CN107876934A - 一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括安装底座、驱动电机、装置主体、密封合盖和蓄电池组，所述装置主体的表面通过螺丝安装有加热控制面板，所述内筒外侧的装置主体内部设置有电加热层，所述蓄电池组一侧的安装底座内部设置有置物空腔，所述安装底座表面远离门体的一侧设置有充电连接插孔，所述密封合盖的表面安装有搅拌开关按键，所述密封合盖的顶部设置有手提部件，所述安装槽的内部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有搅拌轴，所述搅拌轴的表面等间距安装有搅拌桨。本发明通过设置有一系列的结构使本装置在实际使用过程中能够有效的对焊锡膏进行搅拌。
Description
技术领域
本发明涉及搅拌装置技术领域，具体为一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。
背景技术
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。但是在生产的过程中需要用到焊锡膏时由于搅拌导致焊锡膏与空气充分的接触，使焊锡膏内部产生大量的气泡，导致很多硬件主板的焊接质量不佳，所以这就促使一种新型焊锡膏的搅拌装置诞生了。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括安装底座、驱动电机、装置主体、密封合盖和蓄电池组，所述装置主体的表面通过螺丝安装有加热控制面板，所述装置主体表面的两侧皆焊接有把手，所述装置主体的内部安装有内筒，所述内筒外侧的装置主体内部设置有电加热层，所述装置主体的底部安装有安装底座，所述安装底座的内部安装有蓄电池组，所述蓄电池组的输出端通过导线与电加热层的输入端电性连接，所述蓄电池组一侧的安装底座内部设置有置物空腔，所述安装底座表面的一侧通过合页安装有门体，所述安装底座表面远离门体的一侧设置有充电连接插孔，所述装置主体的顶部通过螺纹安装有密封合盖，所述密封合盖的表面安装有搅拌开关按键，所述密封合盖的顶部设置有手提部件，所述密封合盖的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有搅拌轴，所述搅拌轴的表面等间距安装有搅拌桨。
优选的，所述装置主体和内筒皆呈圆柱状。
优选的，所述门体的表面设置有把手。
优选的，所述安装底座的底部设置有防滑橡胶垫片。
优选的，所述搅拌开关按键一侧的密封合盖表面设置有电源连接插孔。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置通过在本装置主体表面的两侧焊接有把手，使本装置主体在使用过程中便于拿取，而通过设置有内筒，以及在内筒的外侧设置有电加热层，使本装置在实际使用过程中能够对一些较硬的焊锡膏进行微加热后搅拌，避免焊锡膏较硬无法直接搅拌的问题发生，更便于对内筒进行内部清理，且通过设置有置物空腔，使本装置在实际使用过程中能够便于使用者存放一些需要使用的工具，而通过在安装底座的底部设置有防滑橡胶垫片，使本装置在实际使用放置时能够平稳的放置，最后通过安装有驱动电机、搅拌轴以及搅拌桨等结构，使本装置在实际使用过程中能够实现均匀、有效的对焊锡膏进行搅拌。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的内部结构示意图。
图中：1-防滑橡胶垫片；2-安装底座；3-充电连接插孔；4-门体；5-驱动电机；6-装置主体；7-把手；8-加热控制面板；9-密封合盖；10-电源连接插孔；11-搅拌开关按键；12-手提部件；13-蓄电池组；14-置物空腔；15-电加热层；16-内筒；17-搅拌轴；18-搅拌桨；19-安装槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括安装底座2、驱动电机5、装置主体6、密封合盖9和蓄电池组13，装置主体6的表面通过螺丝安装有加热控制面板8，装置主体6表面的两侧皆焊接有把手7，通过在本装置主体6表面的两侧焊接有把手7，使本装置主体6在使用过程中便于拿取，装置主体6的内部安装有内筒16，装置主体6和内筒16皆呈圆柱状，内筒16外侧的装置主体6内部设置有电加热层15，而通过设置有内筒16，以及在内筒16的外侧设置有电加热层15，使本装置在实际使用过程中能够对一些较硬的焊锡膏进行微加热后搅拌，避免焊锡膏较硬无法直接搅拌的问题发生，更便于对内筒16进行内部清理，装置主体6的底部安装有安装底座2，安装底座2的内部安装有蓄电池组13，蓄电池组13的输出端通过导线与电加热层15的输入端电性连接，蓄电池组13一侧的安装底座2内部设置有置物空腔14，且通过设置有置物空腔14，使本装置在实际使用过程中能够便于使用者存放一些需要使用的工具，安装底座2表面的一侧通过合页安装有门体4，门体4的表面设置有把手7，安装底座2表面远离门体4的一侧设置有充电连接插孔3，安装底座2的底部设置有防滑橡胶垫片1，而通过在安装底座2的底部设置有防滑橡胶垫片1，使本装置在实际使用放置时能够平稳的放置，装置主体6的顶部通过螺纹安装有密封合盖9，密封合盖9的表面安装有搅拌开关按键11，搅拌开关按键11一侧的密封合盖9表面设置有电源连接插孔10，密封合盖9的顶部设置有手提部件12，密封合盖9的内部设置有安装槽19，安装槽19的内部安装有驱动电机5，此驱动电机5的型号可为Y90S-2驱动电机，驱动电机5的输出端安装有搅拌轴17，搅拌轴17的表面等间距安装有搅拌桨18，最后通过安装有驱动电机5、搅拌轴17以及搅拌桨18等结构，使本装置在实际使用过程中能够实现均匀、有效的对焊锡膏进行搅拌。
工作原理：使用前，先检查本装置内部各结构以及各零部件之间的安全性，并将蓄电池组13内部的电量充满，使用时先将本装置携带至使用处，并放置平稳使用，然后将焊锡膏放置在内筒16的内部，再合上密封合盖9并连接外接电源使用，通过搅拌开关按键11控制本装置对焊锡膏进行均匀搅拌，对于较硬的焊锡膏，可以通过本装置的加热控制面板8控制电加热层15进行加热搅拌工作。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括安装底座（2）、驱动电机（5）、装置主体（6）、密封合盖（9）和蓄电池组（13），其特征在于：所述装置主体（6）的表面通过螺丝安装有加热控制面板（8），所述装置主体（6）表面的两侧皆焊接有把手（7），所述装置主体（6）的内部安装有内筒（16），所述内筒（16）外侧的装置主体（6）内部设置有电加热层（15），所述装置主体（6）的底部安装有安装底座（2），所述安装底座（2）的内部安装有蓄电池组（13），所述蓄电池组（13）的输出端通过导线与电加热层（15）的输入端电性连接，所述蓄电池组（13）一侧的安装底座（2）内部设置有置物空腔（14），所述安装底座（2）表面的一侧通过合页安装有门体（4），所述安装底座（2）表面远离门体（4）的一侧设置有充电连接插孔（3），所述装置主体（6）的顶部通过螺纹安装有密封合盖（9），所述密封合盖（9）的表面安装有搅拌开关按键（11），所述密封合盖（9）的顶部设置有手提部件（12），所述密封合盖（9）的内部设置有安装槽（19），所述安装槽（19）的内部安装有驱动电机（5），所述驱动电机（5）的输出端安装有搅拌轴（17），所述搅拌轴（17）的表面等间距安装有搅拌桨（18）。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述装置主体（6）和内筒（16）皆呈圆柱状。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述门体（4）的表面设置有把手（7）。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述安装底座（2）的底部设置有防滑橡胶垫片（1）。
5.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述搅拌开关按键（11）一侧的密封合盖（9）表面设置有电源连接插孔（10）。
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