CN107924245A - 触摸面板和使用其的显示装置 - Google Patents

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Abstract

触摸面板具有面板部。面板部具有：基体、导体列、第1连接焊盘、第1布线和第2布线。第1布线在基体上，具有从第1连接焊盘向第2端延伸的第1线段，将第1导体与第1连接焊盘电连接。第2布线在基体上，具有从第1连接焊盘向第1端延伸的第2线段、和沿着基体的第1端延伸的第3线段，将第2导体与第1连接焊盘电连接。

Description

触摸面板和使用其的显示装置
技术领域
本公开涉及用于向各种电子设备的输入的触摸面板、和使用该触摸面板的显示装置。
背景技术
以下，对现有的触摸面板进行说明。现有的触摸面板具有面板部和连接部。面板部具有：导体群、多个第1连接焊盘、多个第1布线、线状导体、第2连接焊盘和第2布线。并且，这些被设置在基体的一个面上。并且，多个第1连接焊盘在基体的一个端部侧被排列配置为一列。导体群由在第1方向排列配置的多个导体、和在与第1方向正交的方向排列配置的多个导体构成。多个导体经由多个第1布线而与多个第1连接焊盘连接。线状导体沿着多个导体而被配置。线状导体经由第2布线而与第2连接焊盘连接。第2布线从线状导体向基体的一个端部延伸而进行布线。
连接部具有：第1连接导体、第2连接导体、输入端子和输出端子。并且，这些形成在基材上。第1连接导体与第1连接焊盘电连接。并且，输入端子与第1连接导体电连接。向输入端子输入发送信号。第2连接导体与第2连接焊盘电连接。输出端子与第2连接导体电连接。输出端子对线状导体接收到的接收信号进行输出。
另外，作为与本申请有关的在先技术文献信息，例如已知专利文献1。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2010-39816号公报
发明内容
触摸面板具有面板部。面板部具有：基体、导体列、第1连接焊盘、第1布线和第2布线。
基体具有第1端、和与第1端的相反的一侧的第2端。
导体列具有：被配置在基体上的第1导体、和在基体上相对于第1导体而被配置于第1方向(X方向)的第2导体。
第1连接焊盘在基体上被配置于导体列与基体的第1端之间。
第1布线在基体上，具有从第1连接焊盘向第2端延伸的第1线段，将第1导体与第1连接焊盘电连接。
第2布线在基体上，具有从第1连接焊盘向第1端延伸的第2线段、和沿着基体的第1端延伸的第3线段，将第2导体与第1连接焊盘电连接。
显示装置具备上述的触摸面板和液晶显示设备。
附图说明
图1是实施方式中的显示装置的剖视图。
图2是实施方式中的触摸面板的主视图。
图3是实施方式中的面板部的主视图。
图4是实施方式中的连接部的主视图。
图5是实施方式中的另一面板部的主视图。
图6是实施方式中的又一面板部的主视图。
具体实施方式
在本实施方式的触摸面板的说明之前，对使用了触摸面板的显示装置进行说明。显示装置具有触摸面板和液晶显示设备(Liquid Crystal Display Device：LCDD)。并且，显示装置通过在液晶显示设备的上方配置触摸面板而构成。液晶显示设备和触摸面板分别由单独的单元构成。这是所谓的外挂型(out-cell型)的显示装置。
近年来，这样的显示装置例如被搭载于智能电话、平板终端等的便携式的信息终端。这些便携式的信息终端要求小型并且轻型、即便携性。因此，针对显示装置，也要求小并且轻。因此，在以往的out-cell型的基础上，开发了采用on-cell型、in-cell型等的显示装置。
但是，在现有的触摸面板中，导体分别与第1连接焊盘连接。因此，需要与导体相同的数量的第1连接焊盘。因此，用于配置连接焊盘群的区域变大。此外，在连接部，与第1连接焊盘群连接的第1连接导体的根数也变多。因此，连接部的尺寸也变大。其结果，在导体群、线状导体以外需要较大的面积。因此，触摸面板变大。
以下，对本实施方式中的触摸面板进行说明。
(实施方式1)
图1是实施方式中的显示装置501的剖视图。图2是实施方式中的触摸面板503的主视图。图3是实施方式中的面板部21的主视图。图4是实施方式中的连接部22的主视图。
触摸面板503具有面板部21。面板部21具有：基体31、导体列52A、连接焊盘53A12(第1连接焊盘)、布线55A1(第1布线)、布线56A2(第2布线)。
基体31具有第1端31A、和与第1端31A的相反的一侧的第2端31B。
导体列52A具有：被配置在基体31上的导体61A1(第1导体)、和在基体31上相对于导体61A1而被配置于第1方向(X方向)的导体61A2(第2导体)。
连接焊盘53A12在基体31上，被配置于导体列52A与基体31的第1端31A之间。
布线55A1具有在基体31上从连接焊盘53A12向第2端31B延伸的线段91(第1线段)，将导体61A1和连接焊盘53A12电连接。
布线56A2具有：在基体31上从连接焊盘53A12向第1端31A延伸的线段92(第2线段)、和沿着基体31的第1端31A延伸的线段93(第3线段)，将导体61A2和连接焊盘53A12电连接。
布线56A2也可以具有从第1端31A向第2端31B延伸的线段94(第4线段)。
这里，第1方向(X方向)是指相对于将基体31的第1端31A与第2端31B连结的最短距离垂直的方向。
即，将第1方向(X方向)设为基体31的短轴方向，将第2方向(Y方向)设为相对于X方向垂直的方向，即基体31的长轴方向。但是，第1方向(X方向)、第2方向(Y方向)并不局限于该方向。
以下，对使用了触摸面板503的out-cell型的显示装置501详细进行说明。显示装置501具有液晶显示设备502(Liquid Crystal Display Device)和触摸面板503。在out-cell型的显示装置501的情况下，触摸面板503被搭载于液晶显示设备502的发光面侧。
触摸面板503具有面板部21和连接部22。面板部21具有：基体31、传感器导体51和多个连接焊盘53。基体31具有第1端31A和第1端31A的相反的一侧的第2端31B。传感器导体51被设置在基体31的一面上。传感器导体51具有导体群51A和布线群54。导体群51A由多个导体61构成。布线群54由多个布线55和多个布线56构成。多个导体61和多个连接焊盘53通过多个布线55和多个布线56而被连接。
连接部22具有：基材71、多个连接导体72A(第1连接导体)、多个端子73A(第1端子)。将多个连接导体72A统称为连接导体列72。将多个端子73A统称为端子列73。连接导体列72和端子列73被设置于基材。多个连接导体72A和多个端子73A通过连接布线80(第1连接布线)而被连接。向多个端子73A输入发送信号。另外，连接导体72A被配置于与连接焊盘53对应的位置。并且，连接导体72A与连接焊盘53电连接。另外，连接导体72A和连接焊盘53也可以通过例如压焊等来进行连接。
导体群51A具有导体列52A、导体列52B和导体列52C。例如，导体列52A具有在第1方向(X轴方向)并排配置的导体61A1和导体61A2。导体列52B具有在第1方向并排配置的导体61B1和导体61B2。导体列52C具有在第1方向并排配置的导体61C1和导体61C2。导体列52B相对于导体列52A在第2方向(Y轴方向)排列配置。即，导体列52B被配置于导体列52A的第2端31B侧。导体群51A通过将多个导体61在相互正交的X轴方向和Y轴方向排列配置而构成。
连接焊盘53被配置于导体列52A与第1端31A之间。此外，连接焊盘53与导体列52A之中的2个位置的导体61电连接。另外，连接焊盘53并不局限于与导体列52A之中的2个位置的导体61连接的结构，也可以与导体列52B之中的2个位置的导体61连接，还可以与导体列52C之中的2个位置的导体61连接。
布线55和布线56被连接于连接焊盘53。另外，布线55例如与导体列52A之中的任意1个位置的导体61(例如导体61A1)连接。另一方面，布线56与导体列52A中未与布线55连接的导体61(例如导体61A2)连接。另外，布线55并不局限于与导体列52A之中的任意1个位置的导体61连接的结构，也可以与导体列52B之中的任意1个位置的导体61(例如导体61B1)连接。在该情况下，布线56与导体列52B中未与布线55连接的导体61(例如导体61B2)连接。进一步地，布线55也可以与导体列52C之中的任意1个位置的导体61(例如导体61C1)连接。在该情况下，布线56与导体列52C中未与布线55连接的导体61(例如导体61C2)连接。
在以上的结构中，布线55从连接焊盘53向第2端31B延伸。另一方面，布线56从连接焊盘53向第1端31A延伸，然后，沿着第1端31A延伸。即，布线56从由连接焊盘53向第1端31A延伸的端点，沿着第1端31A而被布线。进一步地，布线56从沿着第1端31A而被布线的端点，向第2端31B延伸。
如以上那样，布线55和布线56相对于连接焊盘53，向相互相反的方向延伸。布线56穿过连接焊盘53与第1端31A之间。因此，布线56中的任意的布线能够与其他布线不交叉。因此，对于一个连接焊盘53，能够连接多个导体61。其结果，能够减少连接焊盘53的个数。因此，能够减少配置连接焊盘53的区域的面积，能够减小面板部21。进一步地，连接部22中的连接导体72A的根数也能够减少。因此，能够减少对连接导体列72进行布线的区域的面积。因此，能够减小连接部22。通过以上的结构，能够减小触摸面板503。
以下，参照图1来对触摸面板503的结构进一步进行详细说明。优选基体31使用光学透过性高的材料。例如，作为基体31，使用玻璃。另外，基体31并不局限于玻璃，也可以是树脂。在该情况下，基材例如能使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)等。
面板部21也可以进一步具有盖板(Cover lens)23(参照图1)。优选盖板23使用光学透过性高的材料。进一步地，为了抑制伤痕的产生，优选盖板23是坚硬材料。例如，作为盖板23，使用玻璃。另外，盖板23并不局限于玻璃，也可以是树脂。
粘合层24被设置于盖板23与基体31之间，将盖板23和基体31接合(参照图1)。并且，基体31被贴付于盖板23，以使得传感器导体51朝向盖板23。另外，在该情况下，基体31被配置为与液晶显示设备502对置。
优选粘合层24至少不形成于连接焊盘53上。在该情况下，图3所示的连接焊盘53从粘合层24露出。另外，粘合层24也可以还设置于连接部22与盖板23之间。
盖板23优选配置为覆盖连接焊盘53。通过该结构，能够减少施加于连接部22与连接焊盘53之间的连接位置的应力。在该情况下，优选粘合层24也设置于连接部22与盖板23之间。通过该结构，能够进一步减少施加于连接部22与连接焊盘53之间的连接位置的应力。另外，盖板23并不局限于覆盖连接焊盘53的结构，也可以是未形成在连接焊盘53上的结构。
触摸面板503也可以具有显示区域(未图示)和装饰区域(未图示)。另外，装饰区域形成为在显示区域的外侧包围显示区域。此外，装饰区域形成于触摸面板503的外周部。即，也可以在基体31的外周边部形成装饰区域。另外，装饰区域能够通过在基体31或盖板23的表面上形成光学透过性低的材料的层来构成。
优选导体群51A、布线群54由光学透过性优良的材料构成。进一步换言之，优选至少将显示区域内的导体群51A、布线群54由光学透过性优良的材料构成。但是，导体群51A、布线群54必须具有导电性。因此，导体群51A、布线群54例如能够由ITO(Indium ThinOxide，铟锡氧化物)膜等构成。或者，导体群51A、布线群54并不局限于由ITO膜形成的结构，也可以由金属网构成。在该情况下，金属网例如能够由铜或铜合金等的材料形成。
另外，也可以不将布线群54的整体由光学透过性优良的材料形成。例如，也可以将布线群54的一部分由光学透过性比导体群51A低的材料构成。
一般地，装饰区域由形成在基体31上的装饰层(未图示)形成。装饰层的透过率比基体31的透过率小。一般地，装饰层为黑色。另外，装饰层在基体31，形成于形成有传感器导体51、连接焊盘53的面的相反面。在这样的情况下，装饰区域中的布线群54也可以由光学透过性比导体群51A低的材料构成。进一步地，也可以将连接焊盘53、连接焊盘63由光学透过性比导体群51A低的材料构成。在该情况下，即使对布线群54、连接焊盘53使用光学透过率较低的材料，也能够抑制操作者视觉识别连接焊盘53、装饰区域的布线群54。因此，装饰区域中的布线群54、连接焊盘53以及连接焊盘63也可以由铜或铜合金等的材料形成。
接下来，参照附图来对导体群51A和连接焊盘53的一个例子进行说明。如图2所示，导体群51A具有导体列52A、导体列52B和导体列52C。导体列52A例如由导体61A1和导体61A2构成。导体列52B例如由导体61B1和导体61B2构成。导体列52C例如由导体61C1和导体61C2构成。导体列52A被配置于导体群51A中最接近于第1端31A的位置。导体列52C被配置于导体群51A中最接近于第2端31B的位置。导体列52B被配置于导体群51A中导体列52A与导体列52C之间。
在该结构中，导体61A2相对于导体61A1在X轴方向排列配置。导体61B2相对于导体61B1在X轴方向排列配置。导体61C2相对于导体61C1在X轴方向排列配置。导体61B1相对于导体61A1在Y轴方向排列配置。导体61C1相对于导体61B1在Y轴方向排列配置。
另外，虽然导体61A2与导体61A1相邻配置，但并不局限于该结构，也可以在导体61A1与导体61A2之间配置其他导体61。此外，虽然导体61B1与导体61B2相邻配置，但并不局限于该结构，也可以在导体61B1与导体61B2之间配置其他导体61。此外，导体列52B相邻于导体列52A和导体列52C。但是，并不局限于该结构，也可以在导体列52B与导体列52A之间、导体列52B与导体列52C之间配置其他导体列(未图示)。
连接焊盘53具有：连接焊盘53A12、连接焊盘53B12和连接焊盘53C12(参照图3)。连接焊盘53A12连接于导体61A1以及导体61A2。连接焊盘53B12连接于导体61B1以及导体61B2。连接焊盘53C12连接于导体61C1以及导体61C2。此外，布线55具有布线55A1、布线55B1和布线55C12。布线56具有布线56A2和布线56B2。
布线55A1将导体61A1与连接焊盘53A12连接。布线55B1将导体61B1与连接焊盘53B12连接。另一方面，布线56A2将导体61A2与连接焊盘53A12连接。布线56B2将导体61B2与连接焊盘53B12连接。并且，布线55C12连接于导体61C1、导体61C2以及连接焊盘53C12。
在以上的结构中，布线55A1、布线55B1和布线55C12从连接焊盘53向第2端31B布线。布线56A2和布线56B2从连接焊盘53向第1端31A延伸。并且，布线56A2和布线56B2从由连接焊盘53向第1端31A延伸的端部，沿着第1端31A延伸而被布线。进一步地，布线56A2和布线56B2从沿着第1端31A而被布线的端部，向第2端31B而被布线。
另外，并不局限于仅连接焊盘53与连接导体72A电连接的结构，也可以在连接焊盘53附近，布线56的端部与连接导体72A电连接。此外，布线56也可以是从由连接焊盘53向第1端31A延伸的端部，沿着第1端31A而被布线的结构。但是，布线56并不局限于该结构。例如，布线56也可以从连接焊盘53的端部沿着第1端31A而被布线。在该情况下，优选连接焊盘53A12比连接焊盘53B12长。此外，连接焊盘53A12的第1端31A侧的端部也可以配置于比连接焊盘53B12的第1端31A侧的端部更接近于第1端31A的位置。
即，面板部21具有：从连接焊盘53A12沿着基体31的第1端31A延伸线段(第5线段)、和从第1端31A向第2端31B延伸的线段(第6线段)，也可以是具有将导体61A2和连接焊盘53A12电连接的第2布线56A2的结构。
传感器导体51也可以具有线状导体62、连接焊盘63和布线64。优选线状导体62从第1端31A向第2端31B形成为直线状。在该情况下，线状导体62在Y轴方向被布线。此外，优选线状导体62具有线状导体62A和线状导体62B。此外，布线64具有布线64A和布线64B。并且，连接焊盘63具有连接焊盘63A和连接焊盘63B。布线64A将线状导体62A和连接焊盘63A电连接。布线64B将线状导体62B和连接焊盘63B电连接。在该情况下，线状导体62A沿着导体61A1、导体61B1、导体61C1各自的一端而被配置。另一方面，线状导体62B沿着导体61A2、导体61B2、导体61C2各自的一端而被配置。
即，在将导体61A1(第1导体)的与导体61A2(第2导体)对置的面设为导体61A1的第1面101、将与第1面101相反的一侧的面设为导体61A1的第2面102的情况下，面板部21如以下那样构成。面板部21具有：被配置于与导体61A1的第2面102对置的位置的线状导体62A(第1线状导体)、被配置于线状导体62A与基体31的第1端31A之间的连接焊盘63A(第2连接焊盘)、和将线状导体62A与连接焊盘63A电连接的布线64A(第3布线)。
此外，在将导体61A2(第2导体)的与导体61A1(第1导体)对置的面设为导体61A2的第1面201、将与第1面201相反的一侧的面设为导体61A2的第2面202的情况下，面板部21如以下那样构成。面板部21具有：被配置于与导体61A2的第2面202对置的位置的线状导体62B(第2线状导体)、被配置于线状导体62B与基体31的第1端31A之间的连接焊盘63B(第3连接焊盘)、和将线状导体62B和连接焊盘63B电连接的布线64B(第4布线)。
连接部22在基材71上，进一步具有连接导体74A(第2连接导体)和端子75A(第2端子)。端子75A和连接导体74A通过连接布线82A(第2连接布线)而被电连接。连接导体74A与连接焊盘63A电连接。另外，连接导体74A例如能够通过压焊来与连接焊盘63A连接。
此外，连接部22在基材71上，进一步具有连接导体74B(第3连接导体)和端子75B(第3端子)。端子75B与连接导体74B通过连接布线82B(第3连接布线)而被电连接。连接导体74B与连接焊盘63B电连接。另外，连接导体74B例如能够通过压焊来与连接焊盘63B连接。
这里，将连接导体74A和连接导体74B统称为连接导体74。此外，将端子75A和端子75B统称为端子75。进一步地，将连接布线82A和连接布线82B统称为连接布线82。另外，优选布线56的宽度比连接导体74的宽度窄。进一步地，优选布线55的宽度比连接导体74的宽度窄。连接导体74能够通过丝网印刷法、使用了光致抗蚀剂的蚀刻法、或ァディヴ法(additivemethod)等来形成。
但是，连接导体74的形成方法并不局限于上述的方法。在将导体61、线状导体62、接地导体65(参照图5)由金属网构成的情况下，需要将这些导体宽度较窄成形为不能通过目视观察来识别的程度。在该情况下，例如通过纳米压印法等，能够将导体61、线状导体62、接地导体65成形为微小的宽度。这里，优选布线55、布线56通过与导体61、线状导体62、接地导体65相同的方法来形成。通过该结构，布线55、布线56的宽度也能够较窄。
发送信号被输入到端子列73。导体61将从端子列73输入的发送信号发送到线状导体62。并且，线状导体62所接收的信号被从端子75输出到外部。另外，线状导体62并不局限于接收从导体61发送的信号的结构，也可以是将从端子75输入的发送信号发送到导体61的结构。在该情况下，导体61接收从线状导体62发送的信号。并且，导体61将接收的信号输出到端子列73。在该情况下，发送信号被输入到端子75。并且，端子列73输出由导体61接收的接收信号。
如图1所示，面板部21并不局限于具有盖板23、粘合层24的结构，盖板23也可以是兼作基体31的结构。即，在图1中，面板部21也可以是不具有盖板23的结构。另外，在该情况下，传感器导体51与液晶显示设备502对置配置。此外，触摸面板503并不局限于out-cell型，也可以是on-cell型。在该情况下，液晶显示设备502的表面层兼作基体31。此外，触摸面板503并不局限于out-cell型，也可以是in-cell型。在该情况下，液晶显示设备502的薄膜晶体管(Thin Film Transistor：TFT，薄膜晶体管)阵列基板也可以兼作基体31。
图5是实施方式中的另一面板部121的主视图。面板部121在具有导体61A3、导体61A4、导体61B3、导体61B4、导体61C3和导体61C4这方面与面板部21不同。即，面板部121中的导体列52A具有：导体61A1、导体61A2、导体61A3和导体61A4。此外，面板部121中的导体列52B具有：导体61B1、导体61B2、导体61B3和导体61B4。面板部121中的导体列52C具有：导体61C1、导体61C2、导体61C3和导体61C4。因此，面板部121的连接焊盘53在还具有连接焊盘53A34和连接焊盘53B34这方面与面板部21不同。此外，面板部121的布线55在具有布线55A3和布线55B3这方面与面板部21不同。进一步地，面板部121的布线56在具有布线56A4和布线56B4这方面与面板部21不同。即，面板部121中的导体列52A、导体列52B和导体列52C分别具有4个导体61。另外，导体列并不局限于具有4个导体61的结构，也可以由5个以上的导体构成。进一步地，若将导体61A1、导体61B1和导体61C1设为一个纵列，则面板部121在Y轴方向具有4个导体的纵列，但是并不局限于此，导体的列的数目也可以是5以上。
在图5中，导体61A3和导体61A4被配置于导体61A1与导体61A2之间。此外，导体61B3和导体61B4被配置于导体61B1与导体61B2之间。进一步地，导体61C3和导体61C4被配置于导体61C1与导体61C2之间。即，导体61A3、导体61A4、导体61A1和导体61A2在X轴方向在一条直线上排列配置。此外，导体61B3、导体61B4、导体61B1和导体61B2在X轴方向在一条直线上排列配置。进一步地，导体61C3、导体61C4、导体61C1和导体61C2在X轴方向在一条直线上排列配置。此外，导体61A3、导体61B3和导体61C3在Y轴方向在一条直线上排列配置。导体61A4、导体61B4和导体61C4在Y轴方向在一条直线上排列配置。
在该情况下，优选连接焊盘53A34电连接于导体61A3和导体61A4。此外，优选连接焊盘53B34电连接于导体61B3和导体61B4。另外，面板部121取代面板部21的连接焊盘53C12而具有连接焊盘53C1234。连接焊盘53C1234电连接于导体61C1、导体61C2、导体61C3和导体61C4。为此，面板部121取代面板部21的布线55C12而具有布线55C13。布线55C13将导体61C1以及导体61C3和连接焊盘53C1234连接。并且，面板部121在还具有布线56C24这方面与面板部21不同。布线56C24将导体61C2以及导体61C4和连接焊盘53C1234连接。
优选面板部121进一步具有线状导体62C和线状导体62D。在该情况下，线状导体62C沿着导体61A3、导体61B3和导体61C3各自的一端而被配置。另一方面，线状导体62D沿着导体61A4、导体61B4和导体61C4各自的一端而被配置。另外，线状导体62A和线状导体62B在从第1端31A向第2端31B的方向上被直线配置。即，线状导体62A和线状导体62B被布线在Y轴方向。此外，布线64具有布线64C和布线64D。线状导体62C经由布线64C而与连接焊盘63C连接。线状导体62D经由布线64D而与连接焊盘63D连接。连接焊盘63C和连接焊盘63D被配置于连接焊盘53A34与连接焊盘63B之间。并且，布线56穿过连接焊盘63D与连接焊盘63B之间。此外，布线56穿过连接焊盘63D、63C与第1端31A之间。
进一步地，优选在线状导体62C与线状导体62D之间设置接地导体65。在该情况下，接地导体65经由接地布线67而与连接焊盘66A连接。即，接地布线67被从接地导体65向第1端31A的方向布线。接地布线67被布线为穿过布线64C与布线64D之间。并且，连接焊盘66A被配置于连接焊盘63C与连接焊盘63D之间。此外，布线56穿过连接焊盘66A与第1端31A之间。另外，接地布线67并不局限于从接地导体65向第1端31A的方向布线的结构。例如，也可以将连接焊盘66A配置于第2端31B的附近，将接地布线67从接地导体65向第2端31B的方向布线，将接地导体65与连接焊盘66A连接。
进一步优选在连接焊盘53与连接焊盘63C之间形成连接焊盘66B。进一步地，优选在连接焊盘63D与布线56之间形成连接焊盘66C。连接焊盘66B、连接焊盘66C也可以不与接地导体65、接地布线67连接。
图6是实施方式中的又一面板部221的主视图。面板部221相对于面板部121，布线64的形状不同。布线64B、布线64C和布线64D穿过导体列52C与第2端31B之间，与连接焊盘63连接。在该情况下，连接焊盘63被配置于比连接焊盘53更接近于基体31的角的位置。此外，优选连接焊盘63A与连接焊盘53排列配置。在该情况下，连接焊盘63A相对于连接焊盘53在X轴方向被排列配置。并且，连接焊盘63从基体31的角起，按照连接焊盘63B、63D、63C、63A的顺序而被配置。
面板部221的连接焊盘66D被设置于连接焊盘63A与连接焊盘53A12之间。连接焊盘66E被设置于连接焊盘53A34与布线56A4之间。通过该结构，面板部221也可以不配置面板部121中的连接焊盘66。因此，面板部221能够比面板部121小。
布线64沿着导体61A1、导体61B1、导体61C1的列而被布线。即，布线64穿过线状导体62A与基体31的外周端部之间。另外，布线64并不局限于穿过线状导体62A与基体31的外周端部之间的结构。例如，布线64也可以沿着导体61A2、导体61B2、导体61C2的列来布线。在该情况下，布线64穿过线状导体62B与基体31的外周端部之间。或者，布线64也可以分开布线，以使得穿过线状导体62A与基体31的外周端部之间、和线状导体62B与基体31的外周端部之间这两者。
如以上那样，根据本公开，第1布线和第2布线被设置为从第1连接焊盘向相反的方向延伸。即，第1布线被布线为从第1连接焊盘向第1导体。另一方面，第2布线从第1连接焊盘向基体的第1端延伸，从其端部沿着第1端延伸，进一步从其端部向第2导体延伸。由于一个第1焊盘与多个导体连接，因此能够减少第1连接焊盘的个数。其结果，能够减少配置第1连接焊盘的区域的面积。因此，能够减小面板部。进一步地，连接部中的连接导体的根数也能够减少。因此，能够减少布线连接导体的区域的面积。因此，能够减小连接部。通过以上的结构，能够减小触摸面板。
产业上的可利用性
本公开的触摸面板具有能够减小的效果，对于各种电子设备中使用的输入装置等有用。
-符号说明-
21 面板部
22 连接部
23 盖板
24 粘合层
31 基体
31A 第1端
31B 第2端
51 传感器导体
51A 导体群
52A 导体列
52B 导体列
52C 导体列
53 连接焊盘
53A12、53A34 连接焊盘
53B12、53B34 连接焊盘
53C12、53C1234 连接焊盘
54 布线群
55 布线
55A1、55A3 布线
55B1、55B3 布线
55C12、55C13 布线
56 布线
56A2、56A4 布线
56B2、56B4 布线
56C24 布线
61 导体
61A1、61A2、61A3、61A4 导体
61B1、61B2、61B3、61B4 导体
61C1、61C2、61C3、61C4 导体
62 线状导体
62A 线状导体
62B 线状导体
62C 线状导体
62D 线状导体
63 连接焊盘
63A 连接焊盘
63B 连接焊盘
63C 连接焊盘
63D 连接焊盘
64 布线
64A 布线
64B 布线
64C 布线
64D 布线
65 接地导体
66 连接焊盘
66A 连接焊盘
66B 连接焊盘
66C 连接焊盘
66D 连接焊盘
66E 连接焊盘
67 接地布线
71 基材
72 连接导体列
72A 连接导体
73 端子列
73A 端子
74、74A、74B 连接导体
75、75A、75B 端子
80 连接布线
82、82A、82B 连接布线
91 线段(第1线段)
92 线段(第2线段)
93 线段(第3线段)
94 线段(第4线段)
101 第1面
102 第2面
201 第1面
202 第2面
121 面板部
221 面板部
501 显示装置
502 液晶显示设备(LCDD)
503 触摸面板

Claims (13)

1.一种触摸面板，具备面板部，所述面板部具有：
基体，具有第1端、和与所述第1端相反的一侧的第2端；
导体列，具有被配置在所述基体上的第1导体、和在所述基体上相对于所述第1导体被配置在第1方向的第2导体；
第1连接焊盘，在所述基体上，被配置于所述导体列与所述基体的所述第1端之间；
第1布线，在所述基体上，具有从所述第1连接焊盘向所述第2端延伸的第1线段，将所述第1导体与所述第1连接焊盘电连接；和
第2布线，在所述基体上，具有从所述第1连接焊盘向所述第1端延伸的第2线段、和沿着所述基体的所述第1端延伸的第3线段，将所述第2导体与所述第1连接焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述第2布线还具有：从所述第1端向所述第2端延伸的第4线段。
3.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述第1连接焊盘是多个第1连接焊盘之中的一个，所述多个第1连接焊盘在所述第1方向被排列配置，
所述导体列是多个导体列之中的一个，所述多个导体列在与所述第1方向正交的第2方向被排列配置。
4.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述第1方向是相对于将所述基体的所述第1端与所述第2端连结的最短距离垂直的方向。
5.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
在将所述第1导体的与所述第2导体对置的面设为所述第1导体的第1面、将与所述第1面相反的一侧的面设为所述第1导体的第2面的情况下，
所述面板部还具有：
第1线状导体，被配置于与所述第1导体的所述第2面对置的位置；
第2连接焊盘，被配置于所述第1线状导体与所述基体的所述第1端之间；和
第3布线，将所述第1线状导体与所述第2连接焊盘电连接。
6.根据权利要求5所述的触摸面板，其中，
在将所述第2导体的与所述第1导体对置的面设为所述第2导体的第1面、将与所述第1面相反的一侧的面设为所述第2导体的第2面的情况下，
所述面板部还具有：
第2线状导体，被配置于与所述第2导体的所述第2面对置的位置；
第3连接焊盘，被配置于所述第2线状导体与所述基体的所述第1端之间；和
第4布线，将所述第2线状导体与所述第3连接焊盘电连接。
7.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述触摸面板还具备连接部，
所述连接部具有：
基材；
第1端子，被配置在所述基材上；
第1连接导体，被配置在所述基材上，与所述第1连接焊盘电连接；和
第1连接布线，被配置在所述基材上，将所述第1连接导体与所述第1端子电连接。
8.根据权利要求7所述的触摸面板，其中，
在将所述第1导体的与所述第2导体对置的面设为所述第1导体的第1面、将与所述第1面相反的一侧的面设为所述第1导体的第2面的情况下，
所述面板部还具有：
第1线状导体，被配置于与所述第1导体的所述第2面对置的位置；
第2连接焊盘，被配置于所述第1线状导体与所述基体的所述第1端之间；和
第3布线，将所述第1线状导体与所述第2连接焊盘电连接，
所述连接部还具有：
第2端子，被配置在所述基材上；
第2连接导体，被配置在所述基材上，与所述第2连接焊盘电连接；和
第2连接布线，将所述第2连接导体与所述第2端子电连接。
9.根据权利要求8所述的触摸面板，其中，
在将所述第2导体的与所述第1导体对置的面设为所述第2导体的第1面、将与所述第1面相反的一侧的面设为所述第2导体的第2面的情况下，
所述面板部还具有：
第2线状导体，被配置于与所述第2导体的所述第2面对置的位置；
第3连接焊盘，被配置于所述第2线状导体与所述基体的所述第1端之间；和
第4布线，将所述第2线状导体与所述第3连接焊盘电连接，
所述连接部还具有：
第3端子，被配置在所述基材上；
第3连接导体，被配置在所述基材上，与所述第3连接焊盘电连接；和
第3连接布线，将所述第3连接导体与所述第3端子电连接。
10.一种触摸面板，具备面板部，所述面板部具有：
基体，具有第1端、和与所述第1端相反的一侧的第2端；
导体列，具有被配置在所述基体上的第1导体、和在所述基体上相对于所述第1导体而被配置在第1方向的第2导体；
第1连接焊盘，在所述基体上，被配置于所述导体列与所述基体的所述第1端之间；
第1布线，在所述基体上，具有从所述第1连接焊盘向所述第2端延伸的第1线段，将所述第1导体与所述第1连接焊盘电连接；和
第2布线，在所述基体上，具有从所述第1连接焊盘沿着所述基体的所述第1端延伸的第5线段、和从所述第1端向所述第2端延伸的第6线段，将所述第2导体与所述第1连接焊盘电连接。
11.一种显示装置，具备：
权利要求1所述的触摸面板；和
液晶显示设备。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述液晶显示设备的表面层兼作所述基体。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述液晶显示设备的薄膜晶体管阵列基板兼作所述基体。
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