CN107770949A - 按键及其键盘 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种大电流印刷电路板，其包含印刷电路板本体及导电片，其中印刷电路板本体具有相对的第一表面及第二表面、通孔及容置槽，通孔自第一表面贯穿印刷电路板本体至第二表面，容置槽自第二表面朝第一表面方向凹陷且连通通孔；导电片具有本体部及定位部，本体部设置于第一表面，定位部连接本体部且穿过通孔并至少部分收纳于容置槽中。本发明的大电流印刷电路板，导电片可借由定位部的弯折或扭转而与印刷电路板本体卡固，稳定性较佳，且定位部不突出于第二表面进而不会影响印刷电路板本体对于第二表面进行其他组件的焊接或加工。

Description

按键及其键盘

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，具体而言，本发明关于一种大电流印刷电路板。

背景技术

印刷电路板一般是在非导电基板上利用印刷蚀刻铜箔的方式形成包含线路及图案的电路。再者，为了让更大的电流通过，通常在印刷电路板的局部电路上焊接铜片而成为大电流印刷电路板。

然而，习知焊接铜片于印刷电路板常有铜片定位不易、焊接效率不高、长期在大电流运作下焊锡融化造成铜片脱落等问题。再者，习知将铜片插入印刷电路板进行定位焊接时，焊锡或铜片通常会突出印刷电路板另一侧的表面，使得印刷电路板的另一侧无法涂布锡膏，造成印刷电路板的双面加工更为困难及复杂，不利于自动化大量生产。

发明内容

有鉴于先前技术的问题，本发明的一目的在于提供一种大电流印刷电路板，其利用导电片(例如铜片)与印刷电路板本体实体卡固，可防止导电片脱落。

本发明的另一目的在于提供一种大电流印刷电路板，其于印刷电路板本体上形成通孔及容置槽，不仅可加强导电片(例如铜片)的定位，更有利于印刷电路板本体的双面加工，进而提升大电流印刷电路板量产的可行性。

为了达到上述目的，本发明提出一种大电流印刷电路板，其包含印刷电路板本体及导电片，其中印刷电路板本体具有相对的第一表面及第二表面、通孔及容置槽，通孔自第一表面贯穿印刷电路板本体至第二表面，容置槽自第二表面朝第一表面方向凹陷且连通通孔；导电片具有本体部及定位部，本体部设置于第一表面，定位部连接本体部且穿过通孔并至少部分收纳于容置槽中。

于一实施例，容置槽自第二表面朝第一表面方向凹陷的深度实质等于或大于定位部的厚度，使得定位部收纳于容置槽的部分与第二表面实质共平面或者并未超出第二表面。

于一实施例，容置槽该第二表面该第一表面方向凹陷的深度为1mm。

于一实施例，容置槽至少部分位于本体部于印刷电路板本体的垂直投影的范围内，或者容置槽位于本体部于印刷电路板本体的垂直投影的范围外。

于一实施例，定位部具有颈部及头部，其中头部的宽度大于颈部的宽度，头部与颈部均能通过通孔，且将颈部弯折后使头部收纳于容置槽中。

于一实施例，容置槽在平行于第二表面的方向具有T字形截面，以收纳部分该颈部及头部。

此外，本发明还提出另一种大电流印刷电路板，其包含印刷电路板本体及导电片，其中印刷电路板本体具有相对的第一表面及第二表面以及通孔，通孔自第一表面贯穿印刷电路板本体至第二表面；导电片具有本体部及定位部，本体部设置于第一表面，定位部连接本体部，定位部具有颈部及头部，头部的宽度大于颈部的宽度，定位部通过通孔，以使颈部至少部分位于通孔中，且头部相对于颈部扭转一角度，使头部的两端跨置于通孔两侧的第二表面。

于一实施例，该角度为30度。

于一实施例，定位部的厚度小于该本体部的厚度。

于一实施例，导电片进一步具有至少一弯折线，且定位部沿弯折线弯折。

于一实施例，弯折线为形成于定位部的凹化区或薄化区。

于一实施例，印刷电路板本体具有第一导电区域，其中第一导电区域形成于第一表面，第一导电区域具有第一连接端与第二连接端，且本体部具有第三连接端与第四连接端，第一连接端与第三连接端重合，第二连接端与第四连接端重合，如此当电流流经第一导电区域时，部分该电流自第一连接端流向第二连接端，同时部分该电流自第三连接端流向第四连接端间。

于一实施例，第一导电区域与本体部具有实质相同外形，本体部于印刷电路板本体的垂直投影与第一导电区域实质重合。

于一实施例，本发明的大电流印刷电路板进一步包含第一焊锡层，其中第一焊锡层设置于本体部及第一导电区域之间，且位于本体部的第三连接端与第四连接端间，以电连接本体部及第一导电区域。

于一实施例，印刷电路板本体具有第二导电区域，其中第二导电区域形成于第二表面且涵盖通孔及容置槽。

于一实施例，印刷电路板本体具有第二导电区域，其中第二导电区域形成于第二表面且涵盖通孔，以使头部的两端置于第二导电区域。

于一实施例，本发明的大电流印刷电路板进一步包含第二焊锡层，其中第二焊锡层连接定位部及第二导电区域。

于一实施例，导电片为铜片。

本发明的大电流板，导电片可借由定位部的弯折或扭转而与印刷电路板本体卡固，稳定性较佳，且定位部不突出于第二表面进而不会影响印刷电路板本体对于第二表面进行其他组件的焊接或加工。由于导电片的设置，当电流流经印刷电路板本体的第一导电区域时，部分电流可自第一导电区域的第一连接端流向第二连接端，同时部分电流自导电片的本体部的第三连接端流向第四连接端，以降低线路段阻抗，如此当较大电流通过第一导电区域时，不会因为阻抗较高，而发出高热而导致第一导电区域中的电路烧毁。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A及图1B分别为本发明一实施例的大电流印刷电路板的俯视及仰视立体示意图。

图1C为图1A沿切线C1及C2的剖面示意图。

图2A及图2B分别为图1A的印刷电路板本体的俯视及仰视立体示意图。

图2C为图1A的印刷电路板本体应对图1C的剖视示意图。

图3为图1A的导电片的示意图。

图4A至图5B为本发明一实施例的大电流印刷电路板的组装示意图。

图6A为本发明另一实施例的大电流印刷电路板的仰视立体示意图。

图6B为图6A的大电流印刷电路板应对图1C的剖视示意图。

图7A及图7B为不同实施例的导电片的局部示意图。

图8A至图8C为本发明的大电流印刷电路板的定位部与印刷电路板本体的通孔的卡固变化实施例的局部示意图。

图9A至图9C为本发明的大电流印刷电路板的定位部与印刷电路板本体的通孔的另一变化实施例的局部示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

在以下实施例中，在不同的图中，相同部分是以相同标号表示。

本发明提供一种大电流印刷电路板。具体而言，本发明的大电流印刷电路板可为具有导电片焊接于印刷电路板本体表面的印刷电路板本体，且可应用于任何合宜的电子装置。于后，参考图式详细说明本发明实施例的大电流印刷电路板的细节。

图1A及图1B分别为本发明一实施例的大电流印刷电路板的俯视及仰视立体示意图，且图1C为图1A沿切线C1及C2的剖面示意图，其中图1C左侧为沿切线C1的剖视示意图，而图1C右侧为沿切线C2的剖视示意图。如图1A至图1C所示，于一实施例，本发明的大电流印刷电路板10包含印刷电路板本体100及导电片200。印刷电路板本体100具有相对的第一表面101及第二表面102、通孔110及容置槽120。通孔110自第一表面101贯穿印刷电路板本体100至第二表面102。容置槽120自第二表面102朝第一表面101方向凹陷且连通通孔110。导电片200具有本体部210及定位部220。本体部210设置于第一表面101，定位部220连接本体部210且穿过通孔110并至少部分收纳于容置槽120中。

具体而言，如图2A至图2C所示，印刷电路板本体100可为任何合宜的印刷电路板本体，且沿XY轴平面延伸。亦即，第一表面101及第二表面102较佳为平行XY轴平面的相对两表面，例如上表面及下表面。通孔110自第一表面101贯穿印刷电路板本体100至第二表面102，使得通孔110在第一表面101及第二表面102形成有通孔开口，以容许导电片200的定位部220穿过。换言之，通孔110沿印刷电路板本体100的厚度方向(即Z轴方向)贯穿印刷电路板本体，且通孔110的尺寸较佳实质大于或等于定位部220的尺寸。容置槽120为自第二表面102朝第一表面101方向凹陷的盲孔，且对应通孔110设置于第二表面102，使得容置槽120的一端与通孔110于第二表面102为连通。藉此，使得导电片200的定位部220穿过通孔110后可朝容置槽120弯折，而至少部分收纳于容置槽120中。亦即，通孔110及容置槽120可整合为单一槽孔，使得在通孔110及容置槽120沿切线C1或C2方向上为L形的剖面一体槽孔(如图1C所示)。

再者，如图2A所示，印刷电路板本体100具有第一导电区域130形成于第一表面101上。第一导电区域130可为印刷电路板本体100上预期会有大电流经过，需要大幅降低阻抗的线路段，且第一导电区域130具有两端点：第一连接端132与第二连接端134。举例而言，第一导电区域130可为类似L型的导电区域，其中L型导电区域的左上端可作为第一连接端132，且L型导电区域的右下端可作为第二连接端134，该预期的大电流为自第一连接端132流向第二连接端134，或者可自第二连接端134流向第一连接端132，但不以此为限。于其他实施例，第一导电区域130可为任何合宜形状的线路段，且第一连接端132与第二连接端134位于线路段的相对两端点。于此实施例，第一导电区域130较佳延伸围绕通孔110周围的第一表面101，以利于后续的定位部220焊接连接，但不以此为限。于另一实施例，通孔110较佳设置邻近第一导电区域130，亦即，第一导电区域130可不涵盖通孔110。

如图2B所示，印刷电路板本体100进一步具有第二导电区域140，其中第二导电区域140形成于第二表面102且涵盖通孔110及容置槽120。举例而言，第二导电区域140可自通孔110及容置槽120周围的第二表面102朝通孔110及容置槽120内壁延伸至第一表面101且覆盖容置槽120的底部，以使通孔110及容置槽120藉由第二导电区域140成为可焊接区域。

如图3所示，导电片200可为具有合宜导电系数的金属片制成，使得本体部210及定位部220在平行XY轴平面上具有一体成形的扁平结构。导电片200可为例如铜片或铜合金片，但不以此为限。本体部210与第一导电区域130较佳具有实质相同外形，例如L型，使得本体部210于印刷电路板本体100的垂直投影与第一导电区域130实质重合，但不以此为限。本体部210具有第三连接端212与第四连接端214，当导电片200设置于印刷电路板本体100的第一表面101时，第一导电区130的第一连接端132与本体部210的第三连接端212重合且电连接，且第一导电区130的第二连接端134与本体部210的第四连接端214重合且电连接。如此当电流流经印刷电路板本体100的第一导电区域130时，电流可部分自第一导电区域130的第一连接端132流向第二连接端134(或自第二连接端134流向第一连接端132)，同时电流可部分自导电片200的本体部210的第三连接端212流向第四连接端214(或自第四连接端214流向第三连接端212)，以降低线路段阻抗，如此当较大电流通过第一导电区域130时，不会因为阻抗较高，而发出高热而导致第一导电区域130中的电路烧毁。

导电片200的定位部220的数量及位置可依据本体部210的形状、印刷电路板本体100的配置而有不同的变化。于此实施例，导电片200的定位部220具有颈部222及头部224，其中头部224的宽度大于颈部222的宽度。举例而言，定位部220为自本体部210延伸而出，且颈部222连接于本体部210与头部224之间，且颈部222垂直于延伸方向的宽度小于头部224垂直于延伸方向的宽度。亦即，在平行XY轴平面上，定位部220可具有T型轮廓。对应于定位部220的形状，印刷电路板本体100的通孔110的大小对应于头部224的宽度，使得头部224与颈部222均能通过通孔110，且将颈部222朝第二表面102弯折后使头部224可收纳于容置槽120中。

于后参考图式说明导电片200与印刷电路板本体100的装配。如图4A及图4B所示，将导电片200的定位部220朝下弯折，以使得本体部210对应印刷电路板本体100的第一导电区域130且定位部220对应通孔110。此时，第一焊锡层300为设置于本体部210及第一导电区域130之间，且位于第一导电区域130的第一连接端132与第二连接端134间(或位于本体部210的第三连接端212与第四连接端214间)，以电连接本体部210及第一导电区域130。亦即，可先将锡膏涂布于第一导电区域130上(或本体部210的下表面)，以藉由锡膏电连接第一导电区域130及本体部210。如图5A及图5B所示，将本体部210置于第一表面101的第一导电区域130上并藉由第一焊锡层300电连接第一导电区域130及本体部210，且定位部220的颈部222及头部224插入通孔110，使得头部224突出于第二表面102。然后朝容置槽120方向弯折定位部220，以使得头部224收纳于容置槽120中，如图1B及图1C所示。接着，可涂布第二焊锡层400于第二表面102，以藉由第二焊锡层400连接定位部220及第二导电区域140。

在此需注意，如图1C所示，于一实施例，容置槽120自第二表面102朝第一表面101方向凹陷的深度较佳实质等于或大于导电片200的定位部220的厚度，使得定位部220收纳于容置槽120的部分与第二表面102实质共平面或者并未超出第二表面102。亦即，容置槽120的深度较佳大于等于定位部220的头部224的厚度(或导电片200在Z轴方向的厚度)，使得导电片200可藉由定位部220弯折而与印刷电路板本体100卡固，又使得定位部200实质收纳于容置槽120而不突出第二表面102进而不会影响印刷电路板本体100对于第二表面102进行其他组件的焊接或加工。藉此，不仅有利于定位部220与印刷电路板本体100的卡固，更有利于印刷电路板本体100的双面加工。于一实施例，容置槽120自第二表面102朝第一表面101方向凹陷的深度较佳为1mm，但不以此为限。依据定位部220的厚度，容置槽120的深度可大于或小于1mm。

再者，如图1B及图1C所示，容置槽120至少部分位于本体部210于印刷电路板本体100的垂直投影的范围内。具体而言，容置槽120在Z轴方向上的投影至少部分与第一导电区域130重叠，使得定位部220朝容置槽120弯折时，也就是朝接近本体部210的方向弯折，进而使得部分的印刷电路板本体100被夹持在定位部220与本体部210之间。于另一实施例，如图6A及图6B所示，容置槽120亦可位于本体部210于印刷电路板本体100的垂直投影的范围外。具体而言，容置槽120在Z轴方向上的投影实质不与第一导电区域130重叠，使得定位部220朝容置槽120弯折时，也就是朝远离本体部210的方向弯折。

于此实施例，容置槽120在平行第二表面102的方向具有T字形截面，以收纳颈部222的一部分及头部224。具体而言，定位部220的颈部222的延伸长度较佳大于通孔110的厚度，使得定位部220穿过通孔110后，不仅头部224突出于第二表面102，同时有一部分的颈部222突出于第二表面102。藉此，头部224收纳于T字形的容置槽120的宽部时，可藉由颈部222突出于第二表面102的部分定位于T字形容置槽120的窄部，以进一步加强导电片200与印刷电路板本体100的卡固，进而防止导电片200的脱落。

在此需注意，实施例中虽以T型的定位部220进行说明，但定位部的形状不限于此。于其他实施例(未绘示)，定位部220可具有L型、直线型等合宜的形状。

此外，如图7A所示，于一实施例，导电片200进一步具有至少一弯折线230，且定位部220可沿弯折线230弯折。举例而言，弯折线230为形成于定位部220的凹化区或薄化区。于此实施例，弯折线230可形成于定位部220与本体部210的连接处及/或形成于颈部222与头部224的连接处，以弱化该处的结构强度，进而使得定位部220的弯折更容易而较不费力。于另一实施例，如图7B所示，定位部220的厚度可小于本体部210的厚度，亦可使得定位部220相对容易弯折。举例而言，可藉由打薄技术，在导电片200制成后将定位部220进行薄化，进而降低定位部220的结构强度以利于弯折，同时又不影响本体部210的结构强度。

上述实施例中，本发明的大电流印刷电路板10应用弯折技术使得导电片200的定位部220穿过通孔110与印刷电路板本体100卡固，进而防止导电片200脱落，但不以此为限。于另一实施例，如图8A至图8C所示，定位部220可藉由扭转而与印刷电路板本体100卡固。在此需注意，如图8A至图8C仅局部绘示导电片200的定位部220与印刷电路板本体100的通孔110’的仰视示意图，导电片200及印刷电路板本体100的其余结构细节可参考前述实施例的相关说明。亦即，本实施例的大电流印刷电路板包含印刷电路板本体100及导电片200，其俯视图类似图1A所示，其中印刷电路板本体100具有相对的第一表面101及第二表面102以及通孔110’，通孔110’自第一表面101贯穿印刷电路板本体100至第二表面102。导电片200具有本体部210及定位部220，其中本体部210设置于第一表面101，定位部220连接本体部210，定位部220具有颈部222及头部224，头部224的宽度大于颈部222的宽度。本实施例与前述实施例的差异在于，定位部220通过通孔110’后，以使颈部222至少部分位于通孔110’中，且头部224相对于颈部222扭转一角度θ，使头部224的两端跨置于通孔110’两侧的第二表面102。

举例而言，如图8A所示，通孔110’为贯穿印刷电路板本体100的矩形孔，以对应T型定位部220的矩形头部224。此外，类似于前述实施例，第二导电区域140形成于第二表面102且涵盖通孔110’，亦即第二导电区域140可自通孔110’周围的第二表面102朝通孔110’内壁延伸至第一表面101，以使通孔110’藉由第二导电区域140成为可焊接区域。如图8B所示，当导电片200的本体部210设置于印刷电路板本体100的第一表面101(尤其是第一导电区域130)上时，定位部220穿过通孔110’，使得定位部220的颈部222至少部分位于通孔110’中，且头部224自通孔110’突出于第二表面102。亦即，头部224连接颈部222的表面较佳是突出于第二表面102或与第二表面102邻近，使得头部224可相对于颈部222扭转而不会受到通孔110’内壁的阻碍。如图8C所示，利用夹具或手动使头部224相对于颈部222沿平行于第二表面102的方向扭转角度θ，使得头部224的两端较佳跨置于通孔110’两侧的第二表面102上的第二导电区域140。亦即，藉由扭转头部224，使得头部224在印刷电路板本体100的厚度方向(即Z轴方向)上与印刷电路板本体100部分叠置而发生干涉，以限制定位部220在Z轴方向上的位移，进而防止导电片200脱落。于一实施例，角度θ较佳为30度，但不以此为限。角度θ可为任何可使头部224与通孔110’周围的第二表面102发生干涉而达到导电片200与印刷电路板本体100卡固作用的角度，藉此可有效防止导电片200脱落。

再者，图8A至图8C的实施例亦可配合容置槽的设置，进而使得定位部220与第二表面102实质共平面或者并未超出第二表面102，以促进印刷电路板本体的双面加工。如图9A至图9C所示，于另一实施例，容置槽120’设置于印刷电路板本体100的第二表面102，且容置槽120’不仅与通孔110’连通，较佳更涵盖通孔110’的范围。举例而言，容置槽120’可自通孔110’周围的第二表面102朝第一表面101凹陷，使得容置槽120’与通孔110’在印刷电路板本体100的两通孔开口直线连通，且通孔110’在第二表面102的开口是在容置槽120’的范围内。亦即，通孔110’与容置槽120’可整合为单一槽孔，以在印刷电路板本体100的厚度方向上具有T字形的剖面，其中T字形剖面的窄部为通孔110’的范围，而T字形剖面的宽部为容置槽120’的范围。类似地，第二导电区域140形成于第二表面102，且较佳沿T字形剖面的内壁延伸。

如图9B所示，当导电片200的本体部210设置于印刷电路板本体100的第一表面101(尤其是第一导电区域130)上时，定位部220穿过通孔110’，使得定位部220的颈部222至少部分位于通孔110’中，且头部224较佳突出于T字形剖面的窄部通孔110’，但并未超出第二表面102。亦即，定位部220插入通孔110’后，头部224较佳实质完全收纳于容置槽120’内，且头部224连接颈部222的表面较佳是突出于容置槽120’的底面121’或与底面121’邻近，使得头部224可相对于颈部222扭转而不会受到通孔110’或容置槽120’内壁的阻碍。如图9C所示，利用夹具或手动使头部224相对于颈部222沿平行于第二表面102的方向扭转角度θ，使得头部224的两端较佳跨置于通孔110’两侧的第二导电区域140，藉此可有效防止导电片200脱落，更可避免导电片200的定位部220突出于印刷电路板本体100的第二表面102，有助于印刷电路板本体的双面加工及量产。

藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的保护范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的保护范围内。因此，本发明所申请的权利要求的保护范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims (18)

1.一种大电流印刷电路板，其特征在于包含：

印刷电路板本体，具有相对的第一表面及第二表面、通孔及容置槽，该通孔自该第一表面贯穿该印刷电路板本体至该第二表面，该容置槽自该第二表面朝该第一表面方向凹陷且连通该通孔；以及

导电片，具有本体部及定位部，该本体部设置于该第一表面，该定位部连接该本体部且穿过该通孔并至少部分收纳于该容置槽中。

2.根据权利要求1所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该容置槽自该第二表面朝该第一表面方向凹陷的深度等于或大于该定位部的厚度，使得该定位部收纳于该容置槽的部分与该第二表面共平面或者并未超出该第二表面。

3.根据权利要求2所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该容置槽自该第二表面朝该第一表面方向凹陷的深度为1mm。

4.根据权利要求1所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该容置槽至少部分位于该本体部于该印刷电路板本体的垂直投影的范围内；或者该容置槽位于该本体部于该印刷电路板本体的该垂直投影的范围外。

5.根据权利要求1所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该定位部具有颈部及头部，该头部的宽度大于该颈部的宽度，该头部与该颈部均能通过该通孔，且将该颈部弯折后使该头部收纳于该容置槽中。

6.根据权利要求5所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该容置槽在平行于该第二表面的方向具有T字形截面，以收纳部分该颈部及该头部。

7.一种大电流印刷电路板，其特征在于包含：

印刷电路板本体，具有通孔以及相对的第一表面及第二表面，该通孔自该第一表面贯穿该印刷电路板本体至该第二表面；以及

导电片，具有本体部及定位部，该本体部设置于该第一表面，该定位部连接该本体部，该定位部具有颈部及头部，该头部的宽度大于该颈部的宽度，该定位部通过该通孔，以使该颈部至少部分位于该通孔中，且该头部相对于该颈部扭转一角度，使该头部的两端跨置于该通孔两侧的该第二表面。

8.根据权利要求1或7所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该定位部的厚度小于该本体部的厚度。

9.根据权利要求1或7所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该导电片进一步具有至少一弯折线，且该定位部沿该弯折线弯折。

10.根据权利要求9所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该弯折线为形成于该定位部的凹化区或薄化区。

11.根据权利要求1或7所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板本体具有第一导电区域，该第一导电区域形成于该第一表面，该第一导电区域具有第一连接端与第二连接端，且该本体部具有第三连接端与第四连接端，该第一连接端与该第三连接端重合，该第二连接端与该第四连接端重合，如此当电流流经该第一导电区域时，部分该电流自该第一连接端流向该第二连接端，同时部分该电流自该第三连接端流向该第四连接端间。

12.根据权利要求11所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该第一导电区域与该本体部具有相同外形，该本体部于该印刷电路板本体的垂直投影与该第一导电区域重合。

13.根据权利要求11所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该大电流印刷电路板进一步包含第一焊锡层，其中该第一焊锡层设置于该本体部及该第一导电区域之间，且位于该本体部的该第三连接端与该第四连接端间，以电连接该本体部及该第一导电区域。

14.根据权利要求1所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板本体具有第二导电区域，该第二导电区域形成于该第二表面且涵盖该通孔及该容置槽。

15.根据权利要求7所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板本体具有第二导电区域，该第二导电区域形成于该第二表面且涵盖该通孔，以使该头部的两端置于该第二导电区域。

16.根据权利要求14或15所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该大电流印刷电路板进一步包含第二焊锡层，其中该第二焊锡层连接该定位部及该第二导电区域。

17.根据权利要求7所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该角度为30度。

18.根据权利要求1或7所述的大电流印刷电路板，其特征在于：该导电片为铜片。