨料和助剂按一定比例添加到容器内,通过高搅的方式避光分散,搅拌速度为1600 rpm,分散时间为5h,形成浆料备用;
第二步、将第一步中分散合格后的备用浆料通过辊涂或凹版置于具有一定规则排列的凹形结构模具中;
第三步、将预涂过底胶的TPU软膜基材附于模具上,并采用紫外光照射,使得浆料固化并转移到TPU软膜基材上,形成重复排列的磨块结构;
第四步、将成型后的产品在70 ℃加热固化48 h,得到具有立体结构的磨料制品;
第五步、将磨料制品背面通过热熔胶或压敏胶背上海绵和魔术贴,得到TPU海绵砂制品。
实施例3
参照图1,一种软基材涂覆磨具,包括底胶层4,所述底胶层4的上端等距连接有磨料块1,每个所述磨料块1的内腔均通过胶粘剂3粘接有磨料凸起2,所述底胶层4的下端连接有TPU软膜基材5,所述TPU软膜基材5远离底胶层4的一端通过第一热熔胶层6粘接有海绵层7,所述海绵层7远离第一热熔胶层6的一端通过第二热熔胶层8粘接有魔术贴粘结9。
本发明还提供一种软基材涂覆磨具的配方,所述软基材涂覆磨具包括有磨料块1,所述磨料块1按照重量的配比如下:
光固化胶黏剂 35 wt%
稀释剂 10 wt%
光引发剂 1.5 wt%
磨料 50 wt%
助剂 3.5 wt%
本发明还提供一种软基材涂覆磨具的制备方法,包括如下步骤:
第一步、将光固化胶黏剂、稀释剂、光引发剂、磨料和助剂按一定比例添加到容器内,通过高搅的方式避光分散,搅拌速度为1700 rpm,分散时间为7h,形成浆料备用;
第二步、将第一步中分散合格后的备用浆料通过辊涂或凹版置于具有一定规则排列的凹形结构模具中;
第三步、将预涂过底胶的TPU软膜基材附于模具上,并采用紫外光照射,使得浆料固化并转移到TPU软膜基材上,形成重复排列的磨块结构;
第四步、将成型后的产品在80 ℃加热固化60h,得到具有立体结构的磨料制品;
第五步、将磨料制品背面通过热熔胶或压敏胶背上海绵和魔术贴,得到TPU海绵砂制品。
实施例4
参照图1,一种软基材涂覆磨具,包括底胶层4,所述底胶层4的上端等距连接有磨料块1,每个所述磨料块1的内腔均通过胶粘剂3粘接有磨料凸起2,所述底胶层4的下端连接有TPU软膜基材5,所述TPU软膜基材5远离底胶层4的一端通过第一热熔胶层6粘接有海绵层7,所述海绵层7远离第一热熔胶层6的一端通过第二热熔胶层8粘接有魔术贴粘结9。
本发明还提供一种软基材涂覆磨具的配方,所述软基材涂覆磨具包括有磨料块1,所述磨料块1按照重量的配比如下:
光固化胶黏剂 52 wt%
稀释剂 15 wt%
光引发剂 3 wt%
磨料 25 wt%
助剂 5 wt%
本发明还提供一种软基材涂覆磨具的制备方法,包括如下步骤:
第一步、将光固化胶黏剂、稀释剂、光引发剂、磨料和助剂按一定比例添加到容器内,通过高搅的方式避光分散,搅拌速度为1800 rpm,分散时间为8h,形成浆料备用;
第二步、将第一步中分散合格后的备用浆料通过辊涂或凹版置于具有一定规则排列的凹形结构模具中;
第三步、将预涂过底胶的TPU软膜基材附于模具上,并采用紫外光照射,使得浆料固化并转移到TPU软膜基材上,形成重复排列的磨块结构;
第四步、将成型后的产品在90 ℃加热固化72 h,得到具有立体结构的磨料制品;
第五步、将磨料制品背面通过热熔胶或压敏胶背上海绵和撕拉绒,得到TPU海绵砂制品。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种软基材涂覆磨具,包括底胶层(4),其特征在于,所述底胶层(4)的上端等距连接有磨料块(1),每个所述磨料块(1)的内腔均通过胶粘剂(3)粘接有磨料凸起(2),所述底胶层(4)的下端连接有TPU软膜基材(5),所述TPU软膜基材(5)远离底胶层(4)的一端通过第一热熔胶层(6)粘接有海绵层(7),所述海绵层(7)远离第一热熔胶层(6)的一端通过第二热熔胶层(8)粘接有魔术贴粘结(9)。
2.根据权利要求1所述的一种软基材涂覆磨具,其特征在于,所述磨料凸起(2)为金刚石、碳化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化铈、氧化硅、碳酸钙、氢氧化镁、氧化铁、硅灰石、碳化硼、氮化硼等磨料的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种软基材涂覆磨具,其特征在于,所述胶粘剂(3)为光固化胶黏剂。
4.一种根据权利要求1所述的软基材涂覆磨具的配方,其特征在于,所述软基材涂覆磨具包括有磨料块(1),所述磨料块(1)按照重量的配比如下:
光固化胶黏剂 15-75(wt)%
稀释剂 5-45(wt)%
光引发剂 0.5-3.5(wt)%
磨料 25-75(wt)%
助剂 1.5-5(wt)%。
5.根据权利要求4所述的一种软基材涂覆磨具的配方,其特征在于,所述光固化胶黏剂为聚氨酯丙烯酸树脂。
6.根据权利要求4所述的一种软基材涂覆磨具的配方,其特征在于,所述稀释剂为三丙二醇二丙烯酸酯、十二烷基丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、3,3,5-三甲基环己烷丙烯酸酯、丙烯酸丁酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、乙氧基乙基丙烯酸酯的一种或几种。
7.根据权利要求4所述的一种软基材涂覆磨具的配方,其特征在于,所述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮、中的一种或几种。
8.根据权利要求4所述的一种软基材涂覆磨具的配方,其特征在于,所述磨料包括氧化硅、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、金刚石、碳化硅、氧化铈、硅灰石、氢氧化镁、碳化硼、氮化硼等磨料的一种或多种。
9.根据权利要求4所述的一种软基材涂覆磨具的配方,其特征在于,所述助剂包括稳定剂、硅烷偶联剂、分散剂、防沉降剂、散热剂等助剂中的一种或多种。
10.一种根据权利要求1所述的软基材涂覆磨具的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
第一步、将光固化胶黏剂、稀释剂、光引发剂、磨料和助剂按一定比例添加到容器内,通过高搅的方式避光分散,搅拌速度为1500-1800 rpm,分散时间为2-8h,形成浆料备用;
第二步、将第一步中分散合格后的备用浆料通过辊涂或凹版置于具有一定规则排列的凹形结构模具中;
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180420 |