CN107818937A - 喷淋式保湿自走机器人 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种喷淋式保湿自走机器人，包括小车本体、水槽、机械手臂和喷淋装置，水槽位于小车本体上，用于放置基底片，机械手臂位于小车本体上，用于搬运基底片，喷淋装置包括喷嘴，用于对基底片进行喷淋，有效防止晶圆片在运输过程中，晶圆片上的残留粉末干燥硬化，而降低成品率。

Description

喷淋式保湿自走机器人
技术领域
本发明涉及一种喷淋式保湿自走机器人。
背景技术
在半导体或者其它相关行业，在某些工艺制程完成后(如PVD或者CVD工艺)，需要将晶圆表面做机械研磨(比如chemical mechanical polishing工序)，控制表面膜厚或者平整度。在做完机械研磨后，研磨设备先做表面清洗后，再将晶圆片送到下一个设备做深度清洗，在这个传输过程中，研磨工序残留的粉尘会在晶圆片上干燥硬化，而影响晶圆片的成品率。
发明内容
本发明提供了一种喷淋式保湿自走机器人，克服了现有技术的困难，开创了一种在晶圆片传输过程中能够保证潮湿的喷淋式保湿自走机器人。
本发明提供了一种喷淋式保湿自走机器人，包括：
小车本体；
水槽，所述水槽位于所述小车本体上，用于放置基底片；
机械手臂，所述机械手臂位于所述小车本体上，用于搬运所述基底片；
喷淋装置，所述喷淋装置包括喷嘴，用于对所述基底片进行喷淋。
进一步，所述基底片通过盒体放置在水槽内部。
进一步，所述水槽内的水位高度低于所述盒体的高度。
进一步，还包括过滤装置，所述过滤装置位于所述水槽的下部，所述过滤装置包括第一阀、水泵、第二阀、过滤器和第三阀，所述第一阀、所述水泵、所述第二阀、所述过滤器和所述第三阀依次连接，所述第一阀通过出水管连接所述喷嘴，所述第三阀通过进水管连接所述水槽。
进一步，所述喷嘴的数量为多个，且分别设置在所述水槽的两侧；
所述第一阀的数量为两个，且分别与所述水槽两侧的所述喷嘴相对应。
进一步，还包括滤材，所述滤材位于所述水槽内部。
进一步，所述过滤器分别与所述第二阀和所述第三阀为活动连接。
进一步，还包括排水口，所述排水口设置在所述水槽的底部。
进一步，还包括水位报警装置，所述水位报警装置位于所述水槽内。
由于采用了上述技术，本发明具有以下优点：
本发明的喷淋式保湿自走机器人通过小车本体和机械手臂结合，实现运输和搬运晶圆片，另外，还增加了水槽和喷淋装置，使晶圆片在运输过程中能够保证湿度，防止晶圆片上的残留粉末干燥硬化，而降低成品率。
以下结合附图及实施例进一步说明本发明。
附图说明
图1为本发明所述喷淋式保湿自走机器人的立体图；
图2为本发明所述过滤装置的示意图；
图3为本发明所述盒体的示意图。
具体实施方式
如图1所示，所述喷淋式保湿自走机器人包括小车本体100、水槽200、机械手臂300和喷淋装置400，该小车本体100用于行走，可根据相应的遥控指令或手动行走到相应位置，水槽200位于小车本体100上，用于放置晶圆片，但不限于此，还可以是其它对湿度等特定有要求的基底片，以下为了说明，将只参照晶圆片，机械手臂300位于小车本体100上，用于搬运晶圆片，喷淋装置400位于小车本体100上，用于对晶圆片进行喷淋，能够保证晶圆片在运输过程中的湿度，防止晶圆片上的残留粉末硬化。值得注意的是，晶圆片是通过盒体500放置在水槽200内的，如图3所示，所述盒体500上设置有多个卡槽501和一个开口501，晶圆片通过该开口501插入到相应的卡槽501内，该盒体500可放置多个晶圆片，另外，水槽200内的水位高度不能超过盒体500的高度，因为，机械手臂300可对露在水外面的盒体500部分进行抓取，而不用伸到水下进行抓取盒体500，有效保护了机械手臂300，此时，露在水面外的晶圆片通过喷淋装置400对其进行喷淋，防止其上的残留粉末硬化。
如图1所示，所述喷淋装置400包括喷嘴410和出水管420，该喷嘴410位于水槽200上，该喷嘴410的数量可以是多个，根据实际情况进行选择。在一个实施方式中，水槽200内放置有两排盒体500，水槽200两侧都设置有喷嘴410，这样，能够保证每个盒体500都能有水流喷淋晶圆片。该喷嘴410可以是具有四个喷头或两个喷头的喷嘴，其中，具有四个喷头的喷嘴可喷淋到两个盒体500，且安装在水槽200侧边的中间位置，具有两个喷头的喷嘴可喷淋到一个盒体500，且安装在水槽200侧边的两端。
如图1和图2所示，所述喷淋式保湿自走机器人还包括过滤装置，用于将水槽200内的水过滤后再循环给喷淋装置400使用。参考图2，该水槽200呈L型，过滤装置位于水槽200下侧，该过滤装置的外侧还设置有防护罩700。过滤装置包括第一阀810、水泵820、第二阀830、过滤器840和第三阀850，第一阀810、水泵820、第二阀830、过滤器840和第三阀850依次连接，该过滤器840的两侧分别与第二阀830和第三阀850为活动连接，因此，可通过转动开关更换该过滤器840，该第二阀830和第三阀850可为相同结构的阀，还有，该第一阀810通过出水管420连接喷嘴410，第一阀810的数量为两个，且分别对应水槽200两侧的喷嘴410，其中，水槽200一侧的喷嘴410数量为五个，与其对应的，该第一阀810为五通阀，本领域技术人员可以理解的是，根据相应喷嘴410的数量，选用相应数量的切换通口的第一阀810，第三阀850通过进水管连接水槽200，因为，在重力作用下，水槽200内杂质会沉积在水槽200底部，这样，该具有杂质的在水依次经过第三阀850、过滤器840、第二阀830、水泵820、第一阀810和水管420后，由喷嘴410喷出，此时喷出的水为经过滤器840过滤后的水。
所述喷淋式保湿自走机器人还包括滤材，滤材位于水槽200内，以维持水槽200内水的洁净。
综上，所述喷淋式保湿自走机器人的过滤方式包括过滤装置和/或滤材，进一步提升了过滤性能。
如图1所示，水槽200内的废物可通过排水口600排除，该排水口600位于所述水槽200的底部。
所述喷淋式保湿自走机器人还包括水位报警装置，当水槽200内的水低于所要求的水位时，该水位报警装置发出警示，防止盒体上的某些晶圆片无法通过水槽200内的水和喷淋装置400进行保湿。
以上所述的实施例仅用于说明本发明的技术思想及特点，其目的在于使本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，不能仅以本实施例来限定本发明的专利采用范围，即凡依本发明所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍落在本发明的专利范围内。

Claims (9)

1.一种喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，包括：
小车本体；
水槽，所述水槽位于所述小车本体上，用于放置基底片；
机械手臂，所述机械手臂位于所述小车本体上，用于搬运所述基底片；
喷淋装置，所述喷淋装置包括喷嘴，用于对所述基底片进行喷淋。
2.如权利要求1所述的喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，所述基底片通过盒体放置在水槽内部。
3.如权利要求2所述的喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，所述水槽内的水位高度低于所述盒体的高度。
4.如权利要求3所述的喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，还包括过滤装置，所述过滤装置位于所述水槽的下部，所述过滤装置包括第一阀、水泵、第二阀、过滤器和第三阀，所述第一阀、所述水泵、所述第二阀、所述过滤器和所述第三阀依次连接，所述第一阀通过出水管连接所述喷嘴，所述第三阀通过进水管连接所述水槽。
5.如权利要求4所述的喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，所述喷嘴的数量为多个，且分别设置在所述水槽的两侧；
所述第一阀的数量为两个，且分别与所述水槽两侧的所述喷嘴相对应。
6.如权利要求4所述的喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，还包括滤材，所述滤材位于所述水槽内部。
7.如权利要求4所述的喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，所述过滤器分别与所述第二阀和所述第三阀为活动连接。
8.如权利要求1所述的喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，还包括排水口，所述排水口设置在所述水槽的底部。
9.如权利要求1所述的喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，还包括水位报警装置，所述水位报警装置位于所述水槽内。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108443512A (zh) * 2018-04-27 2018-08-24 江苏美的清洁电器股份有限公司 水路过滤系统和扫地机器人

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6083320A (en) * 1997-02-28 2000-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Robot for and method of transporting semiconductor wafers
TW540433U (en) * 2002-06-07 2003-07-01 Taiwan Semiconductor Mfg Washing apparatus and wafer washing tank thereof
CN200948457Y (zh) * 2006-09-18 2007-09-19 无锡华润华晶微电子有限公司 半导体器件生产清洗用喷淋式预冲槽
CN101407039A (zh) * 2007-10-09 2009-04-15 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种防止研磨机台上研磨料聚合的喷水装置及其使用方法
CN105619239A (zh) * 2016-02-26 2016-06-01 上海华力微电子有限公司 防刮伤化学机械研磨装置及其化学机械研磨方法
CN207558763U (zh) * 2017-12-08 2018-06-29 上海大族富创得科技有限公司 喷淋式保湿自走机器人

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6083320A (en) * 1997-02-28 2000-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Robot for and method of transporting semiconductor wafers
TW540433U (en) * 2002-06-07 2003-07-01 Taiwan Semiconductor Mfg Washing apparatus and wafer washing tank thereof
CN200948457Y (zh) * 2006-09-18 2007-09-19 无锡华润华晶微电子有限公司 半导体器件生产清洗用喷淋式预冲槽
CN101407039A (zh) * 2007-10-09 2009-04-15 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种防止研磨机台上研磨料聚合的喷水装置及其使用方法
CN105619239A (zh) * 2016-02-26 2016-06-01 上海华力微电子有限公司 防刮伤化学机械研磨装置及其化学机械研磨方法
CN207558763U (zh) * 2017-12-08 2018-06-29 上海大族富创得科技有限公司 喷淋式保湿自走机器人

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108443512A (zh) * 2018-04-27 2018-08-24 江苏美的清洁电器股份有限公司 水路过滤系统和扫地机器人
CN108443512B (zh) * 2018-04-27 2024-03-26 美智纵横科技有限责任公司 水路过滤系统和扫地机器人

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