CN107886971B - 密封隔板电馈通件x-y定位控制 - Google Patents

密封隔板电馈通件x-y定位控制 Download PDF

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Abstract

一种诸如PCB连接器的电馈通件，包括连接器部分，该连接器部分包含外壳，第一和第二定位凸缘从该外壳的相对端延伸。一种数据存储装置包含壳体基座，电馈通件与该壳体基座耦合，其中基座包括：环形凹陷表面，其围绕被电馈通件包围的孔口；以及第一和第二凹陷定位表面，其在从环形凹陷表面的相应的纵向端向外的方向上延伸，其中凹陷定位表面中的每个都具有从其垂直地延伸的对应的壁。在组装时，电馈通件的每个定位凸缘与基座的对应的凹陷定位表面机械地配合，使得电馈通件的位置由每个凹陷定位表面的壁约束。

Description

密封隔板电馈通件X-Y定位控制
技术领域
本发明的实施例总体上可涉及数据存储装置，并且更确切地，涉及控制电馈通件的定位。
背景技术
硬盘驱动器(HDD)是非易失性存储装置，其被容纳在保护壳体中并将经数字编码的数据存储在具有磁性表面的一个或多个圆盘上。当HDD操作时，每个磁记录盘通过转轴系统快速地旋转。使用定位在磁盘的特定位置上方的读写磁头通过致动器来从磁记录盘读取数据和将数据写入到磁记录盘。读写磁头使用磁场来从磁记录盘的表面读取数据和将数据写入到磁记录盘的表面。写磁头利用流过线圈的电，该电产生磁场。用不同模式的正和负电流将电脉冲发送到写磁头。写磁头的线圈中的电流在磁头与磁盘之间的间隙两端感应出磁场，该磁场进而磁化记录介质上的小区域。
HDD被制造，该HDD内部被气密密封氦气。进一步，已经预期轻于空气的其它气体以用作密封的HDD中的空气的替代物。例如，因为氦气的密度是空气的密度的七分之一，在氦气环境中密封并操作HDD存在各种益处。例如，在氦气中操作HDD减少作用于旋转磁盘组上的拖曳力，并且由磁盘转轴电机使用的机械功率被充分地减少。进一步，在氦气中操作减少磁盘的颤动和悬置，从而允许将磁盘更接近地放置在一起，并通过实现更小、更窄的数据磁道节距来增加面密度(可以被存储在磁盘表面的给定面积上的信息位的量的测量值)。氦气的更低的剪切力和更加高效的热传导还意味着HDD将更加低温地运行并将发出更小的听觉噪声。HDD的可靠性还由于低湿度、对海拔和外部压力变化的更低的敏感性以及腐蚀性气体或污染物的缺乏而得到增加。
需要气密密封的内部体积的电子系统(例如，轻于空气的气体填充的密封HDD)需要一种穿过壳体连接电力线的方式。这通常用密闭的电连接器或电“馈通件”连接器(或简称为“馈通件”)来完成。一种可能的方法可以包括使用低渗透性但相对昂贵的馈通件，例如玻璃-金属馈通件。这种类型的馈通件通常在每一侧上包含引脚，该引脚通常在馈通件侧壁处焊接到HDD基座。
在此部分中描述的任何方法都是可以被推行的方法，但未必是先前已经构想或推行的方法。因此，除非另外指出，否则不应仅由于在此部分中描述的方法中的任何方法包含在此部分中而将其假设为现有技术。
发明内容
本发明的实施例总体涉及一种电馈通件、一种包括此电馈通件的数据存储装置，以及一种组装包括此电馈通件的数据存储装置的方法。电馈通件可以被称为“印刷电路板(PCB)连接器”，其中该电馈通件包括多个绝缘层，该绝缘层在每一侧上具有电端子，该电端子中的至少一些借助通孔互连。该电馈通件包括连接器部分，该连接器部分包括外壳，第一和第二定位凸缘从相对端从所述外壳延伸。
数据存储装置实施例包括壳体基座，电馈通件与该壳体基座耦合，其中所述基座包括：环形凹陷表面，其围绕被电馈通件包围的孔口；以及第一和第二凹陷定位表面，其在从环形凹陷表面的相应的纵向端向外的方向上延伸，其中凹陷定位表面中的每个都具有从其垂直地延伸的对应的壁。在组装时，电馈通件的每个定位凸缘与基座的对应的凹陷定位表面机械地配合，使得电馈通件的位置由每个凹陷定位表面的壁约束。
在发明内容部分论述的实施例并不意图建议、描述或教导本文中论述的所有实施例。因此，本发明的实施例可以包含除在此部分中论述的特征之外或与其不同的特征。此外，在此部分中表达的在权利要求中未明确叙述的限制、元件、性质、特征、优点、属性等绝不限制任何权利要求的范围。
附图说明
实施例作为示例而非作为限制在附图的图示中说明，并且在附图中相同的参考标号指代相似的元件，并且在附图中：
图1是根据实施例的说明硬盘驱动器(HDD)的平面视图；
图2是根据实施例的说明硬盘驱动器(HDD)的横截面侧视图；
图3是根据实施例的密封隔板电馈通件连接器的透视图；
图4是根据实施例的密封隔板电馈通件连接器和基座的分解透视图；
图5是根据实施例的与基座组装的密封隔板电馈通件连接器的透视图；以及
图6是根据实施例的说明组装数据存储装置的方法的流程图。
具体实施方式
本发明描述用于良好定位的电馈通件的方法。在以下描述中，出于说明的目的，阐述大量具体的细节以便提供对本文中描述的本发明的实施例的透彻理解。然而，应明白，本文中描述的本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在其它实例中，以框图形式示出众所周知的结构和装置，以便避免不必要地混淆本文中描述的本发明的实施例。
说明性操作背景的物理描述
实施例可以在硬盘驱动器(HDD)的电馈通件的背景下使用。因此，根据实施例，在图1中示出说明HDD 100的平面视图以说明示例性操作背景。
图1说明包含滑块110b的HDD 100的组件的功能性布置，该滑块包含磁性读写磁头110a。滑块110b和磁头110a可以被统称为磁头滑块。HDD 100包含至少一个磁头万向节组合件(HGA)110，该磁头万向节组合件包含磁头滑块、通常经由弯曲件附接到磁头滑块的引线悬架110c，以及附接到引线悬架110c的承载杆110d。HDD 100还包含可旋转地安装在转轴124上的至少一个记录介质120，和附接到转轴124以便使介质120旋转的驱动电机(不可见)。读写磁头110a，也可以被称为换能器，包含用于分别将信息写入HDD 100的介质120上和读取存储在HDD 100的介质120上的信息的写元件和读元件。介质120或多个磁盘介质可以用磁盘夹128附连到转轴124。
HDD 100进一步包含附接到HGA 110的臂132、托架134、音圈电机(VCM)，该音圈电机包含电枢136以及定子144，该电枢包含附接到托架134的音圈140，该定子包含音圈磁体(不可见)。VCM的电枢136附接到托架134，并且经配置以移动臂132和HGA 110以访问介质120的通过插入的枢转轴承组合件152全部共同地安装在枢转轴148上的部分。在HDD具有多个磁盘的情况下，托架134可被称为“E型块”或梳状物，因为托架经布置以承载给定托架梳状外观的成组的臂阵列。
包括具有磁头滑块所耦合到的弯曲件的磁头万向节组合件(例如，HGA110)的组合件、弯曲件所耦合到的致动器臂(例如，臂132)和/或承载杆，以及致动器臂所耦合到的致动器(例如，VCM)可以被统称为磁头堆组合件(HSA)。然而，HSA可以包含比所描述的组件更多或更少的组件。例如，HSA可以指代进一步包含电互连组件的组合件。通常，HSA是经配置以移动磁头滑块以访问介质120的部分以便进行读和写操作的组合件。
进一步参考图1，通过柔性电缆组合件(FCA)156(或“柔性电缆”)来传输包括到达磁头110a的写信号和来自磁头110a的读信号的电信号(例如，到VCM的音圈140的电流)。柔性电缆156与磁头110a之间的互连可以包含臂电子(AE)模块160，该模块可以具有用于读信号的板载预放大器，以及其它读通道和写通道电子组件。AE模块160可以如图所示附接到托架134。柔性电缆156可以耦合到电连接器块164，该电连接器块在一些配置中通过由HDD外壳168提供的电馈通件来提供电通信。HDD外壳168(或“壳体基座”或简单地“基座”)结合HDD盖为HDD 100的信息存储组件提供半密封(或在一些配置中为气密密封)的保护性壳体。
其它电子组件，包含磁盘控制器和含有数字信号处理器(DSP)的伺服电子器件，将电信号提供到驱动电机、VCM的音圈140以及HGA 110的磁头110a。提供到驱动电机的电信号使得驱动电机能够旋转，从而将扭矩提供到转轴124，该扭矩进而被传送到附连到转轴124的介质120。因此，介质120在方向172上旋转。旋转的介质120产生充当空气轴承的缓冲垫，滑块110b的空气轴承表面(ABS)搭载在该空气轴承上，使得滑块110b在介质120的表面上方飞转而不与其中记录信息的薄磁记录层接触。类似地，在其中利用轻于空气的气体(诸如非限制性示例的氦气)的HDD中，旋转的介质120产生充当气体或流体轴承的缓冲垫，滑块110b搭载在该气体或流体轴承上。
提供到VCM的音圈140的电信号使得HGA 110的磁头110a能够访问其上记录有信息的磁道176。因此，VCM的电枢136通过弧180摆动，这使得HGA 110的磁头110a能够访问介质120上的各种磁道。信息在介质120上存储在被布置在介质120上的扇区(例如扇区184)中的多个径向嵌套的磁道中。对应地，每个磁道由诸如扇区磁道部分188的多个扇区磁道部分(或“磁道扇区”)组成。每个扇区磁道部分188可以包含记录的信息，以及包含误差校验码信息和伺服脉冲串信号模式(例如ABCD伺服脉冲串信号模式)的头部，该伺服脉冲串信号模式是识别磁道176的信息。在访问磁道176时，HGA110的磁头110a的读元件读取伺服脉冲串信号模式，其将位置误差信号(PES)提供到伺服电子器件，该伺服电子器件控制提供到VCM的音圈140的电信号，由此使得头110a能够跟随磁道176。在找到磁道176并识别特定的扇区磁道部分188之后，磁头110a根据由磁盘控制器从外部代理(例如，计算机系统的微处理器)接收到的指令，从磁道176读信息或将信息写到磁道176。
HDD的电子架构包括用于执行其相应的功能以便HDD操作的众多电子组件，例如硬盘控制器(“HDC”)、接口控制器、臂电子模块、数据通道、电机驱动器、伺服处理器、缓冲存储器等。此类组件中的两个或多于两个可以被组合在被称为“片上系统”(“SOC”)的单个集成电路板上。此类电子组件中的若干(如果不是全部的话)电子组件通常布置在耦合到HDD的底侧(例如耦合到HDD外壳168)的印刷电路板上。
本文中对硬盘驱动器(例如参考图1所说明和描述的HDD 100)的参考可以涵盖有时被称为“混合驱动器”的信息存储装置。混合驱动器通常是指具有传统HDD(参见例如HDD100)以及与使用非易失性存储器(诸如闪存或其他固态(例如，集成电路)存储器)的固态存储设备(SSD)两者组合的功能的存储设备，该非易失性存储器是电可擦除和可编程的。由于不同类型的存储介质的操作、管理和控制通常不同，因此混合驱动器的固态部分可以包括其自己的对应控制器功能，该控制器功能可以与HDD功能一起集成到单个控制器中。混合驱动器可以被构造和配置为以多种方式(诸如作为非限制性示例，通过使用固态存储器作为高速缓冲存储器的方式)来操作和利用固态部分，以用于存储频繁访问的数据、用于存储I/O密集数据等。进一步，混合驱动器可以基本上被构造和配置为在单个壳体中的两个存储设备，即传统HDD和SSD，其中一个或多个接口用于主机连接。
介绍
术语“气密”应被理解为描述经设计在名义上不具有(或具有可忽略的)气体泄漏或渗透路径的密封布置。虽然可以在本文中使用诸如“气密”、“可忽略的泄漏”、“无泄漏”的术语，然而要注意的是，这种系统往往将仍具有一定量的渗透性，且因此，并非是绝对不泄露的。因此，可以在本文中的其它地方提及期望的或目标“泄漏率”的概念。如所论述，需要气密密封的内部容积(例如，轻于空气的气体填充的密封HDD)的电子系统需要一种穿过壳体连接电力线的方式，并且仍存在关于低泄漏率与合适的电馈通件的成本、可制造性以及可靠性的挑战。
术语“基本上”应理解为描述经主要地或近似地构造、配置、设定尺寸等的特征，但所述特征的制造公差等实际上可能引起如下情况：其中结构、配置、尺寸等不总是或未必精确地如所陈述的一样。例如，将结构描述为“基本上垂直”将赋予该术语其一般意义，使得侧壁出于各种实际目的为垂直的，但可以并非精确地处于90度。
图2是根据实施例的说明硬盘驱动器(HDD)的横截面侧视图。例如，HDD 200包括：至少一个记录介质220(例如，诸如图1的磁记录介质120等)，该记录介质可旋转地安装在驱动记录介质220的旋转的驱动电机的转轴224(例如，图1的转轴124)上；以及磁头堆组合件(HSA)226，其承载容纳读写换能器的磁头滑块并将磁头滑块移动到在记录介质220上方的位置，以便从记录介质220读取信息和将信息写入到记录介质220。HDD 200进一步包括柔性电缆组合件(FCA)256，其将HSA 226电连接到在HDD 200的气密密封的内部环境外部的电子组件，诸如电连接到可以被耦合到HDD200的印刷电路板(例如，“SOC”或片上系统)。这样做，FCA 256被路由通过接口250(例如，机械和/或电接口)，该接口包含与HDD壳体基座268(例如，类似于图1的外壳168的气密密封型版)相关联的小型开口。图2进一步说明在接口250附近并包含该接口的区域A-A，其在本文中的其它地方被提及。
如所提及，在密封的硬盘驱动器的背景下，气密的电连接器可以用于电连接(例如，内部柔性电缆与外部板载印刷电路板组合件)，其中一种方法可以包括使用低渗透性但相对较昂贵的馈通件(例如，玻璃-金属馈通件)，该馈通件通常在馈通件侧壁处焊接到HDD基座。可替代地，可以使用基于印刷电路板(或“基于PCB”)的密封隔板(“SBH”)连接器(或“馈通件”)，由此SBH连接器可以通过焊接或粘合剂附连而附接到基座。SBH馈通件在本文中被称为基于PCB的馈通件，因为其通常使用一般与PCB相关联的材料和过工艺来制造。使用基于PCB的组件(一般来说)以及基于PCB的电馈通件(具体地说)的一个优点是与目前成熟的制造方法相关联的相对较低的成本。
关于SBH连接器，侧壁对于焊接是不可用的，因为SBH连接器是PCB，并且实际上不可以在PCB侧壁上制作焊接图案。因此，焊料或粘合剂通常涂覆在SBH连接器的底部与基座表面之间。与玻璃-金属馈通件连接器相比，更加严格的定位需求可以与SBH连接器相关联，因为使用压缩型接触引脚的压缩型连接器可以用于SBH连接器与柔性电缆和/或板载PCB组合件之间的电接触。因此，SBH连接器与柔性电缆和/或PCB组合件中的每个之间的位置关系应被保持在适合于压缩型引脚的指定范围内。因此，SBH连接器定位控制是期望的。
具有连接器外壳定位凸缘的电馈通件
图3是根据实施例的密封隔板电馈通件连接器的透视图。电馈通件300连接器(下文中称为“馈通件300”)可以被称为使用通常与PCB相关联的材料和工艺来制造的基于PCB(印刷电路板)的馈通件。
基于PCB的电馈通件(诸如馈通件300)可以包括层压结构，该层压结构具有一层或多层绝缘材料302(例如，FR-4玻璃增强环氧树脂，或塑料层压板)，以及在馈通件300的顶侧和底侧中的每个上的多个电端子304(有时被统称为“电垫”或“电连接”)，其中在顶侧和底侧上的对应的电端子304中的至少一些可以借助于穿过层302的相应通孔来电互连。
根据实施例，至少在馈通件300的顶侧和底侧中的一个上的电端子304包括焊接垫。根据实施例，在馈通件300的顶侧和底侧两者上的电端子304包括焊接垫。根据实施例，馈通件300进一步包括连接器部分306，其中连接器部分306被电耦合并连接到至少在馈通件300的一侧上的电端子304。根据实施例，连接器部分306包括压缩型连接器，其具有弹簧端子(也称为“压缩型端子”或“压缩型引脚”)，该压缩型连接器是可以用于电连接到PCB并与PCB通信的一种类型的连接器。
构成电馈通件(诸如馈通件300)的电端子304的数目可以根据实施方式变化。因此，图3中说明的电端子304的数目是任意的并且仅出于示例的目的。还要注意，电馈通件(诸如馈通件300)不必精确地如图3中所描绘地成形，而是可以基于例如接口(例如，图2的接口250)的形状和基座的对应的孔口(例如，图4的基座400的孔口402)而根据实施方式变化。
根据实施例，除压缩型端子外，连接器部分306还包括外壳307，第一定位凸缘308a从该外壳的一端延伸，并且第二定位凸缘308b从该外壳的另一相对端延伸。如在本文中的其它地方更详细描述的，每个定位凸缘308a、308b经成形以与壳体基座(参见例如图4的基座400)中的对应成形的凹陷机械地配合，从而一起提供馈通件300相对于基座的定位控制。每个定位凸缘308a、308b的精确形状可以基于例如底座(其馈通件被设计)上的可用设计空间、制造约束、成本等而根据实施方式变化。此外，定位凸缘308a和定位凸缘308b不必是彼此恰好相同的形状。如所描绘并且根据实施例，每个定位凸缘308a、308b在连接器部分306的连接器部分306电连接到电端子304的一侧或靠近该侧从外壳307延伸，该侧是连接器部分306的最靠近绝缘层302的一侧。
根据实施例，至少一个定位凸缘308a、308b包括通孔，例如通孔309a和/或通孔309b。通孔309a、309b对于使用例如涂覆穿过一个或多个通孔309a、309b的粘合剂(例如，紫外固化粘合剂)将馈通件300预固定(例如，暂时地附连)到基座是有用的。因此，例如，这种预固定可以在制造过程期间将至少一个定位凸缘308a、308b与基座的对应的定位表面(参见例如图4的表面404a、404b)暂时地固持在适当位置。可替代地，对于一些其它预固定程序，通孔309a、309b可以被放弃，诸如使用固定工具(例如，夹具或螺钉)。
与基座组装的具有连接器外壳定位凸缘的电馈通件
图4是根据实施例的密封隔板电馈通件连接器和基座的分解透视图。图4中描绘为分解的组合件包含从壳体基座400(例如，图2的基座268)分解的SBH馈通件300，并且其将被描述为如同馈通件300与基座400组装在一起。注意，以与图4中如何描绘馈通件300相反的位置来描述馈通件300(例如，倒置)。
根据实施例，基座400包括被馈通件300包围的孔口402、围绕孔口402的环形凹陷表面403，以及在从环形凹陷表面403的一个纵向端向外的(多个)方向上延伸的至少一个凹陷定位表面404a、404b(统称为凹陷定位表面404)。根据实施例，在基座400上存在与从馈通件300的连接器部分306的外壳307延伸的定位凸缘308(例如，308a、308b)一样多的凹陷定位表面404。
如图所示，环形凹陷表面403和凹陷定位表面404a、404b中的每个从周围表面401凹陷。根据实施例，围绕孔口402的基座400结构是阶梯式结构，其中环形凹陷表面403位于一个水平或一个平面，并且每个凹陷定位表面404a、404b位于第二水平，该第二水平位于比环形凹陷表面403的水平更高的水平或平面，其全部都从周围表面501凹陷。作为凹陷表面，每个凹陷定位表面404a、404b分别包括从相关联的凹陷定位表面404a、404b垂直地延伸的外壁405a、405b。
如从图4可以设想的，馈通件300的连接器部分306的每个定位凸缘308a、308b意图分别与对应的凹陷定位表面404a、404b机械/物理地配合，以便约束(在水平或X-Y平面中)馈通件300相对于基座400的定位。例如，馈通件300包括在第一方向上从连接器部分306的外壳307的纵向端突出的第一定位凸缘308a；以及在第二方向上从外壳307的第二相对纵向端突出的第二定位凸缘308b，并且基座400包括在第一方向上延伸的对应的第一凹陷定位表面404a，以及在第二方向上延伸的第二凹陷定位表面404b，由此对应的定位结构经配置以机械地配合，使得在组装的状态下(参见例如图5)，馈通件300的位置通过每个相应的凹陷定位表面404a、404b的对应的外壁405a、405b相对于基座400被约束。
图5是根据实施例的与基座组装在一起的密封隔板电馈通件连接器的透视图。图5中描绘的组合件包含SBH馈通件300，其与壳体基座400的内部安放在一起并耦合、附连、附连到该内部。如所描述的，根据实施例，在基座400上存在至少与馈通件300的连接器部分306上的定位凸缘308a、308b一样多的凹陷定位表面404a、404b，因为每个定位凸缘308a、308b意图与对应的凹陷定位表面404a、404b机械地配合(并且，例如，在合理的制造和组装公差内至少非常靠近每个相应的外壁405a、405b)，以便控制馈通件300相对于基座400的定位。
SBH电馈通件(诸如馈通件300)的一种可能的实施方式可以与包含气密密封的气体填充(例如，轻于空气型气体，诸如非限制性示例的氦气、氮气等)的壳体的密封的硬盘驱动器(HDD)一起使用，该壳体具有延伸穿过HDD基座400(例如，类似于图1的外壳168的气密密封版)的开口。在这种实施方式中，电连接器可以设置在壳体内部并与开口相邻，并且该电连接器可以电连接到横跨开口的电馈通件，诸如馈通件300。例如，电连接器可以与内部HDD柔性互连电缆(例如，图1的柔性电缆156、图2的柔性电缆组合件256)电连接，并且借助电端子304与馈通件300电连接。可替代地，内部HDD柔性互连电缆可以借助电端子304与馈通件300直接地连接。广泛地，馈通件300可以促进气密密封的腔体/壳体的外部与内部之间的电接触和连接。因此，根据实施例，图5中描绘的结构配置在具有气密密封的壳体的数据存储装置(例如，HDD)中实施，该壳体中含有轻于空气的气体。
通过前述配合结构(即，SBH馈通件300的定位凸缘308a、308b以及基座400的对应的凹陷定位表面404a、404b和相关联的外壁405a、405b)设想的可能的非限制性益处涉及制造公差控制，因为基座400的凹陷定位表面404a、404b和外壁405a、405b可以通过机械加工工艺形成，由此尺寸公差可以较小并得到相对较好的控制。因此，在附连到基座400之后，馈通件300的X-Y方向定位同样地得到良好控制并且在较小公差内。
组装数据存储装置的方法
图6是根据实施例的说明组装数据存储装置的方法的流程图。例如，图6的方法可以用于将馈通件300(图3)组装到壳体基座400(图4)。
在可选框602(用虚线框描绘为可选的)处，根据实施例，将粘合剂定位在壳体基座的环形凹陷表面上，其中环形凹陷表面从基座的第一凹陷定位表面逐步降低。例如，粘合剂(例如，预形成的焊接环)可以定位在壳体基座400(图4、5)的环形凹陷表面403(图4)上，其中环形凹陷表面403从凹陷定位表面404a、404b(图4、5)逐步降低(即，低于该凹陷定位表面)。
在框604处，将电馈通件定位在围绕基座中的孔口的凹陷中，包括将从电馈通件的连接器部分的外壳的第一纵向端延伸的第一定位凸缘定位到基座的对应的第一凹陷定位表面上，并且将从电馈通件的连接器部分的外壳的第二相对纵向端延伸的第二定位凸缘定位到基座的对应的第二凹陷定位表面上，使得电馈通件的位置由基座的第一凹陷定位表面的第一外壁和第二凹陷定位表面的第二外壁约束。例如，电馈通件300(图3至5)定位在围绕基座400中的孔口402(图4)的凹陷中，包括将从电馈通件300的连接器部分306(图3至5)的外壳307(图3、4)的第一纵向端延伸的第一定位凸缘308a(图3至5)定位到基座400(图4、5)的对应的第一凹陷定位表面404a(图4、5)上，以及将从电馈通件300的连接器部分306的外壳307的第二纵向端延伸的第二定位凸缘308b(图3至5)定位到基座400的对应的第二凹陷定位表面404b(图4、5)上，使得电馈通件300的位置由基座400的第一凹陷定位表面404a的第一外壁405a(图4)和第二凹陷定位表面404b的第二外壁405b(图4)约束。在可选框602的背景下，电馈通件300将在框604处被定位到在框602处定位的粘合剂上。
根据实施例，电馈通件300经配置以在气密密封的环境与外部环境之间接合。例如，气密密封的环境可以为其中主要地密封有轻于空气的气体的密封的硬盘驱动器的内部腔体。在可选框606(用虚线框描绘为可选的)处，根据实施例，包括基座的气密密封的壳体用轻于空气的气体充分地填充。例如，诸如HDD 200(图2)的气密密封的HDD被制造具有如本文中所描述的馈通件300和基座400，并且用轻于空气的气体(例如氦气)填充。
扩展和替代方案
本文中描述的实施方式和实施例的用途并不仅限于个别的数据存储装置或HDD。相反，包括将电馈通件用于壳体基座接口以提供良好定位和控制的气密接口密封的实施例也可以也可以应用于封闭在包含如He或N2的气体的盒中的多个HDD的系统级密封托盘或盒，并且通常可应用于气密密封的电子设备(例如，光学系统、光学数据存储设备等)。
在前述描述中，已经参考许多具体细节描述了本发明的实施例，其可以根据实施方式变化。因此，在不脱离实施例的更广泛的精神和范围的情况下，可以对其进行各种修改和改变。因此，本发明是什么以及申请人意图作为本发明的唯一且排他性指示是以权利要求出现的具体形式而从本申请发布一组权利要求，包括任何后续修正。对于此类权利要求中包含的术语的在此明确地阐述的任何定义应决定权利要求中所使用的此类术语的含义。因此，权利要求中未明确地陈述的限制、元素、特性、特征、优点和属性不应以任何方式限制该权利要求的范围。相应地，说明书和附图被看作是说明性而不是限制性的。
另外，在本说明书中，某些处理步骤可以按照特定顺序进行阐述，并且可以使用字母和字母数字标签来标识某些步骤。除非在说明书中具体说明，否则实施例不一定局限于执行此类步骤的任何特定顺序。特别地，标签仅仅用于方便识别步骤的目的，并且不旨在指定或要求执行此类步骤的特定顺序。

Claims (15)

1.一种数据存储装置，其包括：
电馈通组合件，其包括：
一层或多层绝缘材料，
在所述绝缘材料的一侧上的多个第一电端子；
在所述绝缘材料的另一相对侧上的多个第二电端子，
多个导通孔，所述导通孔穿过所述一层或多层将所述第一电端子中的至少一些与对应的所述第二电端子进行电连接，以及
电连接器部分，其在一侧上与所述第一电端子电耦合，所述连接器部分包括：
在所述连接器部分的另一相对侧上的压缩型端子，
外壳，
第一定位凸缘，其从所述外壳的一端延伸，以及
第二定位凸缘，其从所述外壳的另一相对端延伸；以及
壳体基座，所述电馈通组合件与所述壳体基座耦合，所述基座包括：
被所述电馈通组合件包围的孔口，
围绕所述孔口的环形凹陷表面，
第一凹陷定位表面，其在从所述环形凹陷表面的一个纵向端向外的方向上延伸，并且具有从所述第一凹陷定位表面垂直地延伸的第一外壁，以及
第二凹陷定位表面，其在从所述环形凹陷表面的另一相对纵向端向外的方向上延伸，并且具有从所述第二凹陷定位表面垂直地延伸的第二外壁；
其中所述连接器部分的每个所述第一定位凸缘和第二定位凸缘均与所述基座的对应的所述第一凹陷定位表面或所述第二凹陷定位表面机械地配合，使得所述电馈通组合件的位置由所述基座的所述第一外壁和所述第二外壁约束。
2.根据权利要求1所述的数据存储装置，其中所述连接器部分的每个所述第一定位凸缘和所述第二定位凸缘在所述连接器部分的所述一侧处或靠近所述连接器部分的所述一侧从所述外壳延伸。
3.根据权利要求1所述的数据存储装置，其中所述基座的每个所述第一凹陷定位表面和所述第二凹陷定位表面处于比所述基座的所述环形凹陷表面更高的水平面。
4.根据权利要求1所述的数据存储装置，其中所述连接器部分的所述第一定位凸缘和所述第二定位凸缘中的至少一个包括通孔，通过所述通孔能够涂覆粘合剂以至少暂时地将所述连接器部分的所述至少一个定位凸缘与所述基座的所述对应的定位表面保持在适当位置。
5.根据权利要求1所述的数据存储装置，其中所述连接器部分的所述第一定位凸缘和所述第二定位凸缘中的每一个被成形为与所述基座的对应成形的所述定位表面和对应的外壁机械地配合。
6.根据权利要求1所述的数据存储装置，其进一步包括：
粘合剂，其定位在所述环形凹陷表面与所述电馈通组合件之间，并将所述电馈通组合件附连到所述基座。
7.根据权利要求1所述的数据存储装置，其中所述基座是气密密封的壳体的一部分，所述数据存储装置进一步包括：
轻于空气的气体，其容纳在所述气密密封的壳体内。
8.一种电馈通组合件，其包括：
一层或多层绝缘材料；
在所述绝缘材料的一侧上的多个第一电端子；
在所述绝缘材料的另一相对侧上的多个第二电端子；
多个导通孔，所述导通孔穿过所述一层或多层将所述第一电端子中的至少一些与对应的所述第二电端子进行电连接；以及
电连接器部分，其在一侧上与所述第一电端子电耦合，所述连接器部分包括：
在所述连接器部分的另一相对侧上的压缩型端子，
外壳，
第一定位凸缘，其从所述外壳的一端延伸，以及
第二定位凸缘，其从所述外壳的另一相对端延伸。
9.根据权利要求8所述的电馈通组合件，其中每个所述第一定位凸缘和所述第二定位凸缘在所述连接器部分的所述一侧处或靠近所述连接器部分的所述一侧从所述外壳延伸。
10.根据权利要求8所述的电馈通组合件，其中所述连接器部分的所述第一定位凸缘和所述第二定位凸缘中的至少一个包括通孔。
11.根据权利要求8所述的电馈通组合件，其中所述第一定位凸缘和所述第二定位凸缘中的每一个被成形为与壳体基座中的对应成形的凹陷机械地配合。
12.根据权利要求8所述的电馈通组合件，其中所述第一电端子和所述第二电端子中的每一个包括焊接垫。
13.一种组装数据存储装置的方法，所述方法包括：
将电馈通件定位在围绕壳体基座中的孔口的凹陷中，包括将从所述电馈通件的连接器部分的外壳的第一纵向端延伸的第一定位凸缘定位到所述基座的对应的第一凹陷定位表面上，以及将从所述电馈通件的所述连接器部分的所述外壳的第二相对纵向端延伸的第二定位凸缘定位到所述基座的对应的第二凹陷定位表面上，使得所述电馈通件的位置由与所述第一凹陷定位表面相关联的第一外壁和与所述第二凹陷定位表面相关联的第二外壁约束；
其中所述电馈通件包括：
一层或多层绝缘材料，
在所述绝缘材料的一侧上的多个第一电端子，
在所述绝缘材料的另一相对侧上的多个第二电端子，
多个导通孔，所述导通孔穿过所述一层或多层将所述第一电端子中的至少一些与对应的所述第二电端子进行电连接，以及
电连接器部分，其在一侧上与所述第一电端子电耦合，所述连接器部分包括：
在所述连接器部分的另一相对侧上的压缩型端子，
所述外壳，
所述第一定位凸缘，其从所述外壳的一端延伸，以及
所述第二定位凸缘，其从所述外壳的另一相对端延伸。
14.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括：
在定位所述电馈通件之前，将粘合剂定位在所述基座的环形凹陷表面上，其中所述环形凹陷表面从所述第一凹陷定位表面和所述第二凹陷定位表面逐步降低；
其中定位所述电馈通件包括将所述电馈通件定位到所述粘合剂上。
15.根据权利要求13所述的方法，其中所述基座是气密密封的壳体的一部分，所述方法进一步包括：
用轻于空气的气体充分地填充所述气密密封的壳体。
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