CN107902346A - 多功能芯片移动上料机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片加工领域，公开了一种多功能芯片移动上料机构，包括底座，X轴驱动电机驱动一水平滑动设置在底座上的Y轴支架，Y轴驱动电机驱动一前后滑动设置在Y轴支架上的Y轴滑块，所述Y轴滑块上固定有一水平延伸出的供料座，所述供料座上旋转设置有一旋转座，Z轴驱动电机驱动一上下滑动设置在旋转座上的环形中空扩张台，所述旋转座轴接在一摇杆的一端，所述摇杆的另一端下方设置有凸轮轴承随动器，所述Y轴滑块上的角度设置座上通过角度驱动电机驱动一传动滑块滑动，所述传动滑块上设置有一能活动匹配放置凸轮轴承随动器的凹槽，所述旋转座上铰接有一带锁扣的环形扣盖。本发明具有能快速、准确将芯片定位的优点。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工领域，尤其是涉及一种能快速、准确将芯片定位的多功能芯片移动上料机构。
背景技术
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器)，其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来，固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力，正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面，芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高，高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加，高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LD芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LD模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。在进行焊接时要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上剥离出的芯片的位置要准确。
发明内容
本发明目的在于提供一种能快速、准确将芯片定位的的多功能芯片移动上料机构。
本发明通过以下技术措施实现的，一种多功能芯片移动上料机构，包括底座，所述底座上设置有X轴驱动电机，所述X轴驱动电机驱动一水平滑动设置在底座上的Y轴支架，所述Y轴支架上设置有Y轴驱动电机，所述Y轴驱动电机驱动一前后滑动设置在Y轴支架上的Y轴滑块，所述Y轴滑块上固定有一水平延伸出的供料座，所述供料座上旋转设置有一旋转座，所述供料座上固定有一Z轴驱动电机，所述Z轴驱动电机驱动一上下滑动设置在旋转座上的环形中空扩张台，所述旋转座轴接在一摇杆的一端，所述摇杆的另一端下方设置有凸轮轴承随动器，所述Y轴滑块上固定有一角度设置座，所述角度设置座上通过角度驱动电机驱动一传动滑块滑动，所述传动滑块上设置有一能活动匹配放置凸轮轴承随动器的凹槽，所述旋转座上铰接有一环形扣盖，所述环形扣盖设置有能锁紧在旋转座上的锁扣。
作为一种优选方式，所述Y轴支架上设置有一能检测扩张台上蓝膜高度的高度感应器。
作为一种优选方式，所述环形中空扩张台上设置有至少三个连接在供料座上的Z轴螺杆，所述Z轴螺杆由Z轴驱动电机通过皮带传动旋转。
作为一种优选方式，所述Y轴滑块为LM型滑块，所述Y轴支架上设置有LM型导轨。
作为一种优选方式，所述底座上固定有X轴驱动电机，所述X轴驱动电机驱动一丝杆转动，所述丝杆传动一滑动块水平滑动，所述底座上在丝杆二侧分别平行设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有侧滑块，所述Y轴支架固定在滑动块和侧滑块上。
作为一种优选方式，所述底座上与Y轴支架之间连接有风琴式机床滑轨防尘罩。
作为一种优选方式，所述X轴驱动电机、Y轴驱动电机、Z轴驱动电机和角度驱动电机都受控于一主控芯片。
作为一种优选方式，所述X轴驱动电机、Y轴驱动电机、Z轴驱动电机和角度驱动电机都受控于一主控芯片，所述高度感应器将采集信息发送给一主控芯片。
作为一种优选方式，所述环形扣盖上径向设置有多个低位定位块，所述旋转座对应低位定位块设置有定位槽。
作为一种优选方式，所述低位定位块和定位槽分别为三个。
本发明在将蓝膜上的芯片分离前先打开环形扣盖，放置好蓝膜后盖上环形扣盖，将蓝膜夹持在环形扣盖和旋转座之间，系统控制Z轴驱动电机把扩张台往上顶升实现蓝膜自动扩张功能；蓝膜扩张完毕后系统发出信号驱动X轴驱动电机和Y轴驱动电机使扩张台上的芯片进入到视觉识别区域内；芯片进入到指定区域，系统启动视觉搜索功能，经过Y轴驱动电机和X轴驱动电机对蓝膜在XY方向进行平动调整，此时芯片若有角度不正，通过角度驱动电机传动旋转座旋转使要分离的芯片角度正确，再利用芯片顶取机构将芯片从蓝膜上分离，从而保证了分离的芯片的位置和方向都正确，为后期搬运到加工生产线生产出合格产品打下良好的基础。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图；
图2为本发明实施例的分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。
一种多功能芯片移动上料机构，参考图1和图2，包括底座19，所述底座19上设置有X轴步进电机23，所述X轴步进电机23驱动一水平滑动设置在底座19上的Y轴支架15，所述Y轴支架15上设置有Y轴步进电机16，所述Y轴步进电机16驱动一前后滑动设置在Y轴支架15上的Y轴滑块14，所述Y轴滑块14上固定有一水平延伸出的供料座20，所述供料座20上旋转设置有一旋转座2，所述供料座20上固定有一Z轴步进电机22，所述Z轴步进电机22驱动一上下滑动设置在旋转座2上的环形中空扩张台6，所述旋转座2轴接在一摇杆8的一端，所述摇杆8的另一端下方设置有凸轮轴承随动器10，所述Y轴滑块14上固定有一角度设置座12，所述角度设置座12上通过角度步进电机13驱动一传动滑块11滑动，所述传动滑块11上设置有一能活动匹配放置凸轮轴承随动器10的凹槽，所述旋转座2通过铰接件7铰接有一环形扣盖5，所述环形扣盖5设置有能锁紧在旋转座2上的锁扣1。
本机构在将蓝膜上的芯片分离前先打开环形扣盖5，放置好蓝膜后盖上环形扣盖5，将蓝膜夹持在环形扣盖5和旋转座2之间，系统控制Z轴步进电机13把扩张台6往上顶升实现蓝膜自动扩张功能；蓝膜扩张完毕后系统发出信号驱动X轴步进电机23和Y轴步进电机15使扩张台6上的芯片进入到视觉识别区域内；芯片进入到指定区域，系统启动视觉搜索功能，经过Y轴步进电机15和X轴步进电机23对蓝膜在XY方向进行平动调整，此时芯片若有角度不正，通过角度步进电机13传动旋转座2旋转使要分离的芯片角度正确，再利用芯片顶取机构将芯片从蓝膜上分离，从而保证了分离的芯片的位置和方向都正确，为后期搬运到加工生产线生产出合格产品打下良好的基础。
本发明的多功能芯片移动上料机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，Y轴支架15上设置有二个能检测扩张台6上蓝膜高度的高度感应器21。
本发明的多功能芯片移动上料机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，环形中空扩张台6上设置有三对连接在供料座20上的Z轴螺杆4，所述Z轴螺杆4由Z轴步进电机22通过皮带传动旋转。
本发明的多功能芯片移动上料机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，Y轴滑块14为LM型滑块，所述Y轴支架15上设置有LM型导轨。
本发明的多功能芯片移动上料机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，底座19上固定有X轴步进电机23，所述X轴步进电机23驱动一丝杆18转动，所述丝杆18传动一滑动块17水平滑动，所述底座19上在丝杆18二侧分别平行设置有滑轨25，所述滑轨25上滑动设置有侧滑块26，所述Y轴支架固定在滑动块17和侧滑块26上。
本发明的多功能芯片移动上料机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，底座19上与Y轴支架15之间连接有风琴式机床滑轨防尘罩24。
本发明的多功能芯片移动上料机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，X轴步进电机23、Y轴步进电机16、Z轴步进电机22和角度步进电机13都受控于一主控芯片。
本发明的多功能芯片移动上料机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，X轴步进电机23、Y轴步进电机16、Z轴步进电机22和角度步进电机13都受控于一主控芯片，所述高度感应器21将采集信息发送给主控芯片。
本发明的多功能芯片移动上料机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，环形扣盖5上径向均匀设置有多个低位定位块9，所述旋转座2对应低位定位块设置有定位槽3。
以上是对本发明多功能芯片移动上料机构进行了阐述，用于帮助理解本发明，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本发明原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种多功能芯片移动上料机构，其特征在于：包括底座，所述底座上设置有X轴驱动电机，所述X轴驱动电机驱动一水平滑动设置在底座上的Y轴支架，所述Y轴支架上设置有Y轴驱动电机，所述Y轴驱动电机驱动一前后滑动设置在Y轴支架上的Y轴滑块，所述Y轴滑块上固定有一水平延伸出的供料座，所述供料座上旋转设置有一旋转座，所述供料座上固定有一Z轴驱动电机，所述Z轴驱动电机驱动一上下滑动设置在旋转座上的环形中空扩张台，所述旋转座轴接在一摇杆的一端，所述摇杆的另一端下方设置有凸轮轴承随动器，所述Y轴滑块上固定有一角度设置座，所述角度设置座上通过角度驱动电机驱动一传动滑块滑动，所述传动滑块上设置有一能活动匹配放置凸轮轴承随动器的凹槽，所述旋转座上铰接有一环形扣盖，所述环形扣盖设置有能锁紧在旋转座上的锁扣。
2.根据权利要求1所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述Y轴支架上设置有一能检测扩张台上蓝膜高度的高度感应器。
3.根据权利要求1所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述环形中空扩张台上设置有至少三个连接在供料座上的Z轴螺杆，所述Z轴螺杆由Z轴驱动电机通过皮带传动旋转。
4.根据权利要求1所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述Y轴滑块为LM型滑块，所述Y轴支架上设置有LM型导轨。
5.根据权利要求1所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述底座上固定有X轴驱动电机，所述X轴驱动电机驱动一丝杆转动，所述丝杆传动一滑动块水平滑动，所述底座上在丝杆二侧分别平行设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有侧滑块，所述Y轴支架固定在滑动块和侧滑块上。
6.根据权利要求5所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述底座上与Y轴支架之间连接有风琴式机床滑轨防尘罩。
7.根据权利要求1所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述X轴驱动电机、Y轴驱动电机、Z轴驱动电机和角度驱动电机都受控于一主控芯片。
8.根据权利要求2所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述X轴驱动电机、Y轴驱动电机、Z轴驱动电机和角度驱动电机都受控于一主控芯片，所述高度感应器将采集信息发送给一主控芯片。
9.根据权利要求1所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述环形扣盖上径向设置有多个低位定位块，所述旋转座对应低位定位块设置有定位槽。
10.根据权利要求9所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述低位定位块和定位槽分别为三个。
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