CN107785338A - 散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具 - Google Patents
散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107785338A CN107785338A CN201711243969.1A CN201711243969A CN107785338A CN 107785338 A CN107785338 A CN 107785338A CN 201711243969 A CN201711243969 A CN 201711243969A CN 107785338 A CN107785338 A CN 107785338A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- radiating
- air channel
- radiating substrate
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000010411 cooking Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 87
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 210000000515 tooth Anatomy 0.000 claims 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种半散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具，半导体加热装置的散热组件包括：散热基板；晶体管，晶体管设在散热基板上；导热管，导热管具有第一端和第二端，第二端设在散热基板上且邻近晶体管设置，第一端伸出散热基板的外边沿；第一翅片组件，第一翅片组件设在第一端上且第一翅片组件内形成第一风道；第二翅片组件，第二翅片组件设在散热基板上且与散热基板共同限定出第二风道；第一风机，第一风机设在第一风道内；第二风机，第二风机设在第二风道内。根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件具有散热均匀、散热效果好等优点。
Description
技术领域
本发明涉及电器制造技术领域，具体而言，涉及一种半导体加热装置的散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具。
背景技术
相关技术中半导体加热装置的散热组件，为保证散热面积导致散热组件的体积较大，并且散热组件各处温差较大，导致散热组件的散热极不均匀，影响散热组件的散热效果。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种半导体加热装置的散热组件，该半导体加热装置的散热组件具有散热均匀、散热效果好等优点。
本发明还提出一种具有所述半导体加热装置的散热组件的半导体加热装置。
本发明还提出一种具有所述半导体加热装置的半导体烹饪器具。
为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种半导体加热装置的散热组件，所述半导体加热装置的散热组件包括：散热基板；晶体管，所述晶体管设在所述散热基板上；导热管，所述导热管具有第一端和第二端，所述第二端设在所述散热基板上且邻近所述晶体管设置，所述第一端伸出所述散热基板的外边沿；第一翅片组件，所述第一翅片组件设在所述第一端上且所述第一翅片组件内形成第一风道；第二翅片组件，所述第二翅片组件设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出第二风道；第一风机，所述第一风机设在所述第一风道内；第二风机，所述第二风机设在所述第二风道内。
根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件，具有散热均匀、散热效果好等优点。
另外，根据本发明上述实施例的半导体加热装置的散热组件还可以具有如下附加的技术特征：
根据本发明的一个实施例，所述半导体加热装置的散热组件还包括PCB板，所述第二端和所述PCB板分别设在所述散热基板的两个相对的表面上，所述晶体管与所述PCB板相连。这样便于所述晶体管的设置。
根据本发明的一个实施例，所述散热基板上设有通过切削加工而成的风道槽，所述风道槽从所述散热基板的中部延伸至远离所述导热管的一侧边沿，所述第二翅片组件配合在所述风道槽内且与所述风道槽的内表面共同限定出所述第二风道。这样可以增大所述第二翅片组件和所述散热基板的散热面积。
根据本发明的另一个实施例，所述散热基板上设有通过切削加工而成的多个散热齿，所述第二翅片组件设在所述散热齿处且与所述散热齿共同限定出所述第二风道。这样可以增大所述散热基板的散热面积。
可选地，所述第一翅片组件包括：第一翅片盖板，所述第一翅片盖板内形成有第一风道；多个第一翅片，多个所述第一翅片设在所述第一风道内且每个所述第一翅片分别与所述导热管和所述第一翅片盖板相连。这样便于所述第一翅片的设置。
根据本发明的再一个实施例，所述第二翅片组件包括：第二翅片盖板，所述第二翅片盖板设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出所述第二风道，多个第二翅片，多个所述第二翅片设在所述第二风道内且每个所述第二翅片分别与所述散热基板和所述第二翅片盖板相连。这样便于所述第二风道的形成。
可选地，所述散热基板上设有管槽，所述导热管的所述第二端配合在所述管槽内。这样可以利用所述管槽对所述导热管进行定位。
进一步地，所述导热管的外表面与所述管槽的内表面之间涂覆有焊锡膏。这样可以便于所述导热管的焊接。
可选地，所述导热管为多个且沿所述第二风道的送风方向间隔排列。这样便于增大所述导热管的导热面积。
进一步地，所述第一风道的送风方向和所述第二风道的送风方向平行且与所述导热管的长度方向垂直。这样便于对所述晶体管进行冷却。
根据本发明的一个实施例，所述散热基板为紫铜板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽。这样可以利用所述线槽对所述PCB板进行定位。
根据本发明的另一个实施例，所述散热基板为铝板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽，所述线槽、所述管槽和所述晶体管槽内镀镍或镀银处理。这样可以降低所述散热基板的重量和成本。根据本发明的另一个实施例，所述散热基板为嵌设有紫铜块的铝板，所述导热管与所述紫铜块相连。这样可以提高所述散热基板的导热性能。
根据本发明的第二方面的实施例提出一种半导体加热装置，所述半导体加热装置包括根据本发明的第一方面的实施例所述的半导体加热装置的散热组件。
根据本发明实施例的半导体加热装置，通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的半导体加热装置的散热组件，具有散热均匀、散热效果好等优点。
根据本发明的第三方面的实施例提出一种半导体烹饪器具，所述半导体烹饪器具包括根据本发明的第二方面的实施例所述的半导体加热装置。
根据本发明实施例的半导体烹饪器具，通过利用根据本发明的第二方面的实施例所述的半导体加热装置，具有散热均匀、散热效果好等优点。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件的结构示意图。
图2是根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件的结构示意图。
图3是根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件的结构示意图。
图4是根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件的剖视图。
图5是根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件的剖视图。
图6是图5中D处的放大图。
图7是图5中E处的放大图。
图8是图5中F处的放大图。
附图标记：散热组件1、散热基板100、风道槽110、管槽130、晶体管200、导热管300、第一端310、第二端320、第一翅片组件400、第一风道410、第一翅片盖板420、第一翅片430、第二翅片组件500、第二风道510、第二翅片盖板520、第二翅片530、第一风机600、第二风机700、PCB板800。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件1。
如图1-图8所示，根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件1包括散热基板100、晶体管200、导热管300、第一翅片组件400、第二翅片组件500、第一风机600、第二风机700和PCB板800。
晶体管200设在散热基板100上。导热管300具有第一端310和第二端320，第二端320设在散热基板100上且邻近晶体管200设置，第一端310伸出散热基板100的外边沿。第一翅片组件400设在第一端310上且第一翅片组件400内形成第一风道410。第二翅片组件500设在散热基板100上且与散热基板100共同限定出第二风道510。第一风机600设在第一风道410内。第二风机700设在第二风道510内。
具体而言，晶体管200用于对所述半导体加热装置进行控制。
下面参考附图描述根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件1的工作过程。
在散热组件1工作时，散热组件1将晶体管200产生的大量的热量通过散热基板100和导热管300的热传导，把热量快速均匀地分别传导至第一翅片组件400和第二翅片组件500，再由第一风机600和第二风机700吹出的冷却风分别流经第一翅片组件400和第二翅片组件500带走翅片组件中的热量，以实现晶体管200的散热。
根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件1，通过设置导热管300、第一翅片组件400和第二翅片组件500，可以实现双散热风道散热，这样可以提高散热组件1的散热效率，提高散热组件1对晶体管200的散热效果，避免晶体管200温度过高而影响晶体管200的正常工作，甚至造成晶体管200的损坏，便于提高晶体管200温度控制的准确性和可靠性，便于提高晶体管200的使用性能，便于延长晶体管200的使用寿命，便于提高所述半导体加热装置的可靠性和稳定性。
并且，通过设置导热管300，不仅可以把热量快速均匀地传导至第一翅片组件400上，起到均匀温度的作用，而且可以利用导热管300使热量在第二翅片组件500上快速传递，使第二翅片组件500上的温度更加均匀，相比相关技术中的散热组件，散热组件1表面各处的温度分布更均匀，温差较小，便于提高散热组件1的散热均匀性，避免散热不均使散热组件1产生热应力而影响散热组件1的使用，进一步便于提高散热组件1的散热性能。
此外，散热组件1通过设置第一翅片组件400和第二翅片组件500两个翅片散热组件，相比相关技术中的散热组件，在保证散热面积的同时，散热组件1的结构更加合理，避免散热组件1的体积较大，便于节约所述半导体加热装置的内部空间，便于所述半导体加热装置的内部结构布局。
因此，根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件1具有散热均匀、散热效果好等优点。
下面参考附图描述根据本发明具体实施例的半导体加热装置的散热组件1。
在本发明的一些具体实施例中，如图1-图8所示，根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件1包括散热基板100、晶体管200、导热管300、第一翅片组件400、第二翅片组件500、第一风机600、第二风机700和PCB板800。
具体地，如图2所示，散热组件1还包括PCB板800，导热管300的第二端320和PCB板800分别设在散热基板100的两个相对的表面上，晶体管200与PCB板800相连。这样不仅便于晶体管200的设置，避免导热管300和PCB板800发生干涉，而且便于晶体管200对所述半导体加热装置进行控制。
在本发明的一个具体实施例中，如图2所示，散热基板100上设有通过切削加工而成的风道槽110，风道槽110从散热基板100的中部延伸至远离导热管300的一侧边沿，第二翅片组件500配合在风道槽110内且与风道槽110的内表面共同限定出第二风道510。这样不仅可以增大第二翅片组件500和散热基板100的散热面积，提高散热组件1的散热效率，而且可以减小散热基板100的重量，进一步使散热组件1的结构更加紧凑。同时，降低散热基板100的厚度，可以减小散热基板100的体积，从而减小散热组件1的体积，进一步使散热组件1的结构更加合理。
在本发明的另一个具体实施例中，散热基板100上设有通过切削加工而成的多个散热齿(图中未示出)，第二翅片组件500设在所述散热齿处且与所述散热齿共同限定出第二风道510。这样可以增大散热基板100的散热面积，提高散热基板100的散热效率，提高散热基板100的散热效果。
可选地，如图4所示，第一翅片组件400包括第一翅片盖板420和多个第一翅片430，第一翅片盖板420内形成有第一风道410。多个第一翅片420设在第一风道410内且每个第一翅片430分别与导热管300和第一翅片盖板420相连。这样便于第一翅片420的设置，便于第一风道410的形成，便于增大第一翅片组件400在第一风道410内的散热面积，提高第一翅片组件400的散热性能。
具体地，如图4所示，第二翅片组件500包括第二翅片盖板520和多个第二翅片530，第二翅片盖板520设在散热基板100上且与散热基板100共同限定出第二风道510。多个第二翅片530设在第二风道510内且每个第二翅片530分别与散热基板100和第二翅片盖板520相连。这样便于第二风道510的形成，便于增大第二风道510内的散热面积，便于冷却风带走第二翅片组件500的热量，提高第二翅片组件500的散热效果。
具体而言，第一翅片430和第二翅片530可以为扣合鳍片，第一风道410和第二风道510为四周面封闭、两端开口的结构，第一风机600和第二风机700分别设置在第一风道410和第二风道510的一端，风机和风道的接口处密封性良好。
可选地，如图5所示，散热基板100上设有管槽130，导热管300的第二端320配合在管槽130内。这样不仅可以利用管槽130对导热管300进行定位，而且便于增大散热基板100和导热管300的接触面积，便于散热基板100将热量传递给导热管300。同时，便于减小散热基板100的体积，减轻散热基板100的重量，便于散热组件1结构的布局。
进一步地，导热管300的外表面与管槽130的内表面之间涂覆有焊锡膏。具体而言，若散热基板100为紫铜板，则在导热管300的第二端320涂覆一层焊锡膏插入管槽130中，采用热风对流回流焊的工艺，把导热管300焊接到管槽130中，若散热基板100为铝板，则管槽130需要先进行镀镍或镀银处理，再在导热管300的第二端320涂覆一层焊锡膏插入管槽130中，采用热风对流回流焊的工艺，把导热管300焊接到管槽130中。这样可以便于导热管300的焊接，便于将导热管300牢固的安装在散热基板100上，保证导热管300和散热基板100之间固定连接的可靠性和稳定性。
具体地，导热管300伸出管槽130处可以进行折弯处理。这样可以进一步便于降低散热组件1的厚度。
可选地，导热管300也可以不采用折弯处理。这样便于简化导热管300的生产加工过程。
具体地，如图4所示，导热管300为多个且沿第二风道510的送风方向间隔排列。这样便于增大导热管300的导热面积，便于提高导热管300的热量传递速率，便于导热管300将热量传导到第一翅片组件400。
更为具体地，如图4所示，第一风道410的送风方向和第二风道510的送风方向平行且与导热管300的长度方向垂直。这样便于第一翅片组件400和第二翅片组件500对导热管300进行冷却降温，便于对晶体管200进行冷却。
在本发明的一个具体实施例中，散热基板100为紫铜板且设有用于焊接PCB板800的线槽、用于焊接导热管300的管槽130和晶体管槽。这样可以利用所述线槽、管槽130和所述晶体管槽对PCB板800、导热管300和晶体管200进行定位，便于将PCB板800焊接到散热基板100上。同时，由于紫铜材质导热性能更好，可以提高散热基板100的导热性能，便于更快速均匀地将晶体管200中的热量导出，便于减小散热基板100表面的温差。
在本发明的另一个具体实施例中，散热基板100为铝板且设有用于焊接PCB板800的线槽、用于焊接导热管300的管槽130和晶体管槽，所述线槽、管槽130和所述晶体管槽内镀镍或镀银处理。这样可以降低散热基板100的重量和成本。
在本发明的另一个具体实施例中，散热基板100为嵌设有紫铜块的铝板，导热管300与所述紫铜块相连。由于紫铜材质导热性能更好，这样不仅可以提高散热基板100的导热性能，便于更快速均匀地将晶体管200中的热量导出，便于减小散热基板100表面的温差，而且可以节约紫铜材料的使用，降低散热基板100的成本。同时PCB板800处于一个温度相对均匀的散热基板100上，可以减小PCB板800的热应力。
下面参考附图具体描述根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件1的工作过程。
在散热组件1工作时，散热组件1将晶体管200产生的大量的热量通过散热基板100和多个导热管300的热传导，把热量快速均匀地分别传导至第一翅片组件400和第二翅片组件500，再由第一风机600和第二风机700吹出的冷却风分别流经第一翅片组件400的第一风道410和第二翅片组件500的第二风道510，带走翅片组件中的热量，以实现晶体管200的散热。
下面描述根据本发明实施例的半导体加热装置。根据本发明实施例的半导体加热装置包括根据本发明上述实施例的半导体加热装置的散热组件1。
根据本发明实施例的半导体加热装置，通过利用根据本发明上述实施例的半导体加热装置的散热组件1，具有散热均匀、散热效果好等优点。
下面描述根据本发明实施例的半导体烹饪器具。根据本发明实施例的半导体烹饪器具包括根据本发明上述实施例的半导体加热装置。
具体而言，半导体烹饪器具可以是半导体微波炉或半导体蒸烤炉等。
根据本发明实施例的半导体烹饪器具，通过利用根据本发明上述实施例的半导体加热装置，具有散热均匀、散热效果好等优点。
根据本发明实施例的半导体烹饪器具的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (15)
1.一种半导体加热装置的散热组件，其特征在于，包括：
散热基板；
晶体管，所述晶体管设在所述散热基板上；
导热管，所述导热管具有第一端和第二端，所述第二端设在所述散热基板上且邻近所述晶体管设置，所述第一端伸出所述散热基板的外边沿；
第一翅片组件，所述第一翅片组件设在所述第一端上且所述第一翅片组件内形成第一风道；
第二翅片组件，所述第二翅片组件设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出第二风道；
第一风机，所述第一风机设在所述第一风道内；
第二风机，所述第二风机设在所述第二风道内。
2.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，还包括PCB板，所述第二端和所述PCB板分别设在所述散热基板的两个相对的表面上，所述晶体管与所述PCB板相连。
3.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板上设有通过切削加工而成的风道槽，所述风道槽从所述散热基板的中部延伸至远离所述导热管的一侧边沿，所述第二翅片组件配合在所述风道槽内且与所述风道槽的内表面共同限定出所述第二风道。
4.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板上设有通过切削加工而成的多个散热齿，所述第二翅片组件设在所述散热齿处且与所述散热齿共同限定出所述第二风道。
5.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述第一翅片组件包括：
第一翅片盖板，所述第一翅片盖板内形成有第一风道；
多个第一翅片，多个所述第一翅片设在所述第一风道内且每个所述第一翅片分别与所述导热管和所述第一翅片盖板相连。
6.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述第二翅片组件包括：
第二翅片盖板，所述第二翅片盖板设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出所述第二风道，
多个第二翅片，多个所述第二翅片设在所述第二风道内且每个所述第二翅片分别与所述散热基板和所述第二翅片盖板相连。
7.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板上设有管槽，所述导热管的所述第二端配合在所述管槽内。
8.根据权利要求7所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述导热管的外表面与所述管槽的内表面之间涂覆有焊锡膏。
9.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述导热管为多个且沿所述第二风道的送风方向间隔排列。
10.根据权利要求9所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述第一风道的送风方向和所述第二风道的送风方向平行且与所述导热管的长度方向垂直。
11.根据权利要求2所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板为紫铜板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽。
12.根据权利要求2所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板为铝板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽，所述线槽、所述管槽和所述晶体管槽内镀镍或镀银处理。
13.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板为嵌设有紫铜块的铝板，所述导热管与所述紫铜块相连。
14.一种半导体加热装置，其特征在于，包括根据权利要求1-13中任一项所述的半导体加热装置的散热组件。
15.一种半导体烹饪器具，其特征在于，包括根据权利要求14所述的半导体加热装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711243969.1A CN107785338B (zh) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711243969.1A CN107785338B (zh) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107785338A true CN107785338A (zh) | 2018-03-09 |
| CN107785338B CN107785338B (zh) | 2024-08-20 |
Family
ID=61430158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711243969.1A Active CN107785338B (zh) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107785338B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110101403A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-08-09 | 明峰医疗系统股份有限公司 | 一种便于热管理的ct探测器结构 |
| CN110749122A (zh) * | 2019-10-10 | 2020-02-04 | 青岛海尔智能技术研发有限公司 | 散热器和制冷设备 |
| CN110749123A (zh) * | 2019-10-10 | 2020-02-04 | 青岛海尔智能技术研发有限公司 | 散热器和制冷设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050061477A1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-24 | Heatscape, Inc. | Fan sink heat dissipation device |
| CN202678042U (zh) * | 2012-07-27 | 2013-01-16 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种变压器用易维护防尘高效风冷却器 |
| CN103763888A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-30 | 北京长峰广播通讯设备有限责任公司 | 一种热管散热器及热管散热系统 |
| JP2015164166A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-09-10 | 水谷電機工業株式会社 | 放熱器及びその製造方法 |
| CN106979632A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-07-25 | 华南理工大学 | 一种油冷型半导体冷热两用器 |
| CN207441688U (zh) * | 2017-11-30 | 2018-06-01 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具 |
-
2017
- 2017-11-30 CN CN201711243969.1A patent/CN107785338B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050061477A1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-24 | Heatscape, Inc. | Fan sink heat dissipation device |
| CN202678042U (zh) * | 2012-07-27 | 2013-01-16 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种变压器用易维护防尘高效风冷却器 |
| CN103763888A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-30 | 北京长峰广播通讯设备有限责任公司 | 一种热管散热器及热管散热系统 |
| JP2015164166A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-09-10 | 水谷電機工業株式会社 | 放熱器及びその製造方法 |
| CN106979632A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-07-25 | 华南理工大学 | 一种油冷型半导体冷热两用器 |
| CN207441688U (zh) * | 2017-11-30 | 2018-06-01 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110101403A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-08-09 | 明峰医疗系统股份有限公司 | 一种便于热管理的ct探测器结构 |
| CN110749122A (zh) * | 2019-10-10 | 2020-02-04 | 青岛海尔智能技术研发有限公司 | 散热器和制冷设备 |
| CN110749123A (zh) * | 2019-10-10 | 2020-02-04 | 青岛海尔智能技术研发有限公司 | 散热器和制冷设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107785338B (zh) | 2024-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104932648B (zh) | 一种水冷式热管散热器及其制造方法 | |
| US9897400B2 (en) | Temperature control system having adjacently-installed temperature equalizer and heat transfer fluid and application device thereof | |
| CN107785338A (zh) | 散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具 | |
| CN104197612B (zh) | 一种半导体冰箱的高效散热组件 | |
| CN207011178U (zh) | 液冷散热器及电机控制器 | |
| CN103249281A (zh) | 散热模块 | |
| CN107084550A (zh) | 半导体制冷组件及冰淇淋机 | |
| AU2014256353B2 (en) | Adjacently-installed temperature equalizer with single side heat transferring | |
| CN102279639A (zh) | 散热装置及其离心式风扇 | |
| CN108534103A (zh) | 一种大功率led用翅片-超导热管一体化散热装置 | |
| CN207441688U (zh) | 散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具 | |
| CN109974136A (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN206210773U (zh) | 散热器和散热器组件 | |
| CN109904129A (zh) | 一种芯片散热系统及其制备方法 | |
| CN110043975B (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN108489303A (zh) | 一种带隔热层的散热器装置 | |
| CN110043974B (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN110043973B (zh) | 一种散热器、空调室外机和空调器 | |
| CN108633217A (zh) | 散热鳍片组 | |
| CN207733153U (zh) | 一种水冷加相变热管的混合散热结构 | |
| CN107995837A (zh) | 风冷、水冷二用散热器 | |
| CN110446328A (zh) | 一种pcb板及其制造方法 | |
| CN102036536B (zh) | 散热装置 | |
| CN205864941U (zh) | 一种电子元器件散热装置 | |
| CN205622978U (zh) | 一种便于散热的电子线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |