CN107926137A - 可拉伸和/或柔性emi屏蔽件和相关方法 - Google Patents

可拉伸和/或柔性emi屏蔽件和相关方法 Download PDF

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Abstract

根据各个方面，公开了可拉伸和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，屏蔽件通常包括第一侧和第二侧的可拉伸和/或柔性屏蔽层。一个或更多个粘合和/或电介质层沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧。

Description

可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件和相关方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年7月2日提交的美国临时专利申请No.62/188,173和2016年4月25日提交的美国临时专利申请No.62/326,933的优先权和权益。上述申请的全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开总体上涉及可拉伸和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件和相关方法。
背景技术
本节提供与本公开相关的背景信息，其不一定是现有技术。
电子装置操作中的常见问题是在装置的电子电路内产生电磁辐射。此类辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能会干扰某个接近范围内的其他电子装置的操作。没有足够的屏蔽，EMI/RFI干扰会导致重要信号的劣化或完全丢失，从而导致电子装置效率低下或无法工作。
改善EMI/RFI的影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用于在其源内局限EMI/RFI，并绝缘EMI/RFI源附近的其他装置。
如本文中所使用的术语“EMI”应被认为通常包括并且指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应被认为通常包括并指代来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，术语屏蔽(如本文所用)广泛地包括并且指的是减轻(或限制)EMI和/或RFI，诸如通过吸收，反射，阻挡和/或重定向能量或其一些组合，使得不再干扰政府合规性和/或电子元件系统的内部功能。
附图说明
这里描述的附图仅用于所选择的实施方式的说明目的，而不是全部可能的实现方式，并且不旨在限制本公开的范围。
图1A和1B示出根据示例性实施方式的两个可拉伸和/或柔性屏蔽盖；
图2示出根据示例性实施方式的定位在基板上的部件上方的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；
图3A示出根据示例性实施方式的定位在基板上的多个部件上方的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；
图3B示出了已定位在基板上的多个部件上方之后的在图3A中所示的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；
图4示出根据示例性实施方式的可与可拉伸和/或柔性屏蔽盖一起使用的两对公可连接接地元件和插孔可连接接地元件；
图5A示出根据示例性实施方式的定位在基板上的多个部件上方的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；
图5B示出了已定位在基板上的多个部件上方之后的在图5A中所示的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；
图6A示出根据示例性实施方式的定位在基板上的多个部件上方的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；
图6B示出了已定位在基板上的多个部件上方之后的在图6A中所示的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；
图7A示出根据示例性实施方式的包括多个部件和接地元件的基板；
图7B示出了根据示例性实施方式的在可拉伸和/或柔性屏蔽盖已经被涂覆到基板上并且其之间具有接地连接的情况下的图7A的基板；
图8示出根据示例性实施方式的在被弯曲或屈曲的基板上的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；
图9示出根据示例性实施方式的可与可拉伸和/或柔性屏蔽盖一起使用的可连接接地元件或插孔接触件；
图10是根据示例性实施方式的对于包括镀银尼龙/氨纶织物的可拉伸和/或柔性屏蔽盖而言，屏蔽效果以分贝对频率从30兆赫(MHz)到40千兆赫(GHz)的示例性线形图，在镀银尼龙/氨纶织物被拉伸和镀银尼龙/氨纶织物被拉伸之前测量屏蔽效果；以及
图11是根据示例性实施方式的可拉伸和/或柔性屏蔽盖和L-C谐振器的立体图。
具体实施方式
现在将参照附图更全面地描述示例实施方式。
本文公开了可拉伸和/或柔性电磁(EMI)屏蔽的示例性实施方式，例如包括一个或更多个可拉伸和/或柔性部分(例如，可拉伸和/或柔性屏蔽)的板级屏蔽(BLS)盖子或盖子等)。在各种示例性实施方式中，EMI屏蔽件包括导电屏蔽盖或盖(广义地，顶部或上表面)。屏蔽盖包括可拉伸和/或柔性材料(例如可拉伸和/或柔性复合材料等)，使得屏蔽盖因此是可拉伸的和/或柔性的。在一些示例性实施方式中，屏蔽盖可以被涂覆和/或附接到基板的部分(例如，印刷电路板，柔性电路等)以覆盖一个或更多个部件(例如，电路板安装的PCB电子部件，等等)。举例来说，屏蔽盖可以在受热，压力等的情况下弯曲，拉伸和/或成形，以覆盖基板上的一个或更多个部件，并且屏蔽盖的部分与基板的部分。在一些示例性实施方式中，屏蔽盖被配置(例如，尺寸，形状等)以在基板上的部件上方延伸并且还限定用于基板上的部件的一个或更多个单独的EMI屏蔽室。在一些示例性实施方式中，屏蔽盖被定位在基板上的多个部件上方并且被附接(例如，粘合地结合，锚定等)至位于至少两个部件之间的基板的一个或更多个部分，由屏蔽盖覆盖。可以执行屏蔽盖的定位和附接，例如将屏蔽盖成形为基板上的两个或更多个EMI单独屏蔽室，使得基板上的部件位于不同的屏蔽室内。
在各种示例性实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖可以与基板上的一个或更多个导电接地接触件接触。在一些示例性实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖可以包括一个或更多导电接地接触件。屏蔽盖的一个或更多个导电接地接触件可以被配置为与基板上的相应接触件连接。在其他示例性实施方式中，屏蔽盖可以包括一个或更多个L-C谐振器，其被配置成以谐振频率谐振并且可操作用于虚拟连接到接地面，例如，不使用接地过孔或导电接地接触件等。每个L-C谐振器可以包括电感器和电容器。
参照附图，图1A示出体现本公开的一个或更多个方面的可拉伸和/或柔性屏蔽盖20的示例性实施方式。屏蔽盖20包括可拉伸和/或柔性材料，(例如，可拉伸的和/或柔性的复合材料等)，使得屏蔽盖20也是可拉伸的和/或柔性的。屏蔽盖20包括沿着粘合和/或电绝缘或电介质根据不同方式，粘附和/或电绝缘或电介质层24沿着屏蔽层22的第一侧或下侧或在屏蔽层22的第一侧或下侧上。
在该示例性实施方式中，由屏蔽层22限定的可拉伸和/或柔性屏蔽盖20的上侧或表面23是导电的。可拉伸和/或柔性屏蔽盖20的下侧或表面25被限定在其中层24是电介质或电绝缘的实施方式中，层24是电介质或电绝缘的。在这样的实施方式中，电介质层24可以抑制或防止屏蔽盖的下侧或表面25的部分电短接元件容纳在屏蔽盖20下面。
屏蔽层22可以由例如导电织物等制成。这种织物可以是可拉伸的、适形的和/或柔性的(例如，在3磅/英寸力(lbf/in)宽度在机器方向上的拉伸率大于250％(％))(ASTMD4964经修改)等等)。在各种实施方式中，屏蔽层22可以由镀金属的织物或膜等制成。在一些实施方式中，可以使用导电织物。屏蔽层22可以包括镀银可拉伸织物，例如具有抗失泽涂层的镀银可拉伸尼龙针织材料。镀银可拉伸织物可以是符合RoHS/REACH的织物，根据IEC的无卤素-61249-2-21标准，具有小于2欧姆每平方(标称)的表面电阻率，大约90摄氏度的最大工作温度，大约负40摄氏度的最小工作温度以及工作温度范围负40摄氏度至9 0摄氏度。镀银可拉伸织物可具有从30MHz至300MHz约48分贝，从300MHz至3GHz约50分贝，以及从3GHz至30GOGHz约44分贝的远场屏蔽效能。银电镀拉伸织物可以包括78％尼龙/22％氨纶的基材和99％纯银的金属镀层，使得所得镀覆材料是可拉伸的(例如，lbf/inch以3磅/英寸宽度(ASTM D4964经修改)等在机器方向上的拉伸率大于250％)。根据国际电工委员会(IEC)国际标准IEC 61249-2-21(第15页，2003年11月，第一版)。国际标准IEC 61249-2-21为欧盟有害物质限制(RoHS)规定的电气和电子装置定义了“无卤素”(或无卤素)指令的含氯量不超过最大百万分之900，不超过最大百万分之900的溴，以及不超过最大百万分之1,500的总卤素。术语“无卤”、“没有卤素”等在本文中类似地使用。
在示例性实施方式中可以用作屏蔽层(例如，22(图1A)，42(图1B)等)的示例镀银可拉伸尼龙/氨纶织物的性质在表中提供具有本文公开的性质的镀银可拉伸尼龙/氨纶织物可适用于体内医疗传感器，抗微生物伤口护理，用于运动和军事应用的性能监测服装，消费者可穿戴电子装置以及其他智能纺织品应用，或者市场包括专业，医疗，军事，高性能运动装和/或可穿戴电子市场。
物理特性
项目 单位 值 优点
基板 78％尼龙/22％氨纶 可拉伸、适形
镀金属 99％纯银 抗微生物；超净
织物重量(标称) Oz/yd2(g/m2) 4.0(136) 重量轻
厚度(标称) 英寸(mm) 0.018(0.45) 柔性
温度范围 ℃ -40°到90°
电学特性
机械特性
图10是根据示例性示例，对于镀有99％纯银的78％尼龙/22％氨纶织物，从30兆赫(MHz)到40千兆赫(GHz)的分贝对频率的屏蔽效能的示例性线形图实施方式。在拉伸之前，测量22英寸×22英寸的镀银尼龙/氨纶织物的测试样品的屏蔽效力。虚线显示了测量未拉伸的22英寸×22英寸银然后将试样拉伸至24英寸×24英寸。实线显示对于经镀银的尼龙/氨纶织物的24英寸×24英寸拉伸试验样品测得的屏蔽有效。通常，图10显示镀银的尼龙/氨纶织物可以从22“×22”拉伸到24“×24”，而屏蔽效能没有任何显着的降低。这些测试结果仅作为在其它示例性实施方式中的可拉伸和/或柔性屏蔽盖可以不同地构造，诸如具有不同的屏蔽效果和/或由除银，尼龙和/或氨纶之外的不同材料制成。
粘合和/或电绝缘层24可以由例如绝缘粘合剂，热塑性聚氨酯(TPU)，热熔粘合剂，环氧树脂等制成。在一些实施方式中，粘合和/或绝缘层24可以是由电介质或不导电的热熔聚乙烯乙酸乙烯酯(PEVA)粘性膜制成。
可以在各种实施方式中提供热管理和/或其他功能。例如，屏蔽层22和层24可以是导热的。在这种情况下，屏蔽盖20可以帮助限定或建立热传导热路径，通过该热传导热路径可以从热源(例如，一个或更多个电子组件、一个或更多个发热组件、中央处理单元(CPU)、管芯、半导体器件等)通过屏蔽盖20向热移除/散热结构或组件(例如，散热器、热沉、热管、装置外壳或壳等)传递热。作为另一示例，层24可包括防水胶带以提供防水功能。
图1B示出体现本公开的一个或更多个方面的可拉伸和/或柔性屏蔽盖40的另一个示例性实施方式。屏蔽盖40包括可拉伸和/或柔性材料(例如，可拉伸和/或柔性材料)。可拉伸的和/或柔性的复合材料等)，使得屏蔽盖40也是可拉伸的和/或柔性的。屏蔽盖40包括屏蔽层42以及沿着屏蔽层42的电连接和/或电绝缘或电介质层44a和44b或在屏蔽层42的相对的第一和第二(或下和上)侧或表面上。不同地，屏蔽层42夹在粘附和/或电绝缘或电介质层44a，44b之间。
因此，分别由层44a，44b限定的可拉伸和/或柔性屏蔽盖40的上部和下部相对侧或表面43和45都是电介质的或电绝缘的，其中层44a，44b是介电的或电绝缘的。在这样的实施方式中，电介质层44a，44b可以抑制或防止屏蔽盖的上侧和下侧或表面43、45的部分使相邻的电子部件短路。
屏蔽层42可以由例如导电织物等制成。这种织物可以是可拉伸的、适形的和/或柔性的(例如，在机器方向上以31bf/英寸宽度大于250％的拉伸率(ASTM D4964经修改)等)。在各种实施方式中，屏蔽层42可以由镀金属的织物或膜等制成。在一些实施方式中，可以使用单面导电织物。举例来说屏蔽层42可以包括如上所述的和/或具有上述三个表格中的性质的镀银可拉伸织物(例如，镀银尼龙/氨纶织物等)。
粘合和/或绝缘层44a和/或44b可以由例如绝缘粘合剂，热塑性聚氨酯(TPU)，热熔粘合剂，环氧树脂等制成。在一些实施方式中，粘合层和/或绝缘层44a和/或44b可以由不导电的热熔聚乙烯乙酸乙烯酯(PEVA)粘性膜制成。粘合和/或绝缘层44a和/或44b可以具有或不具有相同的组成，尺寸，功能等。
可以在各种实施方式中提供热管理和/或其他功能。例如，屏蔽层42和层44a，44b可以是导热的。在这种情况下，屏蔽盖40可以帮助限定或建立热传导热路径的一部分，沿着该热传导热路径可以从热源(例如，一个或更多个电子部件、一个或更多个发热部件、中央处理单元(CPU)、模具、半导体器件等)通过屏蔽盖40向散热/散热结构或部件(例如，散热器、热沉、热管、装置外壳或外壳等)传递(例如，传导等)热。作为另一个例子，层44a和/或44b可以包括防水胶带以提供防水功能。
图2示出了通常为平面的例如无侧壁，倾斜边缘等的示例性可拉伸和/或柔性屏蔽盖60。屏蔽盖60可以安装在基板68上的电子部件64上例如印刷电路板(PCB)，柔性印刷电路(FPC)等)。如箭头72所示，屏蔽盖60可以首先定位在电子部件64上，使得屏蔽盖60的边缘76屏蔽盖60伸出电子元件64屏蔽的边缘76。然后可以将盖60向下朝着基板68成形(例如，弯曲，弯曲，成形等)以附接到基板68。在边缘76附接到基板68之后，屏蔽盖60可以形成屏蔽室通常围绕电子部件64。例如，可以使用涉及热量、压力、超声波等的一个或更多个过程来在由箭头84指示的地方使屏蔽盖60成形，使得盖边缘76向下朝向并与基板68接触。然后，屏蔽盖60的边缘76可以与基板68联接或附接(例如，锚定，接合，通过粘合剂等结合)到基板68上。例如，屏蔽的边缘76可以使用导电粘合剂(例如，导电压敏粘合剂(PSA)等)将覆盖物60粘合到基板68上。
在一些实现方式中，热压可用于成形和/或连接屏蔽盖与基板。在各种实施方式中，可使用相同的工艺或不同的工艺来成型屏蔽盖以及/或将屏蔽盖结合到基板上。示例性实施方式可以包括具有各种构造(例如，圆形，弯曲，三角形，不规则形状，其他非矩形形状等)的屏蔽盖。
参照图3A和图3B，根据下面的示例方法，示例可拉伸和/或柔性屏蔽盖100可以在多个电子部件108上附接到基板104。如图3A所示，可以首先将屏蔽盖100定位在电子部件108上，例如使得屏蔽盖100的边缘112伸出电子部件108。屏蔽盖的边缘112和部分116可以在选定的基板区域118上延伸在屏蔽盖的边缘112和部分116可以被成形为朝向基板104向下延伸。如图3B所示，屏蔽盖的边缘112可以被附接(例如，粘合地粘合等)到基板104。屏蔽盖部分116还可以附接(例如，粘合等)到基板104，例如在电子部件108之间的基板区域118中。通过将屏蔽盖100到基板104，屏蔽盖100因此可以在电子部件108周围形成单独的EMI屏蔽室120。
举例来说，涉及(例如)加热、压力、超声波、前述的组合等的一个或更多个过程可用于成形屏蔽盖100，其中在图3A中由箭头114指示使得屏蔽的覆盖边缘112和部分116朝向基板104延伸并与其接触。屏蔽盖的边缘112和部分116然后可以附接到基板104。在各种实施方式中，相同的过程或不同的过程可以用于成形屏蔽盖和/或将屏蔽盖结合到电子元件上方的基板上。如图3B所示，给定的屏蔽室120可形成在单个元件108上方或多个元件108上方。
在各种实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖可被配置用于与接地和/或其它导电接触件电接触。图4示出了可用于接地的一对示例接触件A和B屏蔽盖。图4中所示的两对接触件A和B可以由金属，金属合金，金属化材料或其他导电材料制成。示例接触件A是凹形的并且被配置为附接到屏蔽举例来说，在示例性实施方式中，示例性插孔接触件A可以通过使用粘合剂(例如瞬间胶等)附接到屏蔽盖。在其他示例性实施方式中，接触件可以附接到屏蔽使用替代方法或方法(例如，按钮或附接到类似于按钮等的织物)来覆盖示例性接触件B(图4)是凸形的并且被配置用于附接到电路板或其他基板。接触件B可以例如是焊料编辑，焊接等，到电路板或其他基板上。
接触件A和B仅是示例，并且本领域技术人员将会理解，在各种实施方式中可以使用各种类型的接触件和/或接地。例如，图9示出了可连接的接地元件或接触件510。在该替代实施方式中，示例性接触件包括多个从圆形环形部分513向外突出的多个尖头突起或部分511(例如五个圆周间隔开的部分或矛杆等)示例性接触件510。尖突起511可从第一侧插入织物并从第二侧弯曲(例如，卷曲等)，从而将接触件510附接到织物。
参照图5A和图5B，根据以下示例性方法，示例可拉伸和/或柔性屏蔽盖200可以在多个电子组件208上附接到基板204。如图5A所示，屏蔽盖200包括接触件10a，并且基板204包括相应的接触件10b。屏蔽盖200被定位在电子组件208上方，例如使得屏蔽盖200的边缘212伸出电子组件208和使得接触件10a和10b大致彼此对齐。屏蔽盖部分216在电子部件208之间的基板区域218上延伸。屏蔽盖的边缘212和部分216被成形为朝向基板204向下延伸。如图5B所示，屏蔽盖的边缘212被附接(例如，粘合等)至基板204。屏蔽盖的部分216也被附接(例如，粘合地结合，等等)到电子部件208之间的基板区域218中的基板204。通过将屏蔽盖200附接到基板204，屏蔽盖200在电子部件208周围形成屏蔽室220。此外，接触件10a和10b合在一起并相互连接。
举例来说，涉及(例如)加热，压力，超声波，前述的组合等的一个或更多个过程可用于成形遮蔽盖200，其中在图5A中由箭头214指示，使得屏蔽盖边缘212和部分216朝向基板204延伸并与其接触。屏蔽盖的边缘212和部分216然后可以连接到基板204，并且接触件10a和10b可以分别与在各种实施方式中，可以使用相同的过程或不同的过程来将屏蔽盖成形和/或附接到电子组件上的基板和/或连接设置在屏蔽盖和基板上的电接触件。如图所示在图5B中，给定的屏蔽室220可以形成在单个部件208上方或多个部件208上方。
其中电接触件配置在基板上以直接连接屏蔽盖的实施方式也是可能的。参照图6A和图6B，示例性可拉伸和/或柔性屏蔽盖300可以附接到基板根据以下示例性方法，在多个电子部件308上方形成多个电子部件304，304。如图6A所示，基板304包括安装在其上的电接触件310。屏蔽盖300定位在电子部件308上，使得屏蔽盖300伸出电子元件308，并且屏蔽盖接触位置314和基板接触件310大致对齐。如图6A所示，屏蔽盖部分316在电子元件308之间的基板区域318上延伸。屏蔽盖300可以被成形为使得边缘312和部分316延伸向下朝向基板304。如图6B所示，屏蔽盖边缘312被附接(例如，粘合等)至基板304。屏蔽盖部分316也被附接(例如，粘合地粘合等等)到电子部件308之间的基板区域318中的基板304。通过将屏蔽盖300附接到基板304，屏蔽盖300在电子部件308周围形成屏蔽室320。此外，屏蔽盖接触位置314和基板接触件310汇集并连接。
举例来说，涉及例如热、压力、超声波、前述的组合等的一个或更多个过程可以用于成形屏蔽盖300，其中在图6A中由箭头315指示，例如屏蔽盖的边缘312和部分316朝着基板304延伸并与其接触。屏蔽盖的边缘312和部分316然后可以连接到基板304。屏蔽盖接触位置314和基板接触部310可以与例如在将基板304与包括接触位置314的屏蔽盖部分316连接的过程中。在各种实施方式中，可以使用相同的工艺或不同的工艺来将屏蔽盖成形和/或附接至基板在电子元件上方和/或连接设置在屏蔽盖和基板上的电接触件。如图6B所示，当屏蔽盖300连接到基板304时，屏蔽盖使接触件位置314与基板接触件310接触。在本示例性实施方式中，使接触件310刺穿屏蔽盖接触件位置314以实现屏蔽盖300的接地连接。在一些其他实施方式中，可以以其它或另外的方式实现屏蔽盖和基板上的接触件之间的连接。在各种实施方式中，可以使用相同的工艺或不同的工艺来将屏蔽盖成形和/或附接到电子元件上的基板)和/或在屏蔽盖和基板之间进行接地连接或其他电连接。如图6B所示，给定的屏蔽室320可以形成在单个部件308上方或多个部件308上方。
图7A和图7B示出了在设置有屏蔽盖之前和之后的示例性基板，即柔性印刷电路(FPC)400。如图7A所示，FPC400包括多个电子部件404和金属接地接触件408。如图7B所示，示例性可拉伸和/或柔性屏蔽盖450在电子组件404和接地接触件408上附接到FPC 400。屏蔽盖的边缘454和部分458 450连接(例如，粘合等)到FPC 400。屏蔽盖450与FPC接地接触件408电连接。在该示例中，示例性插孔接触件A(图4)附接到或固定在导电织物或屏蔽盖450上，并且示例性插头接触件B(图4)附接到或固定在FPC 400上。示例性的插头接触件和插孔接触件A和B可以通过使用粘合剂(例如，即时胶水等)，扣接(例如，附加类似于按钮衬衫等)或其他合适的手段和方法等。
如图7B中的虚线458所示，屏蔽盖450在FPC 400上形成用于电子部件404的多个隔室462。接地接触件408通常设置在隔室462之间，例如，屏蔽盖450的一部分458粘合到FPC400上。在一些实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖与基板(诸如FPC)的粘合迹线可至少在如图8所示，屏蔽盖450可以与FPC 400一起弯曲。
在示例性实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖(例如，20(图1A)，40(图1B)，60(图2)，100(图3A)，200可以将一个或更多个L-C谐振器配置为以谐振频率谐振(例如，在一个或更多个L-C谐振器中谐振)约2.75GHz，约4GHz等)，一个或更多个L-C谐振器可操作用于虚拟地将屏蔽盖连接到接地面，例如，不使用接地过孔等。例如，屏蔽盖可被定位沿着印刷电路板(PCB)的第一侧并且经由一个或更多个L-C谐振器虚拟地连接到沿着PCB的第二侧的接地面，而在屏蔽盖和接地面之间没有任何直接的物理电连接。
每个L-C谐振器可以包括电感器和电容器。举例来说，电感器可以包括具有矩形或圆形横截面的感应针，诸如导电(例如，金属等)引脚，等等。作为另一示例，电容器可以包括电容性贴片元件，诸如大致矩形的导电(例如金属等)贴片元件。或者，L-C谐振器可以包括不同配置的电感器和电容器，例如，由不同材料制成，具有不同的形状(例如，非圆形，非矩形等)。
例如，图11示出了可屏蔽盖620的可拉伸和/或柔性屏蔽盖620和L-C谐振器690的一部分(例如，粘合地附接等)到屏蔽盖620。L-C谐振器690可以被配置在示例性实施方式中，足够数量的L-C谐振器690联接到屏蔽盖620以提供或限定虚拟接地围栏或框架(例如，约2.75GHz，约4GHz等)VGF)，其允许屏蔽盖620虚拟地可连接到PCB 604(广义地，基板)的下面或沿PCB 604的相反侧的接地面，而在屏蔽盖620和接地面之间没有任何直接的物理电连接。例如，屏蔽盖620可虚拟地连接到接地面而不使用接地过孔，电镀通孔或其他介入物理组件以创建从屏蔽盖620到物理存在的电通路他地面飞机。
一个或更多个L-C谐振器690可以通过粘合剂(例如，高温粘合剂，环氧树脂，导电压敏粘合剂(CPSA)，导电热熔粘合剂等)联接到屏蔽盖620其他或另外的粘合剂和/或方法也可用于将L-C谐振器附接到屏蔽盖。在一些其他示例性实施方式中，L-C谐振器可以通过熔融金属结合到屏蔽盖，其中金属通过热能(例如，在回流过程等中)，通过激光能量等融合。
一个或更多个L-C谐振器690可以定位在预定位置并且沿着屏蔽盖620彼此间隔开，以在它们的谐振频率(例如，大约2.75GHz等)处提供或适应可接受的虚拟接地。在一个示例性实施方式中，三个L-C谐振器690可以沿着屏蔽盖620的每个对应的侧面彼此等距地间隔开。L-C谐振器的数量，形状和尺寸及其沿着可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件盖的位置或它们的位置构件可取决于可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件盖或构件的构造(例如，形状，尺寸等)以及旨在用于EMI屏蔽件或BLS的特定最终用途，其包括可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件盖或构件和L-C谐振器。谐振器的数量可以根据谐振频率下所需的屏蔽效率的值而增加。不同的谐振器尺寸也可以用来在很宽的范围内扩展谐振频率以实现宽带解决方案。
如图11所示，L-C谐振器690包括电感器692和电容器694。电感器692可以包括细长线性电感元件，诸如具有矩形或圆形横截面的电感销等。电容器694可以包括电容性贴片元件，诸如大致矩形的导电贴片元件等。电感器692和电容器694可以由不锈钢制成，但是也可以使用其他导电材料(例如，其他金属，非金属等)。电容器694可以直接在PCB基板604上制造，并且电感器692可以焊接到电容器694。或者，电容器694可以通过其他制造工艺形成，例如冲压等等。类似地，电感器692可以使用除了焊料之外的其他方式(例如导电粘合剂等)联接到电容器694。
电感器692联接到电容器694，使得电容器694大致垂直于电感器692。另外，电容器694可以被配置成接触(例如，抵靠，平齐抵靠，等等)当屏蔽盖620和L-C谐振器690被安装到基板604时，基板604可以包括电感器和/或电容器。或者，L-C谐振器可以包括具有不同配置的电感器和/或电容器，例如具有不同形状(例如，非圆形截面形状，非矩形形状等)和/或由不同材料制成等。例如，感应引脚(广义地说，电感器)可以具有任何横截面形状，只要感应引脚足够感应借助于电容性贴片(广义地说，电容器)在正确的或预定的位置处建立谐振频率。
在各种示例性实施方式中，由于EMI屏蔽件，电子部件被提供有EMI屏蔽件，从而抑制EMI进入和/或离开进入和/或离开由可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件限定的隔室盖。在其它示例性实施方式中，可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件盖可以定位在基板上的多个部件上，并且可以成形为覆盖先前设置在部件之间的壁，分隔器和/或分隔部。在这种情况下，基板上的部件可以定位在不同的隔室中，使得通过EMI屏蔽室抑制EMI进出每个EMI屏蔽室，从而为这些部件提供EMI屏蔽。
在各种实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖的尺寸可以被设定成例如悬于由要被屏蔽盖覆盖的组件的外部尺寸限定的周边上方。取决于例如用于制造屏蔽盖的材料，可以以各种方式将可拉伸和/或柔性屏蔽盖附接到基板。在一些实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖可以通过粘合剂例如高温粘合剂，环氧树脂，导电压敏粘合剂(CPSA)，导电热熔粘合剂等固定到基板其他或另外的粘合剂和/或方法也可以用于将屏蔽盖附接到基板上。在一些实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖可以通过熔融金属结合到基板，其中金属通过热能(例如在回流过程等中)，通过激光能量等融合。
还公开了涉及可拉伸和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件的方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中，一种方法通常包括沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧涂覆一个或更多个粘合和/或电介质层，从而提供可拉伸和/或柔性屏蔽；和/或将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在基板上的一个或更多个部件上方，由此可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件可操作用于为在拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的一个或更多个部件提供EMI屏蔽。
该方法可以包括沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧和第二侧涂覆电介质层。该方法可以包括将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到基板，使得基板上的一个或更多个部件沿着可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的第一侧大致在基板和电介质层之间可拉伸的和/或柔性的屏蔽层。沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧的电介质层可以抑制可拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触和电短接位于可拉伸和/或柔性EMI下的在基板上的一个或更多个部件。
该方法可以包括沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的仅第一侧涂覆电介质层。该方法还可以包括将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到基板，使得基板上的一个或更多个部件在总体上位于电介质层和基板之间的可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下。电介质层可以抑制可拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触和电短接位于可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在基板上的一个或更多个部件。
该方法可以包括提供一个或更多个谐振器，所述谐振器被配置为可操作用于将所述可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虚拟地连接到接地面，而在所述接地面和所述可拉伸和/或柔性之间没有任何直接的物理电连接EMI屏蔽件。一个或更多个谐振器中的每个谐振器可以包括包括电感器和电容器的L-C谐振器。该方法可以包括将电感器附接到可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件，以及将电容器附接到基板。电感器可以是电感性引脚。电容器可以是电容性贴片。该方法可以包括通过使用一个或更多个谐振器虚拟地将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件连接到接地面，并且不在接地面和可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件之间直接使用任何物理电连接。
该方法可以包括沿着印刷电路板的第一侧将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在一个或更多个部件上方，使得一个或更多个谐振器将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虚拟地连接到接地面沿着印刷电路板的第二侧。
该方法可包括使可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件成形以限定多个单独的EMI屏蔽室，使得基板上的不同部件可定位在不同的EMI屏蔽室中，并且由于EMI屏蔽件隔间可以抑制EMI进出每个EMI屏蔽室。该方法可以包括将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到基板上的一个或更多个部件中的至少两个部件之间的基板的一个或更多个部分。
该方法可包括通过使可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件与基板上的一个或更多个导电接地接触件接触来使可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地；和/或通过将基板的第一导电接地接触件与可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的第二导电接地接触件连接。
该方法可以还包括将第一导电接地接触件附接到基板；将第二导电接地接触件附接到所述可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件；以及将第一导电接地接触件和第二导电接地接触件彼此连接以由此将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地。
该方法可以包括使用以下中的一个或更多个附接可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件：热、压力、热压和超声波。可拉伸和/或柔性屏蔽层可以包括以下中的一种或更多种：可拉伸的、适形的和/或柔性的织物，导电织物，膜，单面导电织物，镀金属织物和银镀金拉伸尼龙针织材料。一个或更多个粘合和/或电介质层可以包括以下中的一种或更多种：绝缘粘合剂、热塑性聚氨酯、热熔粘合剂、环氧树脂和不导电热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。
可拉伸和/或柔性屏蔽层可以包括镀银尼龙/氨纶织物，并且一个或更多个粘合和/或电介质层包括不导电的热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。可拉伸和/或柔性屏蔽层可以构造成在每英寸宽度三磅力的情况下在机器方向上具有大于250％的拉伸率。
公开了柔性电子电路的示例性实施方式。在示例性实施方式中，柔性电子电路通常包括柔性基板和柔性基板上的一个或更多个部件。在多个部件上提供可拉伸和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽。可拉伸和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件包括沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧的一个或更多个粘合和/或电介质层。可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在柔性基板上的一个或更多个部件上方。可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件可操作用于为可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的一个或更多个部件提供EMI屏蔽。
可拉伸和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽可附接到柔性基板上的一个或更多个部件中的至少两个之间的柔性基板的一个或更多个部分，从而限定多个单独的EMI屏蔽件使得柔性基板上的不同部件位于不同的EMI屏蔽室中并且由于EMI屏蔽室防止EMI进出每个EMI屏蔽室来提供EMI屏蔽。
可拉伸和/或柔性屏蔽层可以包括镀银的尼龙/氨纶织物。该一个或更多个粘合和/或电介质层可以包括不导电的热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。可拉伸和/或柔性屏蔽层可以构造成在每英寸宽度3磅力的情况下在机器方向上具有大于250％的拉伸率。
一个或更多个粘合和/或电介质层可以包括沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧和/或第二侧的电介质层。柔性基板上的一个或更多个部件可以沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧大致在柔性基板和电介质层之间的可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面。沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧的电介质层可以抑制可拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触柔性基板上的可拉伸和/或柔性下的一个或更多个部件EMI屏蔽件。
一个或更多个粘合和/或电介质层可以包括沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的仅第一侧的电介质层。柔性基板上的一个或更多个部件可以在电介质层和柔性基板之间的可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面。电介质层可以阻止可拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触并且电短接可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在柔性基板上的一个或更多个部件。
一个或更多个谐振器可以联接到可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件。基板可以包括印刷电路板，印刷电路板包括包括一个或更多个部件的第一侧和包括接地面的第二侧。可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件可以沿着印刷电路板的第一侧定位在一个或更多个部件上方。该一个或更多个谐振器可以沿着印刷电路板的第二侧虚拟地将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件连接到接地面。一个或更多个谐振器中的每个谐振器可以包括包括电感器和电容器的L-C谐振器。电感器可以连接到可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件。电容器可以连接到印刷电路板。电感器可以是电感性引脚。电容器可以是电容性贴片。
基板可以包括与可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接触的一个或更多个导电接地接触件，从而将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地。基板可以包括第一导电接地接触件，该第一导电接地接触件与可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的第二导电接地接触件连接，从而将可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地。可拉伸和/或柔性屏蔽层可以包括以下中的一种或更多种：可拉伸的、适形的和/或柔性的织物，导电织物，膜，单面导电织物，镀金属织物和银镀金拉伸尼龙针织材料。一个或更多个粘合和/或电介质层可以包括以下中的一种或更多种：绝缘粘合剂、热塑性聚氨酯、热熔粘合剂、环氧树脂和不导电热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。
还公开了适用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，屏蔽件通常包括可拉伸和/或柔性屏蔽层，其包括第一侧和第二侧。一个或更多个粘合和/或电介质层沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧。所述屏蔽盖还包括一个或更多个谐振器，所述谐振器被配置为可操作用于将所述屏蔽盖虚拟地连接到接地面，而在所述接地面和所述屏蔽盖之间不直接实现任何物理电连接和/或可与基板的导电接地接触件连接的导电接地接触件，从而使屏蔽件接地。屏蔽件可定位在基板上的一个或更多个组件上，使得屏蔽件可操作用于为屏蔽件下面的一个或更多个组件提供EMI屏蔽。
可拉伸和/或柔性屏蔽层可以包括镀银尼龙/氨纶织物。该一个或更多个粘合和/或电介质层可以包括不导电的热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。可拉伸和/或柔性屏蔽层可以构造成在每英寸宽度三磅力的情况下在机器方向上具有大于250％的拉伸率。
可拉伸和/或柔性屏蔽层可以包括以下中的一种或更多种：可拉伸的、适形的和/或柔性的织物，导电织物，膜，单面导电织物，镀金属织物，和镀银可拉伸尼龙针织材料。一个或更多个粘合和/或电介质层可以包括以下中的一种或更多种：绝缘粘合剂、热塑性聚氨酯、热熔粘合剂、环氧树脂和不导电热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。
一个或更多个粘合和/或电介质层可以包括沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧和第二侧的电介质层。沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧的电介质层可以抑制可拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触和电短接位于可拉伸和/或柔性EMI下的在基板上的一个或更多个部件屏蔽。
一个或更多个粘合和/或电介质层可以包括沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的仅第一侧的电介质层。电介质层可以抑制可拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触和电短接位于可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在基板上的一个或更多个部件。
屏蔽件可以包括一个或更多个谐振器，其包括多个L-C谐振器，每个谐振器包括电感器和电容器。L-C谐振器可以被配置成以预定的谐振频率谐振。电感可以连接到屏蔽。电容器可以连接到基板。电感器可以是电感性引脚。电容器可以是电容性贴片。
屏蔽件可以包括阴导电接地接触件，该阴导电接地接触件可与基板的对应的阳导电接地接触件连接，从而使屏蔽件接地。
屏蔽件可以被配置为可附接到基板上的一个或更多个部件中的至少两个部件之间的基板的一个或更多个部分，从而限定多个单独的EMI屏蔽件隔间，使得基板上的不同部件可定位在不同的EMI屏蔽室中并由此通过EMI屏蔽室防止EMI进出每个EMI屏蔽室来提供EMI屏蔽。
电子装置可以包括本文公开的屏蔽件的示例性实施方式以及包括具有一个或更多个部件的第一侧和具有接地面的第二侧的印刷电路板。屏蔽件可以包括多个L-C谐振器。屏蔽件可以相对于印刷电路板定位，使得沿着印刷电路板的第一侧的一个或更多个部件在屏蔽件下面，并且使得L-C谐振器虚拟地沿着第二侧面将屏蔽件连接到接地面印刷电路板。
本文公开的示例性实施方式可以在一些现有板级EMI屏蔽件上提供一个或更多个(但不一定是任何或全部)以下优点或特征。例如，与常规屏蔽(例如由例如金属等刚性材料制成)相比，本文公开的示例性实施方式可以是可拉伸的和/或柔性的，并且可以表现出与刚性金属板级屏蔽相同或相似的屏蔽效果。举例来说，本文公开的可拉伸和/或柔性屏蔽件可以与刚性基板一起使用或在刚性基板上使用。作为另一个例子，本文公开的可拉伸和/或柔性板级屏蔽盖可以与柔性基板一起使用或在柔性基板上使用。在后一个示例中，屏蔽盖的拉伸能力和/或柔性可以提供足够的柔性，以允许屏蔽盖与柔性基板一起弯曲或扭曲。因此，当屏蔽盖与其上安装有屏蔽盖的柔性基板一起被拉伸，弯曲，弯曲和/或扭曲时，可拉伸和/或柔性板级屏蔽盖可以继续提供有效屏蔽。
提供示例实施方式以使得本公开将是彻底的，并且将范围充分地传达给本领域技术人员。阐述了许多具体细节，诸如具体组件，装置和方法的示例，以提供对本公开的实施方式的全面理解。对于本领域技术人员来说显而易见的是，不需要采用具体的细节，示例实施方式可以以许多不同的形式来体现，并且都不应该被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，没有详细描述公知的过程，公知的装置结构和公知的技术。另外，可以通过本公开的一个或更多个示例性实施方式实现的优点和改进仅为了说明的目的而提供，并且不限制本公开的范围，因为这里公开的示例性实施方式可以提供全部或者全部上述优点和改进仍然落入本公开的范围内。
本文公开的具体尺寸，具体材料和/或具体形状本质上是示例性的，并不限制本公开的范围。本文公开的用于给定参数的特定值和特定值范围不排除在本文公开的一个或更多个示例中可能有用的值的其他值和范围。此外，可以想到的是，本文所述的用于特定参数的任何两个特定值可以定义可能适合于给定参数的值范围的端点(即，对于给定参数公开第一值和第二值可以被解释为公开了第一和第二值之间的任何值也可以用于给定的参数)。例如，如果参数X在本文中例示为具有值A并且也例示为具有值Z，则可以设想参数X可以具有从大约A到大约Z的值的范围。类似地，可以设想公开两个或参数值的更多范围(无论这样的范围是嵌套的，重叠的还是不同的)包括可能使用所公开的范围的端点要求的值的范围的所有可能组合。例如，如果参数X在本文中例示为具有在1至10，或2至9或3至8的范围中的值，那么也可以设想参数X可以具有其他范围的值，包括1-9，1-8，1-3，1-2，2-10，2-8，2-3，3-10和3-9中的一种或更多种。
这里使用的术语仅用于描述特定示例实施方式的目的，而不意图是限制性的。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”也可以意图包括复数形式。术语“包括”，“包括”，“包括”和“具有”是包括性的，因此指定存在所陈述的特征，整体，步骤，操作，元件和/或组件，但不排除存在或一个或更多个其他特征，整体，步骤，操作，元件，部件和/或其组合的添加。这里描述的方法步骤，过程和操作不应被解释为必须要求它们以所讨论或示出的特定顺序执行，除非特别指定为执行顺序。还应该理解的是可以采用附加的或替代的步骤。
当元件或层被称为“在另一元件或层上”，“接合到”，“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上，接合，连接或联接到另一元件或层元素或层，或者可以存在中间元素或层。相反，当元件被称为“直接在......上”，“直接接合到”，“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，可能不存在中间元件或层。应该以类似的方式解释用于描述元件之间关系的其他词语(例如，“在...之间”与“直接在...之间”，“相邻”与“直接相邻”等)。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。
当应用于值时，术语“约”表示计算或测量允许该值存在一些轻微的不精确性(对于值的精确性接近某种方法；接近或合理地接近该值；几乎)。如果出于某种原因，由“大约”提供的不精确性在本领域中没有以该普通含义理解，那么如本文所用的“约”至少指示可能由测量或使用这些参数的普通方法引起的变化。例如，术语“大体上”，“大约”和“大体上”在本文中可用于意指制造公差内。
虽然术语第一，第二，第三等可以在此用于描述各种元件，部件，区域，层和/或部分，但是这些元件，部件，区域，层和/或部分不应受限于这些条款。这些术语可能仅用于区分一个元素，组件，区域，层或部分与另一个区域，层或部分。除非上下文明确指出，否则诸如“第一”，“第二”和其他数字术语的术语在本文中使用时并不意味着顺序或顺序。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一元件，组件，区域，层或部分可以被称为第二元件，组件，区域，层或部分。
为便于描述，可在此使用诸如“内部”，“外部”，“下面”，“下面”，“下面”，“上方”，“上方”等的空间相关术语来描述一个元素或特征与另一个元素或特征的关系，如图所示。除了附图中所描绘的方向之外，空间相对术语可以意在包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件或特征“下面”或“下面”的元件将被定向为在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在...下面”可以包括上方和下面两种方向。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方向)并且相应地解释在此使用的空间相对描述符。
为了说明和描述的目的已经提供了对实施方式的前述描述。其目的不是穷举或限制披露。即使没有具体示出或描述，特定实施方式的单独元件，预期或陈述用途或特征通常不限于该特定实施方式，而是在适用的情况下可互换并且可用于选定实施方式中。在许多方面也可能有所不同。这样的变化不被认为是背离本公开，并且所有这样的修改旨在被包括在本公开的范围内。

Claims (33)

1.一种涉及能够拉伸和/或柔性电磁干扰EMI屏蔽件的方法，所述方法包括以下步骤：
沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧涂覆一个或更多个粘合和/或电介质层，从而提供所述能够拉伸和/或柔性屏蔽件；和/或
将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在在基板上的一个或更多个部件上方，由此所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件能够操作用于为所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的一个或更多个部件提供EMI屏蔽。
2.根据权利要求1所述的方法，其中：
涂覆一个或更多个粘合和/或电介质层的步骤包括沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的所述第一侧和所述第二侧两者涂覆电介质层；以及
所述方法包括将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到所述基板，使得在所述基板上的所述一个或更多个部件沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧在大致位于所述基板和所述电介质层之间的所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面，由此沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧的电介质层抑制所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触并电短接位于所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在所述基板上的所述一个或更多个部件。
3.根据权利要求1所述的方法，其中：
涂覆一个或更多个粘合和/或电介质层的步骤包括沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的仅所述第一侧涂覆电介质层；以及
所述方法包括将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到所述基板，使得所述基板上的所述一个或更多个部件在总体上位于所述电介质层和所述基板之间的所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面，由此所述电介质层抑制所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触和电短接位于所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在所述基板上的所述一个或更多个部件。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法还包括提供一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器被配置为能够操作用于在没有任何直接连接在接地面和所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的情况下，将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虚拟地连接到所述接地面。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述一个或更多个谐振器中的每个谐振器包括包括电感器和电容器的L-C谐振器。
6.根据权利要求5所述的方法，其中：
该方法包括将所述电感器附接到所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件，并将所述电容器附接到所述基板；和/或
所述电感器是感应针，并且所述电容器是电容贴片。
7.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括在直接在所述接地面与所述能够拉伸和/或柔性之间不使用任何物理电连接EMI屏蔽件的情况下，通过使用所述一个或更多个谐振器将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虚拟地连接到所述接地面。
8.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在所述基板上的所述一个或更多个部件上方的步骤包括将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在沿着印刷电路板的第一侧的所述一个或更多个部件上方，使得所述一个或更多个谐振器将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虚拟地连接到沿着所述印刷电路板的第二侧的接地面。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在基板上的一个或更多个部件上方的步骤包括对所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件成形以限定多个单独的EMI屏蔽室，使得所述基板上的不同部件能够定位在不同的EMI屏蔽室中并且由于EMI屏蔽室防止EMI进出每个EMI屏蔽室而提供EMI屏蔽。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到所述基板上的所述一个或更多个部件中的至少两个部件之间的所述基板的一个或更多个部分。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在基板上的一个或更多个部件上方的步骤包括通过以下处理将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地：
使所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件与所述基板上的一个或更多个导电接地接触件接触；和/或
将所述基板的第一导电接地接触件与所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的第二导电接地接触件连接。
12.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，所述方法还包括：
将第一导电接地接触件附接到所述基板；
将第二导电接地接触件附接到所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件；和
将第一导电接地接触件和第二导电接地接触件彼此连接，从而将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地。
13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法包括使用以下中的一项或更多项来附接所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件：热、压力、热压和超声波。
14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中：
所述能够拉伸和/或柔性的屏蔽层包括以下一种或更多种：能够拉伸的、适形的和/或柔性的织物，导电织物，膜，单面导电织物，镀金属织物和镀银的能够拉伸尼龙针织材料；并且
所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括以下中的一种或更多种：绝缘粘合剂、热塑性聚氨酯、热熔粘合剂、环氧树脂和不导电热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。
15.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中：
所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层包括镀银尼龙/氨纶织物，并且所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括不导电热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜；和/或
所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层被配置为在每英寸宽度三磅力的情况下在机器方向上具有大于250％的拉伸率。
16.一种柔性电子电路，该柔性电子电路包括：
柔性基板；
在该柔性基板上的一个或更多个部件；和
设置在所述多个部件上的能够拉伸和/或柔性电磁干扰EMI屏蔽件，所述能够拉伸和/或柔性电磁干扰EMI屏蔽件包括沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧的一个或更多个粘合和/或电介质层；
其中，所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件位于所述柔性基板上的所述一个或更多个部件上方，由此所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件能够操作用于为在所述能够拉伸和/或柔性下的所述一个或更多个部件提供EMI屏蔽。
17.根据权利要求16所述的柔性电子电路，其中，所述能够拉伸和/或柔性电磁干扰EMI屏蔽件被附接到所述柔性基板上的所述一个或更多个部件中的至少两个部件之间的所述柔性基板的一个或更多个部分，从而限定多个单独的EMI屏蔽室，使得在柔性基板上的不同部件位于不同的EMI屏蔽室中并且由于EMI屏蔽室防止EMI进出每个EMI屏蔽室来提供EMI屏蔽。
18.根据权利要求16或17所述的柔性电子电路，其中：
所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层包括镀银的尼龙/氨纶织物，并且所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括不导电的热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜；和/或
所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层被配置为在每英寸宽度3磅力的情况下在机器方向上具有大于250％的拉伸率。
19.根据权利要求16或17所述的柔性电子电路，其中：
所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的所述第一侧和/或所述第二侧的电介质层；和
所述柔性基板上的一个或更多个部件大体上在柔性基板和沿着能够拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧的电介质层之间的能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面，由此沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧的电介质层抑制所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触和电短接位于所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在柔性基板上的一个或更多个部件。
20.根据权利要求16或17所述的柔性电子电路，其中：
所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的仅第一侧的电介质层；和
所述柔性基板上的一个或更多个部件在总体上位于电介质层和柔性基板之间的能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面，由此电介质层抑制所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触并电短接位于所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在柔性基板上的一个或更多个组件。
21.根据权利要求16或17所述的柔性电子电路，所述柔性电子电路还包括联接到所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的一个或更多个谐振器，并且其中：
所述基板包括印刷电路板，所述印刷电路板包括包括所述一个或更多个部件的第一侧和包括接地面的第二侧；和
所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在沿所述印刷电路板的所述第一侧的所述一个或更多个部件上方；和
所述一个或更多个谐振器沿着所述印刷电路板的第二侧将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虚拟地连接到所述接地面。
22.根据权利要求21所述的柔性电子电路，其中，所述一个或更多个谐振器中的每个谐振器包括包括电感器和电容器的L-C谐振器，并且其中：
所述电感器附接到所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件，并且电容器附接到所述印刷电路板；和/或
所述电感器是感应针，并且所述电容器是电容贴片。
23.根据权利要求16或17所述的柔性电子电路，其中，
所述基板包括与所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接触的一个或更多个导电接地接触件，从而将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地；和/或
所述基板包括与所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的第二导电接地接触件连接的第一导电接地接触件，从而将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地。
24.根据权利要求16或17所述的柔性电子电路，其中：
所述能够拉伸和/或柔性的屏蔽层包括以下一种或更多种：能够拉伸的、适形的和/或柔性的织物；导电织物；膜；单面导电织物；镀金属织物和镀银的能够拉伸尼龙针织材料；和
所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括以下中的一种或更多种：绝缘粘合剂、热塑性聚氨酯、热熔粘合剂、环氧树脂和不导电热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。
25.一种适于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的屏蔽件，所述屏蔽件包括：
包括第一侧和第二侧的能够拉伸和/或柔性屏蔽层；以及沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的至少所述第一侧和/或所述第二侧的一个或更多个粘合和/或电介质层；
其中，所述屏蔽件还包括：
一个或更多个谐振器，该一个或更多个谐振器被配置成能够操作用于在直接在所述接地面和所述屏蔽件之间没有任何物理电连接的情况下，将所述屏蔽件虚拟地连接到接地面，；和/或
导电接地接触件，该导电接地接触件能够与所述基板的导电接地接触件连接，从而将所述屏蔽件接地；
由此所述屏蔽件能够定位在所述基板上的所述一个或更多个部件上方，使得所述屏蔽件能够操作用于为所述屏蔽件下面的所述一个或更多个部件提供EMI屏蔽。
26.根据权利要求25所述的屏蔽件，其中：
所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层包括镀银尼龙/氨纶织物；并且所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括不导电的热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜；和/或
所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层被配置为在每英寸宽度三磅力的情况下在机器方向上具有大于250％的拉伸率。
27.根据权利要求25所述的屏蔽件，其中：
所述能够拉伸和/或柔性的屏蔽层包括以下一种或更多种：能够拉伸的、适形的和/或柔性的织物；导电织物；膜；单面导电织物；镀金属织物和镀银的能够拉伸尼龙针织材料；并且
所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括以下中的一种或更多种：绝缘粘合剂、热塑性聚氨酯、热熔粘合剂、环氧树脂和不导电热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。
28.根据权利要求25所述的屏蔽件，其中：
所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括沿着能够拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧和第二侧的电介质层，由此沿着能够拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧的电介质层抑制所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触和电短接位于所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在所述基板上的所述一个或更多个部件；或者
所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括沿着能够拉伸和/或柔性屏蔽层的仅所述第一侧的电介质层，该电介质层抑制能够拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触并电短接位于所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在所述基板上的一个或更多个部件。
29.根据权利要求25至28中任一项所述的屏蔽件，其中，所述一个或更多个谐振器包括多个L-C谐振器，每个L-C谐振器包括电感器和电容器。
30.根据权利要求29所述的屏蔽件，其中：
所述L-C谐振器被配置为以预定谐振频率谐振；和/或
所述电感器附接到所述屏蔽件，所述电容器附接到所述基板；和/或所述电感器是电感性引脚并且所述电容器是电容贴片。
31.一种电子装置，该电子装置包括：
印刷电路板，该印刷电路板包括具有一个或更多个部件的第一侧和具有接地面的第二侧；和
根据权利要求25至28中任一项所述的屏蔽件；
其中，所述一个或更多个谐振器包括多个L-C谐振器；
其中，所述屏蔽件相对于所述印刷电路板定位成使得沿着所述印刷电路板的所述第一侧的所述一个或更多个部件位于所述屏蔽件下面，并且使得多个L-C谐振器将屏蔽层虚拟地连接到沿着印刷电路板的第二侧的接地面。
32.根据权利要求25至28中任一项所述的屏蔽件，其中，所述屏蔽件包括插孔导电接地接触件，该插孔导电接地接触件能够与所述基板的对应的插头导电接地接触件连接从而使所述屏蔽件接地。
33.根据权利要求25至28中任一项所述的屏蔽件，其中，所述屏蔽件被配置成能够附接到所述基板上的所述一个或更多个部件中的至少两个部件之间的所述基板的一个或更多个部分，从而限定多个单独的EMI屏蔽室，使得所述基板上的不同部件能够定位在不同的EMI屏蔽室中并由此通过EMI屏蔽室防止EMI进出每个EMI屏蔽室来提供EMI屏蔽。
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