CN107757125A - 接合体制造装置、mems元件和液体喷射头的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够在通过粘合剂进行接合之际可靠地检测出粘合剂的涂覆不均从而将粘合不良防范于未然的接合体的制造方法、MEMS元件的制造方法、液体喷射头的制造方法、以及接合体的制造装置。在由多个结构体通过粘合剂而相互接合成的接合体的制造方法中，包括：将粘合剂层形成在介质的一面上的粘合剂层形成工序；对在粘合剂层形成工序中所形成的粘合剂层的粘度进行调节的粘度调节工序；将在粘度调节工序中被调节了粘度的粘合剂层转印到结构体上的转印工序，在转印工序之前的阶段中，实施对转印薄膜上的粘合剂层的表面粗糙度进行测定的表面粗糙度测定工序。

Description

接合体制造装置、MEMS元件和液体喷射头的制造方法

技术领域

本发明涉及一种接合体的制造方法、MEMS元件的制造方法、液体喷射头的制造方法、以及接合体的制造装置，尤其涉及一种通过粘合剂而使多个结构体接合而成的接合体的制造方法、MEMS元件的制造方法、液体喷射头的制造方法、以及接合体的制造装置。

背景技术

液体喷射装置为，具备液体喷射头并且从该喷射头喷射(喷出)各种液体的装置。作为该液体喷射装置，例如有喷墨式打印机、喷墨式绘图机等图像记录装置，但是，最近还发挥能够使极少量的液体准确地喷落在预定位置处这一优点而被应用于各种制造装置中。例如，应用于制造液晶显示器等滤色器的显示器制造装置、有机EL(ElectroLuminescence，电致发光)显示器、形成FED(面发光显示器)等的电极的电极形成装置、制造生物芯片(生物化学元件)的芯片制造装置中。

作为被应用于液体喷射头中的MEMS元件，存在具有通过粘合剂而使结构体(基板)在多个被层压的状态下被接合的接合体的MEMS元件。在构成该接合体的各个结构体中设置有与喷嘴连通的液体流道、用于使液体流道内的液体产生压力变动而从喷嘴喷射出的可动区域等。由于由这种接合体构成的MEMS元件具有微细的结构，因而涂覆粘合剂的区域也成为非常狭窄的范围。因此，一直以来，关于具有这种微细的结构的结构体彼此的接合，而采用在薄膜上涂覆了粘合剂之后，将粘合剂转印到结构体上的制造方法(例如，参照专利文献1)。

但是，存在如下课题，即，薄膜上涂覆粘合剂之际，有时会因涂覆不均等而使膜厚不均一，在这种情况下，结构体彼此之间的粘合剂中会混入有气泡而产生粘合不良。

专利文献1：日本特开2015-160385号公报

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的发明，其目的在于，提供一种通过对由粘合剂而将多个结构体接合而成为接合体的结构中粘合剂的涂覆不均进行更切实地检测，从而能够将接合体中的粘合不良防范于未然的接合体的制造方法、MEMS元件的制造方法、液体喷射头的制造方法、以及接合体的制造装置。

上述目的通过下述的本发明来达成。

本发明的接合体的制造方法的特征在于，为多个结构体在被层压的状态下通过粘合剂而相互接合成的接合体的制造方法，所述接合体的制造方法包括：将粘合剂层形成在介质的一面上的粘合剂层形成工序；对在所述粘合剂层形成工序中所形成的所述粘合剂层的粘度进行调节的粘度调节工序；将在所述粘度调节工序中被调节了粘度的所述粘合剂层转印到所述结构体上的转印工序，在所述转印工序之前的阶段中，实施对所述介质上的所述粘合剂层的表面粗糙度进行测定的表面粗糙度测定工序。

根据上述方法，通过在转印工序之前的阶段中对介质上的粘合剂层的表面粗糙度进行测定，从而能够接合体中产生粘合不良防范于未然。

在上述方法中，优选为，在所述表面粗糙度测定工序中，以非接触的方式对形成在所述介质上的所述粘合剂层的所述表面粗糙度进行测定。

根据该方法，由于在生产线中以非接触的方式对粘合剂层实施粘合剂层的表面粗糙度的测定，因此，能够精度良好地实施表面粗糙度的测定，而不会对粘合剂层造成损伤。因此，接合体的接合可靠性得到提高。此外，制造效率得到提高。

在上述方法中，优选为，在所述转印工序中，当在所述表面粗糙度测定工序中所述粘合剂层的所述表面粗糙度小于预先确定的预定值的情况下实施转印。

根据该方法，能够在生产线中以非接触的方式且精度良好地实施表面粗糙度的测定。因此，接合体的接合可靠性得到提高。此外，制造效率得到提高。

在上述方法中，优选为，在所述转印工序中，当在所述表面粗糙度测定工序中朝向所述粘合剂层照射光时的反射光的受光强度大于预先确定的预定值的情况下实施转印。

根据该方法，能够在生产线中以非接触的方式且精度良好地实施表面粗糙度的测定。因此，接合体的接合可靠性得到提高。此外，制造效率得到提高。

在上述方法中，优选为，所述表面粗糙度测定工序在所述粘合剂层形成工序与所述粘度调节工序之间实施。

如此，通过在粘合剂层的粘度被调节之前对表面粗糙度进行测定，从而在有可能产生粘合不良的情况下，容易实施粘合剂层的不均的改善。

此外，在上述方法中，所述表面粗糙度测定工序能够在所述粘度调节工序与所述转印工序之间实施。

如此，通过在粘合剂层的粘度被调节之后对表面粗糙度进行测定，从而即使在经过粘度调节而使粘合剂层的表面粗糙度发生了变化的情况下，也能够掌握其变化后的粘合剂层的表面粗糙度。由此，接合体的接合可靠性进一步得到提高。

在上述接合体的制造方法中，优选为，在所述表面粗糙度测定工序中还结合所述粘合剂层的厚度一起进行测定。

根据该方法，通过与表面粗糙度的测定结合地测定粘合剂层的厚度，从而制造效率进一步得到提高。此外，通过掌握粘合剂层的厚度，从而能够仅挑选出所需的厚度的粘合剂层。其结果为，能够降低粘合剂从接合体中的接合部分的溢出。

本发明的MEMS元件的制造方法的特征在于，为具有由多个结构体在被层压的状态下通过粘合剂而相互接合成的接合体的MEMS元件的制造方法，在所述MEMS元件的制造方法中，通过权利要求1所述的接合体的制造方法对所述接合体进行制造。

根据该MEMS元件的制造方法，由于在接合体中结构体彼此的剥离得到抑制，因此，能够制造可靠性较高的MEMS元件。

本发明的液体喷射头的制造方法的特征在于，为具有由多个结构体在被层压的状态下通过粘合剂而相互接合而成并在内部形成有液体流道的接合体的液体喷射头的制造方法，在所述液体喷射头的制造方法中，通过权利要求1所述的接合体的制造方法对所述接合体进行制造。

根据该液体喷射头的制造方法，由于从接合部分的漏液、剥离得到抑制，因此，能够制造可靠性较高的液体喷射头。

本发明的接合体的制造装置的特征在于，为由多个结构体在被层压的状态下通过粘合剂而相互接合成的接合体的制造装置，所述接合体的制造装置具备：粘合剂层形成部，其将粘合剂层形成在介质的一面上；粘度调节部，其对通过所述粘合剂层形成部而形成的所述粘合剂层的粘度进行调节；转印部，其将通过所述粘度调节部而被调节了粘度的所述粘合剂层转印到所述结构体上，表面粗糙度测定部，其对所述介质上的所述粘合剂层的表面粗糙度进行测定，所述表面粗糙度测定部在生产线上被配置于与所述转印部相比靠前处。

根据该接合体的制造装置，通过在生产线上在与将粘合剂层转印到结构体上的转印部之前的位置处具备对介质上的粘合剂层的表面粗糙度进行测定的表面粗糙度测定部，从而能够将接合体上产生粘合不良的情况防范于未然。

在上述接合体的制造装置中，其特征在于，所述表面粗糙度测定部包括：测定装置，其以非接触的方式对形成在所述介质上的所述粘合剂层的所述表面粗糙度进行测定；支承部件，在对所述粘合剂层的所述表面粗糙度进行测定之际，所述支承部件对所述介质从与形成有所述粘合剂层的面相反面侧进行支承。

根据该制造装置，能够在生产线上以相对于粘合剂层而非接触的方式且在通过支承部件而对介质从与形成有粘合剂层的面相反侧的面进行支承的状态下，实施粘合剂层的表面粗糙度的测定。由此，由于能够以使介质的形成有粘合剂层的表面粗糙度测定部分平坦化的状态来进行测定，而不会对粘合剂层造成损伤，因此，能够精度良好地实施表面粗糙度的测定。因此，能够制造效率较高地制造可靠性较高的接合体。

在上述接合体的制造装置中，优选为，所述测定装置具有对光进行照射的照射部和对光进行接收的受光部，所述支承部件在与照射所述光的位置相对应的位置处，设置有与由所述测定装置实施的所述粘合剂层的所述表面粗糙度的测定所需的测定点相比较大的贯通孔部。

根据该制造装置，能够以非接触的方式实施粘合剂层的表面粗糙度的测定，并且，在支承部件的与照射光的位置相对应的位置处设置有与测定装置的测定点相比较大的贯通孔部，因此，能够精度良好地实施表面粗糙度的测定，而不会受到来自支承部件的光的反射的影响。

在上述接合体的制造装置中，优选为，所述支承部件被配置于，至少在对所述粘合剂层的所述表面粗糙度进行测定之际，将所述介质朝向所述测定装置的一方而以预定量压入的位置处。

根据该结构，由于能够通过支承部件而更有效地使形成有粘合剂层的介质的表面粗糙度测定部分平坦化，因此，能够提高表面粗糙度的测定精度。

在上述接合体的制造装置中，其特征在于，所述支承部件具有朝向所述测定装置的一方而弯曲的弯曲面。

根据该结构，能够在因支承部件的端部而使介质弯曲的情况得到抑制的同时，通过支承部件对形成有粘合剂层的介质的表面粗糙度测定部分进行支承并实施稳定的测定。

在上述接合体的制造装置中，优选为，具备支承部件移动机构，所述支承部件移动机构使所述支承部件向与所述介质接触并对该介质进行支承的位置和不与所述介质接触的位置移动。

根据该制造装置，通过支承部件移动机构而，在介质的输送时使支承部件向不与介质接触的位置移动，并仅在表面粗糙度测定时使支承部件向对介质进行支承的位置移动，从而能够在防止支承部件与输送中的介质接触而造成变形、划痕等损伤的同时，实施稳定的表面粗糙度的测定。

在上述接合体的制造装置中，其特征在于，

所述支承部件为，以至少在所述介质的输送方向上能够旋转的方式设置的辊部件。

根据该结构，即使在介质的输送中支承部件与介质接触，也能够通过使辊部件进行旋转，从而在表面粗糙度测定时对介质进行支承并实施稳定的测定，而作为支承部件的辊部件不会对介质造成损伤。

附图说明

图1为对液体喷射装置(打印机)的结构进行说明的立体图。

图2为对液体喷射头(记录头)的结构进行说明的剖视图。

图3为图2中的区域X的放大图。

图4为表示本发明所涉及的接合体的制造装置的结构的一个示例的示意图。

图5为表示由膜厚测定装置对粘合剂层的膜厚进行测定之际的反射光谱的峰值频率的强度与接合体中的接合强度之间的关系的表。

图6为对接合体的制造工序进行说明的流程图。

图7为表示第二实施方式中的接合体的制造装置的结构的示意图。

图8A为第三实施方式所涉及的接合体的制造装置的图4中的D部的放大示意图。

图8B为第三实施方式所涉及的接合体的制造装置的图4中的D部的放大示意图。

图9为表示第三实施方式中的制造装置的支承部件的示意俯视图。

图10为表示改变例1中的接合体的制造装置的结构的相当于图4的D部的局部示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。另外，虽然在以下所叙述的实施方式中，作为本发明的优选的具体示例而被实施了各种限定，但是只要在以下的说明中没有特别地对本发明进行限定的主旨的记载，则本发明的范围就不限于上述的方式。此外，在下文中，例示了作为液体喷射装置的一种的喷墨式打印机(以下，打印机)，其中，所述液体喷射装置中搭载了作为具备MEMS元件的液体喷射头的一种的喷墨式记录头(以下，记录头)，所述MEMS元件具有本发明所涉及的接合体。

首先，参照图1对打印机1的结构进行说明。

图1为打印机1的立体图。本实施方式中的打印机1为，通过相对于记录纸等记录介质2(液体的喷落对象的一种)的表面喷射油墨而使该油墨喷落从而形成墨点，并通过该墨点的排列来实施图像等的记录的装置。该打印机1具备对油墨进行喷射的记录头3、供该记录头3进行安装的滑架4、使滑架4在主扫描方向上进行移动的滑架移动机构5、在副扫描方向上对记录介质2进行移送的压纸辊6等。作为液体的一种的油墨被贮留在作为液体供给源的墨盒7内。该墨盒7相对于记录头3而以能够拆装的方式被安装。另外也可以采用如下结构，即，墨盒7被配置在打印机1的主体侧，并从该墨盒7通过油墨供给管而向记录头3进行供给的结构。

上述的滑架移动机构5具备正时带(timing belt)8。并且，该正时带8通过DC电机等脉冲电机9而被驱动。因此，当脉冲电机9工作时，滑架4被架设于打印机1上的导杆10所引导，而在主扫描方向(记录介质2的宽度方向)上进行往复移动。并且，在打印机1中，通过使滑架4在主扫描方向上往复移动的同时，使油墨从记录头3的喷嘴27相对于记录介质2而喷射出，从而相对于该记录介质2记录图像等。

图2为表示记录头3的内部结构的剖视图。此外，图3为图2中的区域X的放大剖视图。另外，为了便于说明，将各个部件的层压方向作为上下方向来进行说明。此外，在图3中，省略了保护基板19的图示。本实施方式中的记录头3具有接合体12，所述接合体12为，由多个基板(相当于本发明中的结构体)，具体而言为，喷嘴板14、连通基板15、以及压力室形成基板16顺次被层压并通过后述的粘合剂21(粘合剂层30)而相互接合并被单元化而成的接合体。在该接合体12中的压力室形成基板16的与连通基板15侧相反侧的表面上，层压有弹性膜17、压电元件18(驱动元件或者致动器的一种)、以及保护基板19，从而构成本发明所涉及的MEMS元件13。并且，该MEMS元件13被安装在壳体20上而构成记录头3。

壳体20为，在底面侧固定有MEMS元件13的合成树脂制的箱体状部件。在该壳体20的下表面侧形成有从该下表面至壳体20的高度方向的中途为止呈长方体形状凹陷的收纳空部22，当下表面与MEMS元件13接合时，MEMS元件13中的压力室形成基板16、弹性膜17、压电元件18、以及保护基板19被收纳在收纳空部22内。此外，在壳体20中形成有油墨导入通道23。来自上述墨盒7侧的油墨通过油墨导入通道23而被导入至MEMS元件13的共用液室24内。

本实施方式中的压力室形成基板16由单晶硅基板(以下，简称作硅基板)制成。在该压力室形成基板16中，对压力室26进行划分的压力室空部以对应于喷嘴板14的各个喷嘴27的方式采用各向异性蚀刻而形成有多个。如此，通过相对于硅基板而采用各向异性蚀刻形成作为压力室等的流道的微细的空间，从而能够确保更高的尺寸、形状精度。压力室形成基板16中的压力室空部的一方(上表面侧)的开口部通过弹性膜17而被密封。此外，在压力室形成基板16中的与弹性膜17相反侧的表面上接合有连通基板15，并通过该连通基板15而使压力室空部的另一方的开口部被密封。由此，划分形成压力室26。

本实施方式中的压力室26为，在与喷嘴27的排列设置方向(第一方向)正交的方向(第二方向)上呈长条状的空部。该压力室26的第二方向上的一端部经由连通基板15的喷嘴连通口28而与喷嘴27连通。此外，压力室26的第二方向上的另一端部经由连通基板15的独立连通口29而与共用液室24连通。并且，压力室26对应于每个喷嘴27而沿着喷嘴列方向(第一方向)排列设置有多个。连通基板15为，与压力室形成基板16同样地由硅基板制成的板材。在该连通基板15中，采用各向异性蚀刻而形成作为以被压力室形成基板16的多个压力室26所共用的方式设置的共用液室24(也被称作贮液器或者歧管)的空部。该共用液室24为，沿着各个压力室26的排列设置方向(即第一方向)而呈长条状的空部。共用液室24与各个压力室26经由独立连通口29而连通。

上述的喷嘴板14为，呈列状地开设有多个喷嘴27的板材。在本实施方式中，以与墨点形成密度相对应的间距而成列设置多个喷嘴27，从而构成喷嘴列。本实施方式中的喷嘴板14由硅基板制成，并相对于该基板采用干蚀刻而形成圆筒形状的喷嘴27。并且，在本实施方式中的MEMS元件13中，形成有从上述的共用液室24穿过独立连通口29、压力室26、以及喷嘴连通口28至喷嘴27为止的油墨流道(液体流道的一种)。

被形成于压力室形成基板16的上表面的弹性膜17例如由厚度约1μm的二氧化硅构成。该弹性膜17上的与各个压力室26相对应的位置处，分别形成有压电元件18。本实施方式中的压电元件18通过金属制的下电极膜、由锆钛酸铅(PZT)等构成的压电体层、以及金属制的上电极膜(均未图示)依次层压而构成。在该结构中，上电极膜或下电极膜中的一方被设为共用电极，另一方被设为独立电极。此外，作为独立电极的电极膜以及压电体层按照每个压力室26而被实施图案形成。在该压电元件18中，通过上电极膜以及下电极膜而夹持压电体层的区域为，通过向两个电极施加电压而产生压电形变的压电有源部。并且，通过压电有源部根据施加电压的变化而挠曲变形，从而使得对压力室26的一个表面进行划分的可挠面、即弹性膜17向靠近喷嘴27的一侧或者远离喷嘴27的方向上进行位移。由此，使压力室26内的油墨产生压力变动，并利用该压力变动而使油墨从喷嘴27喷射出。

如图3所示，作为构成接合体12的结构体的喷嘴板14、连通基板15、以及压力室形成基板16相互通过粘合剂21而被接合。粘合剂21如后述那样作为粘合剂层30而被涂覆在转印薄膜33(本发明中的介质的一种)上之后，被转印到基板(结构体)的接合面上。如本实施方式中的MEMS元件13那样，在具备由对压力室26的一个表面进行划分的可挠面以及使该可挠面位移的压电元件18构成的可动区域(有源区域)，此外，还具有穿过该可动区域的空间、例如喷嘴连通口28、压力室26、独立连通口29、以及共用液室24等油墨流道的结构中，存在粘合剂21的厚度产生不均匀的情况、因气泡的带入等而使基板间的粘合不充分的情况，其结果为，存在该粘合不充分的部位处产生剥离、油墨的泄漏的风险。在下文中，针对能够抑制这种不良情况的制造方法进行说明。

首先，对本发明所涉及的接合体12的制造装置(也称作本发明所涉及的MEMS元件13的制造装置或者记录头3的制造装置)的结构的一个示例进行说明。

图4为对接合体12的制造装置31的结构进行说明的示意图。

接合体12的制造装置31具备对作为含有热固化性树脂的接合材料的粘合剂21进行收纳的粘合剂收纳部32、将粘合剂21施加于作为转印介质的转印薄膜33的一侧的表面上而形成粘合剂层30的粘合剂层形成部34、对被施加于转印薄膜33上的粘合剂层30进行加热来调节(提高)该粘合剂层30的粘度的粘度调节部35、对粘合剂层30的表面粗糙度进行测定的表面粗糙度测定部36、将粘合剂层30转印到作为构成接合体12的结构体的一种的第一部件37(例如，连通基板15)上的转印部38、通过粘合剂21(粘合剂层30)而对第一部件37和第二部件40(例如，压力室形成基板16)进行接合的接合部39、对第一部件37进行输送的输送部41、将转印薄膜33送出的放卷辊42、对转印薄膜33进行收卷的收卷辊43、被配置在放卷辊42与收卷辊43之间而对转印薄膜33的张力或输送方向进行调节的中间辊44等。

粘合剂层形成部34具备：粘合剂收纳部32，其收纳有粘合剂21；第一加热机构45，其对来自粘合剂收纳部32的粘合剂21进行加热；分配器46，其将被该第一加热机构45加热而成为具有流动性的状态的粘合剂21涂覆在转印薄膜33(介质的一种)上；刮板(squeegee)47，其使通过分配器46而被涂覆的粘合剂21在转印薄膜33上平坦化，从而成为膜状的粘合剂层30；支承部48，其在进行平坦化之际转印薄膜33从与设置有刮板47的一侧的表面相反的表面侧对进行支承。

第一加热机构45以包围分配器46的周围的方式配置。该第一加热机构45通过在由分配器46向转印薄膜33上涂覆粘合剂21之前对粘合剂21进行加热，从而使粘度下降，进而赋予该粘合剂21流动性。由此，能够由分配器46相对于转印薄膜33而将粘合剂21圆滑地涂开。另外，制造装置31也可以不必具备第一加热机构45，而也可以采用如下结构，即，使预先赋予流动性的粘合剂21向制造装置31供给的结构。刮板47使通过分配器46而相对于转印薄膜33被赋予的粘合剂21平坦化而成为预定的膜厚的粘合剂层30。支承部48在通过刮板47而使粘合剂21平坦化之际，对转印薄膜33从与被赋予了粘合剂21的表面相反的表面侧进行支承。

虽然作为本实施方式中的构成粘合剂21(粘合剂层30)的热固化性树脂，可列举出硅橡胶、加成型、缩合型的硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂等，但优选为加成型硅树脂。由此，能够发挥对最终获得的接合体12中的结构体之间所产生的应力进行缓和的作用，因此不容易剥离，其结果为，能够提高接合可靠性。此外，固化反应时的脱气、固化收缩较少。而且，能够使利用粘合剂21(粘合剂层30)而形成的接合体12的耐水性、耐溶剂性、耐油墨性等特别优异，从而能够使接合体12的溶胀率成为较小。因此，能够适当地应用于与液体(油墨)接触的接合体12的制造中。

作为加成型硅树脂，例如，可列举出，甲基系硅树脂、苯基系硅树脂、甲苯基系硅树脂等直链型硅树脂、醇酸改性硅树脂、环氧改性硅树脂、丙烯酸改性硅树脂、聚酯改性硅树脂等改性硅树脂等，但是尤其优选为，选自甲基系直链型硅树脂、苯基系硅树脂以及改性硅树脂中的一种或者两种以上，进一步优选为甲基系直链型硅树脂。

粘合剂21也可以包含热固化性树脂以外的成分(其他的成分)。作为这种成分，例如可列举出溶剂、固化剂、交联剂、催化剂、聚合引发剂、阻聚剂、着色剂、抗氧化剂、防腐剂、抗菌剂等。作为催化剂，例如能够使用Pt催化剂、Al络合物、Fe络合物、铑络合物等。通过含有阻聚剂，从而能够有效地防止在粘合剂层形成部34(粘合剂层形成工序)之前，构成粘合剂21的热固化性树脂进行意外的聚合反应的情况，并且，使粘度调节工序中的固化度(聚合度)的调节变得容易。

转印薄膜33通过放卷辊42而被送出至生产线上，并依次经由粘合剂层形成部34、粘度调节部35、表面粗糙度测定部36、以及转印部38，再通过收卷辊43而被收卷。作为转印薄膜33的结构材料，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二酯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、环烯烃聚合物(COP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)等，但是，其中，优选为聚对苯二甲酸乙二酯。聚对苯二甲酸乙二酯价格比较便宜，并且，具有适度的挠性，而且处理性(处理的容易度)较优异。由此，通过使粘合剂21(粘合剂层30)的脱模性优异，从而能够更顺畅地实施粘合剂21相对于结构体的转印。转印薄膜33的厚度优选为，10〔μm〕以上且2000〔μm〕以下。粘合剂层形成工序所形成的粘合剂21(粘合剂层30)的膜的厚度优选为1〔μm〕以上且3〔μm〕以下。由此，在最终获得的接合体12中，能够更有效地防止粘合剂21从接合部位溢出等，并且，能够使接合体12中的接合强度更理想。尤其由于本实施方式中的接合体12在内部具有油墨流道，因此，通过抑制粘合剂21向流道的溢出，从而能够抑制例如由该粘合剂21附着而导致的可挠部分的位移的阻碍、起因于由该粘合剂21而造成的流道的狭窄等而引起的对油墨喷出的不良影响。

粘度调节部35通过对转印薄膜33上的粘合剂21进行加热，从而使热固化性树脂的固化反应(热固化性树脂临时固化)局部地进行，提高粘合剂层30的粘度。由此，提高粘合剂层30的形状的稳定性。其结果为，在后段的由转印部38实施的转印工序中，使粘合剂层30的意外的变形、流出得到抑制。本实施方式中的粘度调节部35具备对转印薄膜33上的粘合剂层30进行加热的第二加热机构49。本实施方式中的第二加热机构49被设置在转印薄膜33上的粘合剂层30的外表面侧(与转印薄膜33侧的表面相反的表面侧)，并从该表面侧对粘合剂层30进行加热。另外，第二加热机构49的设置部位并未特别限定，也可以是与转印薄膜33的形成有粘合剂层30的表面相反的表面侧(背面侧)。此外，也可以使用多个第二加热机构49，例如，第二加热机构49也可以分别配置在被赋予了粘合剂层30的转印薄膜33的两面侧。由第二加热机构49产生的加热温度(设定温度)被设定为例如60℃以上且120℃以下，加热时间被设定为例如2分钟以上10分钟以下。

表面粗糙度测定部36使用膜厚测定装置51对粘合剂层30的膜厚进行测定并以非接触的方式对表面粗糙度进行测定。本实施方式中的膜厚测定装置51由光学单元52和装置主体53构成。装置主体53具备未图示的光源、分光部、控制部、显示部、以及输入装置等。该膜厚测定装置51从照射光学单元52的光的照射部向转印薄膜33上的粘合剂层30照射光，并且，通过对该光学单元52的光进行接收的受光部接收来自该粘合剂层30的反射光，并对该反射光的每个波长的强度进行检测。即，膜厚测定装置51按照每个波长对从粘合剂层30侧通过光学单元52而被入射的反射光进行分光，并对被分光后的每个波长的受光强度进行检测。并且，膜厚测定装置51基于检测到的光的受光强度而间接地求得粘合剂层30的膜厚以及表面粗糙度。

更具体而言，当从光学单元52朝向粘合剂层30照射白色光等非可干扰的(非相干)光时，粘合剂层30的表面处的反射光、该粘合剂层30的深处的转印薄膜33的一面与粘合剂层30之间的界面处的反射光因光路长的不同而相互干扰。该干扰后的反射光的分光光谱(以下，反射光谱)的波长在粘合剂层30的膜厚越厚的情况下越小。并且，膜厚测定装置51，例如基于反射光谱的峰值强度(峰值频率的强度)而求得膜厚。此外，该反射光谱的峰值强度根据粘合剂层30的表面粗糙度而发生变化。即，粘合剂层30的表面越粗糙则反射光谱的峰值强度越低。因此，通过预先求得粘合剂层30的期望的表面粗糙度与反射光谱的峰值强度之间的关系，从而能够基于膜厚测定装置51的受光强度而掌握粘合剂层30的表面粗糙度。粘合剂层30的表面粗糙度因粘合剂层30的膜厚的不均而显现。由于本实施方式中的粘合剂层30的厚度被调节为1〔μm〕且以上3〔μm〕以下，因此，该表面越粗糙则越关系着粘合性的下降。另外，由于这种膜厚测定装置的结构是众所周知的，因此，省略更详细的说明。此外，膜厚的求取方法并不限于例示的方法而能够采用众所周知的各种方法。例如，如果利用电磁波的干扰则能够同样地测定出表面粗糙度测定。总之，只要是以对粘合剂层30而非接触的方式求取膜厚的方式的膜厚测定装置即可。

图5为对反射光谱的峰值强度与接合体12中的粘合剂层30(粘合剂21)的接合强度之间的关系进行说明的表。另外，在表中“×”表示由于未充分获得通过粘合剂层30而将接合体12的结构体彼此进行接合之际的粘合强度而有可能造成在接合部分处产生剥离、油墨泄漏，因而判断为不合格。被判断为不合格的粘合剂层30不被用于接合体12的结构体彼此的接合(不会被转印到第一部件37上)。此外，“○”表示获得了通过粘合剂层30而将接合体12的结构体彼此进行接合之际所期望的粘合强度，从而不会造成在接合部分处产生剥离、油墨泄漏，而判断为合格。被判断为合格的粘合剂层30被用于接合体12的结构体彼此的接合中(被转印到第一部件37上)。

如此，上述的膜厚测定装置51所检测到的反射光谱的峰值强度与粘合剂层30的表面上的表面粗糙度相关联，如果该峰值频率的强度为恒定以上，则能够获得比较稳定的膜厚的粘合剂层30。例如，如图5所示，在观察本实施方式中的膜厚测定装置51中的粘合剂层30的膜厚测定时的反射光谱的峰值强度与接合强度的关联的情况下，由于峰值强度为1.0以下，无法充分地获得接合后的接合体12中的粘合剂层30的粘合强度而有可能产生接合处的剥离、该处的油墨泄漏等，因此被判断为不合格(×)。与此相对，在峰值强度为15以上的情况下，由于粘合剂层30的膜厚变得更加均一，从而接合后的接合体12中的粘合剂层30的粘合强度变得更理想，因此被判断为合格(○)。即，根据被判断为合格的粘合剂层30，能够对因接合体12中的粘合剂层30的气泡的带入等而造成的结构体彼此的剥离、油墨的泄漏等进行抑制。如此，预先取得由膜厚测定装置51检测到的检测值(受光强度)与粘合剂层30的表面上的表面粗糙度的关联，只要基于该关联便能够实施合格与否的判断以获得针对粘合剂层30所期望的品质。

本实施方式中的转印部38具备：按压机构55，其在表面粗糙度测定部36中被判断为合格并被输送过来的粘合剂层30与通过输送部41而向转印部38被输送过来的第一部件37相互接触的方向上对转印薄膜33进行按压；支承部56，其在将粘合剂层30转印到第一部件37上之际，从与设置有按压机构55的一侧的表面相反的表面侧对第一部件37进行支承。由于在转印部38中被转印到第一部件37上的粘合剂层30经由粘度调节工序而使粘度得到提高，此外，在表面粗糙度测定工序中被判断为合格，因此，形状和膜厚较稳定。因此，在粘合剂层30被转印之后的状态下，第一部件37与粘合剂层30之间的紧贴性得到提高，从而能够有效地防止在第一部件37与粘合剂层30之间产生意外的间隙(气泡的带入)等。其结果为，接合体12中的第一部件37与第二部件40的接合的可靠性得到提高，从而能够进一步提高作为接合体12整体的耐久性、可靠性。

本实施方式中的接合部39具备第三加热机构58，其对第一部件37与第二部件40之间的粘合剂层30进行加热；按压机构59，其在被转移到第一部件37上的粘合剂层30与第二部件40相互接触的方向上对第二部件40进行按压；支承部60，其在由按压机构59实现的按压状态下对第一部件37进行支承。通过在以粘合剂层30被夹在中间的状态而使第一部件37与第二部件40被按压机构59按压的状态下，利用第三加热机构58实施加热，从而使构成粘合剂层30的热固化性树脂的固化进一步进行(真正固化)，由此，第一部件37与第二部件40通过粘合剂层30(粘合剂21)而被接合。关于第三加热机构58，在本实施方式中为与按压机构59一体设置，并从第二部件40侧进行加热的结构，但是，并不限定于此，例如也可以是独立于按压机构59而设置的，此外，还可以是例如设置在设置有支承部60的一侧。

图6为对由上述制造装置31实施的接合体12的制造工序(制造方法)进行说明的流程图。如果在本实施方式中的构成接合体12的各个基板(结构体)中利用各向异性蚀刻等而形成作为油墨流道的空间等，接下来则通过粘合剂21(粘合剂层30)而对各个基板进行接合。另外，在下文中，尤其对将作为第一部件37的连通基板15与作为第二部件40的压力室形成基板16接合的工序进行说明。首先，通过粘合剂层形成部34而相对于转印薄膜33的一面以预定的厚度涂覆粘合剂21，从而形成粘合剂层30(粘合剂层形成工序S1)。接下来，通过粘度调节部35对形成在该转印薄膜33上的粘合剂层30实施加热处理，并使固化进行至未完全固化的程度而提高粘合剂层的粘度(粘度调节工序S2)。由于本实施方式中的粘合剂层30(粘合剂21)为加成型的硅树脂，因此，利用加热处理而使氢硅烷与乙烯基通过氢化硅烷化而高粘度化。通过在该粘度调节工序中预先以某种程度提高粘合剂层30的粘度，从而使之后的转印工序中的粘合剂21的流出得到抑制。

接下来，在表面粗糙度测定部36中，使用膜厚测定装置51而基于向转印薄膜33上的粘合剂层30照射光时的受光强度来对该粘合剂层30的膜厚以及表面粗糙度进行测定(表面粗糙度测定工序S3)。并且，如上所述，基于表面粗糙度而实施粘合剂层30合格与否的判断。即，在反射光的受光强度(反射光谱的峰值强度)大于预先确定的预定值的情况下设为合格，在预定值以下的情况下设为不合格。另外，也可以将预定值以上设为合格，将小于预定值设为不合格。对于以上所述的合格与否判断基准，换言之，能够在粘合剂层30的“表面粗糙度”小于预先确定的预定值的情况下设为合格，在预定值以上的情况下设为不合格。

如此通过采用基于向粘合剂层30照射光时的受光强度来对粘合剂层30的表面粗糙度进行测定的结构，从而在生产线上以非接触的方式对粘合剂层30实施表面粗糙度的测定，因此，不会对粘合剂层30造成损伤而能够精度良好地且稳定地实施表面粗糙度的测定。因此，接合体12的接合可靠性得到提高。并且，例如，无需对形成有粘合剂层30的转印薄膜33进行切取并独立于生产线而另行以接触式的测定器等对表面粗糙度进行测定，从而提高制造效率。此外，通过在粘合剂层30的粘度被调节之后对表面粗糙度进行测定，从而即使在经过粘度调节(加热)而使粘合剂层30的表面粗糙度发生了变化的情况下，也能够掌握其变化后的粘合剂层30的表面粗糙度。由此，使最终的接合体12的接合可靠性进一步得到提高。而且，通过以同一工序对表面粗糙度和粘合剂层30的膜厚进行测定，从而制造效率更进一步得到提高。并且，通过掌握粘合剂层30的厚度，从而能够降低接合体12中的粘合剂21从接合部分的溢出。在本实施方式中的记录头3中，由于粘合剂21向油墨流道侧的溢出得到抑制，因此，能够降低对喷出特性的不良影响。

接下来，在上述表面粗糙度测定工序中被判断为合格并从表面粗糙度测定部36输送过来的粘合剂层30通过转印部38而被转印到由输送部41而向转印部38输送过来的第一部件37的接合面上(转印工序S4)。之后，转印薄膜33从粘合剂层30上被剥离。由此，粘合剂层30以均一的厚度被转印到第一部件37的接合面上的油墨流道的开口以外的部分处。

若在第一部件37的接合面上转印有粘合剂层30，则接下来，相对于被转印有该粘合剂层30的表面而贴合接合对象的第二部件40(接合工序S5)。即，在作为第一部件37的连通基板15的转印有粘合剂层30的表面上，接合有作为接合对象的第二部件40的压力室形成基板16。并且，通过在以粘合剂层30被夹在中间的状态而使第一部件37和第二部件40被按压机构59按压的状态下，利用第三加热机构58实施加热，从而使粘合剂层30真正固化，由此，第一部件37和第二部件40通过粘合剂层30(粘合剂21)而被接合。

与以上所说明的流程同样地，在连通基板15的与压力室形成基板16相反侧的表面上接合有喷嘴板14。在这种情况下，例如，粘合剂层30被转印到连通基板15的与喷嘴板14接合的接合面上，从而使两个基板被接合。通过如此设置，使接合体12被单元化，并且在该接合体12的内部形成有穿过共用液室24、独立连通口29、压力室26、以及喷嘴连通口28至喷嘴27为止的油墨流道。

根据如上述那样本发明所涉及的接合体的制造方法，通过在转印工序之前的阶段中对转印薄膜33上的粘合剂层30的表面粗糙度进行测定，从而能够在进行转印之前掌握粘合剂层30的涂覆不均。由此，能够将通过该粘合剂层30(粘合剂21)而使结构体彼此被接合而成的接合体12中会产生粘合不良的情况防范于未然。因此，成品率得到提高，进而使接合体12的可靠性得到提高，由此使具有该接合体12的MEMS元件13以及记录头3的可靠性也得到提高。此外，由于在具有该接合体12的MEMS元件13以及记录头3中，粘合剂层30的膜厚产生不均的情况得到抑制，因此，降低了油墨从粘合不充分之处的漏出风险、剥离的风险。

然而，本发明并不限定于上述的实施方式，而能够基于权利要求书的记载进行各种改变。

图7为对第二实施方式中的接合体12的制造装置31′的结构进行说明的示意图。在上述第一实施方式中，示意了在粘度调节工序与转印工序之间实施表面粗糙度测定工序的示例，但是，并不限于此，表面粗糙度测定工序也可以在粘合剂层形成工序与粘度调节工序之间实施。即，在图7所示的制造装置31′中，表面粗糙度测定部36被配置在粘合剂层形成部34与粘度调节部35之间。如此，通过在粘合剂层30的粘度被调节之前对表面粗糙度进行测定，从而能够掌握粘合剂层30的形成时的涂覆不均。并且，在有可能产生粘合不良的情况下，易于实施粘合剂层30的不均的改善(例如，由分配器46实施的粘合剂21的追加以及由刮板47实施的再次的平整)。其结果为，成品率进一步得到提高。另外，由于其他的结构与上述第一实施方式相同，因此，省略详细的说明。

此外，在上文中，作为本申请发明所涉及的接合体，例示了被应于记录头3中的构成MEMS元件13的接合体12，但是，并不限于此，在通过粘合剂而对多个结构体进行接合的接合体中，只要是粘合剂被转印在结构体上的结构，则能够应用本发明。例如，在构成对作为被动区域的可动区域的压力变化、振动、或者位移等进行检测的传感器等的接合体中也能够应用本发明。

此外，在上述实施方式中，作为液体喷射头而列举喷墨式记录头3为例进行了说明，但是，本发明也能够被应用于采用了通过粘合剂对作为结构体的多个基板进行接合而划分出液体流道等空间的结构的其他的液体喷射头中。例如，还能够将本发明应用于液晶显示器等的滤色器的制造所采用的颜色材料喷射头、有机EL(Electro Luminescence，电致发光)显示器、FED(面发光显示器)等电极形成所使用的电极材喷射头、生物芯片(生物化学元件)的制造所采用的生物体有机物喷射头等中。在显示器制造装置用的颜色材料喷射头中，作为液体的一种的R(Red)·G(Green)·B(Blue)而对各个颜色材料的溶液进行喷射。此外，在电极形成装置用的电极材喷射头中作为液体的一种而对液状的电极材料进行喷射，在芯片制造装置用的生物体有机物喷射头中作为液体的一种而对生物体有机物的溶液进行喷射。

图8A以及图8B为第三实施方式所涉及的接合体的制造装置31A的图4中的D部的放大示意图，图8A表示未进行表面粗糙度测定(膜厚测定)的状态，图8B表示正在进行表面粗糙度测定(膜厚测定)的状态。此外，图9为表示第三实施方式中的制造装置31A的支承部件70的示意俯视图。以下，参照上述附图对第三实施方式所涉及的制造装置31A的结构进行说明。另外，对于与上述实施方式相同的结构部位，标注相同的编号，并省略重复的说明。

如图8A所示，本实施方式所涉及的制造装置31A的表面粗糙度测定部36具有：膜厚测定装置51，其具有与上述实施方式相同的结构并以非接触的方式对粘合剂层30的厚度进行测定；支承部件70，其在表面粗糙度测定部36中，对作为介质的转印薄膜33从与形成有粘合剂层30的表面相反的表面侧进行支承。此外，表面粗糙度测定部36具备支承部件移动机构75，所述支承部件移动机构75使支承部件70向与转印薄膜33接触并对转印薄膜33进行支承的位置和不与转印薄膜接触的位置移动。本实施方式的支承部件移动机构75具有被连接在支承部件70上的轴部76，例如通过伺服电动机而使轴部76进行滑动动作，从而能够使支承部件70向与转印薄膜33接触并对转印薄膜33进行支承的位置和不与转印薄膜33接触的位置移动。图8A表示支承部件70未与转印薄膜33接触的状态，即未进行表面粗糙度测定(膜厚测定)的状态，图8B表示支承部件70与转印薄膜33接触并对转印薄膜33进行支承的状态，即正在进行表面粗糙度测定(膜厚测定)的状态。如图8A所示，通过在支承部件70处于不与转印薄膜33接触的位置时对转印薄膜33进行输送，从而能够防止因输送中的支承部件70与转印薄膜33接触时而引起的转印薄膜33的变形、划痕等损伤。

根据本实施方式的制造装置31A，能够在生产线上以相对于粘合剂层30而以非接触的方式、且在通过支承部件70从与形成有粘合剂层30的表面相反侧的表面对转印薄膜33进行支承的状态下实施通过粘合剂层30的厚度的测定而进行的表面粗糙度的测定。由此，不会对粘合剂层30造成损伤，此外，由于能够以使翘曲、挠曲等消除并使其平坦化的状态对转印薄膜33的形成有粘合剂层30的膜厚测定部分进行测定，因此，能够精度良好地实施表面粗糙度的测定。因此，能够制造效率较高地制造可靠性较高的接合体12。

此外，在本实施方式中，如图8B所示，在正在进行表面粗糙度测定(膜厚测定)的状态下，支承部件70被配置在通过支承部件移动机构75而将形成有粘合剂层30的转印薄膜33朝向膜厚测定装置51的一方以预定量压入的位置处。由此，能够通过支承部件70而使形成有粘合剂层30的转印薄膜33的膜厚测定部分的翘曲、挠曲平坦化，因此，能够进一步提高表面粗糙度的测定精度。

如图9所示，本实施方式的支承部件70在与表面粗糙度测定(膜厚测定)时从膜厚测定装置51照射光的位置相对应的位置处，设置有与由膜厚测定装置51实施的粘合剂层30的厚度测定所需的测定点52S相比较大的贯通孔部77。在本实施方式的支承部件70中，贯通孔部77在转印薄膜33的长边方向(与转印薄膜33的宽度W33方向交叉的方向)上被配置有三列，所述贯通孔部77被设置在对转印薄膜33进行支承之际的转印薄膜33的宽度W33的范围内的、而且靠粘合剂层30的宽度W30的范围内的中央、以及夹着该中央的两端部这三处。

根据这种结构的支承部件70，由于在被形成于转印薄膜33上的粘合剂层30的表面粗糙度测定(膜厚测定)时与对支承部件70的光进行照射的位置相对应的位置处，设置有与膜厚测定装置51的测定点52S相比较大的贯通孔部77，因此光学单元52所接收的来自粘合剂层30的反射光不易受到来自支承部件70的光的反射的影响，因而能够精度良好地实施表面粗糙度的测定(膜厚测定)。

此外，能够避免因在支承部件70的转印薄膜33支承面上存在有异物而引起的对表面粗糙度测定(膜厚测定)的不良影响。

另外，本发明并不限定于上述的实施方式，而能够向上述的实施方式追加各种变更、改良等。以下对改变例进行叙述。

图10为表示改变例1中的接合体的制造装置31B的结构的相当于图4的D部的局部示意图。

在图10所示的本改变例的接合体的制造装置31B中，支承部件70A具有向膜厚测定装置51的一方弯曲的弯曲面。另外，对于其他的结构，由于与上述实施方式相同，因此，省略详细的说明。

根据该结构，由于在通过支承部件70A的端部对作为介质的转印薄膜33进行弯曲等变形进行抑制的同时，形成有粘合剂层30的转印薄膜33的膜厚测定部分被以朝向支承部件70A的膜厚测定装置51的一方突出的方式弯曲的弯曲面可靠地支承，因此能够实施稳定的表面粗糙度测定(膜厚测定)。

此外也可以采用如下方式，即，作为接合体的制造装置的改变例2，支承部件为，以至少在作为介质的转印薄膜33的输送方向上能够旋转的方式被设置的辊部件的结构。根据该结构，由于即使在转印薄膜33的输送过程中支承部件与转印薄膜33接触，也能够通过使作为支承部件的辊部件伴随着转印薄膜33的输送而进行旋转，而使输送中的转印薄膜33与作为支承部件的辊部件之间的相互摩擦得到抑制，因此能够提供一种无论在输送过程中还是在表面粗糙度测定过程中，都能够以一直保持着通过作为支承部件的辊部件而对转印薄膜33进行支承的状态而实施接合体12的制造的制造装置。因此，通过在表面粗糙度测定时利用作为支承部件的辊部件而实施稳定的膜厚测定，从而能够效率较高地制造出可靠性较高的接合体12，而不会在输送过程中造成转印薄膜33的变形、划痕等损伤的方式。

以上，基于图示的实施方式对本发明的接合体的制造方法、MEMS元件的制造方法、液体喷射头的制造方法、以及接合体的制造装置进行了说明，但是，本发明并不限定于此。例如，本发明的各个部分的结构可置换为具有与所述的实施方式相同的功能的任意的结构，此外，还可附加其他的任意的结构。

此外，本发明也可以是对所述的多个实施方式中的任意的两个以上的结构(特征)进行组合后的结构。

此外，在上述第三实施方式中，对在第一实施方式的接合体12的制造装置31的结构中的表面粗糙度测定部36中配置了支承部件70的制造装置31A进行了说明。但并不限于此，也可以采用在第二实施方式的制造装置31′的结构中的表面粗糙度测定部36(参照图7)中配置了支承部件70的结构。

此外，在第三实施方式的制造装置31A中，采用了具备使支承部件70向与转印薄膜33接触并对转印薄膜33进行支承的位置和不与转印薄膜33接触的位置移动的支承部件移动机构75的结构。但并不限于此，只要通过例如，对支承部件70的转印薄膜33支承面或其他的与转印薄膜33接触的接触部分实施易于滑动的表面处理等，从而采取即使在输送过程中支承部件70与转印薄膜接触也不会造成划痕等损伤的措施，则也可以不设置支承部件移动机构75，而采取在包括输送过程中通过支承部件70对作为介质的转印薄膜33一直进行支承(接触)的状态。

此外，虽然对上述第三实施方式的支承部件70中圆形形状的贯通孔部77呈矩阵状而设置有九个的示例进行了说明，但是，并不限定于此。贯通孔部77的开口形状并不限于圆形形状，只要是能够对作为介质的转印薄膜33进行支承且大于测定点52S，则也可以是例如椭圆形、长孔形状。此外，只要能够确认膜厚测定的测定值的精度，则贯通孔部77的数量也可以少于九处，此外，相反，也可以将贯通孔部77配置为多于九处。

符号说明

1…打印机；2…记录介质；3…记录头；4…滑架；5…滑架移动机构；6…压纸辊；7…墨盒；8…正时带；9…脉冲电机；10…导杆；12…接合体；13…MEMS元件；14…喷嘴板；15…连通基板；16…压力室形成基板；17…弹性膜；18…压电元件；19…保护基板；20…壳体；21…粘合剂；22…收纳空部；23…油墨导入通道；24…共用液室；26…压力室；27…喷嘴；28…喷嘴连通口；29…独立连通口；30…粘合剂层；31、31′、31A、31B…制造装置；32…粘合剂收纳部；33…转印薄膜；34…粘合剂层形成部；35…粘度调节部；36…表面粗糙度测定部；37…第一部件；38…转印部；39…接合部；40…第二部件；41…输送部；42…放卷辊；43…收卷辊；44…中间辊；45…第一加热机构；46…分配器；47…刮板；48…支承部；49…第二加热机构；52…光学单元；52S…测定点；53…装置主体；55…按压机构；56…支承部；58…第三加热机构；59…按压机构；60…支承部；70、70A…支承部件；75…支承部件移动机构；76…轴部；77…贯通孔部。

Claims (16)

1.一种接合体的制造方法，其特征在于，为多个结构体在被层压的状态下通过粘合剂而相互接合成的接合体的制造方法，

所述接合体的制造方法包括：

将粘合剂层形成在介质的一面上的粘合剂层形成工序；

对在所述粘合剂层形成工序中所形成的所述粘合剂层的粘度进行调节的粘度调节工序；

将在所述粘度调节工序中被调节了粘度的所述粘合剂层转印到所述结构体上的转印工序，

在所述转印工序之前的阶段中，实施对所述介质上的所述粘合剂层的表面粗糙度进行测定的表面粗糙度测定工序。

2.如权利要求1所述的接合体的制造方法，其特征在于，

在所述表面粗糙度测定工序中，以非接触的方式对形成在所述介质上的所述粘合剂层的所述表面粗糙度进行测定。

3.如权利要求1所述的接合体的制造方法，其特征在于，

在所述转印工序中，当在所述表面粗糙度测定工序中所述粘合剂层的所述表面粗糙度小于预先规定的预定值的情况下实施转印。

4.如权利要求1所述的接合体的制造方法，其特征在于，

在所述转印工序中，当在所述表面粗糙度测定工序中朝向所述粘合剂层照射光时的反射光的受光强度大于预先规定的预定值的情况下实施转印。

5.如权利要求1所述的接合体的制造方法，其特征在于，

所述表面粗糙度测定工序在所述粘合剂层形成工序与所述粘度调节工序之间实施。

6.如权利要求1所述的接合体的制造方法，其特征在于，

所述表面粗糙度测定工序在所述粘度调节工序与所述转印工序之间实施。

7.如权利要求1所述的接合体的制造方法，其特征在于，

在所述表面粗糙度测定工序中还结合所述粘合剂层的厚度一起进行测定。

8.一种微机电系统元件的制造方法，其特征在于，为具有由多个结构体在被层压的状态下通过粘合剂而相互接合成的接合体的微机电系统元件的制造方法，

在所述微机电系统元件的制造方法中，通过权利要求1所述的接合体的制造方法而制造所述接合体。

9.一种液体喷射头的制造方法，其特征在于，为具有由多个结构体在被层压的状态下通过粘合剂而相互接合而成并在内部形成有液体流道的接合体的液体喷射头的制造方法，

在所述液体喷射头的制造方法中，通过权利要求1所述的接合体的制造方法而制造所述接合体。

10.一种接合体的制造装置，其特征在于，为多个结构体在被层压的状态下通过粘合剂而相互接合成的接合体的制造装置，

所述接合体的制造装置具备：

粘合剂层形成部，其将粘合剂层形成在介质的一面上；

粘度调节部，其对通过所述粘合剂层形成部而形成的所述粘合剂层的粘度进行调节；

转印部，其将通过所述粘度调节部而被调节了粘度的所述粘合剂层转印到所述结构体上；

表面粗糙度测定部，其对所述介质上的所述粘合剂层的表面粗糙度进行测定，

所述表面粗糙度测定部在生产线上被配置于与所述转印部相比靠前处。

11.如权利要求10所述的接合体的制造装置，其特征在于，

所述表面粗糙度测定部包括：

测定装置，其以非接触的方式对形成在所述介质上的所述粘合剂层的所述表面粗糙度进行测定；

支承部件，在对所述粘合剂层的所述表面粗糙度进行测定之际，所述支承部对所述介质从与形成有所述粘合剂层的面相反面侧进行支承。

12.如权利要求11所述的接合体的制造装置，其特征在于，

所述测定装置具有对光进行照射的照射部和对光进行接收的受光部，

所述支承部件在与照射所述光的位置相对应的位置处，设置有与由所述测定装置实施的所述粘合剂层的所述表面粗糙度的测定所需的测定点相比而较大的贯通孔部。

13.如权利要求11所述的接合体的制造装置，其特征在于，

所述支承部件被配置于，至少在对所述粘合剂层的所述表面粗糙度进行测定之际将所述介质朝向所述测定装置的一方而以预定量压入的位置处。

14.如权利要求11所述的接合体的制造装置，其特征在于，

所述支承部件具有朝向所述测定装置的一方而弯曲的弯曲面。

15.如权利要求11所述的接合体的制造装置，其特征在于，

具备支承部件移动机构，所述支承部件移动机构使所述支承部件向与所述介质接触并对该介质进行支承的位置和不与所述介质接触的位置移动。

16.如权利要求14所述的接合体的制造装置，其特征在于，

所述支承部件为，以至少在所述介质的输送方向上能够旋转的方式设置的辊部件。