CN107911934A - 高频信号传输挠性板 - Google Patents

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崔红兵
卢芬艳
涂华文
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Abstract

一种高频信号传输挠性板，包括粘结片、压合固定在粘结片一侧的第一铜层、压合固定在第一铜层及粘结片外侧的基材、压合固定在基材外侧的第二铜层、固定在第二铜层外侧的覆盖膜，所述第一铜层为信号线层，所述第二铜层为参考层。第一铜层、第二铜层的材质均采用低轮廓铜箔材料，所述覆盖膜包括内层和外层，所述内层设于外层的内侧，所述内层的材质为胶层，所述外层为绝缘层。通过对基材厚度、信号线长度、整体结构、铜层与覆盖膜的材质进行限制，有效降低成品线路板传输损耗，使得FPC符合插入损耗需求，提供产品电气性能，具有较强的推广意义。

Description

高频信号传输挠性板
技术领域
本发明涉及一种电路板结构，具体涉及一种高频信号传输挠性板。
背景技术
挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材30上面进行线路图形的设计和制作的产品。挠性板板是用柔性的绝缘基材30制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
近年来，随着电子技术和集成电路技术的不断进步，高频信号的传输对挠性板提出了更高的要求，而传统的挠性板普遍存在传输损耗过大的缺陷，因此，传统的挠性板已不能满足使用需求，亟需对传统的挠性板进行改进。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种方便携带的高频信号传输挠性板。
一种高频信号传输挠性板，包括粘结片、压合固定在粘结片一侧的第一铜层、压合固定在第一铜层及粘结片外侧的基材、压合固定在基材外侧的第二铜层、固定在第二铜层外侧的覆盖膜，所述第一铜层为信号线层，所述第二铜层为参考层。第一铜层、第二铜层的材质均采用低轮廓铜箔材料，所述覆盖膜包括内层和外层，所述内层设于外层的内侧，所述内层的材质为胶层，所述外层为绝缘层。
进一步地，所述参考层的材质为网格铜层。
进一步地，所述参考层的材质为大铜皮。
进一步地，蚀刻信号层时，整个加工过程中，依次经过前工序处理、图形转移、真空DES蚀刻设备蚀刻、后工序处理，通过采用真空DES蚀刻设备，采用真空蚀刻，通过采用真空蚀刻，提高信号线蚀刻平滑性及蚀刻品质。
进一步地，满足厚度的前提下，增大基材厚度。信号层上蚀刻有信号线，在满足使用性能的情况下，信号线的长度越短越好。
与现有技术相比，本发明的高频信号传输挠性板的有益效果在于：通过对基材厚度、信号线长度、整体结构、铜层与覆盖膜的材质进行限制，有效降低成品线路板传输损耗，使得FPC符合插入损耗需求，提供产品电气性能，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本发明的高频信号传输挠性板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明提供一种高频信号传输挠性板，所述高频信号传输挠性板包括粘结片10、压合固定在粘结片10一侧的第一铜层20、压合固定在第一铜层20及粘结片10外侧的基材30、压合固定在基材30外侧的第二铜层40、固定在第二铜层40外侧的覆盖膜50。
其中，所述第一铜层20为信号线层，所述第二铜层40为参考层。第一铜层20、第二铜层40的材质均采用低轮廓铜箔材料。所述基材30及覆盖膜50的材质采用低介质常数、低损耗材料(如：新扬LK系列、杜邦TK/TA系列、松下R-F705T系列)；在满足厚度的前提下，增大基材30厚度。信号层上蚀刻有信号线，在满足使用性能的情况下，信号线的长度越短越好。
所述参考层的材质可以为网格铜层或大铜皮，优选地，所述参考层的材质为网格铜层，当采用网格铜层作为参考层的材质时，插损控制效果较佳。所述覆盖膜50包括内层和外层，所述内层设于外层的内侧，所述内层的材质为胶层AD，所述外层为绝缘层PI。
蚀刻信号层时，整个加工过程中，依次经过前工序处理、图形转移、真空DES蚀刻设备蚀刻、后工序处理，通过采用真空DES蚀刻设备，采用真空蚀刻，提高信号线蚀刻平滑性及蚀刻品质，减低趋肤效应的方法。
综上所述，本发明高频信号传输挠性板的有益效果在于：通过对基材30厚度、信号线长度、整体结构、铜层与覆盖膜50的材质进行限制，有效降低成品线路板传输损耗，使得FPC符合插入损耗需求，提供产品电气性能，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种高频信号传输挠性板，其特征在于：包括粘结片、压合固定在粘结片一侧的第一铜层、压合固定在第一铜层及粘结片外侧的基材、压合固定在基材外侧的第二铜层、固定在第二铜层外侧的覆盖膜，所述第一铜层为信号线层，所述第二铜层为参考层；第一铜层、第二铜层的材质均采用低轮廓铜箔材料，所述覆盖膜包括内层和外层，所述内层设于外层的内侧，所述内层的材质为胶层，所述外层为绝缘层。
2.根据权利要求1所述高频信号传输挠性板，其特征在于：所述参考层的材质为网格铜层。
3.根据权利要求2所述高频信号传输挠性板，其特征在于：所述参考层的材质为大铜皮。
4.根据权利要求3所述高频信号传输挠性板，其特征在于：蚀刻信号层时，整个加工过程中，依次经过前工序处理、图形转移、真空DES蚀刻设备蚀刻、后工序处理，通过采用真空DES蚀刻设备，通过采用真空蚀刻，提高信号线蚀刻平滑性及蚀刻品质。
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Non-Patent Citations (1)

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Title
祝大同: "《印制电路用覆铜箔层压板新技术》", 31 January 2006 *

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