CN107851625A - 冷却装置、用于生产冷却装置的方法及电源电路 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种冷却装置(10)，该冷却装置具有铝冷却本体(26)和至少一个镍金属片材(90，90’)。该镍金属片材(90，90’)借助于焊料层(36)连接至该铝冷却本体(26)。该冷却装置(10)具有用于安装和热交换的安装表面(92，92’)，该安装表面由镍金属片材(90)的背离该铝冷却本体(26)的一侧形成。该铝冷却本体(26)由若干个相继堆叠且相互连接的铝片材(20，22，24)制成。至少一个铝片材(22)具有凹陷部(50)，该凹陷部形成由这些铝片材中的至少一个铝片材(20，24)覆盖的冷却通道；如本文所述，本发明还涉及一种用于生产冷却装置的方法，还以及具有冷却主体(10)的电源开关。

Description

冷却装置、用于生产冷却装置的方法及电源电路

技术领域

本发明涉及冷却装置、用于生产冷却装置的方法及配备有冷却装置的电源电路。

背景技术

尤其是在汽车应用中，使用了电气或电子电路或者功率半导体或者其他电子或电气部件，其热损耗必须由散热器在操作期间耗散。通常，散热器由铝构成(这是由于铝具有良好导热性)，而电路借助于基于铜的电路板或有可比性的载体形成。为了确保良好热耗散，在铝散热器中提供了冷却通道。然而，铝散热器中的冷却通道的生产与复杂性相关联，而用于形成冷却通道的挤出方法需要铝组合物，该铝组合物的焊接行为不是最佳的。

因此本发明的目的是展示使得冷却电路能够以简单方式生产的可能性。

发明内容

此目的通过独立权利要求的主题来实现。从从属权利要求的特征并且参照本说明书，有利的实施例会是明显的。

已经认识到，可以用简单的方式并且使用常规手段通过分层构造来生产铝散热器。结果是，可使用具有任意组合物的铝片材。可通过冲压或铣削来非常方便且精确地形成冷却通道。叠层构造使得能够通过以下方式实现简单生产：具有切口(例如通过冲压产生)的至少一个铝片材和没有切口的铝片材交替地堆叠并且彼此相连。铝片材可借助于焊接过程连接，尤其是在该焊接过程中，将另外的部件(例如铜片材或具有铜表面的载体)连接到铝片材(经由镍层)，而同时使铝片材互连。在堆叠之前施加焊接化合物的情况下，可通过例如在熔炉中使所述焊接化合物熔融来产生这些连接。

同样，背离散热器的片材区段的该侧面为铜的安装提供了良好焊接特性，尤其是借助于镍层或一般借助于焊料中介层。因此，焊料中介层也使不同材料(铜和铝)之间的过渡成为可能，该焊料中介层形成为例如镍层或镍合金层。

因此，对冷却装置进行了描述，该冷却装置包括铝散热器和至少一个焊料中介层。冷却装置被配置用于安装到电路上，尤其是安装到电路构造的铜层上。在这种情况下，焊料中介层形成固定表面形式的(平坦)热传递界面，铜层固定在该固定表面上。所述至少一个焊料中介层结合地且优选直接地固定或施加在铝散热器上。尤其是在铝散热器上通过汽相沉积或借助于电沉积来施加所述至少一个焊料中介层。

此外，焊料中介层可以呈现为膜，该膜借助于焊料层来固定。后者将焊料中介层直接连接到铝散热器。焊料层尤其是硬焊料层。

冷却装置包括用于固定和吸热的固定表面，所述固定表面具有热传递界面的功能。固定表面由焊料中介层的一侧形成。所述侧背离铝散热器(并因此也背离片材区段与散热器之间的焊料层)。所述侧基本上为平面，但也可以针对有待装配电路板的路径来适配。焊料中介层的厚度优选地在该层的每一个点处基本上(即，公差不超过+/-10％或+/-5％)相同。

一个或多个焊料中介层可以固定到散热器。多个焊料中介层可直接地或在彼此相距横向距离地安排在散热器的表面上。可在散热器的相同侧上、不同侧上或相反侧上提供多个焊料中介层。具体地讲，在各自情况下一个焊料中介层或在各自情况下多个焊料中介层可以固定在散热器的(两个)相反侧(优选地彼此平行)上。如已经指出的，所述至少一个焊料中介层结合固定在散热器上，尤其是借助于结合连接例如通过汽相沉积或电沉积来固定。具体地讲，散热器在两侧上配备有至少一个焊料中介层，以便能够在两侧装配电路板或电路。

散热器尤其是平的，并且优选地基本上是平行六面体。散热器可以包括冷却指状物，以便在散热器的外侧耗散热量，并且尤其是在冷却指状物处将热量耗散至周围热介质(空气)。散热器包括至少一个冷却通道，所述至少一个冷却通道延伸穿过散热器以便将热量耗散到流过冷却通道的热介质(液体，尤其是油或水)。

铝散热器由多个铝片材形成。后者堆叠在彼此上方。此外，后者尤其借助于焊料层、优选硬焊料层来互连。至少一个铝片材包括切口。具有切口的所述至少一个铝片材在两侧上由另两个铝片材覆盖，或在一侧上由铝片材覆盖而在另一侧上由片材区段覆盖。这些切口形成冷却通道。这些切口延伸穿过所述铝片材的整个厚度，或仅穿过相关铝片材的整个厚度的一部分。例如，切口呈凹槽的形式。切口引导远及铝片材的边缘。切口可以具有蜿蜒的纵向路径，其中切口的纵向路径沿着铝片材的一个且优选两个不同的纵向延伸方向延伸。因此这些切口优选地以平坦的方式延伸。可根据网格沿着一个或两个方向形成这些切口。这些切口例如被冲压或被铣削或者被铸造而成。铝片材尤其借助于焊料层彼此连接。焊料层使铝片材相对于彼此密封。

也可以在铝片材之间提供一些其他密封元件(例如，一层密封性的弹性材料如硅树脂)，其中铝片材借助于固定元件彼此连接，例如延伸穿过铝片材的螺钉连接件。这些铝片材中的一个铝片材(尤其是外部和/或内部铝片材)可以另外包括平坦的或杆状的冷却翅片，这些冷却翅片优选地突伸到冷却通道中。包括杆状冷却翅片的构型也被称为“针状翅片”结构，其中冷却翅片以平坦的方式(且优选均匀地)分布。冷却翅片尤其是在铝散热器的内部延伸，即延伸到所述至少一个冷却通道中，因此也可看作(从功能角度看)紊流器。

铝片材尤其是轧制铝片材。后者可借助于硬焊料来焊接。散热器、并且尤其是铝片材优选地具有至少590℃的熔点，其中按质量计的硅比例为8-15％的铝优选地用作硬焊料(以用于连接铝片材和/或用于固定镍片材区段，即作为焊料层)。硬焊料优选地具有670-740℃的铸造温度和570-590℃的固化区间。AlSi12尤其可用作硬焊料。具有按质量计硅比例为7-13％的所有Al合金都适合作为硬焊料。此外，硬焊料的熔融区间可为575℃-615℃。

具体地讲，散热器、并且尤其是铝片材具有以质量计小于2％的镁比例，因此实现了(与焊料的)良好湿润性。散热器、尤其是铝片材包括按质量计比例为至少70％的铝以便确保耐腐蚀性。可使用轧制(或者铸造)铝片材，尤其是还可使用AlMg5Si2Mn。在这种情况下，铝片材熔融的下限例如为594℃。如果铝本体不形成为铝片材叠层，则其可由构成此处所述铝片材的材料构成。因此上述指示同样涉及铝片材和铝散热器。

术语“铝片材”和“铝散热器”显示出词成分“铝”，从而指明成分主要是铝。因此，词成分“铝”的使用并不指明100％的铝比例(质量比例)，而是可涉及主要由铝组成的合金，其中正如所述，未排除添加剂。

所述至少一个焊料中介层可以尤其是镍层。所述至少一个镍层具有按质量计镍比例为至少70％、85％或者至少95％、98％或99％的镍。焊料中介层的热导率优选地为至少70、75且尤其优选地为至少85或90W/m*K。焊料中介层若以焊接膜的形式呈现的话，则可先在一侧(朝向铝散热器)上或在两侧面包括硬焊料层，之后再连接至铝散热器或相关铝片材。焊料中介层若形成为膜的话则可包括方向朝向铝散热器的硬焊料层及在相反侧上的软焊料层。以这种方式配备有至少一个焊料层(或对应焊接化合物)的这种焊料中介层与铝散热器堆叠和焊接在一起(例如在熔炉中)。

焊料中介层可具有大约5-150μm、尤其是10-100μm或20-50μm的厚度。焊料中介层并不比150μm更厚，尤其不比100μm更厚，优选地不比50或30μm更厚。具体地讲，在铝片材彼此连接之前或在铝片材彼此连接之后施加焊料中介层。施加焊料中介层可以因此是与使铝片材互连的步骤分开的步骤。

可在散热器中提供冷却通道，所述冷却通道具有自由内部横截面或在所述冷却通道中引入紊流器。紊流器是物理上独立的本体(例如折叠的片材区段)，其连接到冷却通道的内壁，或由横向切口形成，或由突伸到通道中的本体部段形成。

此外，阐述了用于生产此处所述的冷却装置的方法。在该方法的上下文中，作为连接铝片材的示例性方式，在至少一个铝片材的连接表面上施加焊接化合物，例如通过印刷或辊涂，尤其是通过施加或插入片材或膜形式的“预成型件”，该预成型件形成焊接化合物(尤其是冷却装置内的硬焊接化合物)。堆叠铝片材。具体地讲，堆叠已经配备有焊接化合物的铝片材，或将铝片材与形成为片材或膜的焊接化合物交替地堆叠。使焊接化合物熔融以便在铝片材之间形成至少一个焊料层。这例如通过将铝片材与焊接化合物一起例如在熔炉中加热来进行。熔炉可被抽真空或可在内部中具有氮氛围。因此，铝散热器被生产为堆叠的铝片材结构。可使用助焊剂，尤其是作为焊接化合物的添加剂。

所述至少一个焊料中介层在连接铝片材之前或之后施加，尤其是在使焊接化合物熔融之前或之后施加，并且如果合适的话，在施加焊接化合物之前或之后和/或在堆叠铝片材之前或之后施加。如果焊料中介层形成为膜，则在该方法的上下文中，构成焊料中介层的这至少一个膜还可以被放置到这些铝片材中的一个铝片材上，尤其是放置到形成铝散热器外侧的铝片材之一上。在这种情况下，焊接化合物位于焊料中介层与铝片材之间。因此，可以提供的是在膜的(即，焊料中介层的)或相关铝片材的连接表面上施加焊接化合物。

通过与铝片材之间的焊接化合物相同的步骤，使位于焊料中介层与铝片材之间的焊接化合物熔融。因此，位于焊料中介层与铝片材之间的焊接化合物和铝片材之间的焊接化合物可以在同一个步骤中被加热和熔融，例如通过将堆叠的铝片材和焊料中介层(形成为膜)引入到熔炉中，该熔炉加热焊接化合物并且由此使焊接化合物熔融。尤其是在同一个加热步骤中(例如在熔炉中)，在焊料中介层(形成为膜)与铝散热器之间形成焊料层。

正如所述，借助于焊接化合物连接铝片材是若干可能性中的一种。具体地讲，还可进行粘合剂粘结，或者可以产生借助于夹子、螺钉连接件或类似物的强制锁定或主动锁定连接，以便由此使铝片材互连。

在堆叠之前，可以冲压至少一个铝片材。冲压形成切口，这些切口形成由相邻片材或片材区段封闭的冷却通道。在堆叠的上下文中，所述铝片材可插入在两个铝片材之间，或如果合适的话，可插入在铝片材之一与焊料中介层(形成为膜)之间。作为堆叠的结果，借助于周围铝片材形成冷却通道。冲压产生切口，这些切口与相邻部件一起形成所述至少一个冷却通道。在堆叠的上下文中，还可以将紊流器(作为独立本体)插入到切口中和/或固定在此处。在这种情况下，可在紊流器与邻接铝片材之间引入焊接化合物，使得如果合适的话，还连同铝片材与这些铝片材中的一个铝片材之间的焊接化合物一起，使紊流器与邻接片材或片材区段之间的焊接化合物熔融以便形成焊料层。如果焊料中介层形成为膜的话，则这可以与使焊料中介层之间的焊接化合物熔融相组合。

在用于生产冷却装置的方法的上下文中，堆叠铝片材以便形成铝散热器。这些堆叠的铝片材中的至少一个铝片材具有用于形成冷却通道的切口。

堆叠的铝片材(20，22，24)彼此连接以便形成铝散热器。该连接过程可以例如借助于产生强制锁定或主动锁定连接来进行，例如通过产生螺钉连接或通过借助于夹子在铝片材的边缘中夹持或通过对铝片材进行焊接。当产生强制锁定或主动锁定连接时，可以提供的是在铝片材之间引入密封化合物如硅树脂或优选弹性密封体，以用于铝片材的流体密封互连。密封化合物或密封体界定冷却通道。

因此产生铝片材之间的焊接连接是可选的，并且一般可看作对堆叠的铝片材的机械(且优选流体密封)连接。

此外，焊料中介层安排在这些铝片材的至少一个铝片材(24)上，该铝片材形成铝散热器(26)的外侧。这可通过在堆叠和/或连接步骤之前或之后在这些铝片材的至少一个铝片材上直接结合施加来进行。替代性地，安排(即，固定或施加)焊料中介层可通过焊接来执行。在这种情况下，焊接化合物可位于焊料中介层与铝片材之间。优选地通过加热来使位于焊料中介层与铝片材之间的焊接化合物熔融。因此，在焊料中介层与铝散热器之间形成焊料层。

连接堆叠的铝片材可以通过以下方式来实施：装配延伸穿过所有铝片材的螺钉连接件，或装配围绕所有铝片材的边缘接合的夹子。替代性地，可进行焊接，其中使堆叠的铝片材互连优选地是通过在堆叠步骤之前在至少一个铝片材的连接表面上施加焊接化合物。

然后有可能通过将铝片材与焊接化合物一起加热，使焊接化合物熔融，从而在铝片材之间形成至少一个焊料层。因此，铝散热器被生产为堆叠的铝片材结构。

可以通过焊接来安排焊料中介层。焊接化合物可以例如通过以下方式位于焊料中介层与铝片材之间：将焊接化合物施加到铝片材上或焊料中介层(形成为膜)上(在堆叠之前)，并且然后将焊料中介层放置到铝片材上。焊接化合物于是处于坯体状态，并且定位在焊料中介层与铝片材之间。优选地在使位于铝片材之间的焊接化合物熔融的步骤中，使位于焊料中介层与铝片材之间的焊接化合物熔融。通过使位于焊料中介层与铝片材之间的焊接化合物熔融，在焊料中介层与铝散热器之间形成了焊料层。

使用由硬焊料构成的焊接化合物，尤其是包括一定比例硅的铝焊料。焊接化合物优选地具有至少450℃的熔点。

在后续步骤中，借助于软焊，可将具有铜导电层的电路板或一些其他载体(或者仅铜导电层自身)焊接到焊料中介层上。在这种情况下，温度低于上述焊接化合物的熔点。

此外，给出了对电源电路的描述，该电源电路包括冷却装置，如此处所述，该冷却装置包括铝散热器(由堆叠的片材构成)和焊料中介层，该电源电路还包括电路板。电路板在两侧上配备有导体层，尤其是铜导体层。导体层及因此还有电路板经由焊料层(优选软焊料)连接到焊料中介层，尤其是连接到由焊料中介层形成的固定表面。电源电路还包括至少一个半导体或者某种其他电气或电子部件，其安装在电路板上、在电路板的背离焊料中介层的一侧(即，在相反的导体层上)。电路板与固定表面之间或者部件与电路板之间的焊料层尤其是由软焊料构成。有可能使用优选地带有Ag添加剂的基于Sn的软焊料，尤其是来自组SnAg3.5的软焊料，该组替代性地具有变型SnAg3Cu0.5和Sn95.75Ag3.5Cu0.75。

半导体可以是未封装的半导体形式的功率半导体。后者借助于软焊料层固定在电路板上。通过在熔炉中加热相关(软)焊接化合物(连同冷却装置、电路板和半导体/部件一起)，可以在还将电路板焊接到冷却装置上(或焊接到铝散热器上或焊接到固定表面/焊料中介层上)的同一步骤中将半导体(或部件)焊接在电路板上。在此处的熔炉中提供的温度高于部件与电路板之间的焊接化合物及电路板与散热器之间的焊接化合物的熔点，并且低于位于冷却装置内的焊接化合物或焊料层的熔点。

电源电路尤其形成车辆的电动马达动力驱动系统、车载车辆电气系统中的电压或电流功率变换器、或者逆变器或整流器电路。电源电路优选地为多相设计，尤其是三相设计。术语电源电路尤其表示具有至少50A、100A、200A或500A电流的载流能力的电路。

具体地讲，作为电路板使用了“直接敷铜”电路板，其中具有铜覆层的印刷电路板也是可能的。另外，所使用的电路板可以是如下的基板，其中导体层初始被构造为单独片材，其中例如由冲压产生单独导体迹线或连接结构，并且然后例如通过将(电绝缘)基板材料注射模制在连接结构周围，而将所述连接结构连接到基板。

附图说明

图1以横截面示出了电源电路以及与电源电路相关联的散热器。

具体实施方式

图1以横截面示出了冷却装置10，该冷却装置包括堆叠在彼此上的多个铝片材20、22、24。铝片材(包括相关元件，例如焊料层、入口、出口、紊流器、固定元件等)形成铝散热器。铝片材对齐地堆叠在彼此上。位于铝片材20与24之间的铝片材22具有形成冷却通道的切口50、52。所述冷却通道延伸远及散热器10的外表面，尤其是延伸远及例如相对于附图平面偏移(且因此未展示)的边缘。可以提供入口和相应的出口，它们位于冷却通道的端部。

铝片材20至24分别借助于焊料层30和32彼此连接，其中相应的焊料层位于两个相邻的铝片材之间。焊料层尤其位于铝片材彼此邻接处，其中在切口50、52处并未提供焊接化合物或者未提供焊料层。紊流器40可以位于切口50、52内，所述紊流器由波纹状片材金属形成，如图所示。所述紊流器经由单独的焊料层部分34连接至相邻的铝片材20、24。然而，紊流器40是可选的并且也可以省略。切口50、52延伸穿过介于中间的铝片材22的整个厚度。因此，切口50、52各自均形成冷却通道(或共用冷却通道的冷却通道部段)，该冷却通道由片材20、24(具有切口的片材22位于其间)封闭。

在堆叠的铝片材的外侧上，尤其是在外铝片材20、24的背离切口50、52的主表面上，设置有经由可选的焊料层36连接至铝片材24的焊料中介层90。焊料层30至34和可选的焊料层36是硬焊料层，并且可以在熔炉内以共同的熔融过程来生产。如上所述，借助于通过沉积或涂覆方法产生的焊料中介层90，例如作为电解层或通过汽相沉积施加的层，就可以省略焊料层36。在这种情况下，焊料中介层90直接邻接铝片材(或铝散热器)。

焊料中介层90形成背离铝片材20至24的固定表面92。所述固定表面92由焊料中介层90的顶侧形成，并且尤其由焊料中介层90的配备有焊料层70的表面形成。焊料层70尤其是由软焊料构成，并且尤其用于更简单的进一步放置。有待冷却的电子或电气部件可以被固定在固定表面上。

图1除根据本发明的散热器10之外还示出了位于固定表面92上的组装好的电路板60。因此，图1不仅示出了根据本发明的散热器10，而且还示出了包括散热器10并且还形成电源电路的电源电路。电路板60是两侧涂覆的电路板，包括第一导体层62和第二导体层64。第一导体层62经由软焊料层70连接至焊料中介层90，使得电路板60经由第一导体层62连接至散热器10的固定表面。相反的第二导体层62用于安装半导体80，该半导体也表示其他电气或电子部件，尤其是功率部件。

以与层70相同的方式形成为软焊料层的焊料层72将半导体80连接至背离散热器10的第二导体层64。半导体80是未封装半导体，例如晶体管，尤其是IGBT或MOSFET。半导体80仅以举例的方式表示可以安装在电路板60上的多种部件。

为了更好地展示，电路板60被示出为比图1中的镍片材区段窄，其中，在另外的实施例中，电路板可以横向突出超过焊料层并且还超过散热器10。在这种情况下，尤其是产生有待耗散的热量的功率半导体或功率元件优选地安排在固定表面92上方，使得针对有待耗散的热量的导热路径保持较短。

此外，散热器10不仅可以在一侧上包括焊料中介层90以及因此的固定表面92，而且还可以在两侧上配备有焊料中介层。在这种情况下，以举例的方式展示了可选的焊料中介层90’，其位于(由铝层20至24形成的)铝本体的相对于焊料中介层90相反的侧上。所述第二焊料中介层90’包括另外的固定表面92’，部件或电路板可被固定到所述另外的固定表面上以便耗散其热量。与焊料中介层90相似，焊料中介层90’借助于硬焊料层36’连接至铝散热器(即，连接至铝片材)。但是，这只是许多可能性中的一种可能性。举例来说，与焊料中介层90相似，焊料中介层90’可以直接结合连接至铝本体或铝片材，例如作为通过电镀或汽相沉积施加的层。

如已经指出的，铝散热器由铝片材20、22和24以及介于其间的焊料层30和32(如果合适的话，包括紊流器40)形成。

除了内部冷却通道之外，铝散热器还可以包括冷却翅片，尤其是在铝散热器的表面上，使得替代地或者另外地，热量可经由散热器的表面(不是仅经由冷却通道)来耗散。

参考符号清单

10 冷却装置

20、22、24 铝片材

26 铝散热器

30、32、36 焊料层，尤其是硬焊料层

34 用于固定紊流器的硬焊料层

40 紊流器

50、52 在铝片材或铝散热器26中的切口

60 电路板

62、64 电路板60的导体层

70、72 焊料层，尤其是软焊料层

80 半导体，优选的是未封装半导体

90、90’ 焊料中介层

92、92’ 保护表面

Claims (10)

1.一种冷却装置(10)，该冷却装置包括铝散热器(26)和借助于焊料层(36)连接至该铝散热器(26)的至少一个焊料中介层(90，90’)，其中，该冷却装置(10)包括用于固定和吸热的固定表面(92，92’)，所述固定表面由该焊料中介层(90)的背离该铝散热器(26)的一侧形成，并且其中，该铝散热器(26)由彼此上下堆叠并且彼此连接的多个铝片材(20，22，24)形成，其中至少一个铝片材(22)包括切口(50)，该切口形成由至少一个铝片材(20，24)覆盖的冷却通道。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，这些铝片材借助于焊料层(30，32)彼此连接。

3.根据权利要求1或2所述的冷却装置，其中，这些铝片材(20至24)是借助于硬焊料可焊接的轧制铝片材。

4.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，该焊料中介层(90，90’)形成为镍层，并且所具有的按质量计镍比例为至少70％、85％，并且优选地至少95％、98％或99％的镍。

5.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，其中，该焊料中介层(90，90’)具有不大于150μm、100μm或50μm的厚度。

6.一种用于生产根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置(10)的方法，包括：

-堆叠铝片材(20，22，24)以形成铝散热器，所述铝片材中的至少一个铝片材具有用于形成冷却通道的切口；

-将这些堆叠的铝片材(20，22，24)彼此连接以形成该铝散热器，并且

-通过在堆叠和连接步骤之前或之后在这些铝片材中的至少一个铝片材上的直接结合施加或者通过焊接，在这些铝片材中的形成铝散热器(26)的外侧的至少一个铝片材(24)上安排焊料中介层(90，90’)，其中，焊接化合物位于该焊料中介层(90)和该铝片材(24)之间，其中，位于该焊料中介层(90)和该铝片材(24)之间的该焊接化合物通过加热而熔融，以便在该焊料中介层(90，90’)和该铝散热器(26)之间形成焊料层(36)。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，连接这些堆叠的铝片材(20，22，24)包括：装配延伸穿过所有这些铝片材的螺钉连接件，或围绕所有这些铝片材的边缘接合的夹子，或者其中，连接这些堆叠的铝片材(20，22，24)包括：

-在堆叠步骤之前，将焊接化合物施加到至少一个铝片材(20，22，24)的连接表面上；并且

-通过将这些铝片材(20，22，24)与该焊接化合物一起加热来使得该焊接化合物熔融以便在这些铝片材之间形成至少一个焊料层(30，32)，其结果是该铝散热器(26)被制成为堆叠的铝片材结构，其中，通过焊接来安排该焊料中介层(90，90’)，其中焊接化合物位于该焊料中介层(90)和该铝片材(24)之间，并且位于该焊料中介层(90)和该铝片材(24)之间的焊接化合物在使得这些铝片材之间的焊接化合物熔融的步骤中被熔融，以便在该焊料中介层(90，90’)和该铝散热器(26)之间形成焊料层(36)。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，在堆叠之前，这些铝片材中的至少一个铝片材(22)被冲压以便作为堆叠的结果借助于这些周围的铝片材(20，24)形成冷却通道。

9.一种电源电路，该电源电路包括根据权利要求1至5中任一项所述的散热器(10)，其中，该电源电路还包括电路板(60)，该电路板在两侧上具有导体层(62，64)，该导体层经由焊料层(70)连接至焊料中介层(90)，并且其中，该电源电路还包括至少一个半导体(80)，该半导体安装在该电路板(60)上、在该电路板(60)的背离该焊料中介层(90)的一侧上。

10.根据权利要求9所述的电源电路，其中，该半导体(80)是未封装半导体形式的功率半导体，其借助于软焊料层(72)固定在该电路板上。