CN107891208A - 锡焊前的压线脚机构 - Google Patents

锡焊前的压线脚机构 Download PDF

Info

Publication number
CN107891208A
CN107891208A CN201711111840.5A CN201711111840A CN107891208A CN 107891208 A CN107891208 A CN 107891208A CN 201711111840 A CN201711111840 A CN 201711111840A CN 107891208 A CN107891208 A CN 107891208A
Authority
CN
China
Prior art keywords
line ball
wire pressing
block
fixed seat
seat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711111840.5A
Other languages
English (en)
Inventor
蔡旌章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangxi Cen Ke Electronics Industry Co Ltd
Original Assignee
Guangxi Cen Ke Electronics Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangxi Cen Ke Electronics Industry Co Ltd filed Critical Guangxi Cen Ke Electronics Industry Co Ltd
Priority to CN201711111840.5A priority Critical patent/CN107891208A/zh
Publication of CN107891208A publication Critical patent/CN107891208A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种锡焊前的压线脚机构,包括底板、固定座、压线座、压线块座和压线块,所述的压线块设有多个,依次排列设置在压线块座的长度方向上,压线块包括压头和压杆,压线块通过压杆上下移动插入压线块座内实现压线脚的压制;所述的压线座可拆式连接于压线块座的两端,压线块座通过连接轴与固定座连接,所述的固定座固定于底板上。本发明能避免虚焊,焊面不平整,降低焊接不良率。

Description

锡焊前的压线脚机构
技术领域
本发明涉及锡焊技术领域,具体是一种锡焊前的压线脚机构。
背景技术
锡焊是指在一定温度下溶化成液态的金属锡合金在被焊金属表面形成的新合金层末达到被焊物之间结构上的联接和电气上的导电,金属锡合金通常包括锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡等。锡焊广泛应用于电子工业中而且锡焊通常在焊锡炉中进行,目前锡焊过程中经常使用的是有线脚的元件,这些元件由于线脚翘起的关系常常导致虚焊、焊面不平整,焊接的不良率高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种能避免虚焊,焊面不平整,降低焊接不良率的锡焊前的压线脚机构。
本发明所采用的技术方案是:提供一种锡焊前的压线脚机构,包括底板、固定座、压线座、压线块座和压线块,所述的压线块设有多个,依次排列设置在压线块座的长度方向上,压线块包括压头和压杆,压线块通过压杆上下移动插入压线块座内实现压线脚的压制;所述的压线座可拆式连接于压线块座的两端,压线块座通过连接轴与固定座连接,所述的固定座固定于底板上。
所述固定座的上部和下部均设置条形通孔,连接轴连接于上部的条形通孔,固定座通过下部的条形通孔和底板连接。
采用以上结构后,本发明锡焊前的压线脚机构能够将锡焊用的元件的线脚插入到压线块之间的缝隙中,将压线块下压,将线脚压平,随即取出进行锡焊,通过该压线脚机构,将元件的线脚压制整齐,避免翘起等各个不良因素对锡焊的影响,从而达到避免虚焊,焊面整齐平整,锡焊的不良率大大降低,提高了锡焊的质量。
附图说明
图1为本发明锡焊前的压线脚机构的结构示意图。
图中,1、底板,2、压线座,3、压线块,4、压线块座,5、连接轴,6、固定座。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明做详细的说明。
如图1所示,本发明锡焊前的压线脚机构,包括底板1、固定座6、压线座2、压线块座4和压线块3,压线块3设有多个,依次排列设置在压线块座4的长度方向上,压线块3包括压头和压杆,压线块3通过压杆上下移动插入压线块座4内实现压线脚的压制,即下压时可以锁定,再一次下压即可解锁,压线块3上移,取出压线脚;压线座2可拆式连接于压线块座4的两端,压线块座4通过连接轴5与固定座6连接,固定座6固定于底板1上。
本发明在具体实施时,多个压线块3相抵,压线块3的压杆之间有间隙,压线脚放进间隙内,固定座6、压线座2和连接轴5设两组,设置在压线块座的两端,下压压线块3的压头,压杆即往下插入压线块座内,压好后可以通过内设的锁定机构锁定,再次下压时即可解锁,压线块3上移恢复原位。
本发明在具体实施时,压线座2可设置连接孔,压线块座4插入连接孔内和压线座2连接,实现可拆卸连接,固定座6的上部和下部均设置条形通孔,连接轴5连接于上部的条形通孔,固定座6通过下部的条形通孔和底板1连接。
以上对本发明的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

Claims (2)

1.一种锡焊前的压线脚机构,其特征在于:包括底板、固定座、压线座、压线块座和压线块,所述的压线块设有多个,依次排列设置在压线块座的长度方向上,压线块包括压头和压杆,压线块通过压杆上下移动插入压线块座内实现压线脚的压制;所述的压线座可拆式连接于压线块座的两端,压线块座通过连接轴与固定座连接,所述的固定座固定于底板上。
2.根据权利要求1所述的锡焊前的压线脚机构,其特征在于:所述固定座的上部和下部均设置条形通孔,连接轴连接于上部的条形通孔,固定座通过下部的条形通孔和底板连接。
CN201711111840.5A 2017-11-13 2017-11-13 锡焊前的压线脚机构 Pending CN107891208A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711111840.5A CN107891208A (zh) 2017-11-13 2017-11-13 锡焊前的压线脚机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711111840.5A CN107891208A (zh) 2017-11-13 2017-11-13 锡焊前的压线脚机构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107891208A true CN107891208A (zh) 2018-04-10

Family

ID=61805155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711111840.5A Pending CN107891208A (zh) 2017-11-13 2017-11-13 锡焊前的压线脚机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107891208A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116705500A (zh) * 2023-08-04 2023-09-05 绵阳聚贤自动化设备有限公司 一种网络滤波器的绕线压线结构

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1279596C (zh) * 2003-02-24 2006-10-11 三菱电机株式会社 半导体元件的锡焊方法与半导体装置
CN101652031A (zh) * 2009-08-26 2010-02-17 成都优博创技术有限公司 可靠连接光收发器件桥接印制电路板的方法与定位组件
CN201608169U (zh) * 2010-02-11 2010-10-13 深圳市贵鸿达电子有限公司 一种功率器件键合时用的上压板
CN102950354A (zh) * 2012-10-28 2013-03-06 刘光辉 一种圆柱形端子自动焊接系统
CN103824730A (zh) * 2014-01-24 2014-05-28 昆山洺九机电有限公司 适用于生产保险丝的自动穿线焊接机
EP3007287A1 (en) * 2013-05-28 2016-04-13 Fujikura Ltd. Wire rod connection device, wire rod connection method, and method for manufacturing connection structure
CN205166097U (zh) * 2015-09-16 2016-04-20 深圳市吉祥云科技有限公司 一种导线与电路板焊接装置
CN205290011U (zh) * 2016-01-04 2016-06-08 全南县超亚科技有限公司 一种转子线脚焊锡设备预压机构
CN106903391A (zh) * 2017-04-06 2017-06-30 张昊龙 光立方量产化生产设备
CN206341526U (zh) * 2016-12-17 2017-07-18 上海与德信息技术有限公司 一种理线结构及电子装置
CN107127509A (zh) * 2017-06-28 2017-09-05 山东钢铁股份有限公司 焊接专用夹具
CN206550468U (zh) * 2016-12-26 2017-10-13 东莞市通亿电子有限公司 一种电感压线装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1279596C (zh) * 2003-02-24 2006-10-11 三菱电机株式会社 半导体元件的锡焊方法与半导体装置
CN101652031A (zh) * 2009-08-26 2010-02-17 成都优博创技术有限公司 可靠连接光收发器件桥接印制电路板的方法与定位组件
CN201608169U (zh) * 2010-02-11 2010-10-13 深圳市贵鸿达电子有限公司 一种功率器件键合时用的上压板
CN102950354A (zh) * 2012-10-28 2013-03-06 刘光辉 一种圆柱形端子自动焊接系统
EP3007287A1 (en) * 2013-05-28 2016-04-13 Fujikura Ltd. Wire rod connection device, wire rod connection method, and method for manufacturing connection structure
CN103824730A (zh) * 2014-01-24 2014-05-28 昆山洺九机电有限公司 适用于生产保险丝的自动穿线焊接机
CN205166097U (zh) * 2015-09-16 2016-04-20 深圳市吉祥云科技有限公司 一种导线与电路板焊接装置
CN205290011U (zh) * 2016-01-04 2016-06-08 全南县超亚科技有限公司 一种转子线脚焊锡设备预压机构
CN206341526U (zh) * 2016-12-17 2017-07-18 上海与德信息技术有限公司 一种理线结构及电子装置
CN206550468U (zh) * 2016-12-26 2017-10-13 东莞市通亿电子有限公司 一种电感压线装置
CN106903391A (zh) * 2017-04-06 2017-06-30 张昊龙 光立方量产化生产设备
CN107127509A (zh) * 2017-06-28 2017-09-05 山东钢铁股份有限公司 焊接专用夹具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116705500A (zh) * 2023-08-04 2023-09-05 绵阳聚贤自动化设备有限公司 一种网络滤波器的绕线压线结构
CN116705500B (zh) * 2023-08-04 2023-11-07 绵阳聚贤自动化设备有限公司 一种网络滤波器的绕线压线结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1910974B (zh) 焊接用焊膏以及利用该焊接用焊膏的焊接方法
CN100586258C (zh) 用于焊接电子元件的方法和电子元件的焊接结构
BRPI0511521B1 (pt) Bico de extremidade de trabalho de ferro de solda ou de remoção de solda substituível, sistema de aquecimento de ferro de solda ou de remoção de solda, e método de fabricação de um bico de ferro de solda ou de remoção de solda substituível
CN107891208A (zh) 锡焊前的压线脚机构
CN204470776U (zh) 用于铜-钢薄板的电阻点焊机
CN205863608U (zh) 热压熔锡焊接头
CN213827620U (zh) 一种应用于电阻焊的焊针
JP3565028B2 (ja) 転写用の金属ペーストおよびバンプ形成方法
CN107498132A (zh) 焊接装置及焊接方法
KR200493817Y1 (ko) 코어 드릴 비트
CN209593987U (zh) 一种焊接结构
CN212752741U (zh) 电子产品中两个零件之间的smt焊接结构
CN203171153U (zh) 新型环保无铅低温波峰锡焊条
CN201563306U (zh) 波峰焊机
CN102036499A (zh) 一种波峰焊机
CN210405775U (zh) 一种用于光器件的柔性电路板
CN102935535A (zh) 一种可提高导线与焊盘焊接效率及可靠性的手工电烙铁头
CN215316178U (zh) 一种端子与钎焊料的结合装置
CN103629197A (zh) 碳/碳复合材料与铜连接的界面结构及制备方法
CN103464852B (zh) 一种电子器件三维回流焊方法
Getten et al. Immersion wave soldering process
CN210648923U (zh) 泡沫铜与金属基板的钎焊结构
CN117677074A (zh) 多层电路板焊接方法
JP2010080533A (ja) 電子部品接合構造体の製造方法及び該製造方法により得られた電子部品接合構造体
CN101562947B (zh) 焊接构造和焊接方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180410

RJ01 Rejection of invention patent application after publication