CN109192711A - 风冷液冷组合式热超导板式散热器 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 127
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 75
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 58
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 19
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 16
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 29
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，包括：热超导板，热超导板内形成有相互连通的密封通道，密封通道内填充有传热工质；液冷散热器，位于热超导板的表面，液冷散热器内形成有液体通道，液冷散热器上设有与液体通道相连通的进液口及出液口；第一散热翅片，位于热超导板的至少一表面，第一散热翅片内形成有若干个平行间隔排布的第一散热通道；至少一风扇，位于第一散热翅片一端，风扇的出风面朝向第一散热翅片，且与第一散热通道的延伸方向相垂直。本发明具有以下有益效果：强制散热方式灵活，散热能力显著增强，且在风冷或液冷任一种装置出现故障时可以采用另一种装置进行强制散热器，不影响散热效果，具有较高的可靠性。
Description
技术领域
本发明属于传热技术领域，特别是涉及一种风冷液冷组合式热超导板式散热器。
背景技术
随着电力电子技术的快速发展，模块化、集成化、轻量化、低成本化和高可靠性的要求越来越高，功率器件在工作时自身产生的热量也越来越大，若不能及时快速将功率器件产生的热散除，会导致功率器件中的芯片温度升高，轻则造成效能降低，缩短使用寿命，重则会导致功率器件的失效和芯片的烧毁炸管。因此解决功率器件散热问题一直是困扰功率器件封装厂商和使用厂商的核心问题之一。为了有效解决功率器件的散热问题，通常将功率元器件固定在散热器的基板上，通过基板将热量传导至散热器的散热翅片上，散热翅片与空气接触面积大，通过空气的流东动随流换热，将热量散发到周围环境中。目前普遍采用自然对流或强制对流的铝型材散热器，包括铝插片式散热器、铝铲片式散热器、铝挤型散热器和铝焊接翅片式。由于铝和铝合金的导热系数在220W/m.K以内，散热片的翅片效率比较低，热扩散性能差，且功率器件要均布在散热器基板上，目的是减小基板扩散热阻，提高散热器的散热能力。随着功率器件性能的提升，和器件热流密度的增加，常规铝散热器已不能满足高热流密度大功率模块的散热需求。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，用于解决现有技术中的铝制散热器不能满足高热流密度大功率模块的散热需求的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器包括：
热超导板，所述热超导板内形成有相互连通的密封通道，所述密封通道内填充有传热工质；
液冷散热器，位于所述热超导板的表面，所述液冷散热器内形成有液体通道，所述液冷散热器上设有与所述液体通道相连通的进液口及出液口；
第一散热翅片，位于所述热超导板的至少一表面，所述第一散热翅片内形成有若干个平行间隔排布的第一散热通道；
至少一风扇，位于所述第一散热翅片一端，所述风扇的出风面朝向所述第一散热翅片，且与所述第一散热通道的延伸方向相垂直。
作为本发明的一种优选方案，所述液冷散热器包括第一导流板及液道盖板；所述液道盖板的一表面形成有容纳槽，所述液道盖板形成有所述容纳槽的表面贴置于所述热超导板的表面上，以于所述液道盖板与所述热超导板之间形成液道腔室；所述第一导流板位于所述液道腔室内，且固定于所述热超导板的表面，以于所述第一导流板与所述热超导板及所述液道盖板之间形成相互连通的所述液体通道；所述进液口及所述出液口均位于所述液道盖板上。
作为本发明的一种优选方案，所述容纳槽包括第一容纳槽及第二容纳槽，所述第一容纳槽及所述第二容纳槽均包括相对的第一端及第二端；所述第一导流板的数量为两块，其中一块所述第一导流板位于所述第一容纳槽，另一块所述第一导流板位于所述第二容纳槽内；所述进液口位于所述第一容纳槽的第一端，与所述第一容纳槽相连通，所述出液口位于所述第二容纳槽的第一端，且与所述第二容纳槽相连通；所述第一容纳槽的第二端与所述第二容纳槽的第二端相连通。
作为本发明的一种优选方案，所述第一导流板包括：
若干条第一导流条，所述第一导流条沿垂直于所述第一容纳槽第一端至所述第一容纳槽第二端的方向呈波浪状或方波状延伸，若干条所述第一导流条沿所述第一容纳槽第一端至所述第一容纳槽第二端的方向平行排布；
第一连接部，位于所述第一导流条的两端，且与各所述第一导流条均一体连接。
作为本发明的一种优选方案，所述第一导流板包括若干条平板状的第一导流条，若干条所述第一导流条沿垂直于所述第一容纳槽第一端至所述第一容纳槽第二端的方向平行间隔排布。
作为本发明的一种优选方案，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器还包括第二散热翅片，所述第二散热翅片位于所述液冷散热器远离所述热超导板的表面；所述第二散热翅片内形成有若干个平行间隔排布的第二散热通道，所述第二散热通道与所述第一散热通道相平行。
作为本发明的一种优选方案，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器还包括：
壳体，套置于所述热超导板、所述液冷散热器、所述第一散热翅片及所述第二散热翅片的顶部及外侧，以于所述热超导板于所述壳体之间形成风道；
隔板，所述隔板套置于所述热超导板上，以将所述热超导板分割为第一部分及第二部分；其中，所述第一部分位于所述隔板的上方，所述第二部分位于所述隔板的下方；所述第一散热翅片位于所述第一部分的表面，所述液冷散热器位于所述第一部分的表面；
功率器件，所述功率器件位于所述热超导板的表面；
密封箱体，所述密封箱体一侧形成有开口，所述密封箱体经由所述开口套置于所述功率器件及所述第二部分的外围；所述开口的宽度小于等于所述隔板的宽度，所述开口的长度小于等于所述隔板的长度。
作为本发明的一种优选方案，所述热超导板包括：环形边框、第一盖板、第二盖板及至少一第二导流板；其中，
所述第一盖板贴置于所述环形边框的一表面上，所述第二盖板贴置于所述环形边框远离所述第一盖板的表面上，以于所述第一盖板与所述第二盖板之间形成密封腔室；
所述第二导流板位于所述密封腔室内；所述第二导流板包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部，其中，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一方向上相邻所述凸部的底部一体连接，且所述凸部内侧及相邻所述凸部之间具有间隙，以使得所述第二导流板与所述第一盖板及所述第二盖板之间形成所述密封通道。
作为本发明的一种优选方案，所述热超导板包括至少两块所述第二导流板，所述第二导流板的长度与所述环形边框内侧的长度相同；相邻所述第二导流板之间具有间隙，以于相邻所述第二导流板之间形成所述传热工质的第一平衡通道，所述第一平衡通道沿所述第一方向延伸；与所述环形边框临近的一所述第二导流板与所述环形边框具有间隙，以于所述第二导流板与所述环形边框之间形成所述传热工质的第二平衡通道，所述第二平衡通道沿所述第一方向延伸；所述第二导流板的高度与所述环形边框的高度相同。
作为本发明的一种优选方案，所述凸部的侧壁均设有若干个导流孔，所述导流孔沿所述第二导流板的厚度方向贯穿所述第二导流板。
作为本发明的一种优选方案，所述第二导流板内设有至少一预留间隙；所述热超导板还包括至少一垫块，所述垫块位于所述预留间隙内；所述垫块的高度与所述第二导流板的高度相同，且所述垫块内设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔；所述第一盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第二安装通孔，所述第二安装通孔与所述第一安装通孔对应设置；所述第二盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第三安装通孔，所述第三安装通孔与所述第一安装通孔对应设置。
作为本发明的一种优选方案，所述第二导流板内设有至少一预留间隙；所述第一盖板或所述第二盖板上设有至少一冲压凸台，所述冲压凸台自所述第一盖板或所述第二盖板的内表面凸设于所述预设间隙内，所述冲压凸台的高度与所述第二导流板的高度相同，且所述冲压凸台内设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔，所述第二盖板或所述第一盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第二安装通孔，所述第二安装通孔与所述第一安装通孔对应设置。
作为本发明的一种优选方案，所述热超导板包括：
第一盖板；
第二盖板，包括盖板主体及环形凸沿，所述环形凸沿与所述盖板主体一体连接；所述第一盖板贴置于所述环形凸沿远离所述盖板主体的表面上，以于所述第一盖板与所述盖板主体之间形成密封腔室；
至少一第二导流板，位于所述密封腔室内；所述第二导流板包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部，其中，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一方向上相邻所述凸部的底部一体连接，且所述凸部内侧及相邻所述凸部之间具有间隙，以使得所述第二导流板与所述第一盖板及所述第二盖板之间形成所述密封通道。
作为本发明的一种优选方案，所述热超导板包括至少两块所述第二导流板，所述第二导流板的长度与所述环形凸沿内侧的长度相同；相邻所述第二导流板之间具有间隙，以于相邻所述第二导流板之间形成所述传热工质的第一平衡通道，所述第一平衡通道沿所述第一方向延伸；与所述环形凸沿临近的一所述第二导流板与所述环形凸沿具有间隙，以于所述第二导流板与所述环形凸沿之间形成所述传热工质的第二平衡通道，所述第二平衡通道沿所述第一方向延伸；所述第二导流板的高度与所述环形凸沿的高度相同。
作为本发明的一种优选方案，所述凸部的侧壁均设有若干个导流孔，所述导流孔沿所述第二导流板的厚度方向贯穿所述第二导流板。
作为本发明的一种优选方案，所述第二导流板内设有至少一预留间隙；所述热超导板还包括至少一垫块，所述垫块位于所述预留间隙内；所述垫块的高度与所述第二导流板的高度相同，且所述垫块内设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔；所述第一盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第二安装通孔，所述第二安装通孔与所述第一安装通孔对应设置；所述第二盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第三安装通孔，所述第三安装通孔与所述第一安装通孔对应设置。
作为本发明的一种优选方案，所述第二导流板内设有至少一预留间隙；所述第一盖板或所述第二盖板上设有至少一冲压凸台，所述冲压凸台自所述第一盖板或所述第二盖板的内表面凸设于所述预设间隙内，所述冲压凸台的高度与所述第二导流板的高度相同，且所述冲压凸台内设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔，所述第二盖板或所述第一盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第二安装通孔，所述第二安装通孔与所述第一安装通孔对应设置。
如上所述，本发明的风冷液冷组合式热超导板式散热器，具有以下有益效果：
1.通过在热超导板表面同时设置液冷散热器及第一散热翅片与风扇，可以采用风冷方式对热超导板进行强制散热，也可以采用液冷方式对热超导板进行强制散热，还可以采用风冷液冷相结合的方式对热超导板进行强制散热，强制散热方式灵活，散热能力显著增强，且在风冷或液冷任一种装置出现故障时可以采用另一种装置进行强制散热器，不影响散热效果，可以确保散热器长期稳定运行，具有较高的可靠性；2.
2.液冷散热器设置第一导流板，导流板除了增强液体扰动，增加换热面积，从而提高散热能力外，还起到加强筋的作用，可以减小液冷盖板的厚度，从而减轻散热器的整体重量；
3.热超导板内部密封腔体内充注有传热工质，依靠传热工质相变传热或相变抑制传热，形成快速导热的热超导特性，使整个热超导板温度均匀，减小各功率器件间的温差及散热器的最高温度；
4.导热效率高:传统型材散热器多数采用铝或铝合金材料制作，其导热系数在220W/m.K以内，导热效率比较低，热扩散性能差，热超导翅片式散热器通过内部传热工质的快速导热特性，其当量导热系数可达4000W/m℃以上；
5.热超导板上焊接有散热翅片，散热翅片即可将热超导板传导来的热量快速由空气带走而散发掉，散热翅片即增大了与空气的换热面积，减小系统热阻，提高散热能力，又起到加强热超导板的作用，以减小热超导板的材料厚度，提高强度，减轻重量，降低成本；采用双面焊散热翅片的方式，避免了传统型材散热器存在的因散热翅片高度过高，散热翅片尾端散热效率低的缺陷，提高了散热翅片的散热效率；
6.不受低温的限制：传热工质可在零下40℃左右正常工作，解决常规水冷散热在冬天高寒地区低温下的需要加热循环液体的缺陷，以及热管散热器在冬天低温下的失效难题，具有更好的工作适应性能；
7.在热超导板上设置隔板，隔板将热超导板分成上下的第一部分及第二部分,位于下方的第二部分表面设置功率器件，并通过设置密封箱体将第二部分密封，实现功率器件的全封闭,提高防护等级和可靠性；
8.热超导板内部为密封腔体，并设有第二导流板，内部第二导流板把第一盖板及第二盖板焊接在一起，即起到加强作用，施两侧盖板厚度减薄，承压能力增大，强度提高，减轻热超导板的重量和厚度，又增加内部的换热面积，增强热超导导热能力。
附图说明
图1显示为本发明实施例一中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器的爆炸结构示意图。
图2显示为本发明实施例一中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器的立体结构示意图。
图3显示为本发明实施例一中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中部分结构的立体结构示意图。
图4至图6显示为本发明实施例一中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中的液冷散热器的立体结构示意图。
图7显示为本发明实施例一中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中的热超导板的爆炸结构示意图。
图8显示为本发明实施例一中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中的热超导板的立体结构示意图。
图9至图14显示为本发明实施例一中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中的热超导板中不同示例的导流板的结构示意图；其中，图10为图9的正视图，图12为图11的正视图，图14为图13的正视图。
图15显示为本发明实施例一中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器边缘部分的局部截面结构示意图。
图16至图20显示为本发明实施例一中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中不同示例的散热翅片的立体结构示意图。
图21显示为本发明实施例二中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中具有预留间隙的热超导板的爆炸结构示意图。
图22显示为本发明实施例二中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器具有垫块部分的局部截面结构示意图。
图23显示为本发明实施例二中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中具有冲压凸台的热超导板的爆炸结构示意图。
图24显示为本发明实施例三中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中的热超导板的爆炸结构示意图。
图25显示为本发明实施例三中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中的热超导板中的导流板置于环形边框内的俯视结构示意图。
图26显示为本发明实施例四中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中具有预留间隙及垫块的热超导板的爆炸结构示意图。
图27显示为本发明实施例四中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中的热超导板中的导流板置于环形边框内的俯视结构示意图。
图28显示为本发明实施例四中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中具有冲压凸台的热超导板的爆炸结构示意图。
图29显示为本发明实施例五中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中的热超导板的爆炸结构示意图。
图30显示为本发明实施例六中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中具有预留间隙的热超导板的爆炸结构示意图。
图31显示为本发明实施例七中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中的热超导板的爆炸结构示意图。
图32显示为本发明实施例七中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中热超导板中的导流板位于第二盖板的环形凸沿内侧的俯视结构示意图。
图33显示为本发明实施例八中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中具有预留间隙及垫块的热超导板的爆炸结构示意图。
图34显示为本发明实施例八中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中热超导板中的导流板位于第二盖板的环形凸沿内侧的俯视结构示意图。
图35显示为本发明实施例八中提供的风冷液冷组合式热超导板式散热器中具有冲压凸台的热超导板的爆炸结构示意图。
元件标号说明
10 热超导板
100 第一盖板
101 第二盖板
1011 盖板主体
1012 环形凸沿
102 环形边框
1021 灌装孔
103 第二导流板
1031 凸部
1032 导流孔
1033 第二导流条
1034 第二连接部
1035 预留间隙
104 第一焊料层
105 第二焊料层
106 密封通道
107 第一平衡通道
108 第二平衡通道
109 垫块
110 第一安装通孔
111 第二安装通孔
112 第三安装通孔
113 冲压凸台
114 灌装管
115 第三焊料层
116 第四焊料层
117 第一部分
118 第二部分
119 进液管
120 出液管
20 第一散热翅片
201 第一散热通道
202 L形翅片
203 加强条
204 散热条
30 液冷散热器
301 第一导流板
3011 第一导流条
3012 第一连接部
302 液道盖板
3021 第一容纳槽
3022 第二容纳槽
3023 进液口
3024 出液口
40 风扇
50 壳体
60 隔板
70 功率器件
80 密封箱体
90 第二散热翅片
901 第二散热通道
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图35。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
实施例一
请参阅图1至图12，本发明提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器包括：热超导板10，所述热超导板10内形成有相互连通的密封通道106，所述密封通道106内填充有传热工质1061；液冷散热器30，所述液冷散热器30位于所述热超导板10的表面，所述液冷散热器30内形成有液体通道，所述液冷散热器30上设有与所述液体通道相连通的进液口3023及出液口3024；第一散热翅片20，所述第一散热翅片20位于所述热超导板10的至少一表面，所述第一散热翅片20内形成有若干个平行间隔排布的第一散热通道201；至少一风扇40，所述风扇40位于所述第一散热翅片20一端，所述风扇40的出风面朝向所述第一散热翅片20，且与所述第一散热通道201的延伸方向相垂直。
作为示例，请结合图1继续参阅图4至图6所示，所述液冷散热器30包括第一导流板301及液道盖板302；所述液道盖板302的一表面形成有容纳槽，所述液道盖板302形成有所述容纳槽的表面贴置于所述热超导板10的表面上，以于所述液道盖板302与所述热超导板10之间形成液道腔室；所述第一导流板301位于所述液道腔室内，且固定于所述热超导板10的表面，以于所述第一导流板10与所述热超导板10及所述液道盖板302之间形成相互连通的所述液体通道；所述进液口3023及所述出液口2034均位于所述液道盖板302上；所述进液口2034与一进液管119相连接，所述出液口2034与一所述出液管120相连接。
作为示例，所述容纳槽包括第一容纳槽3021及第二容纳槽3022，所述第一容纳槽3021及所述第二容纳槽3022均包括相对的第一端及第二端；所述第一导流板301的数量为两块，其中一块所述第一导流板301位于所述第一容纳槽3021，另一块所述第一导流板301位于所述第二容纳槽3022内；所述进液口3023位于所述第一容纳槽3021的第一端，与所述第一容纳槽3021相连通，所述出液口3024位于所述第二容纳槽3022的第一端，且与所述第二容纳槽3022相连通；所述第一容纳槽3021的第二端与所述第二容纳槽3022的第二端相连通。
在一示例中，如图4及图5所示，所述第一导流板301包括：若干条第一导流条3011及第一连接部3012，所述第一导流条3011沿垂直于所述第一容纳槽3021第一端至所述第一容纳槽3021第二端的方向呈波浪状或方波状延伸，若干条所述第一导流条3011沿所述第一容纳槽3011第一端至所述第一容纳槽3011第二端的方向平行排布；具体的，以所述第一容纳槽3021第一端至所述第一容纳槽3021第一端的方向为所述液道盖板302的长度方向为例，若干个所述第一导流条3011沿所述液道盖板302的宽度方向呈波浪状或方波状延伸，且若干个所述第一导流条3011沿所述液道盖板302的长度方向平行排布；所述第一连接部3012位于所述第一导流条3011的两端，且与各所述第一导流条3011均一体连接。
在另一示例中，如图6所示，所述第一导流板301包括若干条平板状的第一导流条3011，若干条所述第一导流条3011沿垂直于所述第一容纳槽3021第一端至所述第一容纳槽3021第二端的方向平行间隔排布；具体的，以所述第一容纳槽3021第一端至所述第一容纳槽3021第一端的方向为所述液道盖板302的长度方向为例，若干条所述第一导流条3011沿所述液道盖板302的长度方向延伸，且沿所述液道盖板302的宽度方向平行间隔排布。
需要说明的是，热超导传热技术包括在密闭的相互连通的微槽道系统内充装工作介质，通过工作介质的蒸发与冷凝相变实现热超导传热的热管技术；及通过控制密闭体系中工作介质微结构状态，即在传热过程中，液态介质的沸腾(或气态介质的冷凝)被抑制，并在此基础上达到工质微结构的一致性，而实现高效传热的相变抑制(PCI)传热技术。本实施例中，所述热超导板可以为相变抑制散热板，此时，所述热超导板内的所述传热工质在传热的过程中沸腾或冷凝被抑制，并在此基础上达到工质微结构的一致性而实现传热。本实施例中，所述热超导板也可以为热管传热板，此时，所述热超导板内的所述传热工质在传热过程中连续进行蒸发吸热与冷凝放热的相变循环来实现快速传热。
作为示例，所述传热工质1061为流体，优选地，所述传热工质1061可以为气体或液体或气体与液体的混合物，更为优选地，本实施例中，所述传热工质1061为液体与气体的混合物。
作为示例，如图7及图8所示，所述热超导板10包括：环形边框102、第一盖板100、第二盖板101及至少一第二导流板103，其中，所述第一盖板100贴置于所述环形边框102的一表面上，所述第二盖板101贴置于所述环形边框102远离所述第一盖板100的表面上，以于所述第一盖板100与所述第二盖板101之间形成密封腔室；所述第二导流板103位于所述密封腔室内；所述第二导流板103包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部1031，其中，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一方向上相邻所述凸部1031的底部一体连接，且所述凸部1031内侧及相邻所述凸部1031之间具有间隙，以使得所述第二导流板103与所述第一盖板100及所述第二盖板101之间形成相互连通的密封通道106；所述密封通道106内填充有传热工质1061。需要说明的是，图9、图11及图13中的箭头a表示的方向即为所述第一方向，箭头b表示的方向即为所述第二方向；所述第一方向可以为所述第二导流板103的长度方向，此时所述第二方向为所述第二导流板103的宽度方向，所述第一方向也可以为所述第二导流板103的宽度方向，此时所述第二方向为所述第二导流板103的长度方向。
需要说明的是，由于所述环形边框102内侧为空心区域，所述第一盖板100与所述第二盖板101帖置于所述环形边框102的上下表面后，会在所述第一盖板100、所述第二盖板101及所述环形边框102内侧形成一个密闭腔室。
具体的所述第一方向上相邻所述凸部1031的底部一体连接，且所述凸部1031下方及相邻所述凸部1031之间具有间隙，这样就可以使得所述第二导流板103沿其长度方向呈交替间隔的凸凹状排布。
作为示例，如图15所示，所述热超导板10还包括第一焊料层104及第二焊料层105；其中，所述第一焊料层104位于所述第一盖板100与所述环形边框102及所述第二导流板103之间，以将所述第一盖板100与所述环形边框102及所述第二导流板103焊接在一起；所述第二焊料层105位于所述第二盖板101与所述环形边框102及所述第二导流板103之间，以将所述第二盖板101与所述环形边框102及所述第二导流板103焊接在一起。
作为示例，所述第二导流板103的高度与所述环形边框102的高度相同。将所述第二导流板103的高度设置为与所述环形边框102的高度相同，可以确保所述第二导流板103与所述第一焊料层104及所述第二焊料层105的焊接面积达到最大，从而增加焊接强度。
作为示例，如图7所示，所述环形边框102的一侧设有贯穿侧壁的灌装孔1021。所述第一盖板100、所述第二盖板101与所述环形边框102及所述第二导流板103焊接在一起后，将一灌装管114的一端插入所述灌装孔1021即可向所述密封通道106内填充所述传热工质1061。填充好所述传热工质1061后，应将所述灌装孔1021封闭以使得所述密封通道106实现密封。
在一示例中，所述第二导流板103可以为但不仅限于一块板材冲压而成，如图7及图9所示，所述第二导流板103的长度与所述环形边框102内侧的长度相同，且所述第二导流板103的宽度与所述环形边框102内侧的宽度相同；所述凸部1031的侧壁均设有若干个导流孔1032，所述导流孔1032沿所述第二导流板103的厚度方向贯穿所述第二导流板103。具体的，如图9及图10所示，沿所述第一方向，所述第二导流板103可以呈方波状延伸，即所述第二导流板103包括若干个沿第一方向间隔排布的所述凸部1031，且沿所述第一方向上相邻所述凸部1031的底部相互连接，且相邻所述凸部1031之间呈凹状。当然，在其他示例中，所述第二导流板103沿所述第一方向也可以呈波浪状延伸，但优选为所述第二导流板103沿所述第一方向呈方波状延伸，这样可以确保所述第二导流板103的上表面(即所述凸部1031的顶面)及下表面(即相邻所述凸部13之间的凹部的底面)均呈平面状，这样可以确保所述第二导流板103与所述第一焊料层104及所述第二焊料层105的接触面积尽可能大，从而提高焊接强度。所述第一盖板100、所述第二盖板101与所述环形边框102及所述第二导流板103焊接在一起后，所述第二导流板103的凸部1031与所述第二焊料层105之间的间隙、所述凸部1031之间的凹陷处与所述第一焊料层104之间的间隙及所述导流孔1032共同构成所述密封通道106。在该示例中，所述凸部1031沿所述第二方向贯穿所述第二导流板103，即所述凸部1031沿所述第二方向延伸贯穿所述第二导流板103，亦即所述凸部1031的长度与所述第二方向相同。各所述凸部1031上均设有若干个所述导流孔1032，各所述凸部1031上的所述导流孔1032沿所述凸部1031的延伸方向呈单行或多行间隔排布，且各所述凸部1031两侧的侧壁上均设有所述导流孔1032。各所述凸部1031上的所述导流孔1032可以如图9所示的一一对应设置，也可以错位排布。由于沿所述第二方向上所述第二导流板103与所述第一焊料层104及所述第二焊料层105之间具有足够的间隙，所述传热工质1061在沿所述第二方向上的流动非常顺畅，而所述传热工质1061沿所述第一方向(即所述凸部1031间隔排布的方向)上的流通受阻，通过在所述凸部1031上设置所述导流孔1032，可以增加所述传热工质1061沿所述第一方向的流动，从而增加沿所述第一方向上的传热效果，使得所述传热工质1061在沿所述第一方向及沿所述第二方向具有几乎相同的流动性，使得整个所述热超导板各个方向具有相同的散热效果，从而使得所述热超导板10各个区域的温度相同，进而有效避免由于某一个或多个方向散热效果不佳而造成所述热超导板10局部区域过热现象的发生。
在另一示例中，如图11及图12所示，所述第二导流板103包括：若干个沿所述第二方向平行排布的第二导流条1033及第二连接部1034，所述第二导流条1033包括若干个沿所述第一方向间隔排布的所述凸部1031；位于两侧的所述第二导流条1033与所述环形边框102的内侧相接触；所述第二连接部1034位于所述第二导流条1033的两端，且与若干个所述第二导流条1033均呈一体连接；所述第二连接部1034远离所述第二导流条1033的一侧与所述环形边框102的内侧相接触。在该示例中，所述第二导流板103的宽度与所述环形边框102内侧的宽度相同，所述第二导流板103的长度与所述环形边框102内侧的长度相同。所述第二导流条1033沿所述第一方向(一般为所述第二导流条1033的长度方向)可以呈方波状延伸，也可以呈波浪状延伸，即所述第二导流条1033包括若干个沿所述第一方向间隔排布的所述凸部1031，沿所述第一方向上相邻所述凸部1031的底部相互连接，且相邻所述凸部1031之间呈凹状。优选地，本实施例中，所述第二导流条1033沿所述第一方向呈方波状延伸，这样可以确保所述第二导流条1033的上表面及下表面均为平面，即确保所述第二导流板103的上表面(即所述凸部1031的顶面)及下表面(即与所述凸部1031的顶部相对的表面)均呈平面状，这样可以确保所述第二导流板103与所述第一焊料层104及所述第二焊料层105的接触面积尽可能大，从而提高焊接强度。所述第一盖板100、所述第二盖板101与所述环形边框102及所述第二导流板103焊接在一起后，所述第二导流条1033的凸部1031与所述第二焊料层105之间的间隙、所述凸部1031之间的凹陷处与所述第一焊料层104之间的间隙及相邻所述第二导流条1033之间的间隙共同构成所述密封通道106。
作为示例，相邻两排所述第二导流条1033上的所述凸部1031可以一一对应设置，即沿所述第二方向(即所述第二导流条1033排布的方向)，各条所述第二导流条1033上的所述凸部1031一一对应设置。当然，在其他示例中，相邻两排所述第二导流条1033上的所述凸部1031还可以错位设置，所谓相邻两排所述第二导流条1033上的所述凸部1031错位设置是指，相邻两排所述第二导流条1033上的所述凸部1031的侧边错开，如图11及图12所示；相邻两排所述第二导流条1033的凸部1031错位的距离可以小于所述凸部1031的宽度，如图11及图12所示，相邻两排所述第二导流条1033的凸部1031错位的距离也可以等于所述凸部1031的宽度，此时，一排所述第二导流条1033的凸部1031与与其相邻的一排所述第二导流条1033的凸部1031之间的凹陷处对齐。需要说明的是，相邻两排所述第二导流条1033上的所述凸部1031错位设置时，隔排所述第二导流条1033上的所述凸部1031一一对应设置，即奇数排所述第二导流条1033上的所述凸部1031与偶数排所述第二导流条1033上的所述凸部1031错位设置，且各奇数排所述第二导流条1033上的所述凸部1031一一对应设置，各偶数排所述第二导流条1033上的所述凸部1031也一一对应设置。
作为示例，如图13及图14所示，所述凸部1031的侧壁均可以设有导流孔1032，所述导流孔1032沿所述第二导流条1033的厚度方向贯穿所述第二导流条1033。由于沿所述第二方向上所述第二导流条1033与所述第一焊料层104及所述第二焊料层105之间具有足够的间隙，所述传热工质1061在沿所述第二方向上的流动非常顺畅，而所述传热工质1061沿所述第一方向(即所述第二导流条1033延伸的方向)的流通受阻，通过在所述凸部1031上设置所述导流孔1032，可以增加所述传热工质1061沿所述第一方向的流动，从而增加沿所述第一方向上的传热效果，使得所述传热工质1061沿所述第一方向及沿所述第二方向具有几乎相同的流动性，使得整个所述热超导板10各个方向具有相同的散热效果，从而使得所述热超导板10各个区域的温度相同，进而有效避免由于某一个或多个方向散热效果不佳而造成所述热超导板10局部区域过热现象的发生。
作为示例，各所述第二导流条1033上的各所述凸部1031两侧的所述侧壁上均设有所述导流孔1032，沿所述第二导流条1033延伸的方向，各所述凸部1031上的所述导流孔1032可以如图13所示的一一对应设置，也可以错位排布。
在一示例中，所述第一散热翅片20可以沿液平方向呈波浪状(如图16所示)，也可以沿液平方向呈方波状延伸(如图17所示)。所述第一散热翅片20沿液平方向呈波浪状或方波状延伸，可以在有限的空间内最大限度地增加所述第一散热翅片20的表面积，从而增加散热效果。
在另一示例中，所述第一散热翅片20沿竖直方向同样可以呈波浪状或方波状延伸，其中，图18以所述第一散热翅片20沿竖直方向呈波浪状延伸作为示例。所述第一散热翅片20沿竖直方向呈波浪状延伸或方波装延伸，可以进一步增加所述第一散热翅片20的表面积。
在又一示例中，所述第一散热翅片20还可以包括若干个平板状翅片，也可以包括若干个L形翅片202，若干个所述平板状翅片或所述L形翅片202沿液平方向平行间隔排布，如图19所示。需要说明的是，此时所述第一散热翅片20还包括若干个加强条203，所述加强条203沿所述平板状翅片或所述L形翅片202排布的方向延伸，以将各所述平板状翅片或L形翅片202串接固定，增加其机械强度。
在又一示例中，所述第一散热翅片20还可以包括若干个平行间隔排布的散热条204，各所述散热条204的端部均一体连接，如图20所示。
作为示例，如图15所示，所述第一散热翅片20可以经由第三焊料层115及焊料层116焊接固定于所述热超导板10相对的两表面。当然，在其他示例中，所述第一散热翅片20也可以仅位于所述热超导板10的一表面。
作为示例，所述风扇40的数量可以根据实际需要进行设定，图1至图3中以所述风扇40的数量为两个作为示例，实际示例中并不以此为限。
作为示例，如图1及图3所示，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器还包括第二散热翅片90，所述第二散热翅片90位于所述液冷散热器30远离所述热超导板10的表面；所述第二散热翅片90内形成有若干个平行间隔排布的第二散热通道901，所述第二散热通道901与所述第一散热通道201相平行。
作为示例，所述第二散热翅片90的具体结构可以与所述第一散热翅片20的具体结构完全相同，此处不再累述。
作为示例，如图1至图3所示，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器还包括壳体50、隔板60、功率器件70及密封箱体80；其中，所述壳体50套置于所述热超导板10及所述第一散热翅片20的顶部及外侧，以于所述热超导板10与所述壳体50之间形成风道。需要说明的是，所述壳体50的底部及所述壳体50与所述第一散热通道201相垂直的两端面均呈开口状，以确保所述壳体50可以套置于所述热超导板10及所述第一散热翅片20的顶部及外侧，并确保所述壳体50不会影响所述风冷液冷组合式热超导板式散热器的强制风冷散热；所述隔板60套置于所述热超导板10上，以将所述热超导板10分割为第一部分117及第二部分118；其中，所述第一部分117位于所述隔板60的上方，所述第二部分118位于所述隔板60的下方；所述第一散热翅片20可以仅位于所述第一部分117的表面，所述液冷散热器30位于所述第一部分117的表面；当所述第一散热翅片20分别位于所述热超导板10相对的两表面时，位于所述热超导板10一表面的所述第一散热翅片20可以同时位于所述第一部分117的表面及所述第二部分118的表面；所述密封箱体80一侧形成有开口，所述密封箱体80经由所述开口套置于所述功率器件70及所述第二部分118的外围；所述开口的宽度小于等于所述隔板60的宽度，所述开口的长度小于等于所述隔板60的长度，优选地，本实施例中，所述开口的宽度于所述隔板60的宽度，所述开口的长度等于所述隔板60的长度。需要说明的是，图2中为了便于显示，所述密封箱体80并未套置于所述功率器件70及所述第二部分118的外围，而是特意移至所述第二部分118的下方。
实施例二
请结合图1至图20参阅图21至图23，本实施例还提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，本实施例中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的结构与实施例一中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的结构大致相同，二者的区别在于所述热超导板10的具体结构不同：本实施例中所述的热超导板10相较于实施例一中所述的热超导板10在所述第二导流板103内增设有至少一预留间隙1035，同时，所述热超导板10还包括至少一垫块109或所述第一盖板100或所述第二盖板101上设有至少一冲压凸台113。本实施例中所述的热超导板10的其他结构与实施例一中所述的热超导板10的其他结构完全相同，具体请参阅实施例一，此处不再累述。
在一示例中，如图21及图22所示，所述热超导板10中的所述第二导流板103内设有若干个所述预留间隙1035，其中，图21以所述第二导流板103中设有4个所述预留间隙1035作为示例，在实际示例中，所述预留间隙1035的数量不以此为限；所述热超导板10还包括若干个所述垫块109，所述垫块109的数量与所述预留间隙1035的数量相同，且所述垫块109一一对应的设置于各所述预留间隙1035内；所述垫块109的高度与所述第二导流板103的高度相同，且各所述垫块109内均设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔110；所述第一盖板100上还设有若干个沿所述第一盖板100的厚度方向贯通的第二安装通孔111，所述第二安装通孔111的数量与所述第一安装通孔110的数量相同，且所述第二安装通孔111与所述第一安装通孔110一一对应设置；所述第二盖板101上还设有若干个沿所述第二盖板101厚度方向贯通的第三安装通孔112，所述第三安装通孔112的数量与所述第一安装通孔110的数量相同，且所述第三安装通孔112与所述第一安装通孔110一一对应设置。需要说明的是，为了便于示出所述预留间隙1035，图21中并未示意出所述垫块109，同时，为了便于显示，图21中并未示意出所述第一焊料层104及所述第二焊料层105。由于所述热超导板10的表面需要安装固定发热的功率器件，又所述热超导板10内的所述密封通道106为密封管路，不能在所述热超导板10对应所述密封通道106的地方直接打安装固定孔，以防止所述密封通道106内的所述传热工质1061泄露；本发明通过在所述第二导流板103内预留所述预留间隙1035，并在所述预留间隙1035内设置于所述第二导流板103的高度相同的所述垫块109，在所述垫块109内形成有所述第一安装通孔110，这样在所述第一盖板100上形成所述第二安装通孔111并在所述第二盖板101上形成所述第三安装通孔112之后就可以在借助螺栓等固定装置的前提下利用所述第一安装通孔110、所述第二安装通孔111及所述第三安装通孔112将所述功率器件70固定于所述热超导板10上，同时，又可以确保所述密封通道106处于密封状态，所述传热工质1061不会泄露。
在另一示例中，如图23所示，所述热超导板10的所述第二导流板103内设有若干个所述预留间隙1035，其中，图23中以所述第二导流板103中设有四个所述预留间隙1035作为示例，在实际示例中，所述预留间隙1035的数量不以此为限；所述第一盖板100或所述第二盖板101上设有若干个所述冲压凸台113，其中，图23中以所述第二盖板101上设有若干个所述冲压凸台113作为示例；所述冲压凸台113自所述第一盖板100或所述第二盖板101的内表面凸设于所述预留间隙1035内，所述冲压凸台113的高度与所述第二导流板103的高度相同，所述冲压凸台113的数量与所述预留间隙1035的数量相同，与所述预留间隙1035一一对应设置，且所述冲压凸台113内设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔110，所述第二盖板101或所述第一盖板100上还设有若干个沿其厚度方向贯通的第二安装通孔111，所述第二安装通孔111与所述第一安装通孔110的数量相同，且与所述第一安装通孔110一一对应设置。需要说明的是，若所述冲压凸台113设置于所述第二盖板101上，则所述第二安装通孔111位于所述第一盖板100上，如图23所示；若所述冲压凸台113设置于所述第一盖板100上，则所述第二安装通孔111位于所述第二盖板101上。需要进一步说明的是，为了便于显示，图23中并未示意出所述第一焊料层104及所述第二焊料层105。本发明通过在所述第二导流板103内预留所述预留间隙1035，并在所述第一盖板100或所述第二盖板12上设置若干个凸设于所述预留间隙1035内、且与所述第二导流板103的高度相同的所述冲压凸台113，在所述冲压凸台113内设有所述第一安装通孔110，这样，在所述第二盖板101或所述第一盖板100上设置所述第二安装通孔111之后就可以在借助螺栓等固定装置的前提下利用所述第一安装通孔110及所述第二安装通孔111将所述功率器件固定于所述热超导板上，同时，又可以确保所述密封通道106处于密封状态，所述传热工质1061不会泄露。
需要说明的是，图21至图23中，所述第二导流板103均为在如实施例一中图9及图10所示的所述第二导流板103内设置所述预留间隙1035后的一整块所述第二导流板，当然，在其他示例中，所述第二导流板103还可以为再如实施例一中图11至图14所示的所述第二导流板103内设置所述预留间隙1035后的第二导流板。
实施例三
请结合图1至图20参阅图24至图25，本实施例还提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，本实施例中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的结构与实施例一中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的结构大致相同，二者的区别在于所述热超导板10的结构不同：实施例一中所述的热超导板10中所述的第二导流板103的数量为一块，而本实施例中所述的第二导流板103的数量至少为两块，且相邻所述第二导流板103之间具有间隙，以于相邻所述第二导流板103之间形成所述传热工质1061的第一平衡通道107，所述第一平衡通道107沿所述第一方向延伸，即所述第一平衡通道107的延伸方向与所述第一方向相平行；与所述环形边框102临近的一所述第二导流板103与所述环形边框102具有间隙，以于所述第二导流板103与所述环形边框102之间形成所述传热工质1061的第二平衡通道108，所述第二平衡通道108沿所述第一方向延伸，即所述第二平衡通道108的延伸方向与所述凸部31的端面相平行；所述第二导流板103的高度与所述环形边框102的高度相同。本实施例中所述的热超导板10的其他结构与实施例一中所述的热超导板10的其他结构完全相同，具体请参阅实施例一，此处不再累述。所述第一平衡通道107可以作为气液平衡通道，以增强气体状态的所述传热工质1061、液体状态的所述传热工质1061或气液混合状态的所述传热工质1061沿所述第二导流板103长度方向上的流动；所述第二平衡通道108可以作为液体平衡通道，以增强液体状态的所述传热工质1061沿所述第一方向的流动。由于所述热超导板10中沿所述第二方向为主要的通道方向，而沿所述第一方向上所述传热工质1061的流动阻力较大，流动性较差，通过增设所述第一平衡通道107及所述第二平衡通道108，可以增强所述传热工质1061沿所述第一方向的流动性，使得整个所述热超导板10各个方向具有相同的散热效果，从而使得所述热超导板10各个区域的温度相同，进而有效避免由于某一个活多个方向散热效果不佳而造成所述热超导板10局部区域过热现象的发生。
实施例四
请结合图1至图23参阅图26至图28，本实施例还提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，本实施例中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的结构与实施例二中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的结构大致相同，二者的区别在于所述热超导板10的结构不同：实施例二中所述的热超导板10中所述的第二导流板103的数量为一块，而本实施例中所述的第二导流板103的数量至少为两块，且相邻所述第二导流板103之间具有间隙，以于相邻所述第二导流板103之间形成所述传热工质1061的第一平衡通道107，所述第一平衡通道107沿所述第一方向延伸，即所述第一平衡通道107的延伸方向与所述第一方向相平行；与所述环形边框102临近的一所述第二导流板103与所述环形边框102具有间隙，以于所述第二导流板103与所述环形边框102之间形成所述传热工质1061的第二平衡通道108，所述第二平衡通道108沿所述第一方向延伸，即所述第二平衡通道108的延伸方向与所述凸部31的端面相平行；所述第二导流板103的高度与所述环形边框102的高度相同。本实施例中所述的热超导板10的其他结构与实施例二中所述的热超导板10的其他结构完全相同，具体请参阅实施例二，此处不再累述。所述第一平衡通道107可以作为气液平衡通道，以增强气体状态的所述传热工质1061、液体状态的所述传热工质1061或气液混合状态的所述传热工质1061沿所述第二导流板103长度方向上的流动；所述第二平衡通道108可以作为液体平衡通道，以增强液体状态的所述传热工质1061沿所述第一方向的流动。由于所述热超导板10中沿所述第二方向为主要的通道方向，而沿所述第一方向上所述传热工质1061的流动阻力较大，流动性较差，通过增设所述第一平衡通道107及所述第二平衡通道108，可以增强所述传热工质1061沿所述第一方向的流动性，使得整个所述热超导板10各个方向具有相同的散热效果，从而使得所述热超导板10各个区域的温度相同，进而有效避免由于某一个活多个方向散热效果不佳而造成所述热超导板10局部区域过热现象的发生。
需要说明的是，图26及图27显示为风冷液冷组合式热超导板式散热器中具有预留间隙1035及垫块109的热超导板10的结构示意图，图28显示为风冷液冷组合式热超导板式散热器中具有冲压凸台113的热超导板10的结构示意图。
需要进一步说明的是，本实施例中所述的第二导流板103内形成的所述预留间隙1035位于与所述第二平衡通道108最邻近的所述第二导流板103内，如图26至图28所示。其中，图26至图28以所述第二导流板103为在实施例一中图11及图12所示的第二导流板103内设置所述预留间隙1035后的包括若干个所述第二导流条1033及第二连接部1034的第二导流板作为示例，所述第二导流板103的数量为两个，且所述第二导流板103还包括所述垫块109作为示例；当然，在其他示例中，所述第二导流板103还可以为在如实施例一中图9及图10或图13及图14所示的第二导流板103内设置所述预留间隙1035后的第二导流板，在所述第二导流板103不包括所述垫块109时，所述第一盖板11或所述第二盖板21上还可以设有所述冲压凸块113。所述第二导流板103的数量可以根据实际需要设定，并不限定于两个。
需要进一步说明的是，所述预留间隙1035的排布方式可以根据实际需要进行排布，譬如，若干个所示预留间隙1035可以如图26至图28所示的呈一字排布，也可以如实施例二中图21及图23所示的呈阵列排布。
实施例五
请结合图1至图20参阅图29，本发明还提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，本实施例中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的具体结构与实施例一中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的具体结构大致相同，二者的区别在于所述热超导板10的具体结构不同：实施例一中，所述热超导板10包括：环形边框102、第一盖板100、第二盖板101及至少一第二导流板103，其中，所述第一盖板100贴置于所述环形边框102的一表面上，所述第二盖板101贴置于所述环形边框102远离所述第一盖板100的表面上，以于所述第一盖板100与所述第二盖板101之间形成密封腔室。而本实施例中，所述热超导板10包括：第一盖板100、第二盖板101及第二导流板103；所述第二盖板101包括盖板主体1011及环形凸沿1012，所述环形凸沿1012与所述盖板主体1011一体连接；所述第一盖板100贴置于所述环形凸沿1012远离所述盖板主体1011的表面上，以于所述第一盖板100与所述盖板主体1011之间形成密封腔室。
需要说明的是，本实施例中，也可以为所述第一盖板100包括盖板主体及环形凸沿，而所述第二盖板101与实施例一中所述的第二盖板101相同；此时，所述第二盖板101帖置于所述环形凸沿上。
本实施例中所述的热超导板10中的所述第二导流板103的具体结构与实施例一中所述的热超导板10中的所述第二导流板103的具体结构完全相同，此处不再累述。同样，本实施例中所述风冷液冷组合式热超导板式散热器除了所述热超导板10之外的其他结构与实施例一中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器中对应的结构完全相同，此处不再累述。
本实施例中，所述第二盖板101可以经过冲压工艺形成所述盖板主体1011及所述环形凸沿1012，不需要额外使用环形边框，从而减轻所述热超导板10的重量，降低成本。
实施例六
请结合图1至图23参阅图30，本发明还提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，本实施例中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的具体结构与实施例二中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的具体结构大致相同，二者的区别在于所述热超导板10的具体结构不同：实施例二中，所述热超导板10包括：环形边框102、第一盖板100、第二盖板101及至少一第二导流板103，其中，所述第一盖板100贴置于所述环形边框102的一表面上，所述第二盖板101贴置于所述环形边框102远离所述第一盖板100的表面上，以于所述第一盖板100与所述第二盖板101之间形成密封腔室。而本实施例中，所述热超导板10包括：第一盖板100、第二盖板101及第二导流板103；所述第二盖板101包括盖板主体1011及环形凸沿1012，所述环形凸沿1012与所述盖板主体1011一体连接；所述第一盖板100贴置于所述环形凸沿1012远离所述盖板主体1011的表面上，以于所述第一盖板100与所述盖板主体1011之间形成密封腔室。
需要说明的是，本实施例中，也可以为所述第一盖板100包括盖板主体及环形凸沿，而所述第二盖板101与实施例二中所述的第二盖板101相同；此时，所述第二盖板101帖置于所述环形凸沿上。
本实施例中所述的热超导板10中的所述第二导流板103的具体结构与实施例二中所述的热超导板10中的所述第二导流板103的具体结构完全相同，此处不再累述。同样，本实施例中所述风冷液冷组合式热超导板式散热器除了所述热超导板10之外的其他结构与实施例二中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器中对应的结构完全相同，此处不再累述。
本实施例中，所述第二盖板101可以经过冲压工艺形成所述盖板主体1011及所述环形凸沿1012，不需要额外使用环形边框，从而减轻所述热超导板10的重量，降低成本。
实施例七
请结合图1至图25参阅图31至图32，本发明还提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，本实施例中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的具体结构与实施例三中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的具体结构大致相同，二者的区别在于所述热超导板10的具体结构不同：实施例三中，所述热超导板10包括：环形边框102、第一盖板100、第二盖板101及至少一第二导流板103，其中，所述第一盖板100贴置于所述环形边框102的一表面上，所述第二盖板101贴置于所述环形边框102远离所述第一盖板100的表面上，以于所述第一盖板100与所述第二盖板101之间形成密封腔室。而本实施例中，所述热超导板10包括：第一盖板100、第二盖板101及第二导流板103；所述第二盖板101包括盖板主体1011及环形凸沿1012，所述环形凸沿1012与所述盖板主体1011一体连接；所述第一盖板100贴置于所述环形凸沿1012远离所述盖板主体1011的表面上，以于所述第一盖板100与所述盖板主体1011之间形成密封腔室。
需要说明的是，本实施例中，也可以为所述第一盖板100包括盖板主体及环形凸沿，而所述第二盖板101与实施例三中所述的第二盖板101相同；此时，所述第二盖板101帖置于所述环形凸沿上。
本实施例中所述的热超导板10中的所述第二导流板103的具体结构与实施例三中所述的热超导板10中的所述第二导流板103的具体结构完全相同，此处不再累述。同样，本实施例中所述风冷液冷组合式热超导板式散热器除了所述热超导板10之外的其他结构与实施例三中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器中对应的结构完全相同，此处不再累述。
本实施例中，所述第二盖板101可以经过冲压工艺形成所述盖板主体1011及所述环形凸沿1012，不需要额外使用环形边框，从而减轻所述热超导板10的重量，降低成本。
实施例八
请结合图1至图28参阅图33至图35，本发明还提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，本实施例中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的具体结构与实施例四中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器的具体结构大致相同，二者的区别在于所述热超导板10的具体结构不同：实施例四中，所述热超导板10包括：环形边框102、第一盖板100、第二盖板101及至少一第二导流板103，其中，所述第一盖板100贴置于所述环形边框102的一表面上，所述第二盖板101贴置于所述环形边框102远离所述第一盖板100的表面上，以于所述第一盖板100与所述第二盖板101之间形成密封腔室。而本实施例中，所述热超导板10包括：第一盖板100、第二盖板101及第二导流板103；所述第二盖板101包括盖板主体1011及环形凸沿1012，所述环形凸沿1012与所述盖板主体1011一体连接；所述第一盖板100贴置于所述环形凸沿1012远离所述盖板主体1011的表面上，以于所述第一盖板100与所述盖板主体1011之间形成密封腔室。
需要说明的是，本实施例中，也可以为所述第一盖板100包括盖板主体及环形凸沿，而所述第二盖板101与实施例四中所述的第二盖板101相同；此时，所述第二盖板101帖置于所述环形凸沿上。
本实施例中所述的热超导板10中的所述第二导流板103的具体结构与实施例四中所述的热超导板10中的所述第二导流板103的具体结构完全相同，此处不再累述。同样，本实施例中所述风冷液冷组合式热超导板式散热器除了所述热超导板10之外的其他结构与实施例四中所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器中对应的结构完全相同，此处不再累述。
本实施例中，所述第二盖板101可以经过冲压工艺形成所述盖板主体1011及所述环形凸沿1012，不需要额外使用环形边框，从而减轻所述热超导板10的重量，降低成本。
综上所述，本发明提供一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器包括：热超导板，所述热超导板内形成有相互连通的密封通道，所述密封通道内填充有传热工质；液冷散热器，位于所述热超导板的表面，所述液冷散热器内形成有液体通道，所述液冷散热器上设有与所述液体通道相连通的进液口及出液口；第一散热翅片，位于所述热超导板的至少一表面，所述第一散热翅片内形成有若干个平行间隔排布的第一散热通道；至少一风扇，位于所述第一散热翅片一端，所述风扇的出风面朝向所述第一散热翅片，且与所述第一散热通道的延伸方向相垂直。本发明的风冷液冷组合式热超导板式散热器具有以下有益效果：1.通过在热超导板表面同时设置液冷散热器及第一散热翅片与风扇，可以采用风冷方式对热超导板进行强制散热，也可以采用液冷方式对热超导板进行强制散热，还可以采用风冷液冷相结合的方式对热超导板进行强制散热，强制散热方式灵活，散热能力显著增强，且在风冷或液冷任一种装置出现故障时可以采用另一种装置进行强制散热器，不影响散热效果，可以确保散热器长期稳定运行，具有较高的可靠性；2..液冷散热器设置第一导流板，导流板除了增强液体扰动，增加换热面积，从而提高散热能力外，还起到加强筋的作用，可以减小液冷盖板的厚度，从而减轻散热器的整体重量；3.热超导板内部密封腔体内充注有传热工质，依靠传热工质相变传热或相变抑制传热，形成快速导热的热超导特性，使整个热超导板温度均匀，减小各功率器件间的温差及散热器的最高温度；4.导热效率高:传统型材散热器多数采用铝或铝合金材料制作，其导热系数在220W/m.K以内，导热效率比较低，热扩散性能差，热超导翅片式散热器通过内部传热工质的快速导热特性，其当量导热系数可达4000W/m℃以上；5.热超导板上焊接有散热翅片，散热翅片即可将热超导板传导来的热量快速由空气带走而散发掉，散热翅片即增大了与空气的换热面积，减小系统热阻，提高散热能力，又起到加强热超导板的作用，以减小热超导板的材料厚度，提高强度，减轻重量，降低成本；采用双面焊散热翅片的方式，避免了传统型材散热器存在的因散热翅片高度过高，散热翅片尾端散热效率低的缺陷，提高了散热翅片的散热效率；6.不受低温的限制：传热工质可在零下40℃左右正常工作，解决常规水冷散热在冬天高寒地区低温下的需要加热循环液体的缺陷，以及热管散热器在冬天低温下的失效难题，具有更好的工作适应性能；7.在热超导板上设置隔板，隔板将热超导板分成上下的第一部分及第二部分,位于下方的第二部分表面设置功率器件，并通过设置密封箱体将第二部分密封，实现功率器件的全封闭,提高防护等级和可靠性；8.热超导板内部为密封腔体，并设有第二导流板，内部第二导流板把第一盖板及第二盖板焊接在一起，即起到加强作用，施两侧盖板厚度减薄，承压能力增大，强度提高，减轻热超导板的重量和厚度，又增加内部的换热面积，增强热超导导热能力。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (17)
1.一种风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器包括：
热超导板，所述热超导板内形成有相互连通的密封通道，所述密封通道内填充有传热工质；
液冷散热器，位于所述热超导板的表面，所述液冷散热器内形成有液体通道，所述液冷散热器上设有与所述液体通道相连通的进液口及出液口；
第一散热翅片，位于所述热超导板的至少一表面，所述第一散热翅片内形成有若干个平行间隔排布的第一散热通道；
至少一风扇，位于所述第一散热翅片一端，所述风扇的出风面朝向所述第一散热翅片，且与所述第一散热通道的延伸方向相垂直。
2.根据权利要求1所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述液冷散热器包括第一导流板及液道盖板；所述液道盖板的一表面形成有容纳槽，所述液道盖板形成有所述容纳槽的表面贴置于所述热超导板的表面上，以于所述液道盖板与所述热超导板之间形成液道腔室；所述第一导流板位于所述液道腔室内，且固定于所述热超导板的表面，以于所述第一导流板与所述热超导板及所述液道盖板之间形成相互连通的所述液体通道；所述进液口及所述出液口均位于所述液道盖板上。
3.根据权利要求2所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述容纳槽包括第一容纳槽及第二容纳槽，所述第一容纳槽及所述第二容纳槽均包括相对的第一端及第二端；所述第一导流板的数量为两块，其中一块所述第一导流板位于所述第一容纳槽，另一块所述第一导流板位于所述第二容纳槽内；所述进液口位于所述第一容纳槽的第一端，与所述第一容纳槽相连通，所述出液口位于所述第二容纳槽的第一端，且与所述第二容纳槽相连通；所述第一容纳槽的第二端与所述第二容纳槽的第二端相连通。
4.根据权利要求3所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述第一导流板包括：
若干条第一导流条，所述第一导流条沿垂直于所述第一容纳槽第一端至所述第一容纳槽第二端的方向呈波浪状或方波状延伸，若干条所述第一导流条沿所述第一容纳槽第一端至所述第一容纳槽第二端的方向平行排布；
第一连接部，位于所述第一导流条的两端，且与各所述第一导流条均一体连接。
5.根据权利要求3所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述第一导流板包括若干条平板状的第一导流条，若干条所述第一导流条沿垂直于所述第一容纳槽第一端至所述第一容纳槽第二端的方向平行间隔排布。
6.根据权利要求1所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器还包括第二散热翅片，所述第二散热翅片位于所述液冷散热器远离所述热超导板的表面；所述第二散热翅片内形成有若干个平行间隔排布的第二散热通道，所述第二散热通道与所述第一散热通道相平行。
7.根据权利要求1所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述风冷液冷组合式热超导板式散热器还包括：
壳体，套置于所述热超导板、所述液冷散热器、所述第一散热翅片及所述第二散热翅片的顶部及外侧，以于所述热超导板于所述壳体之间形成风道；
隔板，所述隔板套置于所述热超导板上，以将所述热超导板分割为第一部分及第二部分；其中，所述第一部分位于所述隔板的上方，所述第二部分位于所述隔板的下方；所述第一散热翅片位于所述第一部分的表面，所述液冷散热器位于所述第一部分的表面；
功率器件，所述功率器件位于所述热超导板的表面；
密封箱体，所述密封箱体一侧形成有开口，所述密封箱体经由所述开口套置于所述功率器件及所述第二部分的外围；所述开口的宽度小于等于所述隔板的宽度，所述开口的长度小于等于所述隔板的长度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述热超导板包括：环形边框、第一盖板、第二盖板及至少一第二导流板；其中，
所述第一盖板贴置于所述环形边框的一表面上，所述第二盖板贴置于所述环形边框远离所述第一盖板的表面上，以于所述第一盖板与所述第二盖板之间形成密封腔室；
所述第二导流板位于所述密封腔室内；所述第二导流板包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部，其中，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一方向上相邻所述凸部的底部一体连接，且所述凸部内侧及相邻所述凸部之间具有间隙，以使得所述第二导流板与所述第一盖板及所述第二盖板之间形成所述密封通道。
9.根据权利要求8所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述热超导板包括至少两块所述第二导流板，所述第二导流板的长度与所述环形边框内侧的长度相同；相邻所述第二导流板之间具有间隙，以于相邻所述第二导流板之间形成所述传热工质的第一平衡通道，所述第一平衡通道沿所述第一方向延伸；与所述环形边框临近的一所述第二导流板与所述环形边框具有间隙，以于所述第二导流板与所述环形边框之间形成所述传热工质的第二平衡通道，所述第二平衡通道沿所述第一方向延伸；所述第二导流板的高度与所述环形边框的高度相同。
10.根据权利要求8所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述凸部的侧壁均设有若干个导流孔，所述导流孔沿所述第二导流板的厚度方向贯穿所述第二导流板。
11.根据权利要求8所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述第二导流板内设有至少一预留间隙；所述热超导板还包括至少一垫块，所述垫块位于所述预留间隙内；所述垫块的高度与所述第二导流板的高度相同，且所述垫块内设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔；所述第一盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第二安装通孔，所述第二安装通孔与所述第一安装通孔对应设置；所述第二盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第三安装通孔，所述第三安装通孔与所述第一安装通孔对应设置。
12.根据权利要求8所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述第二导流板内设有至少一预留间隙；所述第一盖板或所述第二盖板上设有至少一冲压凸台，所述冲压凸台自所述第一盖板或所述第二盖板的内表面凸设于所述预设间隙内，所述冲压凸台的高度与所述第二导流板的高度相同，且所述冲压凸台内设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔，所述第二盖板或所述第一盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第二安装通孔，所述第二安装通孔与所述第一安装通孔对应设置。
13.根据权利要求1至7中任一项所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述热超导板包括：
第一盖板；
第二盖板，包括盖板主体及环形凸沿，所述环形凸沿与所述盖板主体一体连接；所述第一盖板贴置于所述环形凸沿远离所述盖板主体的表面上，以于所述第一盖板与所述盖板主体之间形成密封腔室；
至少一第二导流板，位于所述密封腔室内；所述第二导流板包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部，其中，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一方向上相邻所述凸部的底部一体连接，且所述凸部内侧及相邻所述凸部之间具有间隙，以使得所述第二导流板与所述第一盖板及所述第二盖板之间形成所述密封通道。
14.根据权利要求13所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述热超导板包括至少两块所述第二导流板，所述第二导流板的长度与所述环形凸沿内侧的长度相同；相邻所述第二导流板之间具有间隙，以于相邻所述第二导流板之间形成所述传热工质的第一平衡通道，所述第一平衡通道沿所述第一方向延伸；与所述环形凸沿临近的一所述第二导流板与所述环形凸沿具有间隙，以于所述第二导流板与所述环形凸沿之间形成所述传热工质的第二平衡通道，所述第二平衡通道沿所述第一方向延伸；所述第二导流板的高度与所述环形凸沿的高度相同。
15.根据权利要求13所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述凸部的侧壁均设有若干个导流孔，所述导流孔沿所述第二导流板的厚度方向贯穿所述第二导流板。
16.根据权利要求13所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述第二导流板内设有至少一预留间隙；所述热超导板还包括至少一垫块，所述垫块位于所述预留间隙内；所述垫块的高度与所述第二导流板的高度相同，且所述垫块内设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔；所述第一盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第二安装通孔，所述第二安装通孔与所述第一安装通孔对应设置；所述第二盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第三安装通孔，所述第三安装通孔与所述第一安装通孔对应设置。
17.根据权利要求13所述的风冷液冷组合式热超导板式散热器，其特征在于，所述第二导流板内设有至少一预留间隙；所述第一盖板或所述第二盖板上设有至少一冲压凸台，所述冲压凸台自所述第一盖板或所述第二盖板的内表面凸设于所述预设间隙内，所述冲压凸台的高度与所述第二导流板的高度相同，且所述冲压凸台内设有沿其高度方向贯通的第一安装通孔，所述第二盖板或所述第一盖板上还设有至少一沿其厚度方向贯通的第二安装通孔，所述第二安装通孔与所述第一安装通孔对应设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811109853.3A CN109192711B (zh) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 风冷液冷组合式热超导板式散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201811109853.3A CN109192711B (zh) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 风冷液冷组合式热超导板式散热器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109192711A true CN109192711A (zh) | 2019-01-11 |
| CN109192711B CN109192711B (zh) | 2024-08-13 |
Family
ID=64909677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811109853.3A Active CN109192711B (zh) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 风冷液冷组合式热超导板式散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109192711B (zh) |
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