CN107886978A - 电馈通件和连接器配置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了电馈通件和连接器配置。电馈通组件包括具有顶部尖端和底部尖端的导电引脚，其中这些引脚延伸通过至少大部分非导电材料。引脚的顶部尖端、底部尖端或者顶部尖端和底部尖端两者具有耦接到其上的导电连接垫材料，诸如焊接垫。在变型中，顶部尖端和/或底部尖端可以略微从非导电材料的对应表面凹陷，使得连接垫填充相应凹部；以及/或者顶部尖端和/或底部尖端几乎不从对应表面延伸，使得连接垫从对应表面凸出。除了能够使用插头和插座式连接器以外的更多类型的连接器之外，这种馈通件配置可以抑制引脚弯曲。

Description

电馈通件和连接器配置
技术领域
本发明的实施例可总体涉及数据存储设备，并且更具体地涉及改进的电馈通件结构。
背景技术
硬盘驱动器(HDD)是非易失性存储设备，其被容纳在保护外壳中并且将数字编码的数据存储在具有磁性表面的一个或多个圆盘上。当HDD正在运行时，每个磁记录盘通过主轴系统快速旋转。使用通过致动器定位在盘的特定位置上方的读写磁头从磁记录盘读取数据并向磁记录盘写入数据。读写磁头使用磁场来从磁记录盘的表面读取数据并向磁记录盘的表面写入数据。写磁头使用流过线圈的电力，这产生磁场。在不同的正电流和负电流模式下将不同电脉冲发送到写磁头。写磁头的线圈中的电流在磁头和磁盘之间的间隙间引起磁场，这进而磁化记录介质上的小区域。
正在制造在内部用氦气密封的HDD。此外，比空气轻的其他气体已被考虑用作替代密封的HDD中的空气。在氦气环境中密封和操作HDD存在各种好处，例如，这是因为氦气的密度是空气密度的七分之一。例如，在氦气中操作HDD减少了作用在旋转盘堆上的拖曳力，并且盘主轴马达所使用的机械功率被大大降低。进一步地，在氦气中进行操作减少盘和悬架的颤动，从而使盘更靠近地放置在一起，并且通过实现更小的、更窄的数据轨道间距来增大面密度(可被存储在盘表面的给定区域上的信息位量的量度)。氦气的较低剪切力和更有效的热传导也意味着HDD将更冷地运行，并且将发出较少的声学噪声。由于湿度低、对海拔高度和外部压力变化较不敏感以及没有腐蚀性气体或污染物，因此也增加了HDD的可靠性。
要求密封的内部容积的电子系统(例如，比空气轻的气体填充、密封的HDD)需要通过外壳连接电线的方式。这通常用密封电连接器或电“馈通件”连接器(或简称为“馈通件”)来实现。一种可能的方法可涉及使用低渗透性馈通件，诸如玻璃-金属馈通件。这种类型的馈通件通常包括在每一侧上的直引脚，并且通常在馈通件侧壁处焊接到HDD基座。
本部分中描述的任何方法是可以进行的方法，但不一定是先前已经设想或进行的方法。因此，除非另有说明，否则不应当将这部分描述的方法中的任一个仅由于它们包括在这部分中而假定它们是现有技术。
发明内容
本发明的实施例通常涉及电馈通组件、包括该馈通组件的数据存储设备以及组装包括该馈通组件的数据存储设备的方法。电馈通组件包括具有顶部尖端和底部尖端的导电引脚，其中引脚延伸通过非导电材料的至少大部分。引脚的顶部尖端、底部尖端或者顶部尖端和底部尖端两者都具有耦接到其上的导电连接垫(pad)材料，诸如焊接垫(solder pad)。在实施例中，顶部尖端和/或底部尖端可略微自非导电材料的对应表面凹陷，使得连接垫填充相应凹部；以及/或者顶部尖端和/或底部尖端几乎不(barely)从对应表面延伸，使得连接垫从对应表面凸出。对于非限制性示例，除了能够使用插头-插座式连接器以外的更多类型的连接器之外，这种馈通件配置可以抑制引脚弯曲。
在实施例的发明内容部分中讨论的实施例并非意在建议、描述或教导本文所讨论的所有实施例。因此，本发明的实施例可以包含与该部分中讨论的不同的附加特征或不同的特征。此外，在权利要求中没有明确叙述的本部分中表达的限制、元素、特性、特征、优点和属性等不以任何方式限制任何权利要求的范围。
附图说明
实施例在附图中以示例而非限制的方式示出，其中相同的附图标记表示相似的元件，其中：
图1是示出根据实施例的硬盘驱动器(HDD)的俯视图；
图2是示出根据实施例的硬盘驱动器(HDD)的横截面侧视图；
图3是示出在内部-外部接口处的电馈通件的横截面侧视图；
图3A是示出与插座电连接的图3的电馈通件的电馈通件引脚部分的放大横截面侧视图；
图4是示出根据实施例的在内部-外部接口处的电馈通件的横截面侧视图；
图4A是示出根据实施例的图4的电馈通件的电馈通件引脚部分的放大横截面侧视图；
图4B是示出根据实施例的图4的电馈通件的电馈通件引脚部分的放大横截面侧视图；
图4C是示出根据实施例的与连接器电连接的图4的电馈通件的电馈通件引脚部分的放大横截面侧视图；
图5是示出根据实施例在内部-外部接口处的电馈通件的横截面侧视图；以及
图6是示出根据实施例的组装数据存储设备的方法的流程图。
具体实施方式
描述了针对电馈通件的方法。在下面的描述中，出于说明的目的，阐述了许多具体细节以提供对本文所述的本发明的实施例的深入理解。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实施本文所述的本发明的实施例。在其他情况下，以框图形式示出了公知的结构和设备，以避免不必要地使本文所述的本发明的实施例模糊。
说明性操作上下文的物理描述
实施例可以在用于硬盘驱动器(HDD)的电馈通件的上下文中使用，诸如在内部和外部环境之间的接口处使用。因此，根据实施例，图1中示出了示出HDD 100的俯视图，以示出示例性操作上下文。
图1示出包括滑块110b的HDD 100的部件的功能布置，HDD 100包括磁性读写头110a。总体上，滑块110b和头110a可以称为磁头滑块。HDD 100包括至少一个磁头万向架组件(HGA)110，磁头万向架组件110包括磁头滑块、通常经由挠曲件附接(attach to)到磁头滑块的引导悬架110c，以及附接到引导悬架110c的负载梁110d。HDD 100还包括可旋转地安装在主轴124上的至少一个记录介质120和附接到主轴124以用于旋转介质120的驱动马达(不可见)。也可以称为换能器的读写磁头110a包括用于分别写入和读取存储在HDD 100的介质120上的信息的写元件和读元件。可通过盘夹128将介质120或多个盘介质附连到主轴124。
HDD 100进一步包括附接到HGA 110的臂132、滑架134、包括具有附接到滑架134的音圈140的电枢136的音圈马达(VCM)，以及包括音圈磁铁(不可见)的定子144。VCM的电枢136附接到滑架134并且被配置为使臂132和HGA 110移动以访问介质120的部分，所有这些都通过插入的枢转轴承组件152统一地安装在枢转轴148上。在具有多个盘的HDD的情况下，滑架134可以被称为“E型块”或梳架，这是因为滑架被布置成承载提供梳架外观的联接的臂阵列。
包括磁头万向架组件(例如，HGA 110)的组件可以统称为磁头堆组件(HSA)，所述磁头万向架组件包括磁头滑块耦接到的挠曲件、挠曲件耦接到的致动器臂(例如，臂132)和/或负载梁，以及致动器臂耦接到的致动器(例如，VCM)。然而，HSA可包括比所描述的那些组件更多或更少的组件。例如，HSA可以指的是进一步包括电气互连部件的组件。通常，HSA是被配置为移动磁头滑块以访问介质120的部分以进行读操作和写操作的组件。
进一步参考图1，通过柔性电缆组件(FCA)156(或“柔性电缆”)传输包括到磁头110a的写入信号和来自磁头110a的读信号的电信号(例如，到VCM的音圈140的电流)。柔性电缆156和磁头110a之间的互连可以包括臂电子器件(AE)模块160，其可以具有用于读信号的板上前置放大器以及其他读通道和写通道电子部件。如所示出，AE模块160可以附接到滑架134。柔性电缆156可以耦接到电连接器块164，其在一些配置中通过由HDD壳体(housing)168提供的电馈通件来提供电连接。HDD壳体168(或“外壳基座”或简称为“基座“)与HDD盖一起为HDD 100的信息存储部件提供半密封(或在一些配置中提供密封)的保护外壳(enclosure)。
包括盘控制器以及包括数字信号处理器(DSP)的伺服电子器件的其他电子部件向驱动马达、VCM的音圈140和HGA 110的磁头110a提供电信号。提供给驱动马达的电信号使得驱动马达能够旋转从而提供到主轴124的转矩，该转矩进而被传送给附连到主轴124的介质120。作为结果，介质120以方向172旋转。旋转的介质120产生作为滑块110b的空气轴承表面(ABS)跨置在其上的空气轴承(air-bearing)的气垫，使得滑块110b越过介质120表面而不与其中记录信息的薄磁记录层接触。类似地，在其中使用比空气轻的气体的HDD中，诸如作为非限制性示例的氦气，旋转介质120产生作为所述滑块110b跨置在其上的气体轴承或流体轴承的气垫。
提供给VCM的音圈140的电信号使得HGA 110的磁头110a能够访问其上记录信息的磁道176。这样，VCM的电枢136摆动经过弧180，这使得HGA110的磁头110a能够访问介质120上的各个磁道。信息按照布置在介质120上的扇区(诸如扇区184)的多个径向嵌套的磁道存储在介质120上。相应地，每个磁道包括多个扇形磁道部分(或“磁道扇区”)(诸如扇形磁道部分188)。每个扇形磁道部分188可包括所记录的信息和头部，该头部包含误差校验码信息和诸如ABCD伺服脉冲信号图案的伺服脉冲信号(servo-burst-signal)图案，其为标识磁道176的信息。在访问磁道176时，HGA 110的磁头110a的读元件读取向伺服电子器件提供位置误差信号(PES)的伺服脉冲信号图案，伺服电子器件控制提供给VCM的音圈140的电信号，使得磁头110a能够跟随磁道176。在找到磁道176并识别特定的扇形磁道部分188后，根据盘控制器从外部代理(例如计算机系统的微处理器)接收的指令，磁头110a从磁道176读数据或者向磁道176写入数据。
HDD的电子架构包括用于执行它们的HDD的各自操作功能的许多电子部件，诸如硬盘控制器(“HDC”)、接口控制器、臂电子器件模块、数据通道、马达驱动器、伺服处理器、缓冲存储器等。这些部件中的两个或更多个可以被组合在被称为“片上系统”(“SOC”)的单个集成电路板上。此类电子部件中的若干个(如果不是全部的话)通常被布置在耦接到HDD的底侧的印刷电路板上，诸如耦接到HDD外壳168。
本文中对硬盘驱动器(例如参考图1示出和描述的HDD 100)的参考可以包括有时被称为“混合驱动器”的信息存储设备。混合驱动器通常是指具有传统HDD(参见例如HDD100)以及与使用非易失性存储器(诸如闪存或其他固态(例如，集成电路)存储器)的固态存储设备(SSD)两者组合的功能性的存储设备，该非易失性存储器是电可擦除和可编程的。由于不同类型的存储介质的操作、管理和控制通常不同，因此混合驱动器的固态部分可以包括其自己的对应控制器功能，该控制器功能可以与HDD功能一起集成到单个控制器中。混合驱动器可以被构造和配置为以多种方式(诸如作为非限制性示例，通过使用固态存储器作为高速缓冲存储器的方式)来操作和利用固态部分，以用于存储频繁访问的数据、用于存储I/O密集数据等。此外，混合驱动器可以基本上被构造和配置为在单个外壳中的两个存储设备，即传统HDD和SSD，其中一个或多个接口用于主机连接。
介绍
术语“密封”将被理解为描述被设计为具有名义上没有(或可忽略的)气体泄漏或渗透路径的密封装置。虽然本文可以使用诸如“密封”、“可忽略的泄漏”、“无泄漏”等术语，但是注意到这种系统通常仍然具有一定量的渗透性，并且因此不是绝对无泄漏。因此，本文其他地方可以指的是期望或目标“泄漏率”的概念。如所讨论，要求密封的内部容积的电子系统(例如，比空气更轻的气体填充的、密闭的HDD)需要一种通过外壳连接电线的方式，并且在低泄漏率与合适的电馈通件的成本、可制造性和可靠性方面存在挑战。
术语“基本上”将被理解为描述大体上或近乎构造、配置、设定尺寸等的特征，但是制造公差等实际上可以导致结构、配置、尺寸等并不总是或并不一定要准确地如所陈述地那样的情况。例如，将结构描述为“基本上垂直”将会分配给该术语其普通含义，使得侧壁是垂直的以用于所有实际目的，但可以不精确地为90度。
图2是示出根据实施例的硬盘驱动器(HDD)的横截面侧视图。例如，HDD 200包括至少一个记录介质220(例如，诸如图1的磁记录介质120)和磁头堆组件(HSA)226，记录介质220可旋转地安装在驱动马达的主轴224(例如，诸如图1的主轴124)上，所述驱动马达驱动记录介质220的旋转，磁头堆组件(HSA)226将容纳读写换能器的磁头滑块传送并移动到记录介质220上的位置，以用于从记录介质220读取信息并向记录介质220写入信息。HDD 200进一步包括柔性电缆组件(FCA)256，其将HSA 226电连接到HDD200的密封内部环境外部的电子部件，诸如印刷电路板(例如，“SOC”，或片上系统)，其可以耦接到HDD 200。这么做，FCA256通过接口250(例如，机械和/或电接口)路由，所述接口250包括与HDD外壳基座268(例如，类似于图1的外壳168的密封版本)关联的小开口。图2进一步示出接口250附近并包括接口250的区域A-A，可以在本文别处对其进行参考。
如所提及，在密封硬盘驱动器的上下文中，密封电连接器可以用于电连接(例如，连接内部柔性电缆与外部板上印刷电路板组件)，其中一种方法可以涉及使用低渗透率馈通件(例如，玻璃金属馈通件)，其通常在馈通件侧壁焊接到HDD基座。对于馈通件连接器的非限制性示例，参考公开号为2015/0098178的美国专利申请。
图3是示出在内部-外部接口处的电馈通件的横截面侧视图。例如，针对关于HDD的位置上下文参考图2的区域A-A。接口(interface)300包括耦接到外壳基座304的电馈通件302。馈通件302包括非导电材料302a，多个导电引脚302b通过所述非导电材料302a完全延伸通过其中。引脚(pin)302b经由插座307在底端电连接到印刷电路板(PCB)306，并且经由插座309在顶端电连接到柔性电缆组件(FCA)308。
图3A是示出与插座电连接的图3的电馈通件的电馈通件引脚部分的放大横截面侧视图。图3A示出馈通件302的每个引脚302b插入到插座307的壳体307a的导电电极端子307b中，以在馈通件302和PCB 306之间进行电互连。类似地，馈通件302的每个引脚302b可以插入到插座309的壳体307a的导电电极端子307b中，以在馈通件302和FCA 308之间进行电互连。应当理解，在接口300处的此馈通件302配置可以在组装或重新组装期间经历引脚302b弯曲，其中由于与插座307、309的可能的接触故障，弯曲引脚302b可能降低设备的制造效率、产量和可靠性。另外，诸如馈通件200的馈通件被限制为电连接到配对的插头-插座型连接器。
具有连接垫材料的电馈通组件
图4是示出根据实施例的内部-外部接口处的电馈通件的横截面侧视图。例如，针对关于HDD的位置上下文，再次参考图2的区域A-A。接口400包括耦接到外壳基座304的电馈通件402，其中馈通件402包括多个导电引脚402b延伸穿过通过其中通路的至少大部分的非导电材料402a(例如，玻璃)，每个导电引脚具有顶部尖端(apex)和底部尖端。构成电馈通件(诸如馈通件402)的引脚402b的数目可以根据实施方式变化。
除了使用玻璃以用于非导电材料402a之外，还设想使用其他材料。例如，并且根据实施例，诸如馈通件402的馈通件可以包括陶瓷材料或树脂材料。
非导电材料402a具有主体的顶部表面402a-1和底部表面402a-2。引脚402b经由连接器410在底端电连接到印刷电路板(PCB)306，并且经由插座309在顶端电连接到柔性电缆组件(FCA)308。根据实施例中，连接器410包括具有弹簧端子(也称为“压缩型端子”或“压缩型引脚”，或在本领域中有时称为“P2连接器”)的压缩型连接器，例如，其是可以用于电连接到PCB并与PCB通信的连接器的样式。
根据实施例，引脚402b的顶部尖端和底部尖端中的至少一个具有耦接到其的导电连接垫材料。图4A示出根据实施例的图4的电馈通件的电馈通件引脚部分的放大横截面侧视图。图4A示出具有自非导电材料402a的底部表面402a-2凹陷的底部尖端403的引脚402b，其中底部尖端403具有与其耦接的连接垫材料402c。根据实施例，连接垫材料402c包括焊接垫。因此，利用引脚402b的凹陷的底部尖端403，焊接垫连接垫材料402c填充引脚402b和非导电材料402a的底部表面402a-2的凹陷所产生的凹部。耦接到引脚402b的底部尖端403的连接垫材料402c的类似配置可以用于馈通件402的多个引脚402b中的更多个或全部。
作为使用焊接垫以用于连接垫材料402c的替代方案，考虑对于引脚402b的顶部尖端和底部尖端使用其他材料和/或表面处理。例如，并且根据实施例，引脚402b的每个尖端可以镀金或镀钯。例如，并且根据其他实施例，整个引脚402b可以镀金或镀钯。
图4B是示出根据实施例的图4的电馈通件的电馈通件引脚部分的放大横截面侧视图。图4A描绘具有几乎不从非导电材料402a的底部表面402a-2延伸的底部尖端403-1的引脚402b-1，其中底部尖端403-1具有与其耦接的连接垫材料402d。底部尖端403-1从底部表面402a-2延伸的距离可以基于例如设计目标、可用空间、使用的连接垫材料402d的类型、使用的连接器410的类型等根据实施方式变化。然而，出于比较的目的，当几乎不延伸超过底部表面402a-2时，底部尖端403-1的延伸远远小于图3的引脚302b的延伸，并且因此，相比之下抑制了引脚弯曲。根据实施例，连接垫材料402d包括焊接垫。因此，在引脚402b-1的略微延伸的底部尖端403-1的情况下，焊接垫连接垫材料402d从非导电材料402a的底部表面402a-2凸出，特别是与图4A的连接垫材料402c相比较。耦接到引脚402b-1的底部尖端403-1的连接垫材料402d的类似配置可以用于馈通件402的多个引脚402b中的更多个或全部。
根据实施例，参考图4A、图4B描绘和描述的引脚连接垫配置可以被组合用于供应给定馈通件402的引脚402b。也就是说，一些引脚402b可以从非导电材料402a的底部表面402a-2凹陷(例如，图4A)，而一些其他引脚402b可以几乎不从非导电材料402a的底部表面402a-2延伸(例如，图4B)。
图4C是示出根据实施例的与连接器电连接的图4的电馈通件的电馈通件引脚部分的放大横截面侧视图。图4C示出馈通件402的每个引脚402b、402b-1可以与连接器410的导电电极端子411电连接，以在馈通件402和PCB 306之间进行电互连。
图5是示出根据实施例的内部-外部接口处的电馈通件的横截面侧视图。例如，针对HDD的位置上下文再次参考图2的区域A-A。类似于图4-4C的引脚402b、402b-1的底部尖端403、403-1，接口500包括耦接到外壳基座304的电馈通件502，其中馈通件502包括多个导电引脚502b(和/或502b-1，类似于402b-1)延伸通过其中通路的至少大部分的非导电材料502a，每个导电引脚具有顶部尖端和底部尖端。构成电馈通件(诸如馈通件502)的引脚502b、502b-1的数目可以根据实施方式变化。引脚502b不仅经由连接器410(如图4)在底端电连接到印刷电路板(PCB)306，并且引脚502b也经由连接器510在顶端电连接到柔性电缆组件(FCA)308。根据实施例，连接器510包括压缩型连接器。
根据实施例，引脚502b、502b-1的顶部尖端和底部尖端均具有与其耦接的导电连接垫材料。参考图4A和图4C以及关于可以如何类似于引脚402b(例如，图4A)配置每个引脚502b的顶部尖端和/或底部尖端的实施例的变型的相应描述，其中底部尖端和顶部尖端可以从非导电材料502a的相应底部表面和顶部表面凹陷，并且其中连接垫材料502c与其耦接。类似地，参考图4B和图4C以及关于可以如何类似于引脚402b-1(例如，图4B)配置每个引脚502b-1的顶部尖端和/或底部尖端的实施例的变型的相应描述，其中底部尖端和顶部尖端可以几乎不从非导电材料502a的相应底部表面和顶部表面延伸，并且其中连接垫材料502d与其耦接。
组装数据存储设备的方法
图6是示出根据实施例的组装数据存储设备的方法的流程图。例如，图6的方法可以用于将馈通件402(图4)和/或馈通件502(图5)组装到外壳基座304(图3-图5)。
在框602处，电馈通组件被附连到数据存储设备外壳，该数据存储设备外壳包括基座，该基座包括由电馈通组件包围的孔，其中该馈通组件包括(a)具有主体的顶部表面和底部表面的导电材料，(b)多个导电引脚，其具有顶部尖端和底部尖端并延伸通过主体的至少大部分，以及(c)导电连接垫材料，其耦接到引脚的底部尖端。例如，馈通组件402、502被附连到数据存储设备外壳，该数据存储设备外壳包括基座(例如，图2的外壳基座268；图3、图4、图5的基座304)，所述基座包括由电馈通组件402、502包围的孔(例如，参见图2的接口250)。
在框604处，根据实施例，电连接器部分电连接到电馈通组件，其中连接器部分的压缩型端子通过连接垫材料电连接到馈通件的引脚。例如，电连接器部分410、510(图4、图5)电连接到电馈通组件402、502(图4、图5)，其中连接器部分410、510的压缩型端子通过连接垫材料402c、402d、502c、502d电连接到馈通件402、502的引脚402b、502b。电连接器部分410、510电连接到馈通件402、502的方式可以根据实施方式变化。对于非限制性示例，可以使用丝网印刷工艺或分配器工艺来电连接两个部分。通过丝网印刷工艺，焊膏(例如，连接垫材料)通过焊接掩模、所安装的连接器部分被刮涂到馈通件引脚上，并然后(例如使用热)进行焊料回流。通过分配器工艺，使用分配器、所安装的连接器部分将焊膏(例如，连接垫材料)分配到馈通件引脚上，然后进行焊料回流。
在可选框606(用虚线框示出为可选的)处，位于外壳内的柔性电缆组件通过连接垫材料电连接到电馈通组件，连接垫材料耦接到引脚的顶部尖端。例如，位于外壳内的柔性电缆组件308(图5)(参见例如图2的FCAZ256)通过连接垫材料502c、502d(图5)电连接到电馈通组件502(图5)，所述连接垫材料502c、502d耦接到引脚502b、502b-1(图5)的顶部尖端。根据实施例，柔性电缆组件308通过连接垫材料502c、502d，经由电连接器部分(诸如电连接器部分510(图5))电连接到电馈通组件502(图5)，所述连接垫材料502c、502d耦接到引脚502b、502b-1的顶部尖端。
在前述方法的上下文中，注意到，对于电连接器部分，电馈通组件的配置、印刷电路板和/或柔性电缆组件可以根据实施方式变化。也就是说，电连接器部分410、510(图4、图5)可以已经分别与印刷电路板306(图4、图5)和/或柔性电缆组件308(图5)组装，然后分别电连接到电馈通组件402、502(图4，图5)(例如，在馈通组件402、502附连到基座之后)。替代地，电连接器部分410、510可以已经与电馈通组件402、502组装，然后分别电连接到印刷电路板306和/或柔性电缆组件308(例如，在馈通组件402、502附连到基座之前或之后)。
根据实施例，电馈通件402、502被配置为在密封环境和外部环境之间接口。例如，密封环境可以是密封硬盘驱动器的内腔，其中很大程度上密封有比空气轻的气体。因此，可选地并且根据实施例，包括基座304的密封外壳基座基本上充满了比空气轻的气体。例如，制造诸如HDD 200(图2)的密封HDD，其具有如本文所述的馈通件402、502和基座304，并且填充有比空气轻的气体，诸如氦气或氮气。
扩展和替代方案
本文描述的实施例的实现和使用不仅仅限于单个数据存储设备或HDD。相反，涉及如上所述针对外壳基座接口使用电馈通件以提供良好定位和受控的密封的接口密封件的实施例也可以应用于封闭在包含如He或N2的气体的盒中的多个HDD的系统级密封托盘或盒，以及通常可应用于密封的电子设备(例如，光学系统、光学数据存储设备等)。
在前述描述中，已经参考许多具体细节描述了本发明的实施例，其可以根据实施方式变化。因此，在不脱离实施例的更广泛的精神和范围的情况下，可以对其进行各种修改和改变。因此，本发明是什么以及申请人意图作为本发明的唯一且排他性指示是以权利要求出现的具体形式而从本申请发布一组权利要求，包括任何后续修正。对于此类权利要求中包含的术语的在此明确地阐述的任何定义应决定权利要求中所使用的此类术语的含义。因此，权利要求中未明确地陈述的限制、元素、特性、特征、优点和属性不应以任何方式限制该权利要求的范围。相应地，说明书和附图被看作是说明性而不是限制性的。
另外，在本说明书中，某些处理步骤可以按照特定顺序进行阐述，并且可以使用字母和字母数字标签来标识某些步骤。除非在说明书中具体说明，否则实施例不一定局限于执行此类步骤的任何特定顺序。特别地，标签仅仅用于方便识别步骤的目的，并且不旨在指定或要求执行此类步骤的特定顺序。

Claims (19)

1.一种电馈通组件，其包括：
非导电材料，其具有主体的顶部表面和底部表面；
具有顶部尖端和底部尖端并延伸通过所述主体的至少大部分的多个导电引脚；以及
导电连接垫材料，其耦接到所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的电馈通组件，其中所述连接垫材料包括焊接垫。
3.根据权利要求2所述的电馈通组件，
其中所述焊接垫耦接到所述引脚的所述底部尖端；
其中所述引脚的所述底部尖端从所述非导电材料的所述主体的所述底部表面凹陷，使得所述焊接垫填充所述引脚从所述底部表面凹陷所产生的相应凹部。
4.根据权利要求2所述的电馈通组件，
其中所述焊接垫耦接到所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端；
其中所述引脚的所述顶部尖端和底部尖端从所述非导电材料的所述主体的相应的所述顶部表面和所述底部表面凹陷，使得所述焊接垫填充所述引脚从所述顶部表面和所述底部表面凹陷所产生的相应凹部。
5.根据权利要求2所述的电馈通组件，
其中所述焊接垫耦接到所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端；
其中所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端中的一个从所述非导电材料的所述主体的对应的所述顶部表面或所述底部表面凹陷，使得耦接到所述一个尖端的所述焊接垫填充所述引脚从所述对应表面凹陷所产生的相应凹部；
其中所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端中的另一个几乎不从所述非导电材料的所述主体的对应的所述顶部表面或所述底部表面延伸，使得耦接到所述其他尖端的所述焊接垫从所述对应表面凸出。
6.根据权利要求2所述的电馈通组件，
其中所述焊接垫耦接到所述引脚的所述底部尖端；
其中所述引脚的所述底部尖端几乎不从所述非导电材料的所述主体的所述底部表面延伸，使得所述焊接垫从所述底部表面凸出。
7.根据权利要求2所述的电馈通组件，
其中所述焊接垫耦接到所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端；
其中所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端几乎不从所述非导电材料的所述主体的相应的所述顶部表面和所述底部表面延伸，使得所述焊接垫从所述相应表面凸出。
8.根据权利要求1所述的电馈通组件，其中所述连接垫材料包括镀金或镀钯。
9.根据权利要求1所述的电馈通组件，其中所述非导电材料包括陶瓷或树脂。
10.一种数据存储设备，其包括：
盘介质，其可旋转地安装在主轴上；
读写磁头滑块，其包括被配置为从所述盘介质读取并向所述盘介质写入的读写换能器；
音圈致动器，其被配置为移动所述磁头滑块以访问所述盘介质的部分；
电馈通组件，其包括：
非导电材料，其具有主体的顶部表面和底部表面，
多个导电引脚，其具有顶部尖端和底部尖端并延伸通过所述主体的至少大部分，以及
导电连接垫材料，其耦接到所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端中的至少一个；以及
包括基座的外壳，所述电馈通件与所述基座耦接，其中所述基座包括由所述电馈通件包围的孔。
11.根据权利要求10所述的数据存储设备，其进一步包括：
电连接器部分，其通过所述连接垫材料电连接到所述引脚。
12.根据权利要求11所述的数据存储设备，其进一步包括：
印刷电路板，其与所述基座耦接；
其中所述连接器部分经由压缩型端子在一侧上电连接到所述引脚，并且在另一侧上电连接到所述印刷电路板。
13.根据权利要求10所述的数据存储设备，其中所述连接垫材料耦接到所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端两者。
14.根据权利要求13所述的数据存储设备，其进一步包括：
第一电连接器部分，其通过所述连接垫材料电连接到所述引脚的所述底部尖端；
第二电连接器部分，其通过所述连接垫材料电连接到所述引脚的所述顶部尖端；
印刷电路板，其与所述基座耦接；以及
所述外壳内的柔性电缆组件；
其中所述第一连接器部分经由压缩型端子电连接到所述引脚的所述底部尖端，并且电连接到所述印刷电路板；
其中所述第二连接器部分经由压缩型端子电连接到所述引脚的所述顶部尖端，并且电连接到所述柔性电缆组件。
15.根据权利要求10所述的数据存储设备，
其中所述馈通组件的所述连接垫材料包括焊接垫；
其中所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端中的至少一个从所述馈通组件的所述非导电材料的所述主体的相应的所述顶部表面和所述底部表面凹陷，使得所述焊接垫填充所述引脚从所述顶部表面和/或所述底部表面凹陷所产生的相应凹部。
16.根据权利要求10所述的数据存储设备，
其中所述馈通组件的所述连接垫材料包括焊接垫；
其中所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端中的至少一个几乎不从所述馈通组件的所述非导电材料的所述主体的相应的所述顶部表面和所述底部表面延伸，使得所述焊接垫从所述顶部表面和/或所述底部表面凸出。
17.根据权利要求10所述的数据存储设备，
其中所述馈通组件的所述连接垫材料包括焊接垫；
其中所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端中的一个从所述馈通组件的所述非导电材料的所述主体的相应的所述顶部表面或所述底部表面凹陷，使得耦接到所述一个尖端的所述焊接垫填充所述引脚从所述对应表面凹陷所产生的相应凹部；
其中所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端中的另一个几乎不从所述馈通组件的所述非导电材料的所述主体的对应的所述顶部表面或所述底部表面延伸，使得耦接到所述其他尖端的所述焊接垫从所述对应表面凸出。
18.一种组装数据存储设备的方法，所述方法包括：
将电馈通组件附连到数据存储设备外壳，所述数据存储设备外壳包括基座，所述基座包括由所述电馈通组件包围的孔，其中所述馈通组件包括：
非导电材料，其具有主体的顶部表面和底部表面，
多个导电引脚，其具有顶部尖端和底部尖端并延伸通过所述主体的至少大部分，以及
导电连接垫材料，其耦接到所述引脚的所述底部尖端；
将电连接器部分电连接到所述电馈通组件，其中所述连接器部分的压缩型端子通过所述连接垫材料电连接到所述馈通件的所述引脚。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述电连接器部分电连接到印刷电路板，并且其中所述馈通组件进一步包括耦接到所述引脚的所述顶部尖端的导电连接垫材料，所述方法进一步包括：
通过耦接到所述引脚的所述顶部尖端的连接垫材料将位于所述外壳内的柔性电缆组件电连接到所述电馈通组件。
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