CN107919241A - 一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法，步骤一：将铝高分子贴片电容器按照规格和尺寸进行分批处理；步骤二：通过使用影像测量仪，对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳外径尺寸进行测量，并将铝高分子贴片电容器外壳外径测量数据记录下来；本发明在外壳经过计算后指定的四个挤压位置向高分子结构电芯外壳进行包围式挤压成型作业，将外壳与内部的高分子链电芯稳固挤压接触并形成包覆式整体结构，当产生机械性高频振动时，由于高分子链电芯与外壳紧固连接，不会使高分子链电芯在外壳内产生相对震动，使铝高分子贴片电容器能够保证高稳定性，有效起到防震动防抖动的作用。
Description
技术领域
本发明涉及挤压成型技术领域，具体是一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法。
背景技术
随着生活条件不断提升，日常生活衣食住行对电子产品依赖性越来越强。加之工业自动化时代的到来，对电子产品的应用更加广泛，应用要求越来越高；
一般常规电路大都使用在环境稳定的场所，比如家电类在稳定的室内工作，通讯类设备有固定的工作环境要求，其它电器类对工作环境有具体要求或拘束性。而机械性高频振动或者大幅抖动对电子PC板就提出了新的挑战，如发动机的高速运转所带来的高频率机械性振动，对行车电脑及附属电路的电子元器件要求能适应其机械性高频振动工作环境，又如大功率音响产生的机械性高频振动和低频率的抖动，也要求电子器件适应其工作环境。
作为三大电子器件之一的铝电解贴片式高分子电容器,是电路中不可或缺的器件，因其内部为固态高分子链构造，使得该器件适应于电路的高频率，低阻抗，耐纹波性强特点，但又因其固态结构不能适应机械性高频振动，当遇到机械性高频震动时，高频震动会由电容器铝壳传送到高分子链电芯，由于传统的铝高分子贴片电容器内，外壳与电芯之间没有进行固定，外壳与电芯之间存在安装间隙，导致高分子链电芯在安装间隙内产生相对外壳的剧烈晃动，容易产生损坏，影响使用寿命，电芯质量比铝壳质量成倍数的偏大，脆弱高分子链电芯在铝壳内部的机械性高频振动会对铝电解电容器本身电气特性造成不可逆转的损伤，造成较大的经济损失，并且工作性能不佳，针对上述问题，特设计本发明加以解决。
发明内容
发明的目的在于提供一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，发明提供如下技术方案：
一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：将铝高分子贴片电容器按照规格和尺寸进行分批处理；
步骤二：通过使用影像测量仪，对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳外径尺寸进行测量，并将铝高分子贴片电容器外壳外径测量数据记录下来；
步骤三：通过使用影像测量仪，对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳高度尺寸进行测量，并将铝高分子贴片电容器外壳高度测量数据记录下来；
步骤四：通过使用影像测量仪，对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯外径尺寸进行测量，并将高分子链电芯外径测量数据记录下来；
步骤五：通过使用影像测量仪，对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯高度尺寸进行测量，并将高分子链电芯高度测量数据记录下来；
步骤六：通过使用影像测量仪，对铝高分子贴片电容器底部密封胶塞厚度尺寸进行测量，并将密封胶塞厚度测量数据记录下来；
步骤七：将测量得到的数据通过算法计算出铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值，以及铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值；
步骤八：根据计算得出的铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值和铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值，对铝高分子贴片电容器进行挤压成型作业，将铝高分子贴片电容器外壳与高分子链电芯挤压形成整体结构。
作为发明进一步的方案：所述铝高分子贴片电容器外壳采用铝材料制成。
作为发明进一步的方案：所述铝高分子贴片电容器外壳内设有高分子链电芯。
作为发明进一步的方案：所述铝高分子贴片电容器外壳底部设有胶塞。
作为发明进一步的方案：所述胶塞底部连接塑料座板。
与现有技术相比，发明的有益效果是：在外壳经过计算后指定的四个挤压位置向高分子结构电芯外壳进行包围式挤压成型作业，将外壳与内部的高分子链电芯稳固挤压接触并形成包覆式整体结构，当产生机械性高频振动时，由于高分子链电芯与外壳紧固连接，不会使高分子链电芯在外壳内产生相对震动，使高分子贴片电容器能够适应于机械性高频振动及抖动的工作环境，使铝高分子贴片电容器能够保证高稳定性，有效起到防震动防抖动的作用。
附图说明
图1为传统的铝高分子贴片电容器结构示意图；
图2为传统的铝高分子贴片电容器俯视图；
图3为本发明的结构示意图。
图4为本发明的俯视图。
图中：铝高分子贴片电容器外壳1、高分子链电芯2、胶塞3、塑料底座4、第一挤压部5、第二挤压部6。
具体实施方式
下面将结合发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明实施例中，一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：将铝高分子贴片电容器按照规格和尺寸进行分批处理；
步骤二：通过使用影像测量仪，对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳1外径尺寸进行测量，并将铝高分子贴片电容器外壳1外径测量数据记录下来；
步骤三：通过使用影像测量仪，对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳1高度尺寸进行测量，并将铝高分子贴片电容器外壳1高度测量数据记录下来，铝高分子贴片电容器外壳1采用铝材料制成；
步骤四：通过使用影像测量仪，对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯2外径尺寸进行测量，并将高分子链电芯2外径测量数据记录下来；
步骤五：通过使用影像测量仪，对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯2高度尺寸进行测量，并将高分子链电芯2高度测量数据记录下来；
步骤六：通过使用影像测量仪，对铝高分子贴片电容器底部密封胶塞3厚度尺寸进行测量，并将密封胶塞3厚度测量数据记录下来；
步骤七：将测量得到的数据通过算法计算出铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值，以及铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值；
步骤八：根据计算得出的铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值和铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值，确定第一挤压部5和第二挤压部6的位置，对铝高分子贴片电容器进行挤压成型作业，将铝高分子贴片电容器外壳1与高分子链电芯2挤压形成整体结构，铝高分子贴片电容器外壳1内部设有高分子固态电芯2，铝高分子贴片电容器外壳1底部设有密封胶塞3，密封胶塞3设于塑料底座4上。
本发明工作时，首先将铝高分子贴片电容器按照不同的规格和尺寸进行分批归类处理，将具有相同规格和尺寸的铝高分子贴片电容器分为一批，从分批后同一批的铝高分子贴片电容器中选一件铝高分子贴片电容器，使用影像测量仪，对其铝高分子贴片电容器外壳1外径尺寸进行测量，将铝高分子贴片电容器外壳1外径尺寸测量数据进行记录，铝壳外径尺寸测量后，对铝高分子贴片电容器外壳1的高度尺寸进行测量，将铝高分子贴片电容器外壳1高度尺寸测量数据进行记录，本发明铝高分子贴片电容器外壳1采用铝材料制成，铝壳材料为A5052材质，有较好的延伸性，当铝壳受到挤压后壳体不会破损，只会产生形变，从而能够达到与高分子链电芯2稳固接触的目的，铝高分子贴片电容器外壳1内部设有高分子固态电芯2，铝高分子贴片电容器外壳1底部设有密封胶塞3，密封胶塞3设于塑料底座4上，铝高分子贴片电容器外壳1四周分别设有挤压成型位置，挤压成型位置共设置4个点，铝高分子贴片电容器外壳1尺寸测量完成后,使用影像测量仪，对设置于铝高分子贴片电容器内部的高分子链电芯2外径尺寸进行测量，将高分子链电芯2外径尺寸测量数据进行记录，再对高分子链电芯2高度尺寸进行测量，将高分子链电芯2高度测量数据进行记录，对铝高分子贴片电容器底部的密封胶塞3厚度进行测量，并记录测量数据，将测得的铝高分子贴片电容器外壳1外径尺寸、铝高分子贴片电容器外壳1高度尺寸、高分子链电芯2外径尺寸、高分子链电芯2高度尺寸以及密封胶塞3厚度等数据进行计算，铝高分子贴片电容器外壳1高度减去密封胶塞3厚度得到数据的一半，即为铝高分子贴片电容器电芯2成型挤压位置高度的中心值，将铝高分子贴片电容器外壳1外径减去高分子链电芯2外径尺寸得到数据的一半，即为铝高分子贴片电容器外壳1的挤压深度值，根据算式计算得出的铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值和铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值，再根据挤压成型位置高度中心值和挤压成型位置深度值的计算数据，确定出第一挤压部5和第二挤压部6的位置，对铝高分子贴片电容器进行挤压成型作业，将铝高分子贴片电容器外壳1与高分子链电芯2在制程中利用铝壳适当挤压接触形成一个整体结构，本发明在铝高分子贴片电容器生产成品包装加工前，对铝高分子贴片电容器的外壳1本体按照不同的尺寸和规格，在外壳经过计算后指定的四个位置向高分子结构电芯2进行包围式挤压成型作业，由于铝壳具有较好的延展性，当铝壳挤压后壳体不会破损，只会产生相应的形变，通过发生形变，将铝壳与铝壳内部的高分子链电芯2稳固接触，当遇到机械性高频震动工作环境时，高分子链电芯2由于受到外壳1的稳固包覆，不会使高分子链电芯2产生相对震动，有效避免了高分子链电芯2对铝电解电容器本身电气特性造成损坏，提高了工作性能和使用寿命，能够适应于机械性高频振动及抖动的工作环境，如汽车发动机匹配电路PC板、行车电脑PC板、车载导航、大功率音响PC板、无人驾驶领域、安全防护电子、数据采集、物联网、智能家居等以及任何机械性高频振动或者抖动的工作条件下，使铝高分子贴片电容器能够保证高稳定性，有效起到防震动防抖动的作用。
对于本领域技术人员而言，显然发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：将铝高分子贴片电容器按照规格和尺寸进行分批处理；
步骤二：通过使用影像测量仪，对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳外径尺寸进行测量，并将铝高分子贴片电容器外壳外径测量数据记录下来；
步骤三：通过使用影像测量仪，对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳高度尺寸进行测量，并将铝高分子贴片电容器外壳高度测量数据记录下来；
步骤四：通过使用影像测量仪，对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯外径尺寸进行测量，并将高分子链电芯外径测量数据记录下来；
步骤五：通过使用影像测量仪，对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯高度尺寸进行测量，并将高分子链电芯高度测量数据记录下来；
步骤六：通过使用影像测量仪，对铝高分子贴片电容器底部密封胶塞厚度尺寸进行测量，并将密封胶塞厚度测量数据记录下来；
步骤七：将测量得到的数据通过算法计算出铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值，以及铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值；
步骤八：根据计算得出的铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值和铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值，对铝高分子贴片电容器进行挤压成型作业，将铝高分子贴片电容器外壳与高分子链电芯挤压形成整体结构。
2.根据权利要求1所述的防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法，其特征在于，所述铝高分子贴片电容器外壳采用铝材料制成。
3.根据权利要求1所述的防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法，其特征在于，所述铝高分子贴片电容器外壳内设有高分子链电芯。
4.根据权利要求1所述的防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法，其特征在于，所述铝高分子贴片电容器外壳底部设有胶塞。
5.根据权利要求4所述的防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法，其特征在于，所述胶塞底部连接塑料座板。
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