CN107815807A - 一种智能纱线封装机 - Google Patents

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张方林
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Zhang Fanglin
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Guangzhou Fuyuan Garment Accessories Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种智能纱线封装机，包括备料装置、初次封装设备、初次烘干设备、二次封装设备、二次烘干设备和检测设备，所述备料装置的内部储存导电纱线，所述初次封装设备和二次封装设备的内部设置喷胶装置，所述初次封装设备与初次烘干设备之间设置芯片储存装置，所述检测设备设置在线尾，该智能纱线封装机的使用方法，步骤如下；1）上料；2）初步封装；3）初次烘干；4）二次封装；5）二次固化；6）检测。本发明结构简单，通过两次封装有效对导电纱线进行喷胶处理，通过两次烘干有效对喷胶之后进行固化处理，而且两次喷胶操作分来并且喷胶处理之后紧接烘干固化处理，提高了纱线封装的质量，保证了导电纱线的使用效果，实用性强。

Description

一种智能纱线封装机
技术领域
本发明涉及封装设备，具体是一种智能纱线封装机。
背景技术
导电纱是由一定比例的不锈钢纤维或其他导电纤维与普通纤维混纺制成。导电纱能使聚积在人体上的静电很快消失，过去多用来制作防静电连体服。导电纱因材料使用不同，性能也千差万别。现今最流行的导电纱是镀银导电纱和Thunderon导电纱。
导电纱在制作的时候需要对其进行封装，现有的封装设备在进行封装的时候封装的效果不好，有时候会出现漏电的问题，因此需要对现有的封装设备及其封装工艺进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种智能纱线封装机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种智能纱线封装机，包括备料装置、初次封装设备、初次烘干设备、二次封装设备、二次烘干设备和检测设备，所述备料装置、初次封装设备、初次烘干设备、二次封装设备、二次烘干设备和检测设备之间依次连接，所述备料装置的内部储存导电纱线，所述初次封装设备和二次封装设备的内部设置喷胶装置，所述初次封装设备与初次烘干设备之间设置芯片储存装置，所述芯片储存装置的内部设有芯片，所述检测设备设置在线尾。
作为本发明进一步的方案：所述初次封装设备内部的喷胶装置内部储存有导电胶。
所述二次封装设备的内部储存有绝缘胶。
作为本发明再进一步的方案：所述芯片安装在晶盘上，设备运行过程中芯片与导电纱线对应贴合。
一种智能纱线封装机的使用方法，步骤如下：
1）上料：备料装置将导电纱线从线固定架输送到初次封装设备；
2）初步封装：当两条导电纱线同时通过初次封装设备时，初次封装设备内部的喷胶装置会向导电纱线喷洒导电胶；
3）初次烘干：紧接着粘上导电胶的导电纱线向下输送，芯片储存装置会将芯片从晶盘上摘下与导电纱线对位贴合，贴合完成后输送到初次烘干设备进行固化；
4）二次封装：初次固化完成，半成品会输送到二次封装设备，设备内部的喷胶设备会向半成品喷洒绝缘胶，将半成品包裹完成，形成成品；
5）二次固化：完成后输送到二次烘干设备进行再次固化；
6）检测：再次固化后，成品会输送到检测设备，对贴合不正确的芯片进行筛选，最后将封装不良芯片智能纱线上作出不同色彩记号，芯片与芯片的间距可以根据需要进行控制。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，通过两次封装有效对导电纱线进行喷胶处理，通过两次烘干有效对喷胶之后进行固化处理，而且两次喷胶操作分开并且喷胶处理之后紧接烘干固化处理，提高了纱线封装的质量，保证了导电纱线的使用效果，实用性强。
附图说明
图1为智能纱线封装机的结构示意图。
图2为产品成型示意图。
图3为导电纱线成型剖视图。
图4为智能纱线截面图。
图中：1-备料装置、2-初次封装设备、3-初次烘干设备、4-二次封装设备、5-二次烘干设备、6-检测设备、7-导电纱线、8-导电胶、9-芯片、10-绝缘胶。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-4，一种智能纱线封装机，包括备料装置1、初次封装设备2、初次烘干设备3、二次封装设备4、二次烘干设备5和检测设备6，所述备料装置1、初次封装设备2、初次烘干设备3、二次封装设备4、二次烘干设备5和检测设备6之间依次连接，所述备料装置1的内部储存导电纱线7，所述初次封装设备2和二次封装设备4的内部设置喷胶装置，所述初次封装设备2内部的喷胶装置内部储存有导电胶8，所述二次封装设备4的内部储存有绝缘胶10，所述初次封装设备2与初次烘干设备3之间设置芯片储存装置，所述芯片储存装置的内部设有芯片9，所述芯片9安装在晶盘上，设备运行过程中芯片9与导电纱线7对应贴合，所述检测设备6设置在线尾，通过检测设备6对贴合不正确的芯片9进行筛选。
一种智能纱线封装机的使用方法，步骤如下：
1）上料：备料装置1将导电纱线7从线固定架输送到初次封装设备2；
2）初步封装：当两条导电纱线7同时通过初次封装设备2时，初次封装设备2内部的喷胶装置会向导电纱线7喷洒导电胶8；
3）初次烘干：紧接着粘上导电胶8的导电纱线7向下输送，芯片储存装置会将芯片9从晶盘上摘下与导电纱线7对位贴合，贴合完成后输送到初次烘干设备3进行固化；
4）二次封装：初次固化完成，半成品会输送到二次封装设备4，设备内部的喷胶设备会向半成品喷洒绝缘胶10，将半成品包裹完成，形成成品；
5）二次固化：完成后输送到二次烘干设备5进行再次固化；
6）检测：再次固化后，成品会输送到检测设备6，对贴合不正确的芯片9进行筛选，最后将封装不良芯片智能纱线上作出不同色彩记号；芯片9与芯片9的间距可以根据需要进行控制。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (5)

1.一种智能纱线封装机，其特征在于，包括备料装置（1）、初次封装设备（2）、初次烘干设备（3）、二次封装设备（4）、二次烘干设备（5）和检测设备（6），所述备料装置（1）、初次封装设备（2）、初次烘干设备（3）、二次封装设备（4）、二次烘干设备（5）和检测设备（6）之间依次连接，所述备料装置（1）的内部储存导电纱线（7），所述初次封装设备（2）和二次封装设备（4）的内部设置喷胶装置，所述初次封装设备（2）与初次烘干设备（3）之间设置芯片储存装置，所述芯片储存装置的内部设有芯片（9），所述检测设备（6）设置在线尾。
2.根据权利要求1所述的智能纱线封装机，其特征在于，所述初次封装设备（2）内部的喷胶装置内部储存有导电胶（8）。
3.根据权利要求1所述的智能纱线封装机，其特征在于，所述二次封装设备（4）的内部储存有绝缘胶（10）。
4.根据权利要求1所述的智能纱线封装机，其特征在于，所述芯片（9）安装在晶盘上，设备运行过程中芯片（9）与导电纱线（7）对应贴合。
5.根据权利要求1所述的智能纱线封装机的使用方法，步骤如下：
1）上料：备料装置（1）将导电纱线（7）从线固定架输送到初次封装设备（2）；
2）初步封装：当两条导电纱线（7）同时通过初次封装设备（2）时，初次封装设备（2）内部的喷胶装置会向导电纱线（7）喷洒导电胶（8）；
3）初次烘干：紧接着粘上导电胶（8）的导电纱线（7）向下输送，芯片储存装置会将芯片（9）从晶盘上摘下与导电纱线（7）对位贴合，贴合完成后输送到初次烘干设备（3）进行固化；
4）二次封装：初次固化完成，半成品会输送到二次封装设备（4），设备内部的喷胶设备会向半成品喷洒绝缘胶（10），将半成品包裹完成，形成成品；
5）二次固化：完成后输送到二次烘干设备（5）进行再次固化；
6）检测：再次固化后，成品会输送到检测设备（6），对贴合不正确的芯片（9）进行筛选，最后将封装不良芯片智能纱线上作出不同色彩记号；芯片（9）与芯片（9）的间距可以根据需要进行控制。
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