CN107887482A - 一种led固晶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED固晶方法。该固晶方法包括以下步骤：步骤1，取固晶胶投入球磨机中磨碎至10‑20μm，置于散热支架的碗口内，备用；步骤2，选取至少2个LED晶片，放置在散热支架的碗口内，再在LED晶片四周涂抹助焊剂，低温真空加热使得LED晶片与固晶胶充分粘结，再将LED晶片分别与散热支架的正极和负极相连；步骤3，将复合硅胶包覆在LED晶片上，烘烤固化即可。与现有技术相比，本发明一种LED固晶方法步骤简单，固晶胶粒径小，且低温真空融化保留了胶体的性能，增强了与LED晶片的粘黏力，在减少固晶胶使用量的同时，提高了固晶的效果。
Description
技术领域
本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED固晶方法。
背景技术
随着生活水平的提高，电子技术的发展，LED的应用范围随之拓宽。由于LED灯结构简单，固晶工艺成为其质量好坏的重要因素，如何提高固晶的成功率是一项继续解决的问题。LED固晶又称为DieBond或装片。固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。现有的固晶胶均为粘稠液态，固晶时，用吸管将固晶胶吸取并点落在支架碗杯内，然后再把LED芯片放在固晶胶上。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种减少固晶胶浪费，且成功率高的LED固晶方法。
为解决现有技术问题，本发明采取的技术方案为：
一种LED固晶方法，包括以下步骤：
步骤1，取固晶胶投入球磨机中磨碎至10-20μm，置于散热支架的碗口内，备用；
步骤2，选取至少2个LED晶片，放置在散热支架的碗口内，再在LED晶片四周涂抹助焊剂，低温真空加热使得LED晶片与固晶胶充分粘结，再将LED晶片分别与散热支架的正极和负极相连；
步骤3，将复合硅胶包覆在LED晶片上，烘烤固化即可。
作为改进的是，所述步骤1中散热支架材料为石墨烯。
作为改进的是，所述步骤2中LED晶片通过金线焊线机采用引线键合技术与散热支架的正极和负极连接。
作为改进的是，所述步骤2中助焊剂为无铅助焊剂，低温真空加热的温度为30-40℃。
作为改进的是，所述步骤3中复合硅胶由红色荧光粉和硅胶混合而成，且两者比例为1-2：1。
作为改进的是，步骤3中所述烘烤环境为氮气气氛下，真空环境下100-120℃烘烤5-8min。
与现有技术相比，本发明一种LED固晶方法步骤简单，固晶胶粒径小，且低温真空融化保留了胶体的性能，增强了与LED晶片的粘黏力，在减少固晶胶使用量的同时，提高了固晶的效果。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
实施例1
一种LED固晶方法，包括以下步骤：
步骤1，取固晶胶投入球磨机中磨碎至10μm，置于散热支架的碗口内，备用，所述散热支架材料为石墨烯；
步骤2，选取至少2个LED晶片，放置在散热支架的碗口内，再在LED晶片四周涂抹助焊剂，低温真空加热使得LED晶片与固晶胶充分粘结，再将LED晶片通过金线焊线机采用引线键合技术分别与散热支架的正极和负极相连；
步骤3，将复合硅胶包覆在LED晶片上，烘烤固化即可。
其中，所述步骤2中助焊剂为无铅助焊剂，低温真空加热的温度为30℃。
所述步骤3中复合硅胶由红色荧光粉和硅胶混合而成，且两者比例为1-2：1。
步骤3中所述烘烤环境为氮气气氛下，真空环境下100℃烘烤5min。
实施例2
一种LED固晶方法，包括以下步骤：
步骤1，取固晶胶投入球磨机中磨碎至18μm，置于散热支架的碗口内，备用，散热支架材料为石墨烯；
步骤2，选取至少2个LED晶片，放置在散热支架的碗口内，再在LED晶片四周涂抹助焊剂，低温真空加热使得LED晶片与固晶胶充分粘结，再将LED晶片通过金线焊线机采用引线键合技术分别与散热支架的正极和负极相连；
步骤3，将复合硅胶包覆在LED晶片上，烘烤固化即可。
其中，所述步骤2中助焊剂为无铅助焊剂，低温真空加热的温度为35℃。
所述步骤3中复合硅胶由红色荧光粉和硅胶混合而成，且两者比例为1-2：1。
步骤3中所述烘烤环境为氮气气氛下，真空环境下110℃烘烤5-8min。
实施例3
实施例2
一种LED固晶方法，包括以下步骤：
步骤1，取固晶胶投入球磨机中磨碎至18μm，置于散热支架的碗口内，备用，散热支架材料为石墨烯；
步骤2，选取至少2个LED晶片，放置在散热支架的碗口内，再在LED晶片四周涂抹助焊剂，低温真空加热使得LED晶片与固晶胶充分粘结，再将LED晶片通过金线焊线机采用引线键合技术分别与散热支架的正极和负极相连；
步骤3，将复合硅胶包覆在LED晶片上，烘烤固化即可。
其中，所述步骤2中助焊剂为无铅助焊剂，低温真空加热的温度为35℃。
所述步骤3中复合硅胶由红色荧光粉和硅胶混合而成，且两者比例为2：1。
步骤3中所述烘烤环境为氮气气氛下，真空环境下120℃烘烤5-8min。
对实施例1-2制备的LED光源的耐候性进行测试，所得数据如下表所示，其中对比例为公开号CN104752596A的一种LED倒装晶片的固晶方法中实施例1。
从上述结果可以看出，本发明固化方法效果好，所得LED光源性能优良，应用范围广
另外，本发明不限于上述实施方式，只要在不超出本发明的范围内，可以采取各种方式实施本发明。
Claims (6)
1.一种LED固晶方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，取固晶胶投入球磨机中磨碎至10-20μm，置于散热支架的碗口内，备用；步骤2，选取至少2个LED晶片，放置在散热支架的碗口内，再在LED晶片四周涂抹助焊剂，低温真空加热使得LED晶片与固晶胶充分粘结，再将LED晶片分别与散热支架的正极和负极相连；步骤3，将复合硅胶包覆在LED晶片上，烘烤固化即可。
2.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法，其特征在于，所述步骤1中散热支架材料为石墨烯。
3.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法，其特征在于，所述步骤2中LED晶片通过金线焊线机采用引线键合技术与散热支架的正极和负极连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法，其特征在于，所述步骤2中助焊剂为无铅助焊剂，低温真空加热的温度为30-40℃。
5.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法，其特征在于，所述步骤3中复合硅胶由红色荧光粉和硅胶混合而成，且两者比例为1-2：1。
6.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法，其特征在于，步骤3中所述烘烤环境为氮气气氛下，真空环境下100-120℃烘烤5-8min。
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| CN201711106586.XA CN107887482A (zh) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 一种led固晶方法 |
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Publications (1)
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| CN107887482A true CN107887482A (zh) | 2018-04-06 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711106586.XA Pending CN107887482A (zh) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 一种led固晶方法 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN107887482A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111217324A (zh) * | 2018-11-27 | 2020-06-02 | 中科院微电子研究所昆山分所 | 一种阳极键合方法 |
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2017
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