CN107858719B - 一种NdFeB磁体表面复合金属保护层及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种NdFeB磁体表面复合金属保护层及其制备方法。该方法依次经前处理、离子液体镀铝、离子液体镀非晶Al‑Mn合金和后处理后,得到外层为非晶Al‑Mn合金镀层,内层为Al镀层,镀层总厚度为5~20μm复合金属保护层。本发明以柔软的Al镀层作为脆性的NdFeB和非晶Al‑Mn合金镀层的过渡层,可防止非晶Al‑Mn合金镀层的开裂,以及NdFeB边角的磕碰破损;非晶Al‑Mn合金镀层作为外层,可提高镀层的抗擦伤和磨损性能;非晶Al‑Mn合金镀层的腐蚀电位较Al镀层和NdFeB基体的腐蚀电位低,因此,上述保护镀层可对NdFeB构成牺牲阳极型保护,因此具有优异的抗腐蚀性能。
Description
技术领域
本发明涉及金属表面处理方法,尤其是涉及一种NdFeB磁体表面复合金属保护层及其制备方法。
背景技术
钕铁硼(NdFeB)永磁材料具有优异的磁性能,广泛用于音像、仪器仪表、通讯、电机、国防军工等领域。由于NdFeB中含活泼的稀土Nd,且由多相组织构成,各相的电位不同,因此在使用环境中极易发生腐蚀。在NdFeB表面制备保护层,是最有效的防腐蚀方法。
目前NdFeB行业中最常用的方法是电镀,其镀层材料有Zn、Ni、Cu、Ni-Cu-Ni。也有采用化学镀的技术,制备Ni-P镀层。其中Zn对NdFeB为阳极性保护层,其他镀层对NdFeB为阴极性保护层。研究人员在此基础上提出了一些复合镀层,例如专利02108634.6在电镀Ni工艺中,采用中性镀液和酸性镀液复合镀的技术。专利2007100930960公开了一种纳米复合电镀的方法,在NdFeB上制备纳米TiO2/Ni镀层。专利201320004994.5则公开了一种具有双层保护涂层的NdFeB磁体,在电镍Ni层上涂覆聚氨酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、或其组合。专利2014107189758公开了一种磷化和电镀协同保护的方法,其特征在于用磷化液对NdFeB的晶间相进行磷化处理,再进行电镀Cu。
上述表面处理都在水溶液中进行,这一方面不易保证NdFeB基体与表面保护层的结合力;另一方面,基体会与水溶液发生反应,导致磁性能下降。因此用不含水的表面处理技术,如PVD镀Al、离子液体镀Al技术等,在NdFeB表面处理行业中受到人们的关注。专利201210248413.2使用二取代氯化咪唑-氯化铝型离子液体为介质,并在其中加入一定量的芳香族有机添加剂,在NdFeB基体上得到银白色光亮、致密的Al镀层。专利2015108503893采用PVD技术,在NdFeB表面制备过渡族金属/氮化物复合涂层,其后与电泳或电镀工艺配合,显著提高NdFeB的耐腐蚀性能。
此外,参考论文[1-4]报道了采用AlCl3-氯化1-甲基-3-乙基咪唑(EMIC)和MnCl2-AlCl3-EMIC离子液体,分别在NdFeB表面制备了Al镀层和Al-Mn合金镀层。其中,镀层中Mn含量为(13.6-15.8)at.%时,镀层为非晶态,硬度可达480~550Hv。然而,NdFeB上的Al镀层虽然耐蚀性优于Zn镀层,但其硬度仍较低,不耐擦伤和磨损;而非晶Al-Mn合金镀层虽然硬度高,且耐蚀性远高于Al和Zn,但镀层的脆性较大,限制了其更广泛的应用。
参考论文
1.陈静,凌国平,钕铁硼在AlCl3-EMIC离子液体中电沉积铝层的耐腐蚀性能,材料保护,44(2011)1-4
2.J.Chen,B.Xu,G.Ling,Amorphous Al-Mn coating on NdFeB magnets:Electrodeposition from AlCl3-EMIC-MnCl2ionic liquid and its corrosionbehavior,Materials Chemistry and Physics,134(2012)1067-1071
3.丁晶晶,凌国平,NdFeB表面离子液体电沉积Al-Mn和Al镀层的耐蚀性,材料保护,47(2014)1-4
4.J.Ding,B.Xu,G.Ling,Al–Mn coating electrodeposited from ionic liquidon NdFeB magnet with high hardness and corrosion resistance,Applied SurfaceScience,305(2014)309-313
发明内容
本发明的目的在于提供一种NdFeB磁体表面复合金属保护层及其制备方法,解决了单独镀Al时保护层的硬度低、耐蚀性不高,以及单独镀非晶Al-Mn合金时保护层脆性大的问题。
为了达到上述发明目的,本发明采用的技术方案是:
一、一种NdFeB磁体表面复合金属保护层
NdFeB磁体表面复合金属保护层的外层为非晶Al-Mn合金镀层,内层为Al镀层,镀层总厚度为5~20μm。
所述Al镀层的厚度为2~10μm,非晶Al-Mn合金镀层的厚度为2~10μm。
二、一种NdFeB磁体表面复合金属保护层的制备方法,该方法的步骤如下:
步骤1)前处理
将NdFeB在除油剂中浸泡除油,而后在3%稀硝酸中浸泡除锈,然后依次用水洗、酒精洗后烘干;其后,将NdFeB放入氩气保护的手套箱中,在摩尔比为2.0的AlCl3-EMIC离子液体中阳极活化,阳极为NdFeB,阴极为Al,电流密度20mA/cm2,时间10min。
步骤2)离子液体镀铝
离子液体镀铝采用AlCl3-EMIC离子液体,其摩尔比为1.3~2.0;电流密度为5~80mA/cm2;镀覆时间为2min~50min;镀覆温度为25℃~80℃;镀层厚度为2μm~10μm;
步骤3)离子液体镀非晶Al-Mn合金离子液体镀非晶Al-Mn合金采用MnCl2-AlCl3-EMIC离子液体,MnCl2浓度0.10~0.20M、摩尔比为2.0的AlCl3-EMIC离子液体;电流密度为6~12mA/cm2;镀覆时间为12min~120min;镀覆温度为25℃~80℃;镀层厚度为2μm~10μm;合金层中含Mn为13.8at.%~15.4at.%;
步骤4)后处理
将镀后NdFeB从手套箱中取出,酒精超声清洗,去离子水清洗后干燥。
经过所述步骤1)~步骤4)处理后镀层总厚度为5~20μm。
本发明具有的有益效果是:
1)以柔软的Al镀层作为脆性的NdFeB和非晶Al-Mn合金镀层的过渡层,可防止非晶Al-Mn合金镀层的开裂,以及NdFeB边角的磕碰破损;
2)非晶Al-Mn合金镀层作为外层,可提高镀层的抗擦伤和磨损性能;
3)非晶Al-Mn合金镀层的腐蚀电位较Al镀层和NdFeB基体的腐蚀电位低,因此,上述保护镀层可对NdFeB构成牺牲阳极型保护,因此具有优异的抗腐蚀性能。
附图说明
图1是实施例1所得复合镀层表面形貌的扫描电子显微照片。
图2是实施例1所得复合镀层截面形貌的扫描电子显微照片。
图3是实施例2所得复合镀层截面形貌的扫描电子显微照片。
图4是实施例3所得复合镀层截面形貌的扫描电子显微照片。
图5是实施例4所得复合镀层截面形貌的扫描电子显微照片。
图6是实施例5所得复合镀层截面形貌的扫描电子显微照片。
图7是实施例6所得复合镀层截面形貌的扫描电子显微照片。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明在离子液体镀铝时:采用AlCl3-氯化1-甲基-3-乙基咪唑(EMIC)离子液体,其中AlCl3-/EMIC的摩尔比为1.3~2.0的离子液体;电流密度为5~80mA/cm2,电流密度过小,镀覆时间长,镀层粗糙,电流密度过大,镀液容易发生破坏;镀覆温度为25℃~80℃,温度过高,不利于操作,温度过低,可用的电流密度低;镀覆时间为2min~50min是根据铝镀层的厚度为2μm~10μm决定的。
本发明在离子液体镀非晶Al-Mn合金时:离子液体镀非晶Al-Mn合金采用MnCl2-AlCl3-EMIC离子液体,MnCl2浓度为0.10~0.20M、摩尔比为2.0的AlCl3-EMIC离子液体;电流密度为6~12mA/cm2,电流密度过小或过大,都不利于形成非晶结构。镀覆温度为25℃~80℃,温度过高,不利于操作,温度过低,可用的电流密度低;镀覆时间为12min~120min是根据Al-Mn镀层的厚度2μm~10μm决定的;合金层中含Mn为13.8at.%~15.4at.%。
实施例1
步骤1)前处理
将NdFeB在除油剂中浸泡除油,而后在3%稀硝酸中浸泡除锈,然后依次用水洗、酒精洗后烘干。其后,将NdFeB放入氩气保护的手套箱中,在摩尔比为2.0的AlCl3-EMIC离子液体中阳极活化,阳极为NdFeB,阴极为Al,电流密度为20mA/cm2,时间为10min。
步骤2)离子液体镀铝
在摩尔比为2.0的AlCl3-EMIC离子液体中进行恒电流镀铝。经前处理的NdFeB为阴极,纯Al为阳极,镀液温度为25℃,电流密度为10mA/cm2,镀覆时间为50min,镀层厚度为10μm。
步骤3)离子液体镀非晶Al-Mn合金
在AlCl3/EMIC摩尔比为2.0、MnCl2浓度为0.20M的MnCl2-AlCl3-EMIC离子液体进行恒电流镀非晶Al-Mn合金。经镀Al的NdFeB为阴极,纯Al为阳极,镀液温度为25℃,电流密度为6mA/cm2,镀覆时间为120min,镀层厚度为10μm。
步骤4)后处理
将镀后NdFeB从手套箱中取出,酒精超声清洗,去离子水清洗后干燥。
经上述复合处理的NdFeB样品表面形貌如图1所示,表面为致密的菜花状形貌;表1所示的EDS成分分析结果表明,该合金层中含Mn为15.4at.%,处于非晶成分范围(如表1)。图2的截面形貌显示,Al镀层为10μm,非晶Al-Mn镀层为10μm。显微硬度分别为26Hv0.1和490Hv0.1,镀层结合强度大于20MPa,样品经1000h中性盐雾试验无锈蚀,磁性能热衰减小于1%。
实施例2
步骤1)同实施例1。
步骤2)中,镀覆时间为25min,其他同实施例1。
步骤3)中,镀覆时间为60min,其他同实施例1。
步骤4)同实施例1。
结果:如图3所示,Al镀层5μm,Al-Mn合金镀层为5μm,该合金层中含Mn为15.0at.%,处于非晶成分范围(如表1)。镀层结合强度大于20MPa,样品经1000h中性盐雾试验无锈蚀,磁性能热衰减小于1%。
实施例3
步骤1)同实施例1。
步骤2)中,镀液温度为50℃,电流密度为50mA/cm2,镀覆时间为2min,其他同实施例1。
步骤3)中,MnCl2浓度为0.15M,镀液温度为50℃,电流密度为9mA/cm2,镀覆时间为24min,其他同实施例1。
步骤4)同实施例1。
结果:如图4所示,Al镀层为2μm,Al-Mn合金镀层为3μm,该合金层中含Mn为14.1at.%,处于非晶成分范围(如表1)。镀层结合强度大于20MPa,样品经500h中性盐雾试验无锈蚀,磁性能热衰减小于1%。
实施例4
步骤1)同实施例1。
步骤2)中,AlCl3/EMIC摩尔比为1.3,镀液温度为80℃,电流密度为5mA/cm2,镀覆时间为20min,其他同实施例1。
步骤3)中,MnCl2浓度为0.10M,镀液温度为80℃,电流密度为12mA/cm2,镀覆时间为60min,其他同实施例1。
步骤4)同实施例1。
结果:如图5所示,Al镀层为2μm,Al-Mn合金镀层为10μm,该合金层中含Mn为13.8at.%,处于非晶成分范围(如表1)。镀层结合强度大于20MPa,样品经800h中性盐雾试验无锈蚀,磁性能热衰减小于1%。
实施例5
步骤1)同实施例1。
步骤2)中,AlCl3/EMIC摩尔比为1.5,镀液温度为80℃,电流密度为80mA/cm2,镀覆时间为6min,其他同实施例1。
步骤3)中,MnCl2浓度为0.12M,镀液温度为80℃,电流密度为12mA/cm2,镀覆时间为12min,其他同实施例1。
步骤4)同实施例1。
结果:如图6所示,Al镀层为10μm,Al-Mn合金镀层为2μm,该合金层中含Mn为14.8at.%,处于非晶成分范围(如表1)。镀层结合强度大于20MPa,样品经800h中性盐雾试验无锈蚀,磁性能热衰减小于1%。
实施例6
步骤1)同实施例1。
步骤2)中,AlCl3/EMIC摩尔比为1.5,镀液温度为60℃,电流密度为45mA/cm2,镀覆时间为10min,其他同实施例1。
步骤3)中,MnCl2浓度为0.20M,镀液温度该60℃,电流密度该6mA/cm2,镀覆时间为72min,其他同实施例1。
步骤4)同实施例1。
结果:如图7所示,Al镀层为9μm,Al-Mn合金镀层为6μm,该合金层中含Mn为15.1at.%,处于非晶成分范围(如表1)。镀层结合强度大于20MPa,样品经1000h中性盐雾试验无锈蚀,磁性能热衰减小于1%。
表1各实施例镀覆条件及结果
Claims (4)
1.一种NdFeB磁体表面复合金属保护层,其特征在于:NdFeB磁体表面复合金属保护层的外层为非晶Al-Mn合金镀层,内层为Al镀层,镀层总厚度为5~20μm。
2.根据权利要求1所述的一种NdFeB磁体表面复合金属保护层,其特征在于:所述Al镀层的厚度为2~10μm,非晶Al-Mn合金镀层的厚度为2~10μm。
3.用于权利要求1所述的一种NdFeB磁体表面复合金属保护层的制备方法,其特征在于,该方法的步骤如下:
步骤1)前处理
将NdFeB在除油剂中浸泡除油,而后在3%稀硝酸中浸泡除锈,然后依次用水洗、酒精洗后烘干;其后,将NdFeB放入氩气保护的手套箱中,在摩尔比为2.0的AlCl3-EMIC离子液体中阳极活化,阳极为NdFeB,阴极为Al,电流密度20mA/cm2,时间10min;
步骤2)离子液体镀铝
离子液体镀铝采用AlCl3- EMIC离子液体,其摩尔比为1.3~2.0;电流密度为5~80mA/cm2;镀覆时间为2min~50min;镀覆温度为25℃~80℃;镀层厚度为2μm ~10μm;
步骤3)离子液体镀非晶Al-Mn合金
离子液体镀非晶Al-Mn合金采用MnCl2-AlCl3-EMIC离子液体, MnCl2-AlCl3-EMIC离子液体中MnCl2浓度0.10~0.20M、AlCl3/EMIC摩尔比为2.0;电流密度为6~12mA/cm2;镀覆时间为12min~120min;镀覆温度为25℃~80℃;镀层厚度为2μm ~10μm;合金层中含Mn为13.8at.% ~15.4at.%;
步骤4)后处理
将镀后NdFeB从手套箱中取出,酒精超声清洗,去离子水清洗后干燥。
4.根据权利要求3所述的一种NdFeB磁体表面复合金属保护层的制备方法,其特征在于:经过所述步骤1)~步骤4)处理后镀层总厚度为5~20μm。
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