CN107825454A - 一种非接触式吸盘 - Google Patents

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居建华
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WUXI SIRUI ELECTRONIC EQUIPMENT TECHNOLOGY Co Ltd
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    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
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    • B25J15/0633Air-flow-actuated valves

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Abstract

本发明公开了一种非接触式吸盘,包括:吸盘体,所述吸盘体内设置有贯穿的安装孔,所述安装孔的一端内设置内芯,另一端为连接进气管的进气口;所述内芯内设置有中空的气道,所述气道一端对应所述进气口,另一端连通出气孔;所述内芯的顶部设置有风挡,所述风挡与所述吸盘体之间留有出风间隙。进气口内设置有安装孔,方便与进气管连接进气管内的高压气体进入到进气孔内,通过内芯的气道,从出气孔输出,输出的气体从,风挡与吸盘体的出气间隙中高速喷出,高速输出的气体向吸盘体四周高速流动在吸盘体上方的区域形成负压,产生吸附力,将产品吸附起来。

Description

一种非接触式吸盘
技术领域
本发明涉及吸盘技术领域,特别涉及一种非接触式吸盘。
背景技术
真空吸盘是真空设备执行器之一,广泛的应用于工业生产中的自动化设备,如在电子、建筑、机械制造等行业均有应用。真空吸盘具有结构简单,吸附力大等优点。但是由于其较强的吸附力,因此很容易在产品表面形成吸附痕迹,对产品表面的洁净度产生影响。在一些产品精度要求非常高的行业,例如半导体器件制造,这种缺陷表现的尤为突出,无法满足产品制造性能的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种非接触式吸盘。以解决现有技术中真空吸盘容易在产品表面形成吸附痕迹,对产品表面的洁净度产生影响的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:本发明一种非接触式吸盘,包括:吸盘体,所述吸盘体内设置有贯穿的安装孔,所述安装孔的一端内设置内芯,另一端为连接进气管的进气口;所述内芯内设置有中空的气道,所述气道一端对应所述进气口,另一端连通出气孔;所述内芯的顶部设置有风挡,所述风挡与所述吸盘体之间留有出风间隙。
优选的,所述出气孔下方,所述内芯的外周侧设置有止挡环。
优选的,所述安装孔的内壁设置台阶,所述止挡环与所述台阶相配合。
优选的,所述出气孔设置有四个,四个所述出气孔均匀分布在所述内芯的外周侧。
优选的,所述吸盘体的顶端设置有凸起的支撑部。
优选的,所述支撑部设置有个,均布在所述吸盘体的顶端。
优选的,所述吸盘体的顶面为凹下的锥面,所述风挡位于所述锥面上,所述风挡的顶面与所述吸盘体的顶面位于同一水平面。
优选的,所述风挡与所述内芯的连接处为圆弧面。
优选的,所述安装孔的内壁设置有螺纹,所述内芯通过螺纹设置在所述安装孔内。
优选的,所述吸盘体的外径为20cm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明的非接触式吸盘,主要用于半导体芯片加工,等一些对于产品表面洁净度要求非常高的自动化设备上。进气口内设置有安装孔,方便与进气管连接进气管内的高压气体进入到进气孔内,通过内芯的气道,从出气孔输出,输出的气体从,风挡与吸盘体的出气间隙中高速喷出,高速输出的气体向吸盘体四周高速流动在吸盘体上方的区域形成负压,产生吸附力,将产品吸附起来,结构简单,不会在产品表面吸痕,适用于对表面洁净度要求很高的产品生产。
附图说明
图1为本发明的立体爆炸结构示意图;
图2为本发明的吸盘体整体结构示意图;
图3为本发明的剖面示意图;
图4为本发明的立体示意图;
图5为本发明的吸盘体的剖面示意图。
图中:1、吸盘体;101、安装孔;102、支撑部;103、进气口;104、锥面;2、内芯;201、出气孔;202、风挡;203、止挡环;204、出风间隙。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-5所示,一种非接触式吸盘,包括:吸盘体1,所述吸盘体1内设置有贯穿的安装孔101,所述安装孔101的一端内设置内芯2,另一端为连接进气管的进气口103;所述内芯2内设置有中空的气道,所述气道一端对应所述进气口103,另一端连通出气孔201;所述内芯2的顶部设置有风挡202,所述风挡202与所述吸盘体1之间留有出风间隙204。
进一步地,所述出气孔201下方,所述内芯2的外周侧设置有止挡环203,止挡环203用于挡住出来的空气向周边扩散。
进一步地,所述安装孔101的内壁设置台阶,所述止挡环203与所述台阶相配合,这样止挡环203只能从一个方向进行安装,同时起到密封防止漏气的作用。
进一步地,所述出气孔201设置有四个,四个所述出气孔201均匀分布在所述内芯2的外周侧,四个出气孔201可以在圆周方向均匀出气,可以及时均匀排气。
进一步地,所述吸盘体1的顶端设置有凸起的支撑部102,用于对吸附的产品进行支撑,防止吸盘体1在产品表面形成吸痕。
进一步地,所述支撑部102设置有3个,均布在所述吸盘体1的顶端。
进一步地,所述吸盘体1的顶面为凹下的锥面104,所述风挡202位于所述锥面104上,所述风挡202的顶面与所述吸盘体1的顶面位于同一水平面,同一水平面在吸附的时候容易吸牢固。
进一步地,所述风挡202与所述内芯2的连接处为圆弧面。所述安装孔101的内壁设置有螺纹,所述内芯2通过螺纹设置在所述安装孔101内,螺纹连接的结构稳定性好,不易脱落。
进一步地,所述吸盘体1的外径为20cm,具有外形小的特点。
具体的,在使用时,本发明的非接触式吸盘,主要用于半导体芯片加工,等一些对于产品表面洁净度要求非常高的自动化设备上。进气口103内设置有安装孔101,方便与进气管连接进气管内的高压气体进入到进气口103内,通过内芯2的气道,从出气孔201输出,输出的气体从风挡202与吸盘体1的出风间隙204中高速喷出,高速输出的气体向吸盘体1四周高速流动在吸盘体1上方的区域形成负压,产生吸附力,将产品吸附起来,结构简单,不会在产品表面吸痕,适用于对表面洁净度要求很高的产品生产。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种非接触式吸盘,其特征在于,包括:吸盘体(1),所述吸盘体(1)内设置有贯穿的安装孔(101),所述安装孔(101)的一端内设置内芯(2),另一端为连接进气管的进气口(103);所述内芯(2)内设置有中空的气道,所述气道一端对应所述进气口(103),另一端连通出气孔(201);所述内芯(2)的顶部设置有风挡(202),所述风挡(202)与所述吸盘体(1)之间留有出风间隙(204)。
2.根据权利要求1所述一种非接触式吸盘,其特征在于:所述出气孔(201)下方,所述内芯(2)的外周侧设置有止挡环(203)。
3.根据权利要求2所述一种非接触式吸盘,其特征在于:所述安装孔(101)的内壁设置台阶,所述止挡环(203)与所述台阶相配合。
4.根据权利要求1所述一种非接触式吸盘,其特征在于:所述出气孔(201)设置有四个,四个所述出气孔(201)均匀分布在所述内芯(2)的外周侧。
5.根据权利要求1所述的一种非接触式吸盘,其特征在于:所述吸盘体(1)的顶端设置有凸起的支撑部(102)。
6.根据权利要求5所述的一种非接触式吸盘,其特征在于:所述支撑部(102)设置有3个,均布在所述吸盘体(1)的顶端。
7.根据权利要求1所述的一种非接触式吸盘,其特征在于:所述吸盘体(1)的顶面为凹下的锥面(104),所述风挡(202)位于所述锥面(104)上,所述风挡(202)的顶面与所述吸盘体(1)的顶面位于同一水平面。
8.根据权利要求1所述的一种非接触式吸盘,其特征在于:所述风挡(202)与所述内芯(2)的连接处为圆弧面。
9.根据权利要求1所述的一种非接触式吸盘,其特征在于:所述安装孔(101)的内壁设置有螺纹,所述内芯(2)通过螺纹设置在所述安装孔(101)内。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的一种非接触式吸盘,其特征在于:所述吸盘体(1)的外径为20cm。
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