CN107839007A

CN107839007A - 一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法

Info

Publication number: CN107839007A
Application number: CN201711165084.4A
Authority: CN
Inventors: 胡忠臣
Original assignee: Shanghai Royal Semiconductor Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Royal Semiconductor Technology Co Ltd
Priority date: 2017-11-21
Filing date: 2017-11-21
Publication date: 2018-03-27

Abstract

公开了一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，不但解决了电路板的打孔问题，还解决了在电路板生产过程中电路板如何打标的难题，通过设置打标装置，能够将不同类型的标记章印在电路板上，提高了电路板的防伪度，降低了电路板被别的厂家假冒生产的风险，而且全程操作及其简单，精确度极高，制作成本低，作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。

Description

一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法

技术领域

本发明涉及电路板板的打孔和防伪领域，更具体地讲，涉及一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法。

背景技术

电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，具有相当重要的作用。在电路板生产使用过程中，打孔过程是必不可少的一道工序，而且纵观当下市场，各个半导体厂商对各自劳动成果的及其珍视，防伪意识显著提升，因而各个半导体厂商在自家生产的电路板上都会标记上自家的防伪标志，以防假冒。然而实际情况是，电路板的生产工艺程序和打标程序不能同时进行，极大的浪费了人力和经济成本。因此，针对这一现状，迫切需要开发一种能够多功能使用的电路板生产打标机构，以满足实际使用的需要。

发明内容

因此，针对现有技术上存在的不足，提供本发明的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题，安全性和可靠性大幅度提高，有效的起到保护设备的作用。

按照本发明提供的技术方案，能够打标的电路板打孔机构包括底座1，所述的底座1上设有基板2，所述的基板2上固定设有打孔装置3和打标装置4，所述的打孔装置3和打标装置4呈90度分布，所述的打孔装置3包括打孔支架3-1，所述的打孔支架3-1的端部固定连接有打孔主体3-2，所述的打孔主体3-2呈中空结构，所述的打孔主体3-2穿设套装有压杆3-3，所述的压杆3-3和所述的打孔主体3-2的内壁面间设有压缩弹簧，所述的压杆3-3的底部连接有打孔针3-4，所述的打孔针3-4穿出所述的打孔主体3-2，所述的压杆3-3上方设有操作手柄3-5，所述的打标装置4包括基座4-1，所述的基座4-1上连接有操纵把柄4-2，所述的操纵把柄4-2下部为两片夹片，所述的两片夹片通过转轴与所述的基座4-1转动连接，所述的两片夹片之间铰接有转梁4-3，所述的转梁4-3的端部形成有夹筒，所述的夹筒内固定设有标记章4-4。

进一步的，所述的打孔支架3-1呈L形。

进一步的，所述的底座1的周面为镂空的形式。

进一步的，所述的操纵把柄4-2的握柄处包覆有防滑膜。

进一步的，所述的打孔针3-4和所述的标记章4-4可更换。

进一步的，所述的基板2的表面设有软质保护薄膜。

本发明不但解决了电路板的打孔问题，还解决了在电路板生产过程中电路板如何打标的难题，通过设置打标装置，能够将不同类型的标记章印在电路板上，提高了电路板的防伪度，降低了电路板被别的厂家假冒生产的风险，而且全程操作及其简单，精确度极高，制作成本低，作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。如附图1所示，能够打标的电路板打孔机构包括底座1，所述的底座1上设有基板2，所述的基板2上固定设有打孔装置3和打标装置4，所述的打孔装置3和打标装置4呈90度分布，所述的打孔装置3包括打孔支架3-1，所述的打孔支架3-1的端部固定连接有打孔主体3-2，所述的打孔主体3-2呈中空结构，所述的打孔主体3-2穿设套装有压杆3-3，所述的压杆3-3和所述的打孔主体3-2的内壁面间设有压缩弹簧，所述的压杆3-3的底部连接有打孔针3-4，所述的打孔针3-4穿出所述的打孔主体3-2，所述的压杆3-3上方设有操作手柄3-5，所述的打标装置4包括基座4-1，所述的基座4-1上连接有操纵把柄4-2，所述的操纵把柄4-2下部为两片夹片，所述的两片夹片通过转轴与所述的基座4-1转动连接，所述的两片夹片之间铰接有转梁4-3，所述的转梁4-3的端部形成有夹筒，所述的夹筒内固定设有标记章4-4。

同时，所述的打孔支架3-1呈L形，所述的底座1的周面为镂空的形式。

另外，所述的操纵把柄4-2的握柄处包覆有防滑膜，所述的打孔针3-4和所述的标记章4-4可更换，所述的基板2的表面设有软质保护薄膜。

该能够打标的电路板打孔机构的使用方法如下：

A）检查整个机构，确保各个部件正常，

B）根据实际要求，安装所需的打孔针3-4和所述的标记章4-4，调节好打孔装置3和打标装置4的相应位置，

C）将电路板放置于基板2的合适位置，

D）使用者操作下压打孔装置3的操作手柄3-5，在电路板的相应位置打孔，

E）使用者操作打标装置4的操纵把柄4-2，带动转梁4-3的标记章4-4在电路板的相应位置打标，

F）将整个装置复位，取出电路板，检验电路板情况。

本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims

1.一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，包括底座，所述的底座1上设有基板，所述的基板上固定设有打孔装置和打标装置，所述的打孔装置和打标装置呈90度分布，所述的打孔装置包括打孔支架，所述的打孔支架的端部固定连接有打孔主体，所述的打孔主体呈中空结构，所述的打孔主体穿设套装有压杆，所述的压杆和所述的打孔主体的内壁面间设有压缩弹簧，所述的压杆的底部连接有打孔针，所述的打孔针穿出所述的打孔主体，所述的压杆上方设有操作手柄，所述的打标装置包括基座，所述的基座上连接有操纵把柄，所述的操纵把柄下部为两片夹片，所述的两片夹片通过转轴与所述的基座转动连接，所述的两片夹片之间铰接有转梁，所述的转梁的端部形成有夹筒，所述的夹筒内固定设有标记章，所述的打孔针和所述的标记章可更换，其特征在于，该电能够打标的电路板打孔机构的使用方法如下：

A）检查整个机构，确保各个部件正常，

B）根据实际要求，安装所需的打孔针和所述的标记章，调节好打孔装置和打标装置的相应位置，

C）将电路板放置于基板的合适位置，

D）使用者操作下压打孔装置的操作手柄，在电路板的相应位置打孔，

E）使用者操作打标装置的操纵把柄，带动转梁的标记章在电路板的相应位置打标，

F）将整个装置复位，取出电路板，检验电路板情况。

2.根据权利要求1所述的一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，其特征在于，所述的打孔支架呈L形。

3.根据权利要求1所述的一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，其特征在于，所述的底座的周面为镂空的形式。

4.根据权利要求2所述的一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，其特征在于，所述的操纵把柄的握柄处包覆有防滑膜。

5.根据权利要求4所述的一种能够打标的电路板打孔机构的使用方法，其特征在于，所述的基板的表面设有软质保护薄膜。