CN107797632A - Cpu相变抑制散热结构及电子产品 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；相变抑制散热板为复合板式结构，相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，热超导管路内填充有传热工质；相变抑制散热板包括第一表面及第二表面，相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；散热翅片装置固定于散热翅片装置安装区域内；CPU固定于CPU安装区域内。本发明CPU相变抑制散热结构具有高热导率、高传热密度及均温性好的特点，可使CPU上的积热达到最低，从而提高CPU的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于相变抑制传热领域，特别是涉及一种CPU相变抑制散热结构及电子产品。
背景技术
目前，CPU用散热器可以根据其散热方式可分为风冷散热器、热管散热器及水冷散热器。
风冷散热器这是目前最常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一散热片。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走。目前这种散热器一般使用的CPU散热片都为铝型材或者铝制嗜片的散热器。这种散热器的有效热导率偏低，会使一些大功率的CPU上累计大量的热，从而影响CPU的使用寿命。
热管散热器是一种极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭的真空管内的液体蒸发与凝结来传递热量。该类风扇大多数为“风冷+热管”性，兼风冷和热管的优点，具有极高的散热性。其缺点在于制作成本过高，从产品的经济性能上考虑，也限制其的使用范围。
水冷散热器是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静，降温稳定，对环境依赖较小的有点。但其缺点在于使用时维护比较麻烦，温度过低时会有冷凝水，这样会影响主板或者CPU寿命。到冬天时，还有可能水结冰，导致管道胀破的危险。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，用于解决现有技术中电子产品采用风冷散热器、热管散热器及水冷散热器散热而存在的散热效果不佳、制作成本过高、维护麻烦、温度过低时会有冷凝水会影响主板或者CPU寿命、可能水结冰会导致管道胀破的危险等问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种CPU相变抑制散热结构，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；
所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，所述相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，所述相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；
所述散热翅片装置固定于所述散热翅片装置安装区域内；
所述CPU固定于所述CPU安装区域内。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；
所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；
所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；
所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；
所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；
所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；
所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离，且所述第一槽道与所述第二槽道交错平行分布；
所述连接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之间，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道及所述第二槽道横截面的形状均为梯形，所述第一槽道及所述第二槽道纵截面的形状均为矩形；所述连接通孔的形状为圆形或椭圆形。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道的横向尺寸与所述第二槽道的横向尺寸相同。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材的外表面均设有防腐层。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述复合板材为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材或包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材；所述第一板材及所述第三板材中的所述铝材料层与所述第二板材相接触。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述散热翅片装置安装区域与所述CPU安装区域对应设置。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，还包括风扇，所述风扇位于所述相变抑制散热板第一表面的一侧。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述风扇产生的强制风流动的方向与所述散热翅片的表面相平行。
本发明还提供一种电子产品，所述电子产品包括如上述任一方案中所述的CPU相变抑制散热结构。
如上所述，本发明的CPU相变抑制散热结构及电子产品，具有以下有益效果：
本发明CPU相变抑制散热结构采用相变抑制散热板与作为热源的CPU接触，具有高热导率、高传热密度及均温性好的特点，其有效热导率可达6000W/m.K，可使大功率CPU上的积热达到最低，从而提高CPU的使用寿命；通过在设有散热翅片装置的一侧设置风扇，有效地将风冷散热与相变抑制散热结合起来，进一步提高了散热效率；同时，本发明的CPU相变抑制散热结构具有易于制造、调整及维护的优点。
所述相变抑制散热板中第一板材及第三板材二者中至少一者包括至少两种材料层的复合板材，相变抑制散热板中对应于热超导管路部分的强度大幅提高，抗拉强度＞4MPa；在保证足够的强度的前提下，所述相变抑制散热板的总厚度≤1mm，可应用于精密元件中，具有体积小，重量轻等优点；所述相变抑制散热板的外表面为铜层，可以直接进行钎焊或锡焊，便于操作，质量稳定，解决了相变抑制散热板与器件间的焊接问题。
附图说明
图1至图2显示为本发明实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构的结构示意图。
图3显示为本发明实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中的相变抑制散热板的截面局部结构示意图。
图4显示为本发明实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中具有对应于第一槽道的石墨线路图案的第一板材的结构示意图。
图5显示为本发明实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中具有连接通孔的第二板材的结构示意图。
图6显示为本发明实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中具有对应于第二槽道的石墨线图案的第三板材的结构示意图。
元件标号说明
1 相变抑制散热板
11 第一板材
111、131 第一材料层
112、132 第二材料层
12 第二板材
13 第三板材
14 热超导管路
141 第一槽道
142 第二槽道
143 连接通孔
144 对应于第一槽道的石墨线路图案
145 对应于第二槽道的石墨线路图案
15 灌装口
16 凸起结构
17 非管路部分
18 散热翅片装置安装区域
2 CPU
3 散热翅片装置
31 基板
32 散热翅片
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图6，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例一
请参阅图1至图6，本发明提供一种CPU相变抑制散热结构，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板1、散热翅片装置3及CPU2；所述相变抑制散热板1为复合板式结构，所述相变抑制散热板1内部形成有具有特定形状的热超导管路14，所述热超导管路14为封闭管路，所述热超导管路14内填充有传热工质；所述相变抑制散热板1包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述相变抑制散热板1的第一表面及第二表面均为平面，所述相变抑制散热板1的第一表面设有散热翅片装置安装区域18，所述相变抑制散热板1的第二表面设有CPU安装区域(未示出)；所述散热翅片装置3固定于所述散热翅片装置安装区域18内；所述CPU2固定于所述CPU安装区域内。本发明CPU相变抑制散热结构采用所述相变抑制散热板1与所述CPU2接触，具有高热导率、高传热密度及均温性好的特点，其有效热导率可达6000W/m.K，可使所述CPU2上的积热达到最低，从而提高所述CPU2的使用寿命；通过设置所述散热翅片装置3，可以进一步提高了散热效率；同时，本发明的CPU相变抑制散热结构具有易于制造、调整及维护的优点。
作为示例，所述传热工质为流体，优选地，所述传热工质可以为气体或液体或气体与液体的混合物，更为优选地，本实施例中，所述传热工质为液体与气体的混合物。
作为示例，所述热超导管路14均通过吹胀工艺形成。
作为示例，所述散热翅片装置安装区域18及所述CPU安装区域可以位于所述相变抑制散热板1表面的任意位置，优选地，本实施例中，所述散热翅片装置安装区域18与所述CPU安装区域对应设置。
作为示例，所述散热翅片装置安装区域18及所述CPU安装区域的数量可以根据实际需要设定，所述散热翅片装置安装区域18及所述CPU安装区域的数量均可以为一个，如图1及图2所示，也可以均为两个或多个。需要说明的是，当所述散热翅片装置安装区域18及所述CPU安装区域均为一个时，所述散热翅片装置3及所述CPU2的数量可以为一个，如图1所示，也可以为两个，如图2所示，甚至更多个。当然，在其他示例中，也可以所述散热翅片装置安装区域18及所述CPU安装区域与所述散热翅片装置3及所述CPU2的数量相同。
作为示例，所述散热翅片装置3包括基板31及若干个散热翅片32，所述散热翅片32平行间隔排布，并通过插接、焊接或粘贴等固定方式中的一种或多种组合固定于所述基板31的表面。所述散热翅片装置3通过所述基板31固定于所述散热翅片装置安装区域18内，即所述基板31的表面与所述散热翅片装置安装区域18的表面相接触。所述基板31可以通过粘贴或焊接的方式固定于所述散热翅片装置安装区域18内。
作为示例，所述散热翅片32的材料可以为但不仅限于铜、铜合金、铝或铝合金或任意一种以上的任意组合。
作为示例，如图3所示，所述相变抑制散热板1包括第一板材11、第二板材12及第三板材13；所述第一板材11、所述第二板材12及所述第三板材13依次叠置，所述第一板材11及所述第三板材13分别位于所述第二板材12的两侧，并与所述第二板材12通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材13包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路14位于所述第一板材11与所述第三板材13之间，且所述热超导管路14分布的区域与所述凸起区域相对应。需要说明的，在所述第三板材13包括凸起区域时，上述所述的相变抑制散热板1的第一表面及第二表面均为平面的意思为：当所述凸起区域位于所述相变抑制散热板1的第一表面时，所述凸起区域及所述凸起区域之外的区域均分布为平面，当所述凸起区域位于所述相变抑制散热板1的第二表面时，所述凸起区域及所述凸起区域之外的区域均分布为平面。
作为示例，所述热超导管路14包括若干个第一槽道141、第二槽道142及连接通孔143；所述第一槽道141位于所述第一板材11与所述第二板材12之间；所述第二槽道142位于所述第二板材12与所述第三板材13之间；所述连接通孔143贯穿所述第二板材12，且将相邻的所述第一槽道141及所述第二槽道142相连通；所述第二板材12表面形成有与所述第一槽道141及所述第二槽道142相对应的凸起结构16。
作为示例，位于所述第一板材11与所述第二板材12之间的若干个所述第一槽道141之间互不连通，即相邻两所述第一槽道141之间相隔离。
作为示例，位于所述第二板材12与所述第三板材13之间的若干个所述第二槽道142之间互不连通，即相邻两所述第二槽道142之间相隔离。
作为示例，所述第一槽道141与所述第二槽道142交错平行分布。
作为示例，所述连接通孔143位于所述第一槽道141及所述第二槽道142之间，且将相邻的所述第一槽道141及所述第二槽道142相连通。
作为示例，所述第一槽道141及所述第二槽道142的横截面形状可以为但不仅限于梯形，所述第一槽道141及所述第二槽道142的纵截面形状可以为但不仅限于矩形。需要说明的是，所述第一槽道141及所述第二槽道142的横截面均为沿垂直于其长度方向的截面，所述第一槽道141及所述第二槽道142的纵截面均为沿其长度方向的截面。
需要说明的是，所述第一槽道141及所述第二槽道142是通过现在所述第一板材11及所述第三板材13的表面形成对应于所述第一槽道141及对应于所述第二槽道142的石墨线路图案，然后将所述第一板材11、所述第二板材12及所述第三板材13复合在一起后通过吹胀工艺形成。
图4为CPU相变抑制散热结构中具有对应于所述第一槽道141的石墨线路图案144的第一板材11的结构示意图，由图4可知，所述石墨线路图案144的纵截面形状(即所述第一槽道141)的纵截面形状为矩形，且所述石墨线路图案144对应的所述第一槽道141相互平行分布；其中，平行状的矩形结构即为所述第一槽道141，所述矩形结构之间及所述第一板材11的边缘即为非管路部分17。需要说明的是，由于所述热超导管路14通过吹胀工艺制备而成，所以在形成所述热超导管路14的过程中，所述传热板结构上形成有灌装口15，即亦为充工质口。所述灌装口15可以形成于所述第一板材11的表面，也可以形成于所述第三板材13的表面，本实施例中，所述灌装口15形成于所述第一板材11的表面。所述灌装口15在所述热超导管路14的形状初步形成以后，所述灌装口15通过焊接方式密封，以实现所述热超导管路14的密封，使得所述热超导管路14不与外界导通。
需要说明的是，所述第一板材11为包括至少两次材料层的复合板材，图4为了便于说明，并没有显示出所述第一板材11的具体结构。
作为示例，若干个所述第一槽道141之间的横向尺寸可以相同，也可以不同；优选地，本实施例中，若干个所述第一槽道141之间的横向尺寸相同。
作为示例，所述连接通孔143的形状可以为但不仅限于圆形或椭圆形。
图5为CPU相变抑制散热结构中具有所述连接通孔143的第二板材12的结构示意图，由图5可知，所述连接通孔143呈阵列分布；其中，圆形结构即为所述连接通孔143，所述圆形结构对应于所述第一槽道141及所述第二槽道142的交叉区域，即在所述第一板材11、所述第二板材12及所述第三板材13叠合在一起并进行轧制复合时，所述第二板材12中的所述连接通孔143区域与所述第一板材11及所述第三板材13不形成复合，也就是说有石墨层隔离而分层；所述圆形结构之间及所述第二板材12的边缘即为非管路部分17；所述连接通孔143对应于所述第一槽道141及所述第二槽道142之间。
图6为CPU相变抑制散热结构中具有对应于所述第二槽道142的石墨线路图案145的第三板材13的结构示意图，由图6可知，所述石墨线路图案145的纵截面形状(即所述第二槽道142的纵截面形状)为矩形，且所述石墨线路图案145中的所述第二槽道142相互平行分布；其中，平行状的矩形结构即为所述第二槽道142，所述矩形结构之间及所述第三板材13的边缘即为非管路部分17。
作为示例，若干个所述第二槽道142之间的横向尺寸可以相同，也可以不同；优选地，本实施例中，位于两侧的所述第二槽道142的横向尺寸小于位于中间的所述第二槽道142的横向尺寸。
作为示例，所述第一槽道141的横向尺寸与所述第二槽道142的横向尺寸可以相同，也可以不同，优选地，本实施例中，所述第一槽道141的横向尺寸与所述第二槽道142的横向尺寸相同。
作为示例，所述第一板材11及所述第三板材13的外表面均设有防腐层。
在一示例中，所述第一板材11、所述第二板材12及所述第三板材13可以均为单层板材结构，所述第一板材11、所述第二板材12及所述第三板材13的材料应为导热性良好的材料，优选地，本实施例中，所述第一板材11、所述第二板材12及所述第三板材13的材料均可以为铜、铜合金、铝或铝合金或任意一种以上的任意组合。
在另一示例中，所述第一板材11及所述第三板材13二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材，优选地，本实施例中，所述第一板材11及所述第三板材13均为包括至少两种材料层的复合板材；当然，在其他示例中，也可以所述第一板材11及所述第三板材13中的一者为包括至少两种材料层的复合板材，具体可以为只有所述第一板材11为包括至少两种材料层的复合板材，也可以为只有所述第三板材13为包括至少两种材料层的复合板材；图3中以所述第一板材11为包括第一材料层111及第二材料层112，,所述第三板材13为包括第一材料层131及第二材料层132作为示例；当然，所述第一板材11及所述第三板材13还可以为包括三层材料层的复合板材，也可以为包括四层或者更多层材料层的复合板材。将所述第一板材11及所述第三板材13设置为包括至少两种材料层的复合板材，可以使得所述相变抑制散热板中对应于所述热超导管路14部分的强度大幅提高，抗拉强度＞4MPa；同时，在保证足够的强度的前提下，所述相变抑制散热板可以做到更薄，总厚度≤1mm，可应用于精密元件中，具有体积小，重量轻等优点；所述热超导管路14内充入传热工质，并封闭，构成相变抑制传热器件，具有导热速率快、均温好的特点。
作为示例，所述第一板材11及所述第三板材13可以为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、也可以为包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、也可以为包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材，还可以为包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材；所述第一板材11及所述第三板材13中的所述铝材料层与所述第二板材12相接触，即所述第一板材11中的所述第二材料层112为铝材料层，所述第三板材13中的所述第二材料层132为铝材料层。所述第二板材12的材料应为导热性良好的材料；优选地，本实施例中，所述第二板材12的材料均可以为铜、铜合金、铝、铝合金、钛、钛合金、或任一种以上的任意组合。将位于靠近所述第二板材12一侧的所述第一材料层111及131设定为铝材料层，当所述第一板材11及所述第三板材13为铝铜复合板材时，可以确保所述铜材料层位于外侧，即所述相变抑制散热板的外表面为铜层，可以直接进行钎焊或锡焊，便于操作，质量稳定，解决了相变抑制散热板与器件间的焊接问题。
作为示例，可以通过辊压工艺将至少两种不同的材料层进行辊压成型以形成所述第一板材11及所述第三板材13，也可以通过溅射工艺、蒸镀工艺、电镀工艺等在一材料层表面镀另一层材料层以形成所述第一板材11及所述第三板材13。
作为示例，本发明所述的CPU相变抑制散热结构还包括风扇(未示出)，所述风扇位于所述相变抑制散热板1第一表面的一侧，即位于所述相变抑制散热板1设置有所述散热翅片装置3的一侧，亦即所述散热翅片装置3与所述风扇位于所述相变抑制散热板1的同一侧。
作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述风扇产生的强制风流动的方向与所述散热翅片32的表面相平行。通过在所述相变抑制散热板1的第一表面一侧设置所述风扇，可以有效地将风冷散热与相变抑制散热结合起来，充分利用这两种散热方式的优点，进一步提高了散热效率。
实施例二
本发明还提供一种电子产品，所述电子产品包括如实施例一中所述的CPU相变抑制散热结构。所述CPU相变抑制散热结构的具体结构请参阅实施例一，此处不再累述。
综上所述，本发明提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，所述相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，所述相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；所述散热翅片装置固定于所述散热翅片装置安装区域内；所述CPU固定于所述CPU安装区域内。本发明CPU相变抑制散热结构采用相变抑制散热板与作为热源的CPU接触，具有高热导率、高传热密度及均温性好的特点，其有效热导率可达6000W/m.K，可使大功率CPU上的积热达到最低，从而提高CPU的使用寿命；通过在设有散热翅片装置的一侧设置风扇，有效地将风冷散热与相变抑制散热结合起来，进一步提高了散热效率；同时，本发明的CPU相变抑制散热结构具有易于制造、调整及维护的优点。
所述相变抑制散热板中第一板材及第三板材二者中至少一者包括至少两种材料层的复合板材，相变抑制散热板中对应于热超导管路部分的强度大幅提高，抗拉强度＞4MPa；在保证足够的强度的前提下，所述相变抑制散热板的总厚度≤1mm，可应用于精密元件中，具有体积小，重量轻等优点；所述相变抑制散热板的外表面为铜层，可以直接进行钎焊或锡焊，便于操作，质量稳定，解决了相变抑制散热板与器件间的焊接问题。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (13)
1.一种CPU相变抑制散热结构，其特征在于，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；
所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，所述相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，所述相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；
所述散热翅片装置固定于所述散热翅片装置安装区域内；
所述CPU固定于所述CPU安装区域内。
2.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；
所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；
所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应。
3.根据权利要求2所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；
所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；
所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；
所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；
所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。
4.根据权利要求3所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：
相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离，且所述第一槽道与所述第二槽道交错平行分布；
所述连接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之间，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通。
5.根据权利要求3或4所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述第一槽道及所述第二槽道横截面的形状均为梯形，所述第一槽道及所述第二槽道纵截面的形状均为矩形；
所述连接通孔的形状为圆形或椭圆形。
6.根据权利要求3或4所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述第一槽道的横向尺寸与所述第二槽道的横向尺寸相同。
7.根据权利要求2所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述第一板材及所述第三板材的外表面均设有防腐层。
8.根据权利要求2所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材。
9.根据权利要求8所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述复合板材为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材或包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材；所述第一板材及所述第三板材中的所述铝材料层与所述第二板材相接触。
10.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述散热翅片装置安装区域与所述CPU安装区域对应设置。
11.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：还包括风扇，所述风扇位于所述相变抑制散热板第一表面的一侧。
12.根据权利要求11所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述风扇产生的强制风流动的方向与所述散热翅片的表面相平行。
13.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括如权利要求1至12中任一项所述的CPU相变抑制散热结构。
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